Mi az átmenőnyílású NYÁK és miért fontos nyomtatott áramkör? A NYÁK rétegeinek összekapcsolásához átmenő lyukak vagy fúrások szükségesek. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

A NYÁK -gyártók saját szabványos lyukméretek közül választhatnak, amikor lyukakat fúrnak, de általában bármilyen szabványos lyukméretet használhatnak. Általánosságban elmondható, hogy a NYÁK -gyártók 0.15 mm -es lyukakon át tudják alakítani a NYÁK -átmérőt a normál 0.6 mm -es mérethez képest.

NYÁK-átmenő lyuk méretre vonatkozó követelmények

Ez a méretkövetelmények alapos tanulmányozása.

NYÁK átmenő lyuk mérete

A NYÁK -átmenő furat mérete a helyétől, a használattól és egyéb tényezőktől függően változhat, ezért minden egyes NYÁK -gyártó többféle NYÁK -bit méretet kínál. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. A szükséges lyuk méretének mérlegelésekor figyelembe kell venni a lyuk körüli gyűrűt vagy rézpárnát is, amely létrejön.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

A NYÁK-gyártásban nem feltétlenül létezik szabványos NYÁK-átmenő méret, mivel a szabványos NYÁK-átmérő gyakran gyártónként változik. Sok NYÁK -gyártó azonban inkább a szokásos bitméreteket használja, amelyeket szabványos NYÁK -bitméreteknek nevezhetnek. Az egyik leggyakoribb méret 0.6 mm, de általában 0.2 mm és 0.3 mm is használatos.

Type of PCB through hole

Az egyes szabványos átmenő lyukak méretével különféle típusú NYÁK-átmenő lyukakat hozhat létre, a réteg, a felépítés, a kialakítás és a NYÁK rendeltetésétől függően. A három leggyakoribb PCB átmenő lyuk típus:

Lyukon keresztül

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. Látnia kell a PTH -t a NYÁK egyik végétől a másikig. A PTH lehet bevonva vagy nem bevonva. A nem bevonatolt átmenő lyukak nem vezetnek áramot, míg a lemezes lyukak galvanizáltak, ami azt jelenti, hogy áramot vezetnek a NYÁK minden rétegében.

Vaklyuk

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

beágyazott

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Nem látja az eltemetett anyagot a NYÁK külső rétegén.

Dolgokat kell figyelembe venni

A PCB létrehozásakor néhány dolgot figyelembe kell venni. Először is tudnia kell, hogy milyen képarány van a NYÁK -tervezésben. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

A beágyazott vagy vak lyukak jobban szolgálhatják a PCB -t 15: 1 képaránnyal, míg a PTH alacsony 2: 1 képaránnyal is jól működhet. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. A NYÁK által használt feszültség befolyásolja a réz vastagságát is. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

A sátoron keresztül

Az átmenő furat sátor forrasztási gátréteget hoz létre a NYÁK átmenő furatán, ahelyett, hogy a lyukat anyaggal töltené fel. Ez gyors, egyszerű és költséghatékony megoldás lehet az átmenő lyukak lefedésére, de a sátor stílusú átmenő lyukak idővel újra kinyílhatnak.

Blokkolással

Az átmenő lyuk dugulási folyamata kitölti a lyukat nem vezető anyaggal, és maszkkal lezárja. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Töltéssel

Az átmenő lyuk töltése gyantát használ a tartósan kitöltött lyuk létrehozásához. Az átmenő lyuk kitöltése egy gyakori átmenő lyuk kitöltés, amelyben a gyártó az átmenő lyukat vezető anyaggal tölti fel, a felületet rézzel vonja be, majd vágja le a felületet. This process can route signals to other areas of the PCB.

NYÁK furatozó alkalmazásokhoz

A gyártók számos különböző technikát alkalmazhatnak a NYÁK-on keresztül történő lyukasztáson keresztül annak hatékonyságának biztosítása érdekében. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Egy másik módszer a galvanizálás, amelyben a NYÁK galvanizáló fürdőbe kerül. Ebben a folyamatban a réz borítja az egyes NYÁK falait lyukakon keresztül, ami egyenletes vastagságú vezetőképes anyagot eredményez. Ez a módszer általában hosszabb és drágább, mint a festési eljárás, de megbízhatóbb bevonatot és kötést is képezhet.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

A vakfuratokkal ellátott PCBS -t kétféleképpen lehet előállítani. Ez történhet lézerfúrással vagy a folyamatos rétegépítésnek nevezett módszerrel. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

A megfelelő kötési, fúrási és bevonási szekvenciák kombinálásának képessége lehetővé teszi több vak furatú szerkezet létrehozását. Minden attól függ, hogy a vak lyuk át tud -e menni a külső réteg egyenletes rétegein.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Ez általában akkor fordul elő, ha a nagy sebességű jelek torzulnak, amikor áthaladnak a rézcsöveken a NYÁK rétegek között. Ha a jelréteg használata hosszú keresztirányokat eredményez, akkor nagy lesz a torzítás.

A PCB képarány a lemezvastagság és a fúrólyuk átmérőjének aránya. A vak lyukakhoz 1: 1 vagy nagyobb oldalarány szükséges.

Amikor mélyfúrást végeznek, a furat mélységét úgy határozzák meg, hogy beállítanak egy lyukpárt, amely a tábla oldaláról határozza meg a kezdő és a befejező réteget. A mélyfúráshoz tartozó fúrószár átmérőjét a következő képlettel kell kiszámítani:

Hátsó fúró mérete = Lyuk/párna lyuk mérete + 2 x Tervezési szabályok A hátsó fúró mérete túl nagy

PCB overinductance calculator

A PCB átmenő lyuk induktivitása számos tényezőtől függ, beleértve az átmenő furat méretét, a gyűrű méretét, az oldalarányt és a fúrási pontosságot. Találhat online számológépeket, amelyek segítenek a megfelelő NYÁK kiszámításában a használt méretnek megfelelően.