וואָס איז אַ דורך-לאָך פּקב און וואָס איז עס וויכטיק אויף געדרוקט קרייַז ברעט? א פּקב ריקווייערז דורך-האָלעס אָדער באָרעהאָלעס צו פאַרבינדן זייַן לייַערס. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

נאָרמאַל דורך לאָך גרייס

פּקב מאַניאַפאַקטשערערז האָבן זייער אייגן גאַנג פון נאָרמאַל לאָך סיזעס צו קלייַבן פון ווען דרילינג האָלעס, אָבער זיי קענען יוזשאַוואַלי נוצן קיין נאָרמאַל לאָך גרייס. אין אַלגעמיין, פּקב מאַניאַפאַקטשערערז קענען מאַכן די דיאַמעטער פון פּקב דורך האָלעס ווי קליין ווי 0.15 מם, קאַמפּערד מיט די נאָרמאַל גרייס פון 0.6 מם.

רעקווירעמענץ פֿאַר פּקב גרייס

דאָס איז אַ טיף לערנען פון די גרייס רעקווירעמענץ.

פּקב דורך לאָך גרייס

די גרייס פון אַ פּקב דורך לאָך קענען בייַטן דיפּענדינג אויף די אָרט, נוצן און אנדערע סיבות, וואָס איז וואָס יעדער פּקב פאַבריקאַנט אָפפערס עטלעכע פּקב ביסל סיזעס. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. ווען איר באַטראַכטן די גרייס פון דעם לאָך, איר זאָל אויך באַטראַכטן די רינג אָדער קופּער בלאָק אַרום די לאָך.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

נאָרמאַל דורך לאָך גרייס

אין פּקב מאַנופאַקטורינג עס איז ניט דאַווקע קיין נאָרמאַל פּקב גרייס דורך די לאָך, ווייַל די נאָרמאַל פּקב גרייס דורך די לאָך אָפט וועריז פון פאַבריקאַנט צו פּקב פאַבריקאַנט. אָבער, פילע פּקב מאַניאַפאַקטשערערז בעסער צו נוצן פּראָסט ביסל סיזעס, וואָס זיי קען אָפּשיקן צו ווי נאָרמאַל פּקב ביסל סיזעס. איינער פון די מערסט פּראָסט סיזעס איז 0.6 מם, אָבער 0.2 מם און 0.3 מם זענען אויך קאַמאַנלי געוויינט.

Type of PCB through hole

איר קענען נוצן יעדער נאָרמאַל דורך-לאָך גרייס צו שאַפֿן פאַרשידן טייפּס פון פּקב דורך-האָלעס, דיפּענדינג אויף די שיכטע, קאַנסטראַקשאַן, פּלאַן און ציל פון די פּקב. די דריי מערסט פּראָסט טייפּס פון PCB דורך-לאָך זענען:

פּלייטאַד דורך לאָך

עלעקטראָפּלאַטעד דורך-האָלעס (פּטה) זענען דורך-האָלעס וואָס לויפן דורך אַלע לייַערס פון אַ פּקב צו פאַרבינדן די שפּיץ און דנאָ לייַערס. איר זאָל זען PTH פֿון איין עק פון די פּקב צו די אנדערע. PTH קען זיין פּלייטאַד אָדער ניט-פּלייטאַד. ניט-פּלייטאַד דורך האָלעס פירן נישט עלעקטרע, כוועראַז פּלייטאַד דורך האָלעס זענען ילעקטראַפּלייטיד, וואָס מיטל אַז זיי פירן עלעקטרע אין אַלע לייַערס פון די פּקב.

בלינד לאָך

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

עמבעדיד

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. איר קענען נישט זען די בעריד מאַטעריאַל אויף די ויסווייניקסט שיכטע פון ​​די פּקב.

טינגז צו באַטראַכטן

עס זענען עטלעכע טינגז צו באַטראַכטן ווען איר שאַפֿן אַ PCB. ערשטער, איר זאָל וויסן וואָס אַספּעקט פאַרהעלטעניש איז אין פּקב פּלאַן. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

עמבעדיד אָדער בלינד האָלעס קענען דינען דיין פּקב בעסער מיט אַ אַספּעקט פאַרהעלטעניש פון 15: 1, בשעת פּטה קענען אַרבעט געזונט מיט אַ נידעריק אַספּעקט פאַרהעלטעניש פון 2: 1. ווי טאָן איר קלייַבן די גרעב פון פּקב קופּער? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. די וואָולטידזש געניצט דורך די פּקב אויך אַפעקץ די גרעב פון די קופּער. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

דורך די געצעלט

די דורך-לאָך געצעלט קריייץ אַ סאַדער שלאַבאַן שיכטע איבער די פּקב דורך-לאָך אלא ווי פילונג די לאָך מיט מאַטעריאַל. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

דורך בלאַקינג

דער דורך-לאָך פּלאַגינג פּראָצעס פילז די לאָך מיט ניט-קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַל און סילז עס מיט אַ מאַסקע. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

דורך פילונג

דורך-לאָך פילונג ניצט סמאָלע צו שאַפֿן אַ פּערמאַנאַנטלי אָנגעפילט לאָך. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

פּקב דורך לאָך פּלייטינג אַפּלאַקיישאַנז

מאַניאַפאַקטשערערז קען נוצן עטלעכע פאַרשידענע טעקניקס צו צולייגן די פּקב דורך פּלאַסטיק פּלאַטעס צו ענשור די יפעקטיוונאַס. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

אן אנדער אופֿן איז ילעקטראַפּלייטינג, אין וואָס די פּקב גייט אין אַ ילעקטראַפּלייטינג וואַנע. אין דעם פּראָצעס, קופּער קאָווערס די ווענט פון יעדער פּקב דורך האָלעס, ריזאַלטינג אין אַ גלייך גרעב פון די קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַל. דער אופֿן טענדז צו זיין מער לאַנג און טייַער ווי די ינקינג פּראָצעס, אָבער עס קען אויך פאָרעם אַ מער פאַרלאָזלעך קאָוטינג און בונד.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS מיט בלינד האָלעס קענען זיין מאַניאַפאַקטשערד אין צוויי וועגן. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

די פיייקייט צו פאַרבינדן צונעמען סיקוואַנסיז פון באַנדינג, דרילינג און פּלייטינג מאכט עס מעגלעך צו שאַפֿן קייפל בלינד לאָך סטראַקטשערז. עס אַלע דעפּענדס אויף צי די בלינד לאָך קענען דורכגיין אפילו לייַערס פֿון די ויסווייניקסט שיכטע.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. דאָס יוזשאַוואַלי כאַפּאַנז ווען הויך-גיכקייַט סיגנאַלז זענען פאַרקרימט ווען זיי פאָרן דורך קופּער טובז צווישן פּקב לייַערס. אויב לאַנג טראַנסווערסאַלס פירן צו אַ סיגנאַל שיכטע, עס וועט זיין אַ פּלאַץ פון דיסטאָרשאַן.

פּקב אַספּעקט פאַרהעלטעניש איז דיפיינד ווי די פאַרהעלטעניש פון די טעלער גרעב צו די דיאַמעטער פון די באָרעהאָלע. בלינד האָלעס דאַרפן אַספּעקט ריישיאָוז פון 1 צו 1 אָדער העכער.

ווען טיף דרילינג איז דורכגעקאָכט, די טיפקייַט פון די לאָך איז דיפיינד דורך באַשטעטיקן אַ פּאָר פון האָלעס וואָס ספּעציפיצירן די סטאַרטינג און סאָף לייַערס פֿון די זייַט פון די ברעט. די ביסל דיאַמעטער פֿאַר טיף דרילינג איז קאַלקיאַלייטיד דורך די פאלגענדע פאָרמולע:

צוריק בויער גרייס = לאָך/בלאָק לאָך גרייס + 2 קס פּלאַן כּללים צוריק בויער גרייס איז צו גרויס

PCB overinductance calculator

ינדאַקטאַנס פון די פּקב-לאָך דעפּענדס אויף עטלעכע סיבות, אַרייַנגערעכנט די גרייס פון דעם לאָך, רינג גרייס, אַספּעקט פאַרהעלטעניש און דרילינג אַקיעראַסי. איר קענען געפֿינען אָנליין קאַלקולאַטאָרס צו רעכענען די רעכט פּקב לויט די גרייס איר דאַרפֿן צו נוצן.