थ्रू-होल पीसीबी क्या है और यह क्यों महत्वपूर्ण है मुद्रित सर्किट बोर्ड? एक पीसीबी को अपनी परतों को जोड़ने के लिए थ्रू-होल या बोरहोल की आवश्यकता होती है। पीसीबी निर्माताओं द्वारा उपयोग किए जाने वाले मानक थ्रू-होल आकारों को समझने से आपको सामान्य बिट आकारों को पूरा करने के लिए बोर्ड डिज़ाइन करने में मदद मिल सकती है।

छेद के आकार के माध्यम से मानक

ड्रिलिंग छेद करते समय पीसीबी निर्माताओं के पास मानक छेद आकार का अपना सेट होता है, लेकिन वे आमतौर पर किसी भी मानक छेद आकार का उपयोग कर सकते हैं। सामान्य तौर पर, पीसीबी निर्माता 0.15 मिमी के सामान्य आकार की तुलना में, छेद के माध्यम से पीसीबी का व्यास 0.6 मिमी जितना छोटा कर सकते हैं।

पीसीबी थ्रू-होल आकार की आवश्यकताएं

यह आकार आवश्यकताओं का गहन अध्ययन है।

छेद के आकार के माध्यम से पीसीबी

छेद के माध्यम से एक पीसीबी का आकार उसके स्थान, उपयोग और अन्य कारकों के आधार पर भिन्न हो सकता है, यही वजह है कि प्रत्येक पीसीबी निर्माता कई पीसीबी बिट आकार प्रदान करता है। अधिकांश निर्माता छेदों को 0.15 मिमी जितना छोटा या 1 मिमी या उससे बड़ा का बड़ा छेद बना सकते हैं। आवश्यक छेद के आकार पर विचार करते समय, आपको छेद के चारों ओर अंगूठी या तांबे के पैड पर भी विचार करना होगा, जो बनेगा।

आप छल्ले की गणना कैसे करते हैं? आदर्श रिंग कॉपर पैड के व्यास के योग के बराबर होती है और ड्रिल होल के व्यास को 2 से विभाजित किया जाता है, जो रिग को इष्टतम कनेक्टिविटी के लिए पैड के केंद्र से टकराने का सबसे अच्छा मौका देता है।

छेद के आकार के माध्यम से मानक

पीसीबी निर्माण में आवश्यक रूप से कोई मानक पीसीबी थ्रू-होल आकार नहीं है, क्योंकि मानक पीसीबी थ्रू-होल आकार अक्सर निर्माता से पीसीबी निर्माता में भिन्न होता है। हालांकि, कई पीसीबी निर्माता सामान्य बिट आकार का उपयोग करना पसंद करते हैं, जिसे वे मानक पीसीबी बिट आकार के रूप में संदर्भित कर सकते हैं। सबसे आम आकारों में से एक 0.6 मिमी है, लेकिन 0.2 मिमी और 0.3 मिमी भी आमतौर पर उपयोग किए जाते हैं।

छेद के माध्यम से पीसीबी का प्रकार

आप पीसीबी की परत, निर्माण, डिजाइन और उद्देश्य के आधार पर विभिन्न प्रकार के पीसीबी थ्रू-होल बनाने के लिए प्रत्येक मानक थ्रू-होल आकार का उपयोग कर सकते हैं। तीन सबसे आम पीसीबी थ्रू-होल प्रकार हैं:

छेद के माध्यम से मढ़वाया

इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रू-होल (पीटीएच) थ्रू-होल होते हैं जो ऊपर और नीचे की परतों को जोड़ने के लिए पीसीबी की सभी परतों से गुजरते हैं। आपको पीसीबी के एक छोर से दूसरे छोर तक PTH देखने में सक्षम होना चाहिए। पीटीएच प्लेटेड या नॉन-प्लेटेड हो सकता है। छेद के माध्यम से गैर-चढ़ाया हुआ बिजली का संचालन नहीं करता है, जबकि छेद के माध्यम से चढ़ाया जाता है, जिसका अर्थ है कि वे पीसीबी की सभी परतों में बिजली का संचालन करते हैं।

अंधा सुराख

ब्लाइंड होल पीसीबी की बाहरी (ऊपर या नीचे) परतों को एक या अधिक आंतरिक परतों से जोड़ते हैं, लेकिन बोर्ड के माध्यम से पूरी तरह से ड्रिल नहीं करते हैं। ब्लाइंड होल की सटीक ड्रिलिंग चुनौतीपूर्ण हो सकती है, इसलिए वे आमतौर पर पीटीएच की तुलना में निर्माण के लिए अधिक महंगे होते हैं।

एम्बेडेड

एम्बेडेड छेद पीसीबी की लागत को भी बढ़ा सकते हैं क्योंकि उनका निर्माण करना मुश्किल होता है। दो या दो से अधिक आंतरिक परतों को जोड़ने के लिए छेद पीसीबी की आंतरिक परत में स्थित होते हैं। आप पीसीबी की बाहरी परत पर दबी हुई सामग्री को नहीं देख सकते हैं।

विचार करने के लिए बातें

पीसीबी बनाते समय कुछ बातों पर ध्यान देना चाहिए। सबसे पहले, आपको पता होना चाहिए कि पीसीबी डिजाइन में पहलू अनुपात क्या है। पहलू अनुपात पीसीबी मोटाई के माध्यम से छेद के व्यास के सापेक्ष है, जो पीसीबी पर तांबा चढ़ाना की विश्वसनीयता निर्धारित करता है। अनुपात जितना अधिक होगा, विश्वसनीय चढ़ाना प्राप्त करना उतना ही कठिन होगा, जो आपके द्वारा चुने गए छेद और चढ़ाना विधि के प्रकार को प्रभावित करता है।

एंबेडेड या ब्लाइंड होल आपके पीसीबी को 15:1 के पहलू अनुपात के साथ बेहतर सेवा दे सकते हैं, जबकि पीटीएच 2:1 के कम पहलू अनुपात के साथ अच्छी तरह से काम कर सकता है। आप पीसीबी कॉपर की मोटाई कैसे चुनते हैं? आमतौर पर, बाहरी परत में छिद्रों के माध्यम से (जैसे, छिद्रों के माध्यम से) तांबे की एक मोटी परत की आवश्यकता होती है, जो अंदर के छिद्रों के माध्यम से दबी हुई होती है। पीसीबी द्वारा उपयोग किया जाने वाला वोल्टेज तांबे की मोटाई को भी प्रभावित करता है। उच्च वोल्टेज अनुप्रयोगों को आमतौर पर कम वोल्टेज अनुप्रयोगों की तुलना में मोटे पीसीबी तांबे की आवश्यकता होती है।

प्रोग्राम भरकर

कभी-कभी पीसीबी थ्रू-होल को भरने की आवश्यकता होती है, उदाहरण के लिए हवा में फंसने या विद्युत चालकता को बढ़ाने के जोखिम को कम करने के लिए। छिद्रों को भरने के कुछ सामान्य तरीकों में शामिल हैं:

तम्बू के माध्यम से

थ्रू-होल टेंट सामग्री के साथ छेद को भरने के बजाय पीसीबी थ्रू-होल के ऊपर एक सोल्डर बैरियर परत बनाता है। थ्रू-होल को कवर करने के लिए यह एक त्वरित, आसान और लागत प्रभावी विकल्प हो सकता है, लेकिन टेंट-स्टाइल थ्रू-होल समय के साथ फिर से खुल सकता है।

अवरुद्ध करके

थ्रू-होल प्लगिंग प्रक्रिया छेद को गैर-प्रवाहकीय सामग्री से भर देती है और इसे मास्क से सील कर देती है। थ्रू-होल क्लॉगिंग भी रिंग को कवर करता है और एक चिकनी, चमकदार सतह का उत्पादन नहीं करता है।

भरकर

थ्रू-होल फिलिंग स्थायी रूप से भरे हुए छेद को बनाने के लिए राल का उपयोग करती है। थ्रू-होल फिल एक सामान्य थ्रू-होल फिल है जिसमें निर्माता थ्रू-होल को प्रवाहकीय सामग्री से भरता है, सतह को तांबे से कोट करता है, और फिर सतह को ट्रिम करता है। यह प्रक्रिया पीसीबी के अन्य क्षेत्रों में संकेतों को रूट कर सकती है।

छेद चढ़ाना अनुप्रयोगों के माध्यम से पीसीबी

निर्माता इसकी प्रभावशीलता सुनिश्चित करने के लिए थ्रू-होल प्लेटिंग के माध्यम से पीसीबी को लागू करने के लिए कई अलग-अलग तकनीकों का उपयोग कर सकते हैं। एक सामान्य तरीका कम चिपचिपापन स्याही का उपयोग करना है जो एक प्रवाहकीय परत बनाने के लिए छेद के अंदर को कवर करता है। फिर स्याही को बांधने के लिए गर्मी इलाज प्रक्रिया के माध्यम से।

एक अन्य विधि इलेक्ट्रोप्लेटिंग है, जिसमें पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग बाथ में जाता है। इस प्रक्रिया में, तांबा प्रत्येक पीसीबी की दीवारों को छिद्रों के माध्यम से ढक देता है, जिसके परिणामस्वरूप प्रवाहकीय सामग्री की मोटाई समान होती है। यह विधि इनकिंग प्रक्रिया की तुलना में अधिक लंबी और महंगी होती है, लेकिन यह अधिक विश्वसनीय कोटिंग और बॉन्ड भी बना सकती है।

अनुक्रमिक ड्रिलिंग अंधा ड्रिलिंग और गहरी ड्रिलिंग

ब्लाइंड होल वाले PCBS को दो तरह से बनाया जा सकता है। यह लेजर ड्रिलिंग द्वारा या निरंतर परत निर्माण नामक विधि द्वारा किया जा सकता है। अनुक्रमिक निर्माण पद्धति का उपयोग करते हुए, बॉन्डिंग लगाने से पहले परतों के जोड़े को ड्रिल किया जा सकता है और इलेक्ट्रोप्लेट किया जा सकता है। क्योंकि उनके दोनों सिरों पर छेद होते हैं, रासायनिक कोटिंग्स के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग में प्रवेश करना आसान होता है। यह ब्लाइंड होल को इस तरह से डिजाइन करने की भी अनुमति देता है कि वे कई परतों से गुजर सकें।

उपयुक्त बॉन्डिंग, ड्रिलिंग और प्लेटिंग सीक्वेंस को संयोजित करने की क्षमता कई ब्लाइंड होल संरचनाओं को बनाना संभव बनाती है। यह सब इस बात पर निर्भर करता है कि क्या ब्लाइंड होल बाहरी परत से सम परतों से होकर गुजर सकता है।

एक साथ गहरी ड्रिलिंग या रिवर्स ड्रिलिंग किसी भी अप्रयुक्त तांबे के ड्रम अवशेषों को छेद से निकालने की प्रक्रिया है। यह आमतौर पर तब होता है जब हाई-स्पीड सिग्नल विकृत हो जाते हैं क्योंकि वे पीसीबी परतों के बीच तांबे की ट्यूब से गुजरते हैं। यदि सिग्नल लेयर का उपयोग करने से लंबे ट्रांसवर्सल होते हैं, तो बहुत अधिक विकृति होगी।

पीसीबी पहलू अनुपात को प्लेट की मोटाई और बोरहोल के व्यास के अनुपात के रूप में परिभाषित किया गया है। ब्लाइंड होल के लिए 1 से 1 या इससे अधिक के पक्षानुपात की आवश्यकता होती है।

जब गहरी ड्रिलिंग की जाती है, तो छेद की गहराई को एक जोड़ी छेद स्थापित करके परिभाषित किया जाता है जो बोर्ड की तरफ से शुरू और समाप्त होने वाली परतों को निर्दिष्ट करता है। गहरी ड्रिलिंग के लिए बिट व्यास की गणना निम्न सूत्र द्वारा की जाती है:

बैक ड्रिल साइज = होल/पैड होल साइज + 2 x डिजाइन नियम बैक ड्रिल साइज बहुत बड़ा है

पीसीबी overinductance कैलकुलेटर

पीसीबी थ्रू-होल इंडक्शन कई कारकों पर निर्भर करता है, जिसमें थ्रू-होल आकार, रिंग आकार, पहलू अनुपात और ड्रिलिंग सटीकता शामिल है। आप जिस आकार का उपयोग करना चाहते हैं उसके अनुसार सही पीसीबी की गणना करने में आपकी सहायता के लिए ऑनलाइन कैलकुलेटर ढूंढ सकते हैं.