In l’ultimi anni, per soddisfà i bisogni di miniaturizazione di alcuni prudutti elettronichi di alta qualità, l’integrazione di chip hè sempre più alta, a spaziatura di i pin BGA hè sempre più vicina (menu o uguale a 0.4 pitch), u U layout di PCB diventa di più in più compactu, è a densità di routing diventa sempre più grande. A tecnulugia Anylayer (ordine arbitrariu) hè applicata per migliurà u flussu di cuncepimentu senza influenzà e prestazioni cume l’integrità di u segnale, Questu hè l’ALIVH qualunque struttura di stratu IVH bordu di cablaggio stampatu multistratu.
Caratteristiche tecniche di ogni stratu attraversu u foru
Rispuntendu à e caratteristiche di a tecnulugia HDI, u vantaghju di ALIVH hè chì a libertà di cuncepimentu hè assai aumentata è i fori ponu esse perforati liberamente trà strati, chì ùn ponu micca esse ottenuti da a tecnulugia HDI. Generalmente, i pruduttori naziunali ottenenu una struttura cumplessa, vale à dì, u limitu di cuncepimentu di l’IDH hè u pannellu HDI di terzu ordine. Perchè l’HDI ùn adopra micca cumpletamente a foratura laser, è u foru intarratu in u stratu internu adopra fori meccanichi, i requisiti di u discu discu sò assai più grandi di i fori laser, è i fori meccanichi occupanu u spaziu nantu à u stratu passante. Dunque, generalmente parlendu, cunfrontu cù a perforazione arbitraria di a tecnulugia ALIVH, u diametru di i pori di a piastra di u core internu pò ancu aduprà micropori di 0.2 mm, chì hè sempre una grande lacuna. Dunque, u spaziu di filu di u bordu ALIVH hè probabilmente assai più altu di quellu di HDI. In listessu tempu, u costu è a difficultà di trasfurmazione di ALIVH sò ancu più alti di quelli di u prucessu HDI. Cumu si mostra in Figura 3, hè un schema schematicu di ALIVH.
Prughjettate e sfide di via in ogni stratu
U stratu arbitrariu via a tecnulugia subverte cumpletamente u tradiziunale per via di u metudu di cuncepimentu. Sì avete sempre bisognu di mette via in diversi strati, aumenterà a difficultà di gestione. U strumentu di cuncepimentu deve avè a capacità di foratura intelligente, è pò esse cumbinatu è spartutu à volontà.
A Cadenza aghjusta u metudu di rimpiazzamentu di fili basatu nantu à u stratu di travagliu à u metudu tradiziunale di filatu basatu nantu à u stratu di rimpiazzamentu di fili, cum’è mostratu in a Figura 4: pudete verificà u stratu chì pò rializà a linea di ciclu in u pannellu di stratu di travagliu, è dopu fate doppiu clic pirtusu per selezziunà qualsiasi stratu per a sustituzione di filu.
Esempiu di cuncepimentu ALIVH è di fabricazione di piatti:
Cuncepimentu ELIC à 10 piani
Piattaforma OMAP4
Resistenza intarrata, capacità intarrata è cumpunenti incrustati
Una alta integrazione è miniaturizazione di dispositivi portatili sò richieste per l’accessu à grande velocità à Internet è e rete suciale. Oghje s’appoghja nantu à a tecnulugia 4-n-4 HDI. Tuttavia, per uttene una densità di interconnessione più elevata per a prossima generazione di nova tecnulugia, in questu campu, l’incorporazione di parti passive o ancu attive in PCB è substratu pò risponde à i requisiti sopra. Quandu cuncepite telefunini mobili, fotocamere digitali è altri prudutti elettronichi di cunsumatori, hè a scelta attuale di cuncepimentu per cunsiderà cumu inserisce parti passive è attive in PCB è substratu. Stu metudu pò esse ligeramente diversu perchè utilizate diversi fornitori. Un altru vantaghju di e parti incrustate hè chì a tecnulugia furnisce a prutezzione di a pruprietà intellettuale da u cosiddettu cuncepimentu inversu. L’editore Allegro PCB pò furnisce suluzioni industriali. L’editore Allegro PCB pò ancu travaglià più strettu cù u cartulare HDI, u cartulare flessibile è e parti incrustate. Pudete uttene i parametri curretti è e limitazioni per cumplettà u cuncepimentu di e parti incrustate. A cuncezzione di dispositivi integrati pò micca solu simplificà u prucessu di SMT, ma dinò migliurà assai a pulizia di i prudutti.
Resistenza intarrata è cuncepimentu di capacità
A resistenza intarrata, cunnisciuta ancu cum’è resistenza intarrata o resistenza di film, hè di pressà u materiale di resistenza speciale nantu à u sustratu isolante, dopu uttene u valore di resistenza richiestu attraversu a stampa, l’incisione è altri prucessi, è poi pressallu cun altri strati PCB per formà un stratu di resistenza pianu. A tecnulugia di fabricazione cumuna di PTFE intarratu a resistenza stampata multistrati pò uttene a resistenza necessaria.
A capacità intarrata utilizza u materiale cù alta densità di capacità è riduce a distanza trà i strati per formà una capacità inter piastra abbastanza grande per ghjucà u rolu di disaccoppiamento è filtrazione di u sistema di alimentazione, in modu da riduce a capacità discreta necessaria à u bordu è uttene megliu caratteristiche di filtrazione à alta frequenza. Perchè l’induttanza parassita di a capacità enterrata hè assai chjuca, u so puntu di frequenza risonante serà megliu cà a capacità ordinaria o a bassa capacità ESL.
A causa di a maturità di u prucessu è di a tecnulugia è di a necessità di cuncepimentu à grande velocità per u sistema di alimentazione elettrica, a tecnulugia di capacità sepolta hè applicata sempre di più. Aduprendu a tecnulugia di capacità intarrata, avemu prima per calculà a dimensione di a capacità piatta Figura 6 Formula di calculu di a capacità piatta piatta
Di cui:
C hè a capacità di a capacità enterrata (capacità di a piastra)
A hè a zona di i piatti piatti. In a maiò parte di i disegni, hè difficiule di aumentà a zona trà e placche piatte quandu a struttura hè determinata
D_ K hè a custante dielettrica di u mezu trà e placche, è a capacità trà e piastre hè direttamente prupurziunale à a custante dielettrica
K hè permittività à u vacuum, cunnisciuta ancu cum’è permittività à u vacuum. Hè una custante fisica cù un valore di 8.854 187 818 × 10-12 farad / M (F / M);
H hè u spessore trà piani, è a capacità trà e placche hè inversamente prupurziunale à u spessore. Dunque, se vulete ottene una grande capacità, avemu bisognu di riduce u spessore di u stratu. U materiale di capacità 3M c-ply enterratu pò ottene un spessore dielettricu di stratu di 0.56mil, è a costante dielettrica di 16 aumenta assai a capacità trà e piastre.
Dopu u calculu, u materiale di capacità 3M c-ply sepoltu pò uttene una capacità di piastra inter di 6.42nf per pollice quadratu.
In listessu tempu, hè ancu necessariu aduprà strumentu di simulazione PI per simulare l’impedenza di destinazione di PDN, in modu da determinà u schema di cuncepimentu di capacità di una sola scheda è evità u cuncepimentu ridondante di capacità sepolta è capacità discreta. A Figura 7 mostra i risultati di a simulazione PI di un cuncepimentu di capacità sepolta, solu tenendu in contu l’effettu di a capacità inter board senza aghjunghje l’effettu di a capacità discreta. Si pò vede chì solu aumentendu a capacità sepolta, e prestazioni di tutta a curva di impedenza di putenza sò state assai migliorate, soprattuttu sopra à 500 MHz, chì hè una banda di frequenza in cui u condensatore di filtru discretu di u livellu di u bordu hè difficiule da travaglià. U condensatore di u bordu pò riduce in modo efficace l’impedenza di potenza.