के माध्यम बाट प्वाल पीसीबी छ र किन यो मा महत्वपूर्ण छ मुद्रित सर्किट बोर्ड? एक पीसीबी को माध्यम बाट छेद वा boreholes यसको तहहरु लाई जडान गर्न को लागी आवश्यक छ। Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

छेद आकार को माध्यम बाट मानक

पीसीबी निर्माताहरु छेद ड्रिलिंग बाट छनौट गर्न को लागी मानक छेद आकार को आफ्नो सेट छ, तर उनीहरु सामान्यतया कुनै पनी मानक प्वाल आकार को उपयोग गर्न सक्छन्। सामान्य मा, पीसीबी निर्माताहरु 0.15 मिमी को सामान्य आकार को तुलना मा 0.6 मिमी को रूप मा सानो को रूप मा छेद को माध्यम बाट पीसीबी को व्यास बनाउन सक्छन्।

पीसीबी मार्फत प्वाल आकार आवश्यकताहरु

यो आकार आवश्यकताहरु को एक गहन अध्ययन हो।

पीसीबी प्वाल आकार को माध्यम बाट

प्वाल को माध्यम बाट एक पीसीबी को आकार यसको स्थान, उपयोग, र अन्य कारकहरु मा निर्भर गर्दछ, जसको कारण प्रत्येक पीसीबी निर्माता धेरै पीसीबी बिट आकार प्रदान गर्दछ। Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. जब आवश्यक छेद को आकार मा विचार, तपाइँ पनी छेद को आसपास रिंग वा तामा पैड, जो गठन हुनेछ विचार गर्न आवश्यक छ।

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

छेद आकार को माध्यम बाट मानक

त्यहाँ जरूरी पीसीबी निर्माण मा कुनै पनी पीसीबी को माध्यम बाट होल आकार छैन, मानक पीसीबी को माध्यम बाट छेद को आकार अक्सर निर्माता बाट पीसीबी निर्माता मा फरक हुन्छ। जे होस्, धेरै पीसीबी निर्माताहरु सामान्य बिट आकार, जो उनीहरु लाई मानक पीसीबी बिट आकार को रूप मा सन्दर्भ गर्न को लागी प्रयोग गर्न मनपर्छ। सबैभन्दा सामान्य आकार को एक ०.0.6 मिमी छ, तर ०.२ मिमी र ०.३ मिमी पनि सामान्यतया प्रयोग गरीन्छ।

Type of PCB through hole

तपाइँ प्रत्येक मानक को माध्यम बाट छेद को आकार को उपयोग गर्न को लागी पीसीबी को माध्यम बाट छेद को विभिन्न प्रकार, परत, निर्माण, डिजाइन, र पीसीबी को उद्देश्य मा निर्भर गर्न सक्नुहुन्छ। तीन सबैभन्दा सामान्य पीसीबी को माध्यम बाट छेद प्रकार हुन्:

प्वाल मार्फत प्लेटेड

इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रु-होल (PTH) थ्रु-प्वाल हो जुन एक पीसीबी को सबै तहहरु को माध्यम बाट माथी र तल्लो तहहरु लाई जोड्न को लागी चलाइन्छ। तपाइँ पीसीबी को एक छेउ बाट अर्को सम्म PTH हेर्न सक्षम हुनु पर्छ। PTH प्लेटेड वा गैर-प्लेटेड हुन सक्छ। प्वाल बिना प्लेटेड बिजुली सञ्चालन गर्दैन, जबकि प्वाल प्वाल इलेक्ट्रोप्लेटेड छन्, जसको मतलब हो कि उनीहरु पीसीबी को सबै तहहरुमा बिजुली संचालन गर्छन्।

अन्धा प्वाल

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

सम्मिलित

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. तपाइँ पीसीबी को बाहिरी तह मा गाडिएको सामग्री देख्न सक्नुहुन्न।

विचार गर्नुपर्ने कुरा

त्यहाँ एक पीसीबी सिर्जना गर्दा विचार गर्न को लागी केहि चीजहरु छन्। पहिले, तपाइँ जान्नु पर्छ कि पहलू अनुपात पीसीबी डिजाइन मा छ। The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

एम्बेडेड वा अन्धो प्वाल 15: 1 को एक पक्ष अनुपात संग तपाइँको पीसीबी राम्रो सेवा गर्न सक्छ, जबकि PTH 2: 1 को एक कम पहलू अनुपात संग राम्रो काम गर्न सक्छ। तपाइँ कसरी पीसीबी तामा को मोटाई छनौट गर्नुहुन्छ? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. पीसीबी द्वारा प्रयोग भोल्टेज पनि तामा को मोटाई लाई प्रभावित गर्दछ। High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

पालको माध्यम बाट

थ्रु-होल टेन्टले पीसीबी थ्रु-होल मा एक सोल्डर बाधा तह बनाउँछ बरु सामग्री संग प्वाल भर्न को लागी। This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

अवरुद्ध गरेर

को माध्यम बाट छेद प्लगिंग प्रक्रिया गैर प्रवाहकीय सामाग्री संग छेद भरिन्छ र एक मास्क संग सील। Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

भरेर

प्वाल को माध्यम बाट भरण एक स्थायी रूप मा भरिएको छेद बनाउन को लागी राल को उपयोग गर्दछ। A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

पीसीबी प्वाल प्लेटिंग अनुप्रयोगहरु को माध्यम बाट

निर्माताहरु धेरै फरक प्रविधिहरु को उपयोग गर्न को लागी पीसीबी को माध्यम बाट प्वाल को माध्यम बाट यसको प्रभावकारिता सुनिश्चित गर्न को लागी लागू गर्न सक्छन्। One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

अर्को विधि इलेक्ट्रोप्लेटि is हो, जसमा पीसीबी एक इलेक्ट्रोप्लेटिंग बाथ मा जान्छ। यस प्रक्रिया मा, तामा प्वालहरु को माध्यम बाट प्रत्येक पीसीबी को पर्खालहरु लाई कभर गर्दछ, प्रवाहकीय सामग्री को एक पनी मोटाई को परिणामस्वरूप। यो विधि अधिक लामो र स्याही प्रक्रिया भन्दा महंगा हुन जान्छ, तर यो पनि एक अधिक विश्वसनीय कोटिंग र बन्धन बनाउन सक्छ।

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS अन्धा प्वाल संग दुई तरिका मा निर्मित गर्न सकिन्छ। This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

उपयुक्त सम्बन्ध, ड्रिलिंग र चढाउने दृश्यहरु संयोजन गर्न को लागी यो सम्भव धेरै अन्धा प्वाल संरचनाहरु बनाउन को लागी बनाउँछ। यो सबै मा निर्भर गर्दछ कि अन्धा प्वाल बाहिरी तह बाट पनि तहहरु को माध्यम बाट पारित गर्न सक्छ।

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. यो सामान्यतया हुन्छ जब उच्च गति संकेतहरु विकृत हुन्छन् जब उनीहरु पीसीबी तहहरु को बीच तामा ट्यूबहरु को माध्यम बाट पारित। यदि एक संकेत तह लामो transversals मा परिणाम को उपयोग गरीरहेको छ, त्यहाँ विरूपण को एक धेरै हुनेछ।

पीसीबी पक्ष अनुपात प्लेट मोटाई को बोरहोल को व्यास को अनुपात को रूप मा परिभाषित गरीएको छ। अन्धा प्वालहरु १ देखि १ वा अधिक को अनुपात अनुपात आवश्यक छ।

जब गहिरो ड्रिलिंग बाहिर गरिन्छ, प्वाल को गहिराई छेद को एक जोडी सेट गरीएको छ कि बोर्ड को छेउ बाट शुरू र अन्त्य तह निर्दिष्ट गरेर परिभाषित गरीन्छ। गहिरो ड्रिलिंग को लागी बिट व्यास निम्न सूत्र द्वारा गणना गरीन्छ:

पछाडि ड्रिल आकार = होल/प्याड प्वाल आकार + २ x डिजाइन नियमहरु ब्याक ड्रिल आकार धेरै ठूलो छ

PCB overinductance calculator

पीसीबी को माध्यम बाट छेद अधिष्ठापन धेरै कारकहरु मा निर्भर गर्दछ, को माध्यम बाट छेद आकार, औंठी आकार, पहलू अनुपात, र ड्रिलिंग सटीकता सहित। तपाइँ अनलाइन क्यालकुलेटर पाउन सक्नुहुन्छ तपाइँ सही पीसीबी गणना गर्न को लागी आकार को अनुसार तपाइँ प्रयोग गर्न को लागी आवश्यक छ.