With the rapid development of modern electronic technology, PCBA entwéckelt sech och fir héich Dicht an héich Zouverlässegkeet. Och wann den aktuellen PCB a PCBA Fabrikatiounstechnologieniveau staark verbessert gouf, ass de konventionelle PCB Schweessprozess net fatal fir d’Produktfabrikabilitéit. However, for devices with very small pin spacing, the unreasonable design of PCB welding pad and PCB blocking pad will increase the difficulty of SMT welding process and increase the quality risk of PCBA surface mount processing.

Am Hibléck op déi potenziell Fabrikéierbarkeet an Zouverlässegkeet Probleemer verursaacht duerch den onverständlechen Design vu PCB Schweißblech a Blockblock, kënnen d’Fabrikéierbarkeetprobleemer vermeit ginn andeems en den Apparatverpackungsdesign optimiséiert baséiert op dem aktuellen Prozessniveau vun PCB a PCBA. Optimization design mainly from two aspects, first, PCB LAYOUT optimization design; Zweetens, PCB Engineering Optimiséierungsdesign. Package Design no der IPC 7351 Standard Package Bibliothéik a bezitt sech op d’Padgréisst, empfohlen an der Apparat Spezifikatioun. Fir e séieren Design solle Layoutingenieuren d’Gréisst vum Pad no der empfohlener Gréisst erhéijen fir den Design z’änneren. D’Längt an d’Breet vum PCB Schweißpad sollte vun 0.1mm erhéicht ginn, an d’Längt an d’Breet vum Block Schweess Pad soll vun 0.1mm op der Basis vum Schweißblech erhéicht ginn. Conventional PCB resistance welding process requires that the edge of the pad should be covered by 0.05mm, and the middle bridge of the two pads should be larger than 0.1mm. In the design stage of PCB engineering, when the size of solder pads cannot be optimized and the middle solder bridge between the two pads is less than 0.1mm, PCB engineering adopts group solder plate window design treatment. Wann déi zwee Pad Randdistanz méi grouss wéi 0.2mm Pad, laut dem konventionelle Pad Verpackungsdesign; Wann d’Distanz tëscht de Kanten vun den zwee Pads manner wéi 0.2 mm ass, ass den DFM Optimiséierungsdesign gebraucht. D’DFM Optimiséierungsdesignmethod ass hëllefräich fir d’Optimiséierung vun der Gréisst vun de Pads. Ensure that soldering flux in soldering process can form a minimum barrier pad when PCB is manufactured. Wann d’Kantdistanz tëscht den zwee Pads méi grouss ass wéi 0.2mm, soll den Ingenieursdesign no de konventionelle Viraussetzunge gemaach ginn; Wann d’Distanz tëscht de Kanten vun zwee Pads manner wéi 0.2 mm ass, ass den DFM Design gebraucht. D’DFM Method vum Ingenieursdesign enthält Designoptimiséierung vun der Schweißresistenzschicht a Kupferofschneiden vun der Schweißhëllefschicht. The size of copper-cutting must refer to the device specification. The copper-cutting pad should be within the size range of the recommended pad design, and the PCB blocking welding design should be single-pad window design, that is, the blocking bridge can be covered between the pads. Ensure that in PCBA manufacturing process, there is a blocking welding bridge between the two pads for isolation, to avoid welding appearance quality problems and electrical performance reliability problems. Welding resistance film in the process of welding assembly can effectively prevent welding bridge short connection, for high-density PCB with fine spacing pins, if the open welding bridge between the pins is isolated, PCBA processing plant can not guarantee the local welding quality of the product. For PCB isolated by open welding of high-density and fine spacing pins, the current PCBA manufacturing factory determines that the incoming material of PCB is defective and does not allow online production. In order to avoid quality risks, PCBA manufacturing factory will not guarantee the welding quality of products if the customer insists on putting the products online. It is predicted that welding quality problems in the manufacturing process of PCBA factory will be dealt with through negotiation.

Fallstudie:

Gerätsspezifikatiounsbuchgréisst, Apparat Pin Zentrumabstand: 0.65mm, Pin Breet: 0.2 ~ 0.4mm, Pinlängt: 0.3 ~ 0.5mm. D’Gréisst vum Lötpads ass 0.8 * 0.5 mm, d’Gréisst vum Lötpudder ass 0.9 * 0.6 mm, den Zentrumabstand vum Apparatpad ass 0.65 mm, de Randabstand vum Lötpad ass 0.15 mm, de Randabstand vum Lötpads ass 0.05mm, an d’Breet vum unilateralen Lötpads gëtt ëm 0.05mm erhéicht. According to the conventional welding engineering design, the size of unilateral welding pad should be larger than the size of welding pad 0.05mm, otherwise there will be the risk of welding flux covering the welding pad. Wéi an der Figur 5 gewisen ass d’Breet vum unilateralen Schweißen 0.05 mm, wat den Ufuerderunge vun der Schweessproduktioun a Veraarbechtung entsprécht. Wéi och ëmmer ass d’Distanz tëscht de Kanten vun den zwee Pads nëmmen 0.05 mm, wat net den technologeschen Ufuerderunge vun der Mindestresistenz Schweessbréck entsprécht. Engineering design directly design the whole row of chip pin design for group welding plate window design. Make board and finish SMT patch according to engineering design requirement. Duerch de Funktiounstest ass de Schweißfehler vum Chip méi wéi 50%. Again through the temperature cycle experiment, can also screen more than 5% of the defective rate. The first choice is to analyze the appearance of the device (20 times magnifying glass), and it is found that there are tin slag and welding residues between the adjacent pins of the chip. Zweetens, den Echec vun der Produktanalyse, huet festgestallt datt den Echec vum Chip Pin Kuerzschluss verbrannt ass. Referenz op d’IPC 7351 Standard Package Bibliothéik, den Design vum Help Pad ass 1.2mm * 0.3mm, den Design vum Block Pad ass 1.3 * 0.4mm, an d’Mëttdistanz tëscht ugrenzende Pads ass 0.65mm. Duerch den uewe genannten Design entsprécht d’Gréisst vum unilateralen Schweißen 0.05mm d’Ufuerderunge vun der PCB Veraarbechtungstechnologie, an d’Gréisst vum ugrenzende Schweißrand Abstand 0.25mm entsprécht den Ufuerderunge vun der Schweißbréck Technologie. D’Erhéijung vum Redundanzdesign vun der Schweißbréck kann de Schweessqualitéitsrisiko staark reduzéieren, sou datt d’Zouverlässegkeet vun de Produkter verbessert gëtt. D’Breet vum Hëllefsschweisspad ass kupfergeschnidden, an d’Gréisst vum Resistenzschweißpad gëtt ugepasst. Gitt sécher datt de Rand tëscht den zwee Pads vum Apparat méi grouss ass wéi 0.2mm an de Rand tëscht den zwee Pads vum Apparat ass méi grouss wéi 0.1mm. D’Längt vun de Pads vun den zwee Pads bleift onverännert. Et kann der fabrizéierbarer Noutwendegkeete vum PCB Resistenz Schweess Single Plate Fënster Design gerecht ginn. Am Hibléck op déi uewe genannte Pads, Pads a Resistenz Schweess Design ginn optimiséiert vum uewe genannte Schema. De Randabstand vun ugrenzende Pads ass méi grouss wéi 0.2 mm, an de Randabstand vun de Widderstandsschweißpads ass méi grouss wéi 0.1 mm, wat den Ufuerderunge vum Widderstandsschweißbréck Fabrikatiounsprozess gerecht ka ginn. Nodeems d’Schweißbeständegkeet Design vum PCB LAYOUT Design an dem PCB Ingenieursdesign optimiséiert gouf, organiséiere fir déiselwecht Unzuel u PCB nei ze liwweren, a komplett Montageproduktioun nom selwechte Prozess ofzeschléissen.