With the rapid development of modern electronic technology, PCBA si sviluppa ancu versu alta densità è alta affidabilità. Ancu se u nivellu attuale di tecnulugia di fabricazione di PCB è PCBA hè statu assai miglioratu, u prucessu di saldatura PCB convenzionale ùn serà micca fatale per a fabbricabilità di u pruduttu. However, for devices with very small pin spacing, the unreasonable design of PCB welding pad and PCB blocking pad will increase the difficulty of SMT welding process and increase the quality risk of PCBA surface mount processing.

In vista di i prublemi di fabbricabilità è affidabilità potenziali causati da u cuncepimentu irragionevuli di pad di saldatura PCB è pad di bloccu, i prublemi di fabbricabilità ponu esse evitati ottimizendu u cuncepimentu di l’imballu di u dispositivu basatu annantu à u livellu di prucessu attuale di PCB è PCBA. Optimization design mainly from two aspects, first, PCB LAYOUT optimization design; Siconda, cuncepimentu di ottimisazione di ingegneria PCB. Cuncepimentu di u pacchettu secondu a libreria di pacchetti standard IPC 7351 è riferite à a dimensione di u pad raccomandatu in a specificazione di u dispositivu. For rapid design, Layout engineers should increase the size of the pad according to the recommended size to modify the design. The length and width of PCB welding pad should be increased by 0.1mm, and the length and width of block welding pad should be increased by 0.1mm on the basis of the welding pad. U prucessu di saldatura di resistenza PCB cunvenziunale richiede chì u bordu di u padu deve esse cupertu da 0.05mm, è u ponte mediu di i dui pads deve esse più grande di 0.1mm. In the design stage of PCB engineering, when the size of solder pads cannot be optimized and the middle solder bridge between the two pads is less than 0.1mm, PCB engineering adopts group solder plate window design treatment. Quandu i dui pad edge spacing più grande di 0.2 mm pad, secondu u cunvenzione cuncepimentu di imballu pad; Quandu a distanza trà i bordi di i dui pads hè menu di 0.2 mm, hè necessariu u cuncepimentu di ottimisazione DFM. U metudu di cuncepimentu di ottimisazione DFM hè utile per l’ottimisazione di a dimensione di i pads. Ensure that soldering flux in soldering process can form a minimum barrier pad when PCB is manufactured. Quandu a distanza di u bordu trà i dui pads hè più grande di 0.2 mm, u cuncepimentu di ingegneria sarà effettuatu secondu i requisiti convenzionali; Quandu a distanza trà i bordi di dui pads hè menu di 0.2 mm, hè necessariu un cuncepimentu DFM. U metudu DFM di cuncepimentu di ingegneria include l’ottimizazione di cuncepimentu di u stratu di resistenza di saldatura è u tagliu di rame di u stratu di saldatura. The size of copper-cutting must refer to the device specification. The copper-cutting pad should be within the size range of the recommended pad design, and the PCB blocking welding design should be single-pad window design, that is, the blocking bridge can be covered between the pads. Ensure that in PCBA manufacturing process, there is a blocking welding bridge between the two pads for isolation, to avoid welding appearance quality problems and electrical performance reliability problems. A film di resistenza di saldatura in u prucessu di assemblea di saldatura pò impedisce efficacemente a cunnessione corta di u ponte di saldatura, per PCB ad alta densità cun pin di spaziatura fine, se u ponte di saldatura aperto trà i pin hè isolatu, a pianta di trasformazione PCBA ùn pò micca garantisce a qualità di saldatura locale di u pruduttu. For PCB isolated by open welding of high-density and fine spacing pins, the current PCBA manufacturing factory determines that the incoming material of PCB is defective and does not allow online production. Per evità rischi di qualità, a fabbrica di fabricazione PCBA ùn garantirà micca a qualità di saldatura di i prudutti se u cliente insiste per mette i prudutti in linea. Hè previstu chì i prublemi di qualità di saldatura in u prucessu di fabricazione di a fabbrica PCBA saranu trattati per mezu di trattative.

Case Study:

Dimensione di u libru di specificazioni di dispositivi, spaziatura di u centru di i dispositivi: 0.65 mm, larghezza di i pin: 0.2 ~ 0.4 mm, lunghezza di i pin: 0.3 ~ 0.5 mm. A dimensione di u pad di saldatura hè 0.8 * 0.5mm, a dimensione di u pad di saldatura hè 0.9 * 0.6mm, a spaziatura centrale di u pad di dispositivu hè 0.65mm, a spaziatura di u bordu di u pad di saldatura hè 0.15mm, a spaziatura di u bordu di u pad di saldatura hè 0.05mm, è a larghezza di u pad unilaterale di saldatura hè aumentata di 0.05mm. Sicondu u cuncepimentu cuncepitu di ingegneria di saldatura, a dimensione di u pad di saldatura unilaterale deve esse più grande di a dimensione di u pad di saldatura 0.05 mm, altrimenti ci sarà u risicu di saldà u flussu chì copre u pad di saldatura. Cum’è a figura 5, a larghezza di a saldatura unilaterale hè di 0.05 mm, chì risponde à i requisiti di a saldatura di produzzione è di trasfurmazione. Tuttavia, a distanza trà i bordi di i dui pads hè solu 0.05 mm, chì ùn risponde micca à i requisiti tecnologichi di u ponte di saldatura di resistenza minima. U cuncepimentu di ingegneria cuncepisce direttamente tutta a fila di cuncezzione di pin di chip per u cuncepimentu di a finestra di a piastra di saldatura di gruppu. Make board and finish SMT patch according to engineering design requirement. Through the function test, the welding failure rate of the chip is more than 50%. Ancora una volta attraversu l’esperimentu di u ciculu di temperatura, pò ancu schermà più di u 5% di a tarifa difettosa. The first choice is to analyze the appearance of the device (20 times magnifying glass), and it is found that there are tin slag and welding residues between the adjacent pins of the chip. Dopu, u fallimentu di l’analisi di u pruduttu, hà trovu chì u fallimentu di u cortu circuitu di u pin di u chip hà brusgiatu. Vede a libreria di pacchettu standard IPC 7351, u cuncepimentu di u pad d’aiutu hè 1.2mm * 0.3mm, u cuncepimentu di u pad bloccu hè 1.3 * 0.4mm, è a distanza centrale trà pads adiacenti hè 0.65mm. Attraversu u cuncepimentu sopra indicatu, a dimensione di a saldatura unilaterale 0.05 mm risponde à i requisiti di a tecnulugia di trasfurmazione PCB, è a dimensione di u spazi adiacente di u bordu di saldatura 0.25 mm risponde à i requisiti di a tecnulugia di ponte di saldatura. Aumentà a cuncezzione di ridondanza di u ponte di saldatura pò riduce assai u risicu di qualità di saldatura, in modu da migliorà l’affidabilità di i prudutti. A larghezza di u pad di saldatura ausiliare hè tagliata in rame, è a dimensione di u pad di saldatura di resistenza hè adattata. Assicuratevi chì u bordu trà i dui pads di u dispositivu sia più grande di 0.2 mm è u bordo trà i dui pad di u dispositivu sia più grande di 0.1 mm. A lunghezza di i pads di i dui pads rimane invariata. Pò risponde à u requisitu di fabbricabilità di saldatura di resistenza PCB cuncepimentu di finestra unica piastra. In vista di i pads sopra menzionati, pad è design di saldatura di resistenza sò ottimizzati da u schema sopra. A spaziatura di u bordu di i pads adiacenti hè più grande di 0.2 mm, è a spaziatura di u bordu di i pad di saldatura di resistenza hè più grande di 0.1 mm, chì pò risponde à i requisiti di u prucessu di fabbricazione di ponti di saldatura di resistenza. Dopu avè ottimizatu u cuncepimentu di resistenza di saldatura da u cuncepimentu PCB LAYOUT è u cuncepimentu di ingegneria PCB, urganizatevi à rifornisce u listessu numeru di PCB, è compie a produzzione di montaggio secondu u listessu prucessu.