Co to jest płytka PCB przewlekana i dlaczego jest ważna? Płytka drukowana? PCB wymaga otworów przelotowych lub otworów wiertniczych, aby połączyć swoje warstwy. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

Producenci PCB mają własny zestaw standardowych rozmiarów otworów do wyboru podczas wiercenia otworów, ale zwykle mogą użyć dowolnego standardowego rozmiaru otworu. Ogólnie rzecz biorąc, producenci PCB mogą wykonać średnicę PCB przez otwory tak małe, jak 0.15 mm, w porównaniu z normalnym rozmiarem 0.6 mm.

Wymagania dotyczące rozmiaru otworów przelotowych na PCB

Jest to dogłębne badanie wymagań dotyczących rozmiaru.

PCB przez rozmiar otworu

Rozmiar przelotki PCB może się różnić w zależności od jej lokalizacji, zastosowania i innych czynników, dlatego każdy producent PCB oferuje kilka rozmiarów bitów PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Rozważając wielkość wymaganego otworu, należy również wziąć pod uwagę pierścień lub miedzianą podkładkę wokół otworu, która się utworzy.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

W produkcji płytek drukowanych niekoniecznie istnieje standardowy rozmiar otworu przelotowego PCB, ponieważ standardowy rozmiar otworu przelotowego w PCB często różni się w zależności od producenta. Jednak wielu producentów PCB woli używać wspólnych rozmiarów bitów, które mogą nazywać standardowymi rozmiarami bitów PCB. Jednym z najczęstszych rozmiarów jest 0.6 mm, ale często stosuje się również 0.2 mm i 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Możesz użyć każdego standardowego rozmiaru otworu przelotowego do tworzenia różnych typów otworów przelotowych PCB, w zależności od warstwy, konstrukcji, projektu i przeznaczenia PCB. Trzy najpopularniejsze typy otworów przelotowych w PCB to:

Platerowane przez otwór

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. Powinieneś widzieć PTH od jednego końca PCB do drugiego. PTH może być platerowany lub nieplaterowany. Otwory przelotowe nieocynkowane nie przewodzą prądu, natomiast otwory przelotowe galwanizowane są galwanizowane, co oznacza, że ​​przewodzą prąd we wszystkich warstwach płytki PCB.

Ślepa dziura

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

osadzone

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Nie widać zakopanego materiału na zewnętrznej warstwie PCB.

Rzeczy do rozważenia

Podczas tworzenia PCB należy wziąć pod uwagę kilka rzeczy. Po pierwsze, powinieneś wiedzieć, jakie proporcje są w projektowaniu PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Osadzone lub ślepe otwory mogą lepiej służyć płytce drukowanej przy współczynniku proporcji 15:1, podczas gdy PTH może działać dobrze przy niskim współczynniku proporcji 2:1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Napięcie używane przez płytkę drukowaną również wpływa na grubość miedzi. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Przez namiot

Namiot z otworem przelotowym tworzy warstwę bariery lutowniczej nad otworem przelotowym płytki drukowanej, zamiast wypełniać otwór materiałem. Może to być szybka, łatwa i opłacalna opcja zakrycia otworów przelotowych, ale otwory przelotowe w stylu namiotu mogą z czasem zostać ponownie otwarte.

Blokując

Proces zaślepiania otworów przelotowych wypełnia otwór materiałem nieprzewodzącym i uszczelnia go maską. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Poprzez wypełnienie

Wypełnianie otworów przelotowych wykorzystuje żywicę do utworzenia trwale wypełnionego otworu. Wypełnienie otworu przelotowego to powszechne wypełnienie otworu przelotowego, w którym producent wypełnia otwór przewodzący materiałem przewodzącym, powleka powierzchnię miedzią, a następnie przycina powierzchnię. This process can route signals to other areas of the PCB.

Aplikacje PCB przez otwór przelotowy

Producenci mogą stosować kilka różnych technik nakładania PCB przez powlekanie otworów przelotowych, aby zapewnić jej skuteczność. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Inną metodą jest galwanizacja, w której płytka PCB trafia do kąpieli galwanicznej. W tym procesie miedź pokrywa ściany każdej płytki PCB przez otwory, co zapewnia równomierną grubość materiału przewodzącego. Ta metoda jest zwykle dłuższa i droższa niż proces tuszowania, ale może również tworzyć bardziej niezawodną powłokę i wiązanie.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

Obwody drukowane z otworami nieprzelotowymi mogą być produkowane na dwa sposoby. Można to zrobić za pomocą wiercenia laserowego lub metodą zwaną ciągłą konstrukcją warstw. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Możliwość łączenia odpowiednich sekwencji klejenia, wiercenia i powlekania umożliwia tworzenie konstrukcji z wieloma otworami nieprzelotowymi. Wszystko zależy od tego, czy ślepy otwór może przejść przez równe warstwy z warstwy zewnętrznej.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Zwykle dzieje się tak, gdy sygnały o dużej szybkości są zniekształcone, gdy przechodzą przez miedziane rurki między warstwami PCB. Jeśli użycie warstwy sygnału skutkuje długimi przekrojami poprzecznymi, będzie dużo zniekształceń.

Współczynnik kształtu PCB definiuje się jako stosunek grubości płyty do średnicy odwiertu. Otwory ślepe wymagają proporcji od 1 do 1 lub większej.

Podczas głębokiego wiercenia głębokość otworu jest definiowana poprzez ustawienie pary otworów, które określają warstwę początkową i końcową z boku deski. Średnicę wiertła do głębokiego wiercenia oblicza się według następującego wzoru:

Rozmiar wiertła do tyłu = rozmiar otworu/otworu podkładki + 2 x Zasady projektowania Rozmiar wiertła do tyłu jest za duży

PCB overinductance calculator

Indukcyjność przelotowego otworu PCB zależy od kilku czynników, w tym rozmiaru otworu przelotowego, rozmiaru pierścienia, współczynnika kształtu i dokładności wiercenia. Możesz znaleźć kalkulatory online, które pomogą Ci obliczyć odpowiednią płytkę drukowaną w zależności od rozmiaru, którego potrzebujesz.