Copper super grossu PCB multilayer prucessu di fabricazione

1. Struttura laminata

A ricerca principale di sta carta hè una tavola di trè strati di ramu ultra-grossa, u gruixu di ramu internu hè 1.0 mm, u gruixu di ramu esternu hè 0.3 mm, è a larghezza di a linea minima è a distanza di a linea di a capa esterna hè 0.5 mm. A struttura laminata hè mostrata in a Figura 1. A superficia di a superficia hè un laminatu di ramu FR4 (laminatu di ramu epossicu di fibra di vetru), cù un spessore di 0.3 mm, trattamentu di incisione unilaterale, è a strata adesiva hè una foglia PP non fluente. (foglia semi-cured), cù un gruixu di 0.1 mm, super grossu A piastra di ramu hè incrustata in a struttura di u foru currispundente di a piastra epoxy FR-4.

U flussu di prucessu di u prucessu di PCB di ramu ultra-grossu hè mostratu in Figura 3. U machining principale include fresatura di a superficia è di a strata media, fresatura di u numeru di piastra di ramu. Dopu à u trattamentu di a superficia, hè impilatu in u moldu generale per scaldà è pressu, è dopu à demolding, seguitate u prucessu PCB convenzionale U prucessu cumpleta a produzzione di prudutti finiti.

2. Chjave metudi di trasfurmazioni di tecnulugia

2.1 Tecnulugia di laminazione interna di rame ultra-grossa

Laminazione interna di rame super-grossa: Se u fogliu di ramu hè utilizatu per u ramu super-grossu, serà difficiule di ottene stu spessore. In questu documentu, a capa interna di ramu super-grossa usa un platu di rame elettroliticu di 1 mm, chì hè faciule d’acquistà per materiali cunvinziunali è hè direttamente trasfurmatu da una fresatrice; u contornu esterno di a piastra di rame interna U listessu spessore di u bordu FR4 (tavola epossidica di fibra di vetru) hè aduprata per a trasfurmazioni è u modellu cum’è u riempimentu generale. Per facilità a laminazione è assicurà chì si adatta strettamente cù a periferia di a piastra di rame, u valore di l’intervallu trà i dui contorni cum’è mostra in a struttura di a Figura 4 hè cuntrullatu à 0 ~ 0.2 In mm. Sottu à l’effettu di riempimentu di u bordu FR4, u prublema di spessore di rame di a tavola di rame ultra-grossa hè risolta, è i prublemi di pressa stretta è d’insulazione interna dopu a laminazione sò assicurati, in modu chì u disignu di u spessore di rame internu pò esse più grande di 0.5 mm. .

2.2 Tecnulugia di blackening di ramu super grossu

A superficia di u ramu ultra-grossu deve esse negru prima di laminazione. L’innegrimentu di a piastra di ramu pò aumentà a superficia di cuntattu trà a superficia di ramu è a resina, è aumentà a bagnabilità di a resina di flussu à alta temperatura à u ramu, in modu chì a resina pò penetrà in u gap di a capa d’ossidu è mostra un forte rendiment. dopu à indurimentu. A forza di aderenza migliurà l’effettu di pressa. À u listessu tempu, pò migliurà u fenomenu di laminazione di u puntu biancu è l’imbiancatura è e bolle causate da a prova di cottura (287 ℃ ± 6 ℃). I paràmetri di negrimentu specifichi sò mostrati in a Tabella 2.

2.3 Tecnulugia di laminazione PCB di ramu super grossu

A causa di l’errori di fabricazione in u spessore di a piastra di rame super-grossa interna è a piastra FR-4 utilizata per u riempimentu circundante, u spessore ùn pò esse cumplettamente coerente. Se u metudu di laminazione convenzionale hè utilizatu per a laminazione, hè faciule di pruduce spots bianchi di laminazione, delaminazione è altri difetti, è a laminazione hè difficiule. . Per riduce a difficultà di pressà a strata di rame ultra-grossa è assicurà a precisione dimensionale, hè stata testata è verificata per utilizà una struttura integrale di muffa di pressa. I mudelli superiori è inferiori di u moldu sò fatti di stampi d’acciaio, è u cuscinu di silicone hè utilizatu cum’è a capa intermedia intermedia. I paràmetri di u prucessu cum’è a temperatura, a pressione è u tempu di mantenimentu di a prissioni ghjunghjenu l’effettu di laminazione, è risolve ancu i prublemi tecnichi di macchie bianche è delaminazione di laminazione di rame ultra-grossa, è risponde à i requisiti di laminazione di schede PCB di rame ultra-grossa.

(1) Metudu di laminazione PCB di rame superspessu.

U livellu di stacking di u pruduttu in u muffa di laminatu di rame ultra-grossu hè mostratu in a Figura 5. A causa di a bassa fluidità di a resina PP non-flowable, se u materiale di rivestimentu convenzionale di carta kraft hè utilizatu, u fogliu di PP ùn pò micca esse pressatu uniformemente. risultatu in difetti cum’è spots bianchi è delaminazione dopu a laminazione. I prudutti di PCB di rame grossu anu da esse usatu in u prucessu di laminazione Cum’è una strata di buffer chjave, u pad di gel di silice ghjoca un rolu in a distribuzione uniforme di a pressione durante a pressa. Inoltre, per risolve u prublema di pressing, u paràmetru di pressione in u laminatore hè statu aghjustatu da 2.1 Mpa (22 kg/cm²) à 2.94 Mpa (30 kg/cm²), è a temperatura hè stata adattata à a megliu temperatura di fusione secondu a misura. e caratteristiche di u fogliu PP 170 ° C.

(2) I paràmetri di laminazione di PCB di cobre ultra-grossu sò mostrati in a Tabella 3.

(3) L’effettu di a laminazione di PCB di cobre superspessu.

Dopu a prova in cunfurmità cù a Sezione 4.8.5.8.2 di GJB362B-2009, ùn deve esse micca blistering è delaminazione chì supera a Sezione 3.5.1.2.3 (difetti sottu à a superficia) permessa quandu a prova di u PCB secondu 4.8.2. U campionu di PCB risponde à i requisiti di l’apparenza è di a dimensione di 3.5.1, è hè micro-sectioned è inspeccionatu secondu 4.8.3, chì risponde à i requisiti di 3.5.2. L’effettu di slicing hè indicatu in a Figura 6. Ghjudicate da a cundizione di a slice di laminazione, a linea hè cumplettamente piena è ùn ci sò micca bolle micro-slit.

2.4 Tecnulugia di cuntrollu di cola di flussu di PCB di rame super spessa

Differenti da u processu PCB generale, a so forma è i buchi di cunnessione di u dispositivu sò stati cumpletati prima di a laminazione. Se u flussu di cola hè seriu, affettarà a rotondità è a dimensione di a cunnessione, è l’apparenza è l’usu ùn cumpone micca i requisiti; stu prucessu hè statu ancu pruvatu in u sviluppu di u prucessu. U percorsu di prucessu di a fresatura di forma dopu a pressa, ma i requisiti di fresatura di forma più tardi sò strettamente cuntrullati, soprattuttu per u processu di e parti di cunnessione di ramu grossu internu, u cuntrollu di precisione di prufundità hè assai strettu, è a rata di passa hè estremamente bassa.

Scelta di materiali bonding adattati è cuncepimentu di una struttura di u dispusitivu raghjone sò una di e difficultà in a ricerca. Per risolve u prublema di l’apparizione di l’overflow di cola causatu da i prepregs ordinali dopu a laminazione, sò usati prepregs cù bassa fluidità (Benefits: SP120N). U materiale adesivu hà e caratteristiche di bassa fluidità di resina, flessibilità, resistenza à u calore eccellenti è proprietà elettriche, è Sicondu e caratteristiche di u overflow di cola, u contornu di u prepreg in una pusizione specifica hè aumentatu, è u contornu di una forma specifica hè processatu. da taglià è disegnu. À u listessu tempu, u prucessu di furmà prima è poi pressu hè realizatu, è a forma hè furmata dopu à pressa, senza a necessità di fresatura CNC di novu. Questu risolve u prublema di u flussu di cola dopu chì u PCB hè laminatu, è assicura chì ùn ci hè micca cola nantu à a superficia di cunnessione dopu chì a piastra di cobre super-grossa hè laminata è a pressione hè stretta.

3. Effettu finitu di PCB di ramu ultra-grossu

3.1 Specificazioni di u produttu PCB di cobre ultra-grossu

Tabella 4 di parametri di specificazione di u produttu PCB di rame super-spessu è l’effettu di u pruduttu finitu sò mostrati in a figura 7.

3.2 Test di tensione di resistenza

I poli in u campione di PCB di cobre ultra-grossu sò stati pruvati per a tensione di resistenza. A tensione di prova era AC1000V, è ùn ci era micca scontru o flashover in 1 min.

3.3 Test d’aumentu di a temperatura di l’alta corrente

Cuncepisce a piastra di rame di cunnessione currispondente per cunnette ogni polu di u campione di PCB di rame ultra-spessu in serie, cunnetta à u generatore di corrente alta, è pruvà separatamente secondu a corrente di prova currispondente. I risultati di a prova sò mostrati in a Tabella 5:

Da l’aumentu di a temperatura in a Tabella 5, l’aumentu di a temperatura generale di u PCB di rame ultra-grossu hè relativamente bassu, chì pò risponde à i bisogni di l’usu attuale (in generale, i requisiti di l’aumentu di a temperatura sò sottu à 30 K). L’aumentu di a temperatura attuale di u PCB di ramu ultra-grossu hè in relazione cù a so struttura, è l’aumentu di a temperatura di e diverse strutture di rame grossu avarà certe differenzi.

3.4 Test di stress termale

Requisiti di prova di stress termicu: Dopu a prova di stress termicu nantu à u campione secondu a Specifica Generale GJB362B-2009 per i pannelli stampati rigidi, l’ispezione visuale mostra chì ùn ci sò difetti cum’è delamination, blistering, pad warping, and white spots.

Dopu chì l’apparizione è a dimensione di a mostra di PCB risponde à i requisiti, deve esse microsectioned. Perchè a capa interna di rame di sta mostra hè troppu grossa per esse seccionata metalograficamente, a mostra hè sottumessa à una prova di stress termicu à 287 ℃ ± 6 ℃, è solu a so apparenza hè inspeccionata visualmente.

U risultatu di a prova hè: senza delaminazione, blistering, pad warping, spots bianchi è altri difetti.

4. summariu

Questu articulu furnisce un metudu di prucessu di fabricazione per PCB multilayer di cobre ultra-grossu. Attraversu l’innuvazione tecnologica è u migliuramentu di u prucessu, risolve in modu efficace u limitu attuale di u spessore di rame di PCB multistrati di rame ultra-spessu, è supera i prublemi tecnichi cumuni di trasfurmazioni cum’è seguita:

(1) Tecnulugia di laminazione interna di rame ultra-grossa: risolve in modu efficace u prublema di selezzione di materiale di rame ultra-grossu. L’usu di l’elaborazione pre-fresatura ùn hè micca bisognu di incisione, chì evita in modu efficace i prublemi tecnichi di l’incisione di rame grossa; a tecnulugia di riempimentu FR-4 assicura a pressione di u stratu internu Chiudi prublemi di strettezza è insulazione;

(2) Tecnulugia di laminazione PCB di rame ultra-grossa: risolve in modu efficace u prublema di spots bianchi è delaminazione in laminazione, è truvò un novu metudu di pressa è suluzione;

(3) Tecnulugia di cuntrollu di colla di flussu di PCB di rame super-grossu: risolve in modu efficace u prublema di u flussu di cola dopu a pressa, è assicura l’implementazione di a forma di pre-fresatura è poi pressa.