Koporo e teteaneng haholo PCB e fapaneng ts’ebetso ea tlhahiso

1. Sebopeho sa laminated

Patlisiso e ka sehloohong ea pampiri ena ke boto ea likotoana tse tharo tsa koporo, botenya ba ka hare ba koporo ke 1.0 mm, botenya ba ka ntle ba koporo ke 0.3 mm, ‘me bophara ba mohala le sebaka sa mola o kantle ke 0.5 mm. Sebopeho sa laminated se bontšoa ho Setšoantšo sa 1. Sebaka se ka holimo ke FR4 koporo e apereng laminate (glass fiber epoxy copper clad laminate), e nang le botenya ba 0.3 mm, phekolo ea etching e le ‘ngoe,’ me lesela la sekhomaretsi ke letlapa la PP le sa phallang. (letlapa le phekotsoeng ka halofo), le botenya ba 0.1 mm, botenya bo boholo Letlapa la koporo le kentsoe ka har’a sebopeho sa lesoba le ts’oanang la poleiti ea epoxy ea FR-4.

Phallo ea ts’ebetso ea ts’ebetso ea PCB ea koporo e botenya e bonts’itsoe ho Setšoantšo sa 3. Mokhoa o ka sehloohong oa machining o kenyelletsa ho sila holim’a lera le bohareng, ho sila nomoro ea koporo e teteaneng. Ka mor’a ho phekoloa ka holim’a metsi, e kenngoa ka har’a hlobo ka kakaretso ho futhumatsa le ho hatella, ‘me ka mor’a ho senya, latela mokhoa o tloaelehileng oa PCB Ts’ebetso e phethela tlhahiso ea lihlahisoa tse felileng.

2. Mekhoa ea bohlokoa ea ho sebetsana le theknoloji

2.1 Thekenoloji ea koporo e teteaneng ea ka hare ea koporo

Lamination e ka hare ea koporo e teteaneng: Haeba foil ea koporo e sebelisoa bakeng sa koporo e teteaneng haholo, ho tla ba thata ho finyella botenya bona. Ka pampiri ena, sekhahla se ka hare sa koporo se teteaneng se sebelisa poleiti ea koporo ea electrolytic ea 1 mm, eo ho leng bonolo ho e reka bakeng sa lisebelisoa tse tloaelehileng ‘me e sebetsoa ka ho toba ke mochine oa ho sila; sekontiri se ka ntle sa poleiti ea koporo e ka hare Botenya bo tšoanang ba boto ea FR4 (boto ea khalase ea fiber epoxy) e sebelisoa bakeng sa ho sebetsa le ho bopa e le ho tlatsa ka kakaretso. E le ho tsamaisa lamination le ho etsa bonnete ba hore e lumellana haufi-ufi le periphery ea poleiti ea koporo, boleng ba lekhalo pakeng tsa li-contours tse peli joalokaha ho bontšitsoe sebopeho sa Setšoantšo sa 4 se laoloa ho 0 ~ 0.2 Ka har’a limilimithara. Tlas’a phello ea ho tlatsa boto ea FR4, bothata ba botenya ba koporo ba boto ea koporo e teteaneng haholo bo rarolloa, ‘me mathata a thata le a ka hare a ho kenya letsoho ka mor’a lamination a netefalitsoe, e le hore moralo oa botenya ba ka hare ba koporo o ka ba moholo ho feta 0.5 mm. .

2.2 Theknoloji e ntšo ea koporo e teteaneng haholo

Bokaholimo ba koporo e botenya bo boholo bo hloka ho fifala pele ho lamination. Ho fifala ha poleiti ea koporo ho ka eketsa sebaka sa ho ikopanya pakeng tsa bokaholimo ba koporo le resin, ‘me ho eketsa mongobo oa mocheso o phahameng oa mocheso ho ea koporo, e le hore resin e ka kenella ka har’a lekhalo la oxide le ho bonts’a ts’ebetso e matla. ka mora ho thatafala. Matla a ho khomarela a ntlafatsa phello ea khatello. Ka nako e tšoanang, e ka ntlafatsa laminating tšoeu letheba phenomenon le whitening le bubble bakoang ke teko ea ho baka (287 ℃ ± 6 ℃). Li-parameter tse khethehileng tsa blackening li bontšoa ho Lethathamo la 2.

2.3 Thekenoloji e phahameng ea koporo ea koporo ea PCB

Ka lebaka la liphoso tsa tlhahiso ka botenya ba poleiti ea koporo e ka hare-hare e teteaneng haholo le poleiti ea FR-4 e sebelisetsoang ho tlatsa ho pota-pota, botenya bo ke ke ba lumellana ka ho feletseng. Haeba mokhoa o tloaelehileng oa lamination o sebelisoa bakeng sa lamination, ho bonolo ho hlahisa matheba a masoeu a lamination, delamination le mefokolo e meng, ‘me lamination e thata. . E le ho fokotsa bothata ba ho hatella lera la koporo e teteaneng haholo le ho netefatsa ho nepahala ha dimensional, e ‘nile ea lekoa le ho netefatsoa hore e sebelise sebopeho sa hlobo se hatellang. Li-templates tse ka holimo le tse ka tlaase tsa hlobo li entsoe ka hlobo ea tšepe, ‘me mosamo oa silicone o sebelisoa e le lera la bohareng la buffer. Mekhoa ea ts’ebetso e kang mocheso, khatello, le nako ea khatello ea nako e finyella phello ea lamination, hape e rarolla mathata a botekgeniki a matheba a masoeu le delamination ea lamination ea koporo e teteaneng, ‘me e finyella litlhoko tsa lamination tsa liboto tsa PCB tsa koporo tse teteaneng.

(1) Super tenya koporo PCB lamination mokhoa.

Boemo ba ho bokellana ba sehlahisoa ka har’a hlobo ea laminate ea koporo e botenya bo bonts’itsoeng ho Setšoantšo sa 5. Ka lebaka la metsi a tlaase a resin ea PP e sa phallang, haeba ho sebelisoa pampiri ea kraft e tloaelehileng, pampiri ea PP e ke ke ea hatelloa ka mokhoa o ts’oanang, se bakang mefokolo joalo ka matheba a masoeu le delamination ka mora ho lamination. Lihlahisoa tsa PCB tse teteaneng tsa koporo li hloka ho sebelisoa ts’ebetsong ea lamination Joalo ka lera la senotlolo, silika ea gel pad e phetha karolo ea ho aba khatello ka mokhoa o ts’oanang nakong ea ho hatella. Ho phaella moo, e le ho rarolla bothata bo hatellang, parameter ea khatello ea laminator e ile ea fetoloa ho tloha 2.1 Mpa (22 kg / cm²) ho 2.94 Mpa (30 kg / cm²), ‘me mocheso o ile oa fetoloa ho mocheso o motle ka ho fetisisa oa fusion ho ea ka litšobotsi tsa PP sheet 170°C.

(2) Litekanyetso tsa lamination tsa PCB ea koporo e teteaneng haholo li bonts’itsoe ho Lethathamo la 3.

(3) Phello ea bartolomeo teteaneng koporo PCB lamination.

Ka mor’a ho etsa liteko ho latela Karolo ea 4.8.5.8.2 ea GJB362B-2009, ha hoa lokela ho ba le blistering le delamination e fetang Karolo ea 3.5.1.2.3 (litšitiso tse ka tlas’a lefatše) tse lumelloang ha ho lekoa PCB ho latela 4.8.2. Mohlala oa PCB o kopana le litlhoko tsa ponahalo le boholo ba 3.5.1, ‘me e arotsoe ka likarolo tse nyenyane le ho hlahlojoa ho latela 4.8.3, e finyellang litlhoko tsa 3.5.2. Phello ea slicing e bontšoa ho Setšoantšo sa 6. Ho latela boemo ba selae sa lamination, mohala o tletse ka ho feletseng ‘me ha ho na li-bubble tsa micro-slit.

2.4 Thekenoloji ea taolo ea sekhomaretsi sa PCB e teteaneng ea koporo

E fapane le ts’ebetso e akaretsang ea PCB, sebopeho sa eona le masoba a khokahano ea sesebelisoa li phethiloe pele ho lamination. Haeba phallo ea sekhomaretsi e tebile, e tla ama ho pota-pota le boholo ba ho hokahanya, ‘me ponahalo le tšebeliso li ke ke tsa finyella litlhoko; ts’ebetso ena e boetse e lekoa ho nts’etsopele ea ts’ebetso. Tsela ea ts’ebetso ea ho sila ka sebōpeho ka mor’a ho hatella, empa litlhoko tsa ho sila hamorao li laoloa ka thata, haholo-holo bakeng sa ho sebetsana le likarolo tse ka hare tsa koporo tse teteaneng, taolo e nepahetseng ea botebo e thata haholo, ‘me sekhahla sa ho feta se tlaase haholo.

Ho khetha thepa e loketseng ea tlamahano le ho rala sebopeho se loketseng sa sesebelisoa ke e ‘ngoe ea mathata a lipatlisiso. E le ho rarolla bothata ba ponahalo ea sekhomaretsi se khaphatsehang se bakoang ke li-prepregs tse tloaelehileng ka mor’a lamination, li-prepregs tse nang le metsi a tlaase (Melemo: SP120N) li sebelisoa. Thepa e khomarelang e na le litšobotsi tsa metsi a tlaase a resin, ho feto-fetoha ha maemo, ho hanyetsa mocheso o babatsehang le thepa ea motlakase, ‘me Ho ea ka litšobotsi tsa sekhomaretsi se phallang, contour ea prepreg sebakeng se itseng e ea eketseha,’ me contour ea sebopeho se itseng se sebetsoa. ka ho seha le ho taka. Ka nako e ts’oanang, ts’ebetso ea ho theha pele ebe o tobetsa e phethahala, ‘me sebopeho se thehoa ka mor’a ho hatella, ntle le tlhokahalo ea CNC milling hape. Sena se rarolla bothata ba ho phalla ha sekhomaretsi ka mor’a hore PCB e be laminated, ‘me e etsa bonnete ba hore ha ho na sekhomaretsi holim’a sebaka se kopanyang ka mor’a hore poleiti ea koporo e teteaneng e be laminated le khatello e thata.

3. Phello e felile ea PCB ea koporo e teteaneng haholo

3.1 Litlhaloso tsa sehlahisoa sa PCB sa koporo e teteaneng haholo

Letlapa la 4 la koporo e teteaneng haholo ea koporo e bonts’itsoeng setšoantšong sa 7.

3.2 E mamella teko ea motlakase

Lipalo tse ka har’a sampole ea PCB ea koporo e teteaneng haholo li ile tsa lekoa bakeng sa ho mamella voltage. Matla a teko e ne e le AC1000V, ‘me ho ne ho se na seteraeke kapa flashover ka 1 min.

3.3 Teko e phahameng ea mocheso hona joale

Rala poleiti ea koporo e tsamaellanang ho hokahanya palo e ‘ngoe le e’ ngoe ea sampole ea PCB e teteaneng ea koporo ka letoto, e hokahane le jenereithara e phahameng ea hona joale, ‘me u leke ka thoko ho latela tlhahlobo e lumellanang ea tlhahlobo. Liphetho tsa liteko li bontšoa ho Lethathamo la 5:

Ho tloha ho ho phahama ha mocheso ho Lethathamo la 5, ho phahama ha mocheso ka kakaretso oa PCB ea koporo e teteaneng haholo e batla e le tlaase, e ka finyellang litlhoko tsa sebele tsa tšebeliso (ka kakaretso, litlhoko tsa ho phahama ha mocheso li ka tlase ho 30 K). Ho phahama ha mocheso hona joale oa PCB ea koporo e teteaneng haholo e amana le sebopeho sa eona, ‘me ho phahama ha mocheso oa meaho e fapaneng ea koporo e teteaneng ho tla ba le phapang e itseng.

3.4 Teko ea khatello ea mocheso

Litlhoko tsa teko ea khatello ea mocheso: Ka mor’a tlhahlobo ea mocheso oa mocheso ho sampuli ho latela Tlhaloso e Akaretsang ea GJB362B-2009 bakeng sa Liboto tse Hatisitsoeng tse Rigid, tlhahlobo ea pono e bontša hore ha ho na likoli tse kang delamination, blistering, pad warping, le matheba a masoeu.

Ka mor’a hore ponahalo le boholo ba sampuli ea PCB e fihlelle litlhoko, e lokela ho ba microsectioned. Hobane karolo e ka hare ea koporo ea sampuli ena e teteaneng haholo hore e ka aroloa ka metallographically, sampole e kenngoa tekong ea khatello ea mocheso ea mocheso ho 287 ℃ ± 6 ℃, ‘me ponahalo ea eona feela e hlahlojoa ka pono.

Sephetho sa tlhahlobo ke: ha ho na delamination, blistering, pad warping, matheba a masoeu le liphoso tse ling.

4. Summary

Sengoliloeng sena se fana ka mokhoa oa ts’ebetso ea tlhahiso ea li-PCB tse ngata tsa koporo tse teteaneng. Ka boqapi ba thekenoloji le ntlafatso ea ts’ebetso, e rarolla ka nepo moeli oa hajoale oa botenya ba koporo ba PCB e ngata haholo ea koporo, mme e hlola mathata a tloaelehileng a botekgeniki ka tsela e latelang:

1 Tšebeliso ea ts’ebetso ea pele ho siloa ha e hloke etching, e leng ho qoba ka katleho mathata a tekheniki a etching e teteaneng ea koporo; thekenoloji ea ho tlatsa FR-4 e tiisa khatello ea lera le ka hare Ho koala mathata le mathata a ho pata;

(2) Ultra-tenya koporo PCB lamination thekenoloji: ka katleho rarolloa bothata ba matheba a masoeu le delamination ka lamination, ‘me a fumana le lecha ho hatella mokhoa le tharollo;

(3) Theknoloji ea taolo ea sekhomaretsi e teteaneng ea koporo ea PCB: E rarolla ka katleho bothata ba phallo ea sekhomaretsi ka mor’a ho hatella, ‘me e netefatsa ts’ebetsong ea sebopeho sa pele ho siloa ebe o tobetsa.