සුපිරි ඝන තඹ බහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය

1. ලැමිෙන්ටඩ් ව්යුහය

මෙම පත්‍රිකාවේ ප්‍රධාන පර්යේෂණය වන්නේ අතිශය ඝන තඹ තට්ටු තුනේ පුවරුවකි, අභ්‍යන්තර තඹ ඝණකම 1.0 mm, පිටත තඹ ඝණකම 0.3 mm, සහ පිටත ස්ථරයේ අවම රේඛා පළල සහ රේඛා පරතරය 0.5 mm වේ. ලැමිෙන්ටඩ් ව්‍යුහය රූප සටහන 1 හි පෙන්වා ඇත. මතුපිට ස්ථරය FR4 තඹ ආවරණය කරන ලද ලැමිෙන්ට් (වීදුරු ෆයිබර් ඉෙපොක්සි තඹ ආවරණ ලැමිෙන්ට්), මිලිමීටර් 0.3 ක ඝනකම, තනි ඒකපාර්ශ්වික කැටයම් ප්‍රතිකාරයක් වන අතර ඇලවුම් ස්ථරය ගලා නොයන PP පත්‍රයකි. (අර්ධ-සුවපත් පත්රය), 0.1 mm ඝනකම, සුපිරි ඝනකම තඹ තහඩුව FR-4 ඉෙපොක්සි තහඩුවේ අනුරූප සිදුරු ව්යුහය තුළ තැන්පත් කර ඇත.

අතිශය ඝන තඹ PCB සැකසීමේ ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහය රූප සටහන 3 හි පෙන්වා ඇත. ප්‍රධාන යන්ත්‍රකරණයට මතුපිට සහ මැද ස්ථර ඇඹරීම, ඝන තඹ තහඩු අංක ඇඹරීම ඇතුළත් වේ. මතුපිට පිරියම් කිරීමෙන් පසු, එය රත් කිරීමට සහ එබීම සඳහා සමස්ත අච්චුව තුළ ගොඩගැසී ඇති අතර, කඩා දැමීමෙන් පසු, සාම්ප්රදායික PCB ක්රියාවලිය අනුගමනය කරන්න, ක්රියාවලිය නිමි භාණ්ඩ නිෂ්පාදනය සම්පූර්ණ කරයි.

2. ප්රධාන තාක්ෂණික සැකසුම් ක්රම

2.1 අතිශය ඝන තඹ අභ්යන්තර ලැමිනේෂන් තාක්ෂණය

සුපිරි ඝන තඹ අභ්‍යන්තර ලැමිනේෂන්: සුපිරි ඝන තඹ සඳහා තඹ තීරු භාවිතා කරන්නේ නම්, මෙම ඝනකම ලබා ගැනීමට අපහසු වේ. මෙම ලිපියේ, සුපිරි ඝන තඹ අභ්යන්තර ස්ථරය 1 mm විද්යුත් විච්ඡේදක තඹ තහඩුවක් භාවිතා කරයි, එය සාම්ප්රදායික ද්රව්ය සඳහා මිලදී ගැනීමට පහසු වන අතර ඇඹරුම් යන්තයක් මගින් සෘජුවම සකසනු ලැබේ; අභ්යන්තර තඹ තහඩුවේ පිටත සමෝච්ඡය FR4 පුවරුවේ (වීදුරු ෆයිබර් ඉෙපොක්සි පුවරුව) එකම ඝනකම සමස්ත පිරවීම ලෙස සැකසීම සහ අච්චු කිරීම සඳහා භාවිතා වේ. ලැමිනේෂන් පහසු කිරීම සහ එය තඹ තහඩුවේ පරිධිය සමඟ සමීපව ගැලපෙන බව සහතික කිරීම සඳහා, රූප සටහන 4 හි ව්‍යුහයේ දැක්වෙන පරිදි සමෝච්ඡ දෙක අතර පරතරය අගය මිලිමීටර 0 ~ 0.2 කින් පාලනය වේ. FR4 පුවරුවේ පිරවුම් බලපෑම යටතේ, අතිශය ඝන තඹ පුවරුවේ තඹ ඝණකම ගැටළුව විසඳා ඇති අතර, ලැමිනේෂන් කිරීමෙන් පසු තද පීඩනය සහ අභ්යන්තර පරිවාරක ගැටළු සහතික කරනු ලැබේ, එවිට අභ්යන්තර තඹ ඝණකම සැලසුම් කිරීම 0.5 mm ට වඩා වැඩි විය හැක. .

2.2 සුපිරි ඝන තඹ කළු කිරීමේ තාක්ෂණය

ලැමිනේෂන් කිරීමට පෙර අතිශය ඝන තඹ මතුපිට කළු කළ යුතුය. තඹ තහඩුව කළු කිරීම මගින් තඹ මතුපිට සහ දුම්මල අතර ස්පර්ශක පෘෂ්ඨ ප්‍රදේශය වැඩි කළ හැකි අතර, ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්‍රවාහ දුම්මල තඹ වෙත තෙත් කිරීමේ හැකියාව වැඩි කරයි, එවිට දුම්මල ඔක්සයිඩ් ස්ථර පරතරය තුළට විනිවිද ගොස් ශක්තිමත් ක්‍රියාකාරිත්වයක් පෙන්විය හැකිය. දැඩි වීමෙන් පසුව. ඇලවුම් බලය පීඩන බලපෑම වැඩි දියුණු කරයි. ඒ අතරම, එය ලැමිනේටින් සුදු ලප සංසිද්ධිය සහ ෙබ්කිං පරීක්ෂණය (287 ℃ ± 6 ℃) නිසා ඇතිවන සුදු වීම සහ බුබුලු වැඩිදියුණු කළ හැකිය. නිශ්චිත කළු කිරීමේ පරාමිතීන් වගුව 2 හි දක්වා ඇත.

2.3 සුපිරි ඝන තඹ PCB ලැමිනේෂන් තාක්ෂණය

ඇතුළත සුපිරි ඝන තඹ තහඩුවේ ඝනකමේ නිෂ්පාදන දෝෂ සහ අවට පිරවීම සඳහා භාවිතා කරන FR-4 තහඩුව නිසා ඝනකම සම්පූර්ණයෙන්ම අනුකූල විය නොහැක. සාම්ප්‍රදායික ලැමිනේෂන් ක්‍රමය ලැමිනේෂන් සඳහා භාවිතා කරන්නේ නම්, ලැමිනේෂන් සුදු ලප, ඩිලමිනේෂන් සහ වෙනත් දෝෂ නිෂ්පාදනය කිරීම පහසු වන අතර ලැමිනේෂන් අපහසු වේ. . අතිශය ඝන තඹ ස්තරය එබීමේ දුෂ්කරතාවය අඩු කිරීම සහ මාන නිරවද්යතාව සහතික කිරීම සඳහා, එය අනුකලිත පීඩන අච්චු ව්යුහයක් භාවිතා කිරීම සඳහා පරීක්ෂා කර තහවුරු කර ඇත. අච්චුවේ ඉහළ සහ පහළ සැකිලි වානේ අච්චු වලින් සාදා ඇති අතර සිලිකොන් කුෂන් අතරමැදි බෆර ස්ථරය ලෙස භාවිතා වේ. උෂ්ණත්වය, පීඩනය සහ පීඩනය රඳවා ගැනීමේ කාලය වැනි ක්‍රියාවලි පරාමිතීන් ලැමිනේෂන් ආචරණය සාක්ෂාත් කර ගන්නා අතර සුදු ලප සහ අතිශය ඝන තඹ ලැමිනේෂන් ඉවත් කිරීමේ තාක්ෂණික ගැටලු විසඳයි, සහ අතිශය ඝන තඹ PCB පුවරු වල ලැමිනේෂන් අවශ්‍යතා සපුරාලයි.

(1) සුපිරි ඝන තඹ PCB ලැමිනේෂන් ක්රමය.

අතිශය ඝන තඹ ලැමිෙන්ට් අච්චුවෙහි නිෂ්පාදනයේ ගොඩගැසීමේ මට්ටම රූප සටහන 5 හි පෙන්වා ඇත. ගලා නොයන PP දුම්මලවල අඩු ද්‍රවශීලතාවය හේතුවෙන් සාම්ප්‍රදායික ආවරණ ද්‍රව්‍ය ක්‍රාෆ්ට් කඩදාසි භාවිතා කරන්නේ නම්, PP පත්‍රය ඒකාකාරව එබිය නොහැක, ලැමිනේෂන් කිරීමෙන් පසු සුදු ලප සහ දිරායාම වැනි දෝෂ ඇති වේ. ලැමිනේෂන් ක්‍රියාවලියේදී ඝන තඹ PCB නිෂ්පාදන භාවිතා කිරීම අවශ්‍ය වේ, ප්‍රධාන බෆර තට්ටුවක් ලෙස, සිලිකා ජෙල් පෑඩ් එබීමේදී පීඩනය ඒකාකාරව බෙදා හැරීමේ කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. මීට අමතරව, පීඩන ගැටළුව විසඳීම සඳහා, ලැමිනේටරයේ පීඩන පරාමිතිය 2.1 Mpa (22 kg/cm²) සිට 2.94 Mpa (30 kg/cm²) දක්වා සකස් කරන ලද අතර උෂ්ණත්වය හොඳම විලයන උෂ්ණත්වයට අනුව සකස් කරන ලදී. PP පත්රයේ ලක්ෂණ 170 ° C.

(2) අතිශය ඝන තඹ PCB හි ලැමිනේෂන් පරාමිතීන් වගුව 3 හි දක්වා ඇත.

(3) සුපිරි ඝන තඹ PCB ලැමිනේෂන් වල බලපෑම.

GJB4.8.5.8.2B-362 හි 2009 වගන්තියට අනුකූලව පරීක්‍ෂා කිරීමෙන් පසුව, 3.5.1.2.3 අනුව PCB පරීක්‍ෂා කිරීමේදී අවසර ලත් 4.8.2 (මතුපිට දෝෂ) ට වඩා වැඩි බිබිලි වැටීම් සහ විජලනය නොවිය යුතුය. PCB නියැදිය 3.5.1 හි පෙනුම සහ ප්‍රමාණය අවශ්‍යතා සපුරාලන අතර, 4.8.3 හි අවශ්‍යතා සපුරාලන 3.5.2 අනුව ක්ෂුද්‍ර කොටස් කර පරීක්ෂා කරනු ලැබේ. ස්ලයිසිං ආචරණය රූපය 6 හි දැක්වේ. ලැමිනේෂන් පෙත්තෙහි තත්ත්වය අනුව විනිශ්චය කිරීම, රේඛාව සම්පූර්ණයෙන්ම පිරී ඇති අතර ක්ෂුද්ර ස්ලිට් බුබුලු නොමැත.

2.4 සුපිරි ඝන තඹ PCB ප්රවාහ මැලියම් පාලන තාක්ෂණය

සාමාන්‍ය PCB සැකසුම් වලට වඩා වෙනස්, එහි හැඩය සහ උපාංග සම්බන්ධක සිදුරු ලැමිනේෂන් කිරීමට පෙර සම්පූර්ණ කර ඇත. මැලියම් ප්රවාහය බරපතල නම්, එය සම්බන්ධතාවයේ රවුම් සහ ප්රමාණයට බලපානු ඇත, පෙනුම සහ භාවිතය අවශ්යතා සපුරාලන්නේ නැත; මෙම ක්‍රියාවලිය ක්‍රියාවලි සංවර්ධනයේදීද පරීක්‍ෂා කර ඇත. එබීමෙන් පසු හැඩය ඇඹරීමේ ක්‍රියාවලි මාර්ගය, නමුත් පසුව හැඩය ඇඹරීමේ අවශ්‍යතා දැඩි ලෙස පාලනය වේ, විශේෂයෙන් අභ්‍යන්තර ඝන තඹ සම්බන්ධතා කොටස් සැකසීම සඳහා, ගැඹුර නිරවද්‍යතා පාලනය ඉතා දැඩි වන අතර සමත් අනුපාතය අතිශයින් අඩු වේ.

සුදුසු බන්ධන ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම සහ සාධාරණ උපාංග ව්‍යුහයක් සැලසුම් කිරීම පර්යේෂණයේ එක් දුෂ්කරතාවයකි. ලැමිනේෂන් කිරීමෙන් පසු සාමාන්‍ය ප්‍රිප්‍රෙග්ස් නිසා ඇති වන මැලියම් පිටාර ගැලීමේ පෙනුම පිළිබඳ ගැටළුව විසඳීම සඳහා, අඩු ද්‍රවශීලතාවයකින් යුත් පෙරනිමිති (ප්‍රතිලාභ: SP120N) භාවිතා කරනු ලැබේ. මැලියම් ද්‍රව්‍යයේ අඩු දුම්මල ද්‍රවශීලතාවය, නම්‍යශීලී බව, විශිෂ්ට තාප ප්‍රතිරෝධය සහ විද්‍යුත් ගුණාංග ඇති අතර, මැලියම් පිටාර ගැලීමේ ලක්ෂණ අනුව, නිශ්චිත ස්ථානයක ප්‍රෙප්රෙග්හි සමෝච්ඡය වැඩි වන අතර නිශ්චිත හැඩයක සමෝච්ඡය සකසනු ලැබේ. කැපීම සහ ඇඳීම මගින්. ඒ සමගම, පළමුව සෑදීමේ ක්රියාවලිය සහ පසුව එබීම සාක්ෂාත් කර ගන්නා අතර, නැවත CNC ඇඹරීමකින් තොරව, එබීමෙන් පසුව හැඩය සෑදී ඇත. මෙය PCB ලැමිෙන්ටඩ් කිරීමෙන් පසු මැලියම් ගලා යාමේ ගැටලුව විසඳන අතර, සුපිරි ඝන තඹ තහඩුව ලැමිෙන්ට් කර පීඩනය තද කිරීමෙන් පසු සම්බන්ධක පෘෂ්ඨයේ මැලියම් නොමැති බව සහතික කරයි.

3. අතිශය ඝන තඹ PCB හි නිමි බලපෑම

3.1 අතිශය ඝන තඹ PCB නිෂ්පාදන පිරිවිතර

සුපිරි ඝන තඹ PCB නිෂ්පාදන පිරිවිතර පරාමිති වගුව 4 සහ නිමි නිෂ්පාදන බලපෑම රූපය 7 හි පෙන්වා ඇත.

3.2 වෝල්ටීයතා පරීක්ෂණයට ඔරොත්තු දීම

අතිශය ඝන තඹ PCB සාම්පලයේ පොලු වෝල්ටීයතාවයට ඔරොත්තු දීම සඳහා පරීක්ෂා කරන ලදී. පරීක්ෂණ වෝල්ටීයතාවය AC1000V වූ අතර මිනිත්තු 1 කින් වැඩ වර්ජනයක් හෝ ෆ්ලෑෂ් ඕවර් එකක් නොතිබුණි.

3.3 ඉහළ ධාරා උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ පරීක්ෂණය

අතිශය ඝන තඹ PCB සාම්පලයේ එක් එක් ධ්‍රැවය ශ්‍රේණිගතව සම්බන්ධ කිරීම සඳහා අනුරූප සම්බන්ධක තඹ තහඩුව සැලසුම් කර, එය අධි ධාරා උත්පාදක යන්ත්‍රයට සම්බන්ධ කර, අනුරූප පරීක්ෂණ ධාරාව අනුව වෙන වෙනම පරීක්ෂා කරන්න. පරීක්ෂණ ප්රතිඵල 5 වගුවේ දක්වා ඇත:

වගුව 5 හි උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ සිට, අතිශය ඝන තඹ PCB හි සමස්ත උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම සාපේක්ෂ වශයෙන් අඩු වන අතර, එය සත්‍ය භාවිත අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැකිය (සාමාන්‍යයෙන්, උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ අවශ්‍යතා 30 K ට අඩු වේ). අතිශය ඝන තඹ PCB හි ඉහළ ධාරා උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම එහි ව්‍යුහයට සම්බන්ධ වන අතර විවිධ ඝන තඹ ව්‍යුහවල උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම යම් යම් වෙනස්කම් ඇත.

3.4 තාප පීඩන පරීක්ෂණය

තාප ආතති පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා: දෘඪ මුද්‍රිත පුවරු සඳහා GJB362B-2009 සාමාන්‍ය පිරිවිතරයට අනුව නියැදියේ තාප ආතති පරීක්ෂණයෙන් පසුව, දෘශ්‍ය පරීක්‍ෂණයෙන් පෙන්නුම් කරන්නේ දිරාපත්වීම, බිබිලි වැටීම, පෑඩ් විකෘති කිරීම සහ සුදු ලප වැනි දෝෂ නොමැති බවයි.

PCB සාම්පලයේ පෙනුම සහ ප්‍රමාණය අවශ්‍යතා සපුරාලීමෙන් පසුව, එය ක්ෂුද්‍ර කොටස් කළ යුතුය. මෙම නියැදියේ තඹ අභ්‍යන්තර තට්ටුව ලෝහමය වශයෙන් කොටස් කිරීමට නොහැකි තරම් ඝන බැවින්, නියැදිය 287 ℃ ± 6 ℃ හි තාප ආතති පරීක්ෂණයකට භාජනය කරනු ලබන අතර, එහි පෙනුම පමණක් දෘශ්‍යමය වශයෙන් පරීක්ෂා කරනු ලැබේ.

පරීක්ෂණ ප්‍රති result ලය වනුයේ: ඩිලමිනේෂන්, බිබිලි ඇතිවීම, පෑඩ් විකෘති කිරීම, සුදු ලප සහ වෙනත් දෝෂ නොමැත.

4. සාරාංශය

මෙම ලිපිය අතිශය ඝන තඹ බහු ස්ථර PCB සඳහා නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි ක්‍රමයක් සපයයි. තාක්‍ෂණික නවෝත්පාදනයන් සහ ක්‍රියාවලි වැඩිදියුණු කිරීම තුළින්, එය අතිශය ඝන තඹ බහු ස්ථර PCB හි තඹ ඝණකමෙහි වත්මන් සීමාව ඵලදායී ලෙස විසඳන අතර, පහත දැක්වෙන පරිදි පොදු සැකසුම් තාක්ෂණික ගැටළු ජය ගනී:

(1) Ultra-thick copper inner lamination තාක්ෂණය: එය අතිශය ඝන තඹ ද්‍රව්‍ය තෝරාගැනීමේ ගැටලුව ඵලදායී ලෙස විසඳයි. පෙර-ඇඹරුම් සැකසුම් භාවිතය සඳහා කැටයම් කිරීම අවශ්ය නොවේ, ඝන තඹ කැටයම් කිරීමේ තාක්ෂණික ගැටළු ඵලදායී ලෙස මග හැරේ; FR-4 පිරවුම් තාක්ෂණය අභ්යන්තර ස්ථරයේ පීඩනය සහතික කරයි සමීප තද බව සහ පරිවාරක ගැටළු;

(2) Ultra-thick copper PCB ලැමිනේෂන් තාක්ෂණය: ලැමිනේෂන් වලදී සුදු ලප සහ ඩිලමිනේෂන් ගැටළුව ඵලදායී ලෙස විසඳා, නව පීඩන ක්‍රමයක් සහ විසඳුමක් සොයා ගන්නා ලදී;

(3) සුපිරි ඝන තඹ PCB ප්‍රවාහ මැලියම් පාලන තාක්‍ෂණය: එය එබීමෙන් පසු මැලියම් ප්‍රවාහයේ ගැටලුව ඵලදායි ලෙස විසඳන අතර පෙර ඇඹරුම් හැඩය ක්‍රියාත්මක කිරීම සහ පසුව එබීම සහතික කරයි.