With the rapid development of modern electronic technology, PCBA utvecklas också mot hög densitet och hög tillförlitlighet. Although the current PCB and PCBA manufacturing technology level has been greatly improved, the conventional PCB welding process will not be fatal to the product manufacturability. However, for devices with very small pin spacing, the unreasonable design of PCB welding pad and PCB blocking pad will increase the difficulty of SMT welding process and increase the quality risk of PCBA surface mount processing.

Med tanke på de potentiella tillverknings- och tillförlitlighetsproblem som orsakas av den orimliga konstruktionen av PCB -svetsplatta och blockeringsplatta, kan tillverkningsproblemen undvikas genom att optimera enhetens förpackningsdesign baserat på den faktiska processnivån för PCB och PCBA. Optimization design mainly from two aspects, first, PCB LAYOUT optimization design; För det andra, PCB -konstruktionsoptimeringsdesign. Förpackningsdesign enligt IPC 7351 standardpaketbibliotek och hänvisa till den kuddstorlek som rekommenderas i enhetsspecifikationen. För snabb design bör layoutingenjörer öka storleken på dynan enligt den rekommenderade storleken för att ändra designen. Längden och bredden på PCB -svetsplattan bör ökas med 0.1 mm, och längden och bredden på blocksvetsplattan bör ökas med 0.1 mm på grund av svetsplattan. Conventional PCB resistance welding process requires that the edge of the pad should be covered by 0.05mm, and the middle bridge of the two pads should be larger than 0.1mm. In the design stage of PCB engineering, when the size of solder pads cannot be optimized and the middle solder bridge between the two pads is less than 0.1mm, PCB engineering adopts group solder plate window design treatment. När de två dynans kantavstånd större än 0.2 mm dyna, enligt den konventionella plattförpackningsdesignen; När avståndet mellan kanterna på de två dynorna är mindre än 0.2 mm behövs DFM -optimeringsdesignen. DFM -optimeringsdesignmetoden är till hjälp för optimering av dynornas storlek. Ensure that soldering flux in soldering process can form a minimum barrier pad when PCB is manufactured. När kantavståndet mellan de två dynorna är större än 0.2 mm, ska den tekniska konstruktionen utföras enligt de konventionella kraven. När avståndet mellan kanterna på två dynor är mindre än 0.2 mm behövs DFM -design. DFM -metoden för konstruktion inkluderar designoptimering av svetsmotståndsskikt och kopparsnittning av svetshjälpskikt. The size of copper-cutting must refer to the device specification. The copper-cutting pad should be within the size range of the recommended pad design, and the PCB blocking welding design should be single-pad window design, that is, the blocking bridge can be covered between the pads. Ensure that in PCBA manufacturing process, there is a blocking welding bridge between the two pads for isolation, to avoid welding appearance quality problems and electrical performance reliability problems. Welding resistance film in the process of welding assembly can effectively prevent welding bridge short connection, for high-density PCB with fine spacing pins, if the open welding bridge between the pins is isolated, PCBA processing plant can not guarantee the local welding quality of the product. For PCB isolated by open welding of high-density and fine spacing pins, the current PCBA manufacturing factory determines that the incoming material of PCB is defective and does not allow online production. In order to avoid quality risks, PCBA manufacturing factory will not guarantee the welding quality of products if the customer insists on putting the products online. It is predicted that welding quality problems in the manufacturing process of PCBA factory will be dealt with through negotiation.

Fallstudie:

Enhetsspecifik bokstorlek, enhetsstiftets mittavstånd: 0.65 mm, stiftbredd: 0.2 ~ 0.4 mm, stiftlängd: 0.3 ~ 0.5 mm. Storleken på lödkudden är 0.8 * 0.5 mm, storleken på lödkudden är 0.9 * 0.6 mm, enhetens mittavstånd är 0.65 mm, löddynans kantavstånd är 0.15 mm, kantavståndet på lödkudden är 0.05 mm, och bredden på den ensidiga lödkudden ökas med 0.05 mm. According to the conventional welding engineering design, the size of unilateral welding pad should be larger than the size of welding pad 0.05mm, otherwise there will be the risk of welding flux covering the welding pad. Som visas i figur 5 är bredden på ensidig svetsning 0.05 mm, vilket uppfyller kraven för svetsproduktion och bearbetning. Avståndet mellan kanterna på de två dynorna är emellertid endast 0.05 mm, vilket inte uppfyller de tekniska kraven för svetsbryggan med lägsta motstånd. Engineering design directly design the whole row of chip pin design for group welding plate window design. Make board and finish SMT patch according to engineering design requirement. Genom funktionstestet är chipets svetsfrekvens mer än 50%. Again through the temperature cycle experiment, can also screen more than 5% of the defective rate. The first choice is to analyze the appearance of the device (20 times magnifying glass), and it is found that there are tin slag and welding residues between the adjacent pins of the chip. För det andra, misslyckades produktanalysen, konstaterade att fel i chipstiftets kortslutning brann. Refer to IPC 7351 standard package library, the design of the help pad is 1.2mm * 0.3mm, the design of the block pad is 1.3 * 0.4mm, and the center distance between adjacent pads is 0.65mm. Genom ovanstående design uppfyller storleken på ensidig svetsning 0.05 mm kraven för PCB -bearbetningsteknik, och storleken på intilliggande svetskantavstånd 0.25 mm uppfyller kraven för svetsbryggteknik. Att öka svetsbryggans redundansdesign kan kraftigt minska risken för svetskvalitet, för att förbättra produkternas tillförlitlighet. Bredden på hjälpsvetsplattan är kopparslipad och storleken på motståndssvetsplattan justeras. Se till att kanten mellan enhetens två dynor är större än 0.2 mm och kanten mellan enhetens två dynor är större än 0.1 mm. Längden på kuddarna på de två kuddarna förblir oförändrad. Det kan uppfylla tillverkningskravet för PCB -motståndssvetsning av enplåtfönster. Med tanke på de ovan nämnda kuddarna optimeras plattforms- och motståndssvetsningsdesignen enligt ovanstående schema. Kantavståndet mellan intilliggande dynor är större än 0.2 mm och kantavståndet för motståndssvetsdynor är större än 0.1 mm, vilket kan uppfylla kraven för tillverkningsprocessen för motståndssvetsbro. Efter att ha optimerat svetsmotståndsdesign från PCB LAYOUT -design och PCB -konstruktion, organiserar du för att leverera samma antal kretskort och slutföra monteringsproduktionen enligt samma process.