Ọla kọpa dị oke egwu PCB ọtụtụ n’ichepụta usoro

1. Laminated Ọdịdị

Isi nyocha nke akwụkwọ a bụ mbadamba ọla kọpa atọ nwere oke ọla kọpa, ọkpụrụkpụ ọla kọpa dị n’ime bụ 1.0 mm, ọkpụrụkpụ ọla kọpa dị n’èzí bụ 0.3 mm, obosara ahịrị kacha nta na oghere ahịrị nke oyi akwa bụ 0.5 mm. E gosipụtara ihe owuwu laminated na eserese 1. N’elu oyi akwa bụ FR4 ọla kọpa clad laminate (glass fiber epoxy copper clad laminate), na ọkpụrụkpụ nke 0.3 mm, otu akụkụ etching ọgwụgwọ, na nrapado oyi akwa bụ ihe na-adịghị eruba PP mpempe akwụkwọ. (Ibé akwụkwọ a na-agwọ ọkara), nke nwere oke nke 0.1 mm, nnukwu nnukwu efere ọla kọpa na-etinye n’ime oghere kwekọrọ na nke efere epoxy FR-4.

Usoro eruba nke ultra-oké ọla kọpa PCB nhazi ka egosiri na Figure 3. Isi machining na-agụnye elu na n’etiti oyi akwa-egwe ọka, oké ọla kọpa nọmba egwe ọka. Mgbe elu ọgwụgwọ, ọ na-stacked na mkpokọta ebu ka ikpo ọkụ na pịa, na mgbe demolding, na-eso ot PCB usoro The usoro completes mmepụta nke okokụre ngwaahịa.

2. Ụzọ nhazi teknụzụ isi

2.1 teknụzụ lamination dị n’ime ọla kọpa dị oke

Nnukwu ọla kọpa dị n’ime lamination: Ọ bụrụ na ejiri foil ọla kọpa mee ọla kọpa dị oke oke, ọ ga-esi ike iru oke a. N’ime akwụkwọ a, nnukwu akwa ọla kọpa dị n’ime na-eji efere ọla kọpa 1 mm electrolytic, nke dị mfe ịzụta maka ihe ndị a na-emekarị ma na-edozi ya ozugbo site na igwe igwe; mpụta contour nke n’ime efere ọla kọpa Otu ọkpụrụkpụ nke FR4 osisi (glass fiber epoxy board) na-eji maka nhazi na ịkpụzi dị ka n’ozuzu ndochi. Iji kwado lamination ma hụ na ọ dabara na mpụta nke efere ọla kọpa, uru ọdịiche dị n’etiti contours abụọ dị ka e gosiri na nhazi nke 4 na-achịkwa na 0 ~ 0.2 N’ime mm. N’okpuru mmetụta ndochi nke bọọdụ FR4, a na-edozi nsogbu okpomoku ọla kọpa nke bọọdụ ọla kọpa dị oke egwu, a na-ahụkwa nhịahụ siri ike na nsogbu mkpuchi ime mgbe lamination gachara, nke mere na imepụta ọla kọpa dị n’ime nwere ike karịa 0.5 mm. .

2.2 Teknụzụ ojii na-eme ka ọla kọpa dị oke oke

Ekwesịrị ime ka elu ọla kọpa dị oke oji tupu lamination. Blackening nke efere ọla kọpa nwere ike ime ka mpaghara kọntaktị dị n’etiti elu ọla kọpa na resin, ma mee ka wettability nke oke okpomọkụ na-asọba na ọla kọpa, nke mere na resin nwere ike ịbanye n’ime oghere oyi akwa oxide ma gosipụta arụmọrụ siri ike. mgbe hardening. Ike adhesion na-eme ka mmetụta ịpị. N’otu oge ahụ, ọ nwere ike melite laminating na-acha ọcha ntụpọ onu na whitening na egosipụta mere ka mmiri ule (287 ℃ ± 6 ℃). E gosiri kpọmkwem paramita ndị na-agba oji na Tebụl 2.

2.3 teknụzụ lamination PCB ọla kọpa dị oke egwu

N’ihi njehie n’ichepụta na ọkpụrụkpụ nke nnukwu efere ọla kọpa dị n’ime na efere FR-4 ejiri maka ndochi gburugburu, ọkpụrụkpụ enweghị ike ịdị na-agbanwe agbanwe. Ọ bụrụ na a na-eji usoro a na-ejikarị eme ihe maka lamination, ọ dị mfe ịmepụta ntụpọ ọcha, delamination na ntụpọ ndị ọzọ, na lamination siri ike. . Iji belata ihe isi ike nke ịpị oyi akwa ọla kọpa dị oke oke ma hụ na nha nha nha, anwalela ya ma kwenye na iji usoro ihe nrụnye na-arụ ọrụ. A na-eji ihe nchara nchara mee ihe nke dị elu na nke dị ala, a na-ejikwa eriri silicone dị ka oyi akwa mkpuchi etiti. Usoro parameters dị ka okpomọkụ, nrụgide, na nrụgide na-ejide oge nweta mmetụta lamination, ma dozie nsogbu teknụzụ nke ntụpọ ọcha na delamination nke ultra-thick copper lamination, na izute lamination chọrọ nke ultra-oké ọla kọpa PCB mbadamba.

(1) Usoro lamination PCB dị oke egwu.

A na-egosi ọkwa ọkwa nke ngwaahịa na akwa ọla kọpa ọla kọpa dị oke ọnụ na Figure 5. N’ihi obere mmiri mmiri nke resin PP na-abụghị nke na-asọpụta, ma ọ bụrụ na ejiri akwụkwọ kraft cladding a na-ejikarị eme ihe, a pụghị ịpịa mpempe akwụkwọ PP n’otu n’otu. na-ebute ntụpọ dị ka ntụpọ ọcha na delamination mgbe lamination gasịrị. Ekwesịrị iji ngwaahịa PCB ọla kọpa dị oke mkpa na usoro lamination Dị ka ihe mkpuchi isi, paịlị silica gel na-ekere òkè n’ịkesa nrụgide n’oge ịpị. Na mgbakwunye, iji dozie nsogbu ịpị ahụ, a na-edozi oke nrụgide dị na laminator site na 2.1 Mpa (22 kg / cm²) ruo 2.94 Mpa (30 kg / cm²), na agbanwere ọnọdụ okpomọkụ ka ọ bụrụ nke kacha mma ngwakọta okpomọkụ dị ka. njirimara nke mpempe akwụkwọ PP 170 ° C.

(2) E gosipụtara paramita lamination nke PCB ọla kọpa ultra-thick na tebụl 3.

(3) Mmetụta nke nnukwu ọla kọpa PCB lamination.

Mgbe anwalechara dị na ngalaba 4.8.5.8.2 nke GJB362B-2009, ekwesighi inwe ọnya na delamination gafere ngalaba 3.5.1.2.3 (nrụ arụ dị n’okpuru) kwere mgbe ị na-anwale PCB dịka 4.8.2. Ihe nlele PCB na-ezute ọdịdị na nha chọrọ nke 3.5.1, yana micro-sectioned na nyocha dị ka 4.8.3, nke na-emezu ihe achọrọ nke 3.5.2. E gosipụtara mmetụta slicing na Figure 6. Na-ekpe ikpe site na ọnọdụ nke iberi lamination, akara ahụ jupụtara n’ụzọ zuru ezu ma ọ dịghị ihe ọ bụla micro-slit egosipụta.

2.4 Super oke ọla kọpa PCB eruba gluu njikwa teknụzụ

Dị iche na nhazi PCB n’ozuzu, ọdịdị ya na oghere njikọ ngwaọrụ agwụla tupu lamination. Ọ bụrụ na ọnya gluu dị njọ, ọ ga-emetụta gburugburu na nha nke njikọ ahụ, ọdịdị na iji ya agaghị emezu ihe ndị a chọrọ; A nwalekwara usoro a na mmepe usoro. Usoro ụzọ nke udi-egwe ọka mgbe ịpị, ma mgbe e mesịrị udi-egwe ọka chọrọ na-echie achịkwa, karịsịa maka nhazi nke n’ime oké ọla kọpa njikọ akụkụ, omimi nkenke akara bụ nnọọ nlezianya, na ngafe ọnụego bụ nnọọ ala.

Ịhọrọ ihe njikọ kwesịrị ekwesị na ịmepụta usoro ngwaọrụ nwere ezi uche bụ otu n’ime ihe isi ike dị na nyocha ahụ. Iji dozie nsogbu nke mpụta nke gluu na-ejupụta nke mere site na prepregs nkịtị mgbe lamination gasịrị, a na-eji prepregs nwere obere mmiri (Uru: SP120N). Ihe nrapado nwere njirimara nke obere resin fluidity, mgbanwe, ezigbo okpomọkụ na-eguzogide na eletriki Njirimara, na Dị ka àgwà nke gluu na-ejubiga ókè, a na-amụba contour nke prepreg n’otu ebe a kapịrị ọnụ, a na-edozikwa contour nke otu ọdịdị. site n’ịcha na ịbịaru. N’otu oge ahụ, usoro nke na-akpụ mbụ na mgbe ịpịrị na-ghọtara, na ọdịdị na-etolite mgbe ịpị, na-enweghị mkpa CNC-egwe ọka ọzọ. Nke a na-edozi nsogbu nke gluu eruba mgbe PCB laminated, na hụ na ọ dịghị gluu na njikọ elu mgbe ibu-oké ọla kọpa efere na-laminated na nrụgide siri ike.

3. Emechara mmetụta nke ultra-thick copper PCB

3.1 Ultra-oke ọla kọpa PCB nkọwa ngwaahịa

Ihe nkọwapụta ngwaahịa PCB ọla kọpa dị oke egwu 4 na nsonaazụ ngwaahịa emechara ka egosiri na ọnụ ọgụgụ 7.

3.2 Iguzogide ule voltaji

A nwalere mkpanaka ndị dị n’ụdị PCB ọla kọpa dị oke egwu maka iguzogide voltaji. Voltage ule a bụ AC1000V, ọ nweghị iku ma ọ bụ ihe na-egbuke egbuke na 1 min.

3.3 Nnwale ịrị elu okpomọkụ dị ugbu a

Chepụta efere ọla kọpa na-ejikọta ọnụ iji jikọọ mkpanaka ọ bụla nke ihe nlele PCB ọla kọpa dị oke ọnụ n’usoro, jikọọ ya na generator dị ugbu a dị elu, wee nwalee iche iche dịka ule ugbu a kwekọrọ. E gosipụtara nsonaazụ ule na tebụl 5:

Site na ịrị elu okpomọkụ na Tebụl 5, ịrị elu okpomọkụ zuru oke nke PCB ọla kọpa dị oke ala dị ntakịrị, nke nwere ike imezu ihe achọrọ n’ezie (n’ozuzu, ihe achọrọ ịrị elu okpomọkụ dị n’okpuru 30 K). Igwe ọkụ dị elu dị ugbu a nke PCB ọla kọpa dị oke egwu metụtara nhazi ya, na ịrị elu okpomọkụ nke ụdị ọla kọpa dị iche iche ga-enwe ọdịiche ụfọdụ.

3.4 Nnwale nrụgide okpomọkụ

Nnwale nrụgide okpomọkụ chọrọ: Mgbe ule nrụgide thermal na sample dị ka GJB362B-2009 General Specification for Rigid Printed Boards si dị, nlele anya na-egosi na enweghị ntụpọ dị ka delamination, ọnya ọnya, pad warping, na ntụpọ ọcha.

Mgbe ọdịdị na nha nke ihe nlele PCB zutere ihe achọrọ, ọ ga-abụ microsectioned. N’ihi na akwa ọla kọpa dị n’ime nke ihe atụ a dị oke oke ka a ga-ekewa ya na metallographically, a na-edobe ihe nlele ahụ na ule nrụgide okpomọkụ na 287 ℃ ± 6 ℃, na naanị ọdịdị ya ka a na-enyocha anya.

Nsonaazụ ule bụ: enweghị delamination, ọnya ọnya, pad warping, ntụpọ ọcha na ntụpọ ndị ọzọ.

4. nchịkọta

Edemede a na-enye usoro nrụpụta maka PCB multilayer ọla kọpa dị oke egwu. Site na nkà na ụzụ ọhụrụ na usoro mmezi, ọ n’ụzọ dị irè solves ugbu a ịgba nke ọla kọpa ọkpụrụkpụ nke ultra-oké ọla kọpa multilayer PCB, na-emeri nkịtị nhazi oru nsogbu dị ka ndị a:

(1) Ultra-oké ọla kọpa n’ime teknụzụ lamination: Ọ na-edozi nke ọma nsogbu nke ultra-oke ọla kọpa ihe onwunwe nhọrọ. The ojiji nke tupu-egwe ọka nhazi adịghị achọ etching, nke ọma na-ezere teknuzu nsogbu nke oké ọla kọpa etching; teknụzụ na-ejuputa FR-4 na-eme ka nrụgide nke oyi akwa dị n’ime mechie nsogbu na mkpuchi mkpuchi;

(2) Ultra-oké ọla kọpa PCB teknụzụ lamination: n’ụzọ dị irè dozie nsogbu nke ọcha tụrụ na delamination na lamination, na hụrụ ọhụrụ ịpị usoro na ngwọta;

(3) Super-ọkpụrụkpụ ọla kọpa PCB eruba gluu akara technology: Ọ n’ụzọ dị irè solves nsogbu nke gluu eruba mgbe ịpị, na ana achi achi na mmejuputa iwu nke tupu-egwe ọka udi wee pịa.