Super décke Koffer Multilayer PCB Fabrikatiounsprozess

1. Laminéiert Struktur

D’Haaptrei Fuerschung vun dësem Pabeier ass en ultra-décke Kupfer dräi-Schicht Verwaltungsrot, déi bannenzeg Kupferdicke ass 1.0 mm, déi baussenzeg Kupferdicke ass 0.3 mm, an d’Mindestlinn Breet an Linn Abstand vun der baussenzegen Layer ass 0.5 mm. Déi laminéiert Struktur gëtt an der Figur 1 gewisen. D’Uewerflächeschicht ass FR4 Kupferbekleed Laminat (Glasfaser Epoxy Kupferbekleed Laminat), mat enger Dicke vun 0.3 mm, eenzegsäiteg Ätsbehandlung, an d’Klebschicht ass eng net fléissend PP Blat (semi-geheelt Blat), mat enger Dicke vun 0.1 mm, super déck.

De Prozess Flux vun ultra-décke Koffer PCB Veraarbechtung gëtt an der Figur gewisen 3. D’Haaptrei machining ëmfaasst Uewerfläch an Mëtt Layer milling, décke Koffer Plack Zuel milling. No der Uewerflächenbehandlung gëtt et an der Gesamtschimmel gestapelt fir opzehëtzen an ze drécken, an no der Entformung, befollegt de konventionelle PCB-Prozess De Prozess fäerdeg d’Produktioun vu fäerdege Produkter.

2. Schlëssel Technologie Veraarbechtung Methoden

2.1 Ultra-décke Kupfer bannenzeg Laminéierungstechnologie

Super-décke Kupfer bannenzeg Laminéierung: Wann Kupferfolie fir superdéck Kupfer benotzt gëtt, wäert et schwéier sinn dës Dicke z’erreechen. An dësem Pabeier benotzt déi super-décke Kupfer bannescht Schicht 1 mm elektrolytesch Kupferplack, déi einfach fir konventionell Materialien ze kafen ass an direkt vun enger Fräsmaschinn veraarbecht gëtt; déi äusser Kontur vun der banneschten Kupferplack Déi selwescht Dicke vum FR4 Board (Glasfaser-Epoxyplack) gëtt fir d’Veraarbechtung a Formen als Gesamtfüllung benotzt. Fir d’Laminatioun z’erliichteren a sécherzestellen datt se enk mat der Peripherie vun der Kupferplack passt, gëtt de Spaltwäert tëscht den zwou Konturen wéi an der Struktur vun der Figur 4 op 0 ~ 0.2 bannent mm kontrolléiert. Ënnert dem Fülleffekt vum FR4 Board gëtt de Kupferdickeproblem vum ultra-décke Kupferbrett geléist, an déi enk Pressen an d’intern Isolatiounsprobleemer no der Laminéierung sinn gesuergt, sou datt den Design vun der banneschten Kupferdicke méi wéi 0.5 mm ka sinn .

2.2 Super décke Kupferschwaarztechnologie

D’Uewerfläch vum ultra-décke Kupfer muss virun der Laminatioun schwaarzt ginn. D’Schwaarzung vun der Kupferplack kann d’Kontaktfläch tëscht der Kupfer Uewerfläch an dem Harz erhéijen, an d’Befeuchtbarkeet vum Héichtemperaturflossharz op de Kupfer erhéijen, sou datt d’Harz an d’Oxidschichtspalt penetréiert a staark Leeschtung weist. no Aushärtung. D’Adhäsiounskraaft verbessert den Drockeffekt. Zur selwechter Zäit kann et d’Laminéierend wäiss Fleck-Phänomen verbesseren an d’Wäissheet a Blasen, déi duerch de Baktest verursaacht ginn (287 ℃ ± 6 ℃). Déi spezifesch Schwaarzparameter ginn an der Tabell 2 gewisen.

2.3 Super décke Kupfer PCB Lamination Technologie

Wéinst de Fabrikatiounsfehler an der Dicke vun der bannenzeger super-décker Kupferplack an der FR-4 Plack, déi fir d’Ëmgéigend Füllung benotzt gëtt, kann d’Dicke net komplett konsequent sinn. Wann d’konventionell Laminéierungsmethod fir Laminéierung benotzt gëtt, ass et einfach d’Laminéierung vu wäiss Flecken, Delaminatioun an aner Mängel ze produzéieren, an d’Laminatioun ass schwéier. . Fir d’Schwieregkeet ze reduzéieren fir d’ultra-décke Kupferschicht ze drécken an d’Dimensiounsgenauegkeet ze garantéieren, ass et getest a verifizéiert fir eng integral Drockformstruktur ze benotzen. Déi iewescht an déi ënnescht Schabloune vun der Schimmel sinn aus Stahlformen, an d’Silikonkëssen gëtt als Zwëschenbufferschicht benotzt. Prozess Parameteren wéi Temperatur, Drock, an Drock Holding Zäit erreechen der lamination Effekt, an léisen och d’technesch Problemer vun wäiss Flecken an delamination vun ultra-décke Koffer lamination, an treffen der lamination Ufuerderunge vun ultra-décke Koffer PCB Conseils.

(1) Super décke Kupfer PCB Lamination Method.

De Stackniveau vum Produkt an der ultra-décke Kupfer-Laminat-Schimmel gëtt an der Figur 5. Wéinst der gerénger Flëssegkeet vum net flëssege PP-Harz, wann d’konventionell Verkleedungsmaterial Kraaftpapier benotzt gëtt, kann d’PP-Blatt net uniform gedréckt ginn, resultéiert zu Mängel wéi wäiss Flecken an Delaminatioun no Laminatioun. Décke Kupfer PCB Produkter mussen am Laminéierungsprozess benotzt ginn Als Schlësselpufferschicht spillt de Silikagel Pad eng Roll fir den Drock gläichméisseg ze verdeelen wärend der Press. Zousätzlech, fir den Drockproblem ze léisen, gouf den Drockparameter am Laminator vun 2.1 Mpa (22 kg/cm²) op 2.94 Mpa (30 kg/cm²) ugepasst, an d’Temperatur gouf op déi bescht Fusiounstemperatur ugepasst. d’Charakteristiken vun der PP Blat 170 ° C.

(2) D’Laminatiounsparameter vun ultra-décke Kupfer PCB ginn an der Tabell 3 gewisen.

(3) Den Effet vun super décke Kupfer PCB Laminatioun.

No Testen am Aklang mat Sektioun 4.8.5.8.2 vun GJB362B-2009, soll et keng Bléiserung an Delaminatioun ginn, datt Section 3.5.1.2.3 (ënner-Uewerfläch Mängel) erlaabt wann Test der PCB no 4.8.2. D’PCB-Probe entsprécht d’Erscheinung an d’Gréisst Ufuerderunge vum 3.5.1, a gëtt mikrosektionéiert an iwwerpréift no 4.8.3, wat den Ufuerderunge vum 3.5.2 entsprécht. D’Schnëtteffekt gëtt an der Figur 6 gewisen. Aus dem Zoustand vun der Laminéierungsschnëtt beurteelen, ass d’Linn voll gefüllt an et gi keng Mikro-Schlitzblasen.

2.4 Super décke Kupfer PCB Flux Kleb Kontroll Technologie

Anescht wéi allgemeng PCB Veraarbechtung, seng Form an Apparat Verbindung Lächer goufen virum Laminatioun fäerdeg. Wann de Klebstoff eescht ass, wäert et d’Ronnheet an d’Gréisst vun der Verbindung beaflossen, an d’Erscheinung an d’Benotzung net den Ufuerderunge entspriechen; Dëse Prozess gouf och an der Prozessentwécklung getest. De Prozess Wee vun der Form milling no pressen, mä de spéider Form milling Ufuerderunge sinn strikt kontrolléiert, virun allem fir d’Veraarbechtung vun der bannen décke Koffer Verbindung Deeler, ass d’Déift Präzisioun Kontroll ganz strikt, an der Duerchgäng Taux ass extrem niddereg.

Wiel vun passenden Bindungsmaterialien an Design vun enger raisonnabel Apparat Struktur sinn eng vun de Schwieregkeeten an der Fuerschung. Fir d’Problem vun der Erscheinung vu Klebstoff ze léisen, verursaacht duerch gewéinlech Prepregs no Laminéierung, gi Prepregs mat gerénger Flëssegkeet (Virdeeler: SP120N) benotzt. D’Klebstoffmaterial huet d’Charakteristike vu gerénger Harzfluiditéit, Flexibilitéit, exzellenter Hëtztbeständegkeet an elektresch Eegeschaften, an No de Charakteristiken vum Klebstoffiwwerfluss gëtt d’Kontur vum Prepreg op enger spezifescher Positioun erhéicht, an d’Kontur vun enger spezifescher Form gëtt veraarbecht. duerch Ausschneiden an Zeechnen. Zur selwechter Zäit gëtt de Prozess fir d’éischt ze bilden an duerno ze drécken realiséiert, an d’Form gëtt nom Drock geformt, ouni de Besoin fir CNC Fräsen erëm. Dëst léist de Problem vun gekollt Flux no der PCB laminéiert ass, a suergt, datt et kee gekollt op der Verbindung Uewerfläch gëtt no der super-décke Koffer Plack laminéiert an den Drock knapp ass.

3. Fäerdeg Effekt vun ultra-décke Koffer PCB

3.1 Ultra-décke Koffer PCB Produit Spezifikatioune

Super-décke Kupfer PCB Produkt Spezifizéierung Parameter Tabell 4 a fäerdeg Produkt Effekt ginn an der Figur 7 gewisen.

3.2 Spannungstest widderstoen

D’Pole an der ultra-décker Kupfer PCB Probe goufen getest fir d’Spannung ze halen. D’Testspannung war AC1000V, an et gouf kee Streik oder Flashover an 1 min.

3.3 Héich aktuell Temperaturerhéijung Test

Designt déi entspriechend Verbindungskofferplack fir all Pole vun der ultra-décker Kupfer PCB-Probe a Serie ze verbannen, verbënnt et mam Héichstroumgenerator, a testen separat no dem entspriechende Teststroum. D’Testresultater ginn an der Tabell 5 gewisen:

Vun der Temperaturerhéijung an der Tabell 5 ass d’Gesamttemperaturerhéijung vum ultra-décke Kupfer PCB relativ niddereg, wat d’tatsächlech Benotzungsfuerderunge erfëllen kann (allgemeng sinn d’Temperaturerhéijungsfuerderunge ënner 30 K). Déi héich aktuell Temperaturerhéijung vun ultra-décke Kupfer PCB ass mat senger Struktur verbonnen, an d’Temperaturerhéijung vu verschiddenen décke Kupferstrukturen wäert gewësse Differenzen hunn.

3.4 Thermesch Stresstest

Thermesch Stresstest Ufuerderunge: Nom thermesche Stresstest op der Probe laut der GJB362B-2009 Allgemeng Spezifizéierung fir steiwe gedréckte Boards, weist visuell Inspektioun datt et keng Mängel wéi Delaminatioun, Bléiser, Padverrécklung a wäiss Flecken sinn.

Nodeems d’Erscheinung an d’Gréisst vun der PCB Probe den Ufuerderunge entsprécht, sollt et mikrosektionéiert ginn. Well déi bannescht Schicht vu Kupfer vun dëser Probe ze déck ass fir metallographesch geschnidden ze ginn, gëtt d’Probe engem thermesche Stresstest bei 287 ℃ ± 6 ℃ ënnerworf, an nëmme seng Erscheinung gëtt visuell iwwerpréift.

D’Testresultat ass: keng Delaminatioun, Bléiser, Padverrécklung, wäiss Flecken an aner Mängel.

4. Resumé

Dësen Artikel gëtt eng Fabrikatioun Prozess Method fir ultra-décke Koffer multilayer PCB. Duerch technologesch Innovatioun a Prozessverbesserung léist et effektiv déi aktuell Limit vu Kupferdicke vun ultra-décke Kupfer Multilayer PCB, an iwwerwannt déi gemeinsam Veraarbechtungstechnesch Probleemer wéi follegt:

(1) Ultra-décke Kupfer bannenzeg Laminéierungstechnologie: Et léist effektiv de Problem vun der ultra-décker Kupfermaterialauswiel. D’Benotzung vun der Pre-milling Veraarbechtung erfuerdert keng Ätzen, déi effektiv d’technesch Problemer vun décke Kupfer Ätzen vermeit; d’FR-4 Fülltechnologie garantéiert den Drock vun der banneschten Schicht Zoumaachen Dichtheet an Isolatiounsproblemer;

(2) Ultra-décke Kupfer PCB Laminéierungstechnologie: effektiv geléist de Problem vu wäiss Flecken an Delaminatioun an der Laminéierung, an huet eng nei Pressmethod a Léisung fonnt;

(3) Super-décke Kupfer PCB Flux Klebstoff Kontroll Technologie: Et léist effektiv de Problem vum Klebstofffluss nom Drock, a garantéiert d’Ëmsetzung vun der Pre-milling Form an dann Drécken.