आधुनिक इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी को छिटो विकास संग, पीसीबीए पनि उच्च घनत्व र उच्च विश्वसनीयता तिर विकास गरीरहेको छ। यद्यपि वर्तमान पीसीबी र पीसीबीए विनिर्माण टेक्नोलोजी स्तर धेरै सुधार गरीएको छ, परम्परागत पीसीबी वेल्डिंग प्रक्रिया उत्पादन manufacturability को लागी घातक हुनेछैन। जे होस्, धेरै सानो पिन स्पेसिंग संग उपकरणहरु को लागी, पीसीबी वेल्डिंग प्याड र पीसीबी अवरुद्ध पैड को अनुचित डिजाइन श्रीमती वेल्डिंग प्रक्रिया को कठिनाई बढाउनेछ र पीसीबीए सतह माउन्ट प्रसंस्करण को गुणस्तर जोखिम बढाउनेछ।

पीसीबी वेल्डिंग प्याड र अवरुद्ध प्याड को अनुचित डिजाइन को कारण संभावित manufacturability र विश्वसनीयता समस्या को दृश्य मा, पीसीबी र PCBA को वास्तविक प्रक्रिया को स्तर मा आधारित उपकरण प्याकेजि design्ग डिजाइन अनुकूलन गरेर manufacturability समस्या बाट बच्न सकिन्छ। अनुकूलन डिजाइन मुख्य रूप बाट दुई पक्षहरु बाट, पहिलो, पीसीबी लेआउट अनुकूलन डिजाइन; दोस्रो, पीसीबी ईन्जिनियरि optim् अनुकूलन डिजाइन। आईपीसी 7351३५१ मानक प्याकेज पुस्तकालय अनुसार प्याकेज डिजाइन र उपकरण विनिर्देशनमा सिफारिश प्याड आकार उल्लेख गर्नुहोस्। छिटो डिजाइन को लागी, लेआउट ईन्जिनियरहरु डिजाइन परिमार्जन गर्न को लागी सिफारिश गरिएको आकार अनुसार प्याड को आकार बढाउनु पर्छ। पीसीबी वेल्डिंग प्याड को लम्बाइ र चौडाइ 0.1mm द्वारा वृद्धि गरिनु पर्छ, र वेल्डिंग पैड को आधार मा ब्लक वेल्डिंग प्याड को लम्बाई र चौडाई 0.1mm द्वारा वृद्धि गरिनु पर्छ। परम्परागत पीसीबी प्रतिरोध वेल्डिंग प्रक्रिया को आवश्यकता छ कि पैड को किनारा ०.०५mm द्वारा कभर हुनुपर्छ, र दुई प्याड को मध्य पुल ०.१mm भन्दा ठूलो हुनुपर्छ। पीसीबी ईन्जिनियरि of् को डिजाइन चरण मा, जब मिलाप पैड को आकार अनुकूलित गर्न सकिदैन र दुई प्याडहरु बीच बीच मिलाप पुल 0.1mm भन्दा कम छ, पीसीबी इन्जिनियरि group्ग समूह मिलाप प्लेट विन्डो डिजाइन उपचार अपनाउँछ। जब दुई प्याड किनारा दूरी 0.2mm प्याड भन्दा ठूलो, परम्परागत प्याड प्याकेजि design्ग डिजाइन अनुसार; जब दुई प्याड को किनारहरु को बीच दूरी ०.२mm भन्दा कम छ, DFM अनुकूलन डिजाइन को आवश्यकता छ। DFM अनुकूलन डिजाइन विधि प्याड को आकार को अनुकूलन को लागी उपयोगी छ। सुनिश्चित गर्नुहोस् कि सोल्डरिंग प्रक्रिया मा सोल्डरिंग फ्लक्स एक न्यूनतम बाधा प्याड जब पीसीबी निर्मित छ बनाउन सक्छ। जब दुई प्याड को बीच किनारा दूरी ०.२mm भन्दा ठूलो छ, ईन्जिनियरि design् डिजाइन परम्परागत आवश्यकताहरु अनुसार बाहिर गरिनेछ; जब दुई प्याड को किनारहरु को बीच दूरी ०.२mm भन्दा कम छ, DFM डिजाइन आवश्यक छ। ईन्जिनियरि design् डिजाइन को DFM विधि वेल्डिंग प्रतिरोध परत को डिजाइन अनुकूलन र वेल्डिंग सहायता परत को तामा काट्ने शामिल छ। तामा काट्ने को आकार यन्त्र विनिर्देशन उल्लेख गर्नुपर्छ। तामा काट्ने प्याड सिफारिश प्याड डिजाइन को आकार दायरा भित्र हुनु पर्छ, र पीसीबी अवरुद्ध वेल्डिंग डिजाइन एकल पैड विन्डो डिजाइन हुनु पर्छ, त्यो हो, अवरुद्ध पुल पैड को बीच कभर गर्न सकिन्छ। सुनिश्चित गर्नुहोस् कि PCBA निर्माण प्रक्रिया मा, त्यहाँ अलगाव को लागी दुई पैड को बीच एक अवरुद्ध वेल्डिंग पुल छ, वेल्डिंग उपस्थिति गुणस्तर को समस्याहरु र बिजुली प्रदर्शन विश्वसनीयता समस्याहरु बाट बच्न को लागी। वेल्डिंग असेंबली को प्रक्रिया मा वेल्डिंग प्रतिरोध फिल्म प्रभावी ढंग बाट वेल्डिंग पुल छोटो कनेक्शन रोक्न सक्छ, ठीक दूरी पिन संग उच्च घनत्व पीसीबी को लागी, यदि पिनहरु बीच खुला वेल्डिंग पुल अलग छ, PCBA प्रशोधन संयंत्र को स्थानीय वेल्डिंग गुणस्तर ग्यारेन्टी गर्न सक्दैन उत्पादन। पीसीबी उच्च घनत्व र ठीक दूरी पिन को खुला वेल्डिंग द्वारा पृथक को लागी, वर्तमान PCBA निर्माण कारखाना पीसीबी को आगमन सामग्री दोषपूर्ण छ र अनलाइन उत्पादन को अनुमति छैन भनेर निर्धारण गर्दछ। आदेश मा गुणस्तरीय जोखिम बाट बच्न को लागी, पीसीबीए निर्माण कारखाना उत्पादनहरु को वेल्डिंग गुणस्तर ग्यारेन्टी गर्दैन यदि ग्राहकहरु लाई उत्पादनहरु लाई अनलाइन मा राख्छन्। यो भविष्यवाणी गरिएको छ कि पीसीबीए कारखाना को निर्माण प्रक्रिया मा वेल्डिंग गुणस्तर को समस्याहरु को माध्यम बाट व्यवहार गरीनेछ।

मामला अध्ययन:

उपकरण विशिष्टता पुस्तक आकार, उपकरण पिन केन्द्र दूरी: ०.0.65५mm, पिन चौडाइ: ०.२ ~ ०.४mm, पिन लम्बाई: ०.३ ~ ०.५mm। मिलाप प्याड को आकार 0.8 * 0.5mm छ, मिलाप प्याड को आकार 0.9 * 0.6mm, उपकरण प्याड को केन्द्र दूरी 0.65mm छ, मिलाप प्याड को किनारा दूरी 0.15mm छ, मिलाप प्याड को किनारा दूरी छ 0.05mm, र एकतर्फी मिलाप प्याड को चौडाई 0.05mm द्वारा बृद्धि भएको छ। परम्परागत वेल्डिंग ईन्जिनियरि design् डिजाइन अनुसार, एकतर्फी वेल्डिंग प्याड को आकार वेल्डिंग प्याड 0.05mm को आकार भन्दा ठूलो हुनु पर्छ, अन्यथा त्यहाँ वेल्डिंग पैड कभर वेल्डिंग फ्लक्स को जोखिम हुनेछ। चित्र ५ मा देखाइएको छ, एकतर्फी वेल्डिंग को चौडाई ०.०५mm छ, जो वेल्डिंग उत्पादन र प्रशोधन को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दछ। जे होस्, दुई प्याड को किनारहरु को बीच दूरी मात्र ०.०५mm छ, जो न्यूनतम प्रतिरोध वेल्डिंग पुल को प्राविधिक आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दैन। ईन्जिनियरिंग डिजाइन सीधै समूह वेल्डिंग प्लेट विन्डो डिजाइन को लागी चिप पिन डिजाइन को सम्पूर्ण प row्क्ति डिजाइन। बोर्ड बनाउनुहोस् र ईन्जिनियरिंग डिजाइन आवश्यकता अनुसार श्रीमती प्याच समाप्त गर्नुहोस्। समारोह परीक्षण को माध्यम बाट, चिप को वेल्डिंग विफलता दर ५०%भन्दा बढी छ। फेरि तापमान चक्र प्रयोग को माध्यम बाट, पनि दोषपूर्ण दर को 5% भन्दा बढी स्क्रीन गर्न सक्नुहुन्छ। पहिलो छनोट उपकरण को उपस्थिति (२० पटक म्याग्निफाइ glass्ग गिलास) को विश्लेषण गर्न को लागी छ, र यो पाईन्छ कि त्यहाँ टिन स्लैग र चिप को आसन्न पिन को बीच वेल्डिंग अवशेषहरु छन्। दोस्रो, उत्पादन विश्लेषण को विफलता, चिप पिन सर्ट सर्किट को विफलता जलेको पाईयो। आईपीसी 7351 मानक प्याकेज लाइब्रेरी को सन्दर्भ गर्नुहोस्, मद्दत प्याड को डिजाइन 1.2mm * 0.3mm हो, ब्लक प्याड को डिजाइन 1.3 * 0.4mm हो, र आसन्न पैड को बीच केन्द्र दूरी 0.65mm छ। माथिको डिजाइन को माध्यम बाट, एकपक्षीय वेल्डिंग 0.05mm को आकार पीसीबी प्रशोधन टेक्नोलोजी को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दछ, र आसन्न वेल्डिंग किनारा को दूरी 0.25mm वेल्डिंग पुल टेक्नोलोजी को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दछ। वेल्डिंग पुल को अतिरेक डिजाइन वृद्धि धेरै वेल्डिंग गुणस्तर को जोखिम लाई कम गर्न सक्छ, ताकि उत्पादनहरु को विश्वसनीयता मा सुधार गर्न को लागी। सहायक वेल्डिंग प्याड को चौडाइ तामा काटिएको छ, र प्रतिरोध वेल्डिंग प्याड को आकार समायोजित गरीएको छ। सुनिश्चित गर्नुहोस् कि उपकरण को दुई पैड को बीच किनारा ०.२mm भन्दा ठूलो छ र उपकरण को दुई प्याड को बीच किनारा ०.१mm भन्दा ठूलो छ। दुई प्याड को पैड को लम्बाइ अपरिवर्तित रहन्छ। यो पीसीबी प्रतिरोध वेल्डिंग एकल प्लेट विन्डो डिजाइन को manufacturability आवश्यकता पूरा गर्न सक्नुहुन्छ। माथिको उल्लेख पैड को ध्यान मा, पैड र प्रतिरोध वेल्डिंग डिजाइन माथिको योजना द्वारा अनुकूलित छन्। आसन्न पैड को किनारा दूरी 0.2mm भन्दा ठूलो छ, र प्रतिरोध वेल्डिंग पैड को किनारा दूरी 0.1mm, जो प्रतिरोध वेल्डिंग पुल निर्माण प्रक्रिया को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सक्नुहुन्छ भन्दा ठूलो छ। पीसीबी लेआउट डिजाइन र पीसीबी ईन्जिनियरि design् डिजाइन बाट वेल्डिंग प्रतिरोध डिजाइन अनुकूलन पछि, पीसीबी को एउटै संख्या, र एकै प्रक्रिया अनुसार पूरा माउन्ट उत्पादन पूरा resupply संगठित।