Super nipọn Ejò PCB pupọ ilana iṣelọpọ

1. Laminated be

Iwadi akọkọ ti iwe yii jẹ igbimọ ala-ilẹ mẹta ti o nipọn pupọ, sisanra idẹ ti inu jẹ 1.0 mm, sisanra bàbà ita jẹ 0.3 mm, ati iwọn ila ti o kere julọ ati aye laini ti Layer ita jẹ 0.5 mm. Awọn laminated be ti han ni Figure 1. Awọn dada Layer jẹ FR4 Ejò agbada laminate (gilasi fiber iposii Ejò clad laminate), pẹlu kan sisanra ti 0.3 mm, nikan-apa etching itọju, ati awọn alemora Layer jẹ kan ti kii-ṣàn PP dì. (iwe ologbele-iwosan), pẹlu sisanra ti 0.1 mm, Super nipọn The Ejò awo ti wa ni ifibọ ninu awọn ti o baamu iho be ti FR-4 iposii awo.

Awọn sisan ilana ti olekenka-nipọn Ejò PCB processing ti han ni Figure 3. Awọn ifilelẹ ti awọn machining pẹlu dada ati arin Layer milling, nipọn Ejò awo nọmba milling. Lẹhin ti dada itọju, o ti wa ni tolera ninu awọn ìwò m lati ooru si oke ati awọn tẹ, ati lẹhin demolding, tẹle awọn mora PCB ilana Awọn ilana pari isejade ti pari awọn ọja.

2. Awọn ọna ṣiṣe imọ-ẹrọ bọtini

2.1 Ultra-nipọn Ejò akojọpọ lamination ọna ẹrọ

Super-nipọn Ejò lamination akojọpọ: Ti o ba ti Ejò bankanje ti lo fun Super-nipọn Ejò, o yoo jẹ soro lati se aseyori yi sisanra. Ninu iwe yii, Layer ti inu Ejò ti o nipọn pupọ julọ nlo 1 mm electrolytic Ejò awo, eyiti o rọrun lati ra fun awọn ohun elo aṣa ati pe o ni ilọsiwaju taara nipasẹ ẹrọ milling; awọn lode elegbegbe ti awọn akojọpọ Ejò awo Awọn kanna sisanra ti FR4 ọkọ (gilasi fiber epoxy board) ti lo fun processing ati igbáti bi awọn ìwò nkún. Lati le dẹrọ lamination ati rii daju pe o baamu ni pẹkipẹki pẹlu ẹba ti awo Ejò, iye aafo laarin awọn elegbegbe meji bi o ti han ninu eto ti Nọmba 4 ni iṣakoso ni 0 ~ 0.2 Laarin mm. Labẹ ipa kikun ti igbimọ FR4, iṣoro sisanra Ejò ti igbimọ Ejò ti o nipọn pupọ ni ipinnu, ati titẹ titẹ ati awọn iṣoro idabobo inu lẹhin lamination ti ni idaniloju, ki apẹrẹ ti sisanra bàbà inu le tobi ju 0.5 mm .

2.2 Super nipọn Ejò blackening ọna ẹrọ

Ilẹ ti bàbà ti o nipọn pupọ nilo lati jẹ dudu ṣaaju lamination. Awọn blackening ti awọn Ejò awo le mu awọn olubasọrọ dada agbegbe laarin awọn Ejò dada ati awọn resini, ati ki o mu awọn wettability ti awọn ga-otutu sisan resini si bàbà, ki awọn resini le penetrate sinu ohun elo afẹfẹ Layer aafo ati ki o fihan lagbara iṣẹ. lẹhin lile. Agbara ifaramọ ṣe ilọsiwaju ipa titẹ. Ni akoko kanna, o le mu lasan laminating funfun lasan ati funfun ati awọn nyoju ti o ṣẹlẹ nipasẹ idanwo yan (287 ℃ ± 6 ℃). Awọn paramita dudu ni pato han ni Tabili 2.

2.3 Super nipọn Ejò PCB lamination ọna ẹrọ

Nitori awọn aṣiṣe iṣelọpọ ni sisanra ti awo Ejò ti o nipọn pupọ ti inu ati awo FR-4 ti a lo fun kikun agbegbe, sisanra ko le ni ibamu patapata. Ti o ba ti lo awọn mora lamination ọna fun lamination, o jẹ rorun lati gbe awọn lamination funfun to muna, delamination ati awọn miiran abawọn, ati awọn lamination jẹ soro. . Lati le dinku iṣoro ti titẹ Layer Ejò ti o nipọn pupọ ati rii daju pe išedede iwọn, o ti ni idanwo ati rii daju lati lo ọna mimu titẹ dipọ. Awọn awoṣe oke ati isalẹ ti mimu jẹ ti awọn apẹrẹ irin, ati pe aga timutimu silikoni ni a lo bi Layer ifipamọ agbedemeji. Awọn igbelewọn ilana bii iwọn otutu, titẹ, ati akoko idaduro titẹ ṣaṣeyọri ipa lamination, ati tun yanju awọn iṣoro imọ-ẹrọ ti awọn aaye funfun ati delamination ti lamination bàbà ultra-nipọn, ati pade awọn ibeere lamination ti awọn igbimọ PCB Ejò ti o nipọn pupọ.

(1) Super nipọn Ejò PCB lamination ọna.

Ipele ipele ti ọja ni apẹrẹ laminate idẹ ti o nipọn ni a fihan ni Nọmba 5. Nitori omi kekere ti resini PP ti kii-flowable, ti o ba ti lo iwe ohun elo cladding mora, iwe PP ko le tẹ ni iṣọkan, Abajade ni abawọn gẹgẹbi awọn aaye funfun ati delamination lẹhin lamination. Awọn ọja PCB Ejò ti o nipọn nilo lati lo ninu ilana lamination Bi bọtini ifipamọ bọtini, paadi silica gel pad ṣe ipa kan ni pinpin paapaa titẹ lakoko titẹ. Ni afikun, lati yanju iṣoro titẹ, a ṣe atunṣe paramita titẹ ninu laminator lati 2.1 Mpa (22 kg/cm²) si 2.94 Mpa (30 kg/cm²), ati pe iwọn otutu ti ṣatunṣe si iwọn otutu idapọ ti o dara julọ ni ibamu si awọn abuda ti PP dì 170 ° C.

(2) Awọn paramita lamination ti PCB Ejò ti o nipọn pupọ ni a fihan ni Tabili 3.

(3) Awọn ipa ti Super nipọn Ejò PCB lamination.

Lẹhin idanwo ni ibamu pẹlu Abala 4.8.5.8.2 ti GJB362B-2009, ko yẹ ki o roro ati delamination ti o kọja Abala 3.5.1.2.3 (awọn abawọn oju-ilẹ) ti a gba laaye nigbati o ṣe idanwo PCB ni ibamu si 4.8.2. Ayẹwo PCB pade ifarahan ati awọn ibeere iwọn ti 3.5.1, ati pe o jẹ micro-sectioned ati ki o ṣe ayẹwo ni ibamu si 4.8.3, eyiti o pade awọn ibeere ti 3.5.2. Awọn slicing ipa ti han ni Figure 6. Adajo lati majemu ti awọn lamination bibẹ, ila ti wa ni kikun kun ati nibẹ ni o wa ti ko si bulọọgi-slit nyoju.

2.4 Super nipọn Ejò PCB sisan lẹ pọ ọna ẹrọ

Yatọ si sisẹ PCB gbogbogbo, apẹrẹ rẹ ati awọn iho asopọ ẹrọ ti pari ṣaaju lamination. Ti ṣiṣan lẹ pọ ba ṣe pataki, yoo ni ipa lori iyipo ati iwọn asopọ, ati irisi ati lilo kii yoo pade awọn ibeere; ilana yii tun ti ni idanwo ni idagbasoke ilana. Ọna ilana ti milling apẹrẹ lẹhin titẹ, ṣugbọn awọn ibeere milling nigbamii ni a ṣakoso ni muna, ni pataki fun sisẹ awọn ẹya asopọ Ejò ti o nipọn inu, iṣakoso konge ijinle jẹ ti o muna, ati pe oṣuwọn kọja jẹ kekere pupọ.

Yiyan awọn ohun elo imora ti o dara ati ṣiṣe apẹrẹ ẹrọ ti o ni oye jẹ ọkan ninu awọn iṣoro ninu iwadii naa. Lati yanju iṣoro ti hihan ti iṣupọ lẹ pọ ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn prepregs lasan lẹhin lamination, awọn prepregs pẹlu omi kekere (Awọn anfani: SP120N) ni a lo. Ohun elo alemora ni awọn abuda ti omi kekere resini, irọrun, resistance ooru ti o dara julọ ati awọn ohun-ini itanna, ati ni ibamu si awọn abuda ti ṣiṣan lẹ pọ, elegbegbe ti prepreg ni ipo kan pato ti pọ si, ati elegbegbe ti apẹrẹ kan pato ti ni ilọsiwaju. nipa gige ati iyaworan. Ni akoko kanna, ilana ti dida ni akọkọ ati lẹhinna titẹ jẹ imuse, ati pe a ṣẹda apẹrẹ lẹhin titẹ, laisi iwulo fun milling CNC lẹẹkansi. Eleyi solves awọn isoro ti lẹ pọ sisan lẹhin PCB ti wa ni laminated, ati ki o idaniloju wipe o wa ni ko si lẹ pọ lori awọn pọ dada lẹhin Super-nipọn Ejò awo ti wa ni laminated ati awọn titẹ jẹ ju.

3. Pari ipa ti olekenka-nipọn Ejò PCB

3.1 Ultra-nipọn Ejò PCB ọja pato

Tabili paramita ọja PCB ti o nipọn pupọ julọ ati ipa ọja ti o pari ni a fihan ni nọmba 4.

3.2 Koju foliteji igbeyewo

Awọn ọpa ti o wa ninu ayẹwo PCB Ejò ti o nipọn pupọ ni idanwo fun foliteji duro. Foliteji idanwo jẹ AC1000V, ati pe ko si idasesile tabi filasi ni iṣẹju 1.

3.3 Idanwo igbega otutu lọwọlọwọ giga

Ṣe ọnà rẹ awọn ti o baamu pọ Ejò awo lati so kọọkan polu ti olekenka-nipọn Ejò ayẹwo PCB ni jara, so o si awọn ga lọwọlọwọ monomono, ki o si idanwo lọtọ ni ibamu si awọn ti o baamu igbeyewo lọwọlọwọ. Awọn abajade idanwo ti han ni Tabili 5:

Lati iwọn otutu ti o dide ni Tabili 5, iwọn otutu apapọ ti PCB Ejò ti o nipọn jẹ kekere, eyiti o le pade awọn ibeere lilo gangan (ni gbogbogbo, awọn ibeere dide otutu wa ni isalẹ 30K). Iwọn otutu otutu lọwọlọwọ giga ti PCB Ejò ti o nipọn ni ibatan si eto rẹ, ati igbega iwọn otutu ti awọn ẹya bàbà ti o nipọn ti o yatọ yoo ni awọn iyatọ kan.

3.4 Gbona wahala igbeyewo

Awọn ibeere idanwo aapọn igbona: Lẹhin idanwo aapọn igbona lori apẹẹrẹ ni ibamu si GJB362B-2009 Specification General for Rigid Printed Boards, ayewo wiwo fihan pe ko si awọn abawọn bii delamination, roro, pad warping, ati awọn aaye funfun.

Lẹhin ifarahan ati iwọn ti PCB ayẹwo pade awọn ibeere, o yẹ ki o jẹ microsectioned. Nitoripe iyẹfun inu ti bàbà ti ayẹwo yii nipọn pupọ lati jẹ ipin ti metallographically, ayẹwo naa wa labẹ idanwo aapọn gbona ni 287 ℃ ± 6 ℃, ati pe irisi rẹ nikan ni a ṣe ayẹwo ni oju.

Abajade idanwo naa jẹ: ko si delamination, roro, paadi warping, awọn aaye funfun ati awọn abawọn miiran.

4. Lakotan

Nkan yii n pese ọna ilana iṣelọpọ fun PCB multilayer Ejò ti o nipọn pupọ. Nipasẹ ĭdàsĭlẹ imọ-ẹrọ ati ilọsiwaju ilana, o yanju ni imunadoko idiwọn lọwọlọwọ ti sisanra Ejò ti PCB multilayer Ejò pupọ, ati bori awọn iṣoro imọ-ẹrọ ti o wọpọ gẹgẹbi atẹle:

(1) Imọ-ẹrọ lamination inu Ejò ti o nipọn pupọ: O ṣe imunadoko iṣoro ti yiyan ohun elo Ejò ti o nipọn pupọ. Lilo iṣaju-milling ko nilo etching, eyiti o yago fun awọn iṣoro imọ-ẹrọ ti etching Ejò ti o nipọn; imọ-ẹrọ kikun FR-4 n ṣe idaniloju titẹ ti inu Layer Pade wiwọ ati awọn iṣoro idabobo;

(2) Ultra-nipọn Ejò PCB imo lamination: fe ni re awọn isoro ti funfun to muna ati delamination ni lamination, ati ki o ri titun kan titẹ ọna ati ojutu;

(3) Super-nipọn Ejò PCB sisan lẹ pọ ọna ẹrọ: O fe ni solves awọn isoro ti lẹ pọ sisan lẹhin titẹ, ati ki o idaniloju awọn imuse ti awọn aso-milling apẹrẹ ati ki o si titẹ.