නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික තාක්‍ෂණයේ සීඝ්‍ර දියුණුවත් සමඟ, PCBA ඉහළ ඝනත්වයක් සහ ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් කරා ද වර්ධනය වෙමින් පවතී. වර්තමාන PCB සහ PCBA නිෂ්පාදන තාක්‍ෂණ මට්ටම බෙහෙවින් වැඩිදියුණු වී ඇතත් සාම්ප්‍රදායික PCB වෙල්ඩින් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය නිෂ්පාදන නිෂ්පාදන හැකියාව සඳහා මාරක නොවේ. කෙසේ වෙතත්, ඉතා කුඩා පින් පරතරයක් ඇති උපාංග සඳහා, පීසීබී වෙල්ඩින් පෑඩ් සහ පීසීබී අවහිර කිරීමේ පෑඩ් අසාධාරණ ලෙස සැලසුම් කිරීම එස්එම්ටී වෙල්ඩින් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේ දුෂ්කරතාව වැඩි කරන අතර පීසීබීඒ මතුපිට සවි කිරීමේ සැකසීමේ ගුණාත්මක අවදානම වැඩි කරයි.

PCB වෙල්ඩින් පෑඩ් සහ අවහිර කිරීමේ පෑඩ් අසාධාරණ ලෙස සැකසීම නිසා ඇති විය හැකි නිෂ්පාදන හැකියාව සහ විශ්වසනීයත්ව ගැටලු සැලකිල්ලට ගෙන, PCB සහ PCBA හි සත්‍ය ක්‍රියාවලි මට්ටම මත පදනම්ව උපාංග ඇසුරුම් සැලැස්ම ප්‍රශස්තිකරණය කිරීමෙන් නිෂ්පාදන ගැටලු මඟහරවා ගත හැකිය. ප්‍රශස්තිකරණ සැලැස්ම ප්‍රධාන වශයෙන් අංශ දෙකකින්, පළමුව, PCB පිරිසැලසුම් ප්‍රශස්තිකරණ සැලසුම; දෙවනුව, PCB ඉංජිනේරු ප්‍රශස්තිකරණ සැලසුම. IPC 7351 සම්මත ඇසුරුම් පුස්තකාලය අනුව ඇසුරුම් සැලසුම් කිරීම සහ උපාංග පිරිවිතරයන්හි නිර්දේශිත පෑඩ් ප්‍රමාණය බලන්න. වේගවත් සැලසුම සඳහා පිරිසැලසුම ඉංජිනේරුවන් විසින් සැලසුම වෙනස් කිරීම සඳහා නිර්දේශිත ප්‍රමාණයට අනුව පෑඩ් ප්‍රමාණය වැඩි කළ යුතුය. පීසීබී වෙල්ඩින් පෑඩයේ දිග සහ පළල මිලිමීටර් 0.1 කින් වැඩි කළ යුතු අතර වෙල්ඩින් පෑඩ් මත පදනම්ව බ්ලොක් වෙල්ඩින් පෑඩයේ දිග සහ පළල මිලිමීටර් 0.1 කින් වැඩි කළ යුතුය. සාම්ප්‍රදායික පීසීබී ප්‍රතිරෝධක වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලිය සඳහා පෑඩ් එකේ මායිම 0.05 මි.මී. ආවරණය කළ යුතු අතර පෑඩ් දෙකේ මැද පාලම 0.1 මි.මී.ට වඩා විශාල විය යුතුය. පීසීබී ඉංජිනේරු විද්‍යාවේ සැලසුම් අවධියේදී, පෑස්සුම් තට්ටුවේ ප්‍රමාණය උපරිම කළ නොහැකි විට සහ පෑඩ් දෙක අතර මැද පෑස්සුම් පාලම මිලිමීටර් 0.1 ට වඩා අඩු වූ විට, පීසීබී ඉංජිනේරු විද්‍යාව කණ්ඩායම් සොල්දාදුවාගේ ජනේල සැලසුම් කිරීමේ සැලසුම අනුගමනය කරයි. සාම්ප්‍රදායික පෑඩ් ඇසුරුම් සැලැස්මට අනුව, පෑඩ් දාර දෙක අතර පරතරය 0.2mm පෑඩ් වලට වඩා වැඩි වූ විට; පෑඩ් දෙකේ දාර අතර දුර මි.මී. 0.2 ට වඩා අඩු වූ විට, ඩීඑෆ්එම් ප්‍රශස්තිකරණ සැලසුම අවශ්‍ය වේ. පෑඩ් වල ප්‍රමාණය උපරිම කිරීම සඳහා ඩීඑෆ්එම් ප්‍රශස්තිකරණ සැලසුම් ක්‍රමය උපකාරී වේ. පීසීබී නිපදවන විට පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේ පෑස්සුම් ප්‍රවාහයට අවම බාධක පෑඩ් එකක් සෑදිය හැකි බවට වග බලා ගන්න. පෑඩ් දෙක අතර දාර දුර 0.2mm ට වඩා වැඩි වූ විට, සාම්ප්‍රදායික අවශ්‍යතා අනුව ඉංජිනේරු සැලසුම සිදු කළ යුතුය; පෑඩ් දෙකක දාර අතර දුර මි.මී. 0.2 ට වඩා අඩු වූ විට ඩීඑෆ්එම් සැලසුම අවශ්‍ය වේ. ඉංජිනේරු සැලසුම් කිරීමේ ඩීඑෆ්එම් ක්‍රමයට වෙල්ඩින් ප්‍රතිරෝධක ස්ථරයේ සැලසුම් ප්‍රශස්තිකරණය සහ වෙල්ඩින් ආධාරක ස්ථරයේ තඹ කැපීම ඇතුළත් වේ. තඹ කැපීමේ ප්‍රමාණය උපාංග පිරිවිතරයට යොමු විය යුතුය. තඹ කපන පෑඩ් නිර්දේශිත පෑඩ් මෝස්තරයේ ප්‍රමාණයේ පරාසය තුළ තිබිය යුතු අතර, පීසීබී අවහිර කරන වෙල්ඩින් සැලසුම තනි පෑඩ් කවුළු සැලැස්මක් විය යුතුය, එනම් අවහිර කරන පාලම පෑඩ් අතර ආවරණය කළ හැකිය. පීසීබීඒ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී වෙල්ඩින් පෙනුමේ ගුණාත්මක ගැටළු සහ විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වයේ විශ්වසනීයත්ව ගැටළු වළක්වා ගැනීම සඳහා හුදකලාව සඳහා පෑඩ් දෙක අතර වෙල්ඩින් පාලමක් අවහිර වන බවට වග බලා ගන්න. වෙල්ඩින් එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී වෙල්ඩින් ප්‍රතිරෝධී පටලයට වෙල්ඩින් පාලමේ කෙටි සම්බන්ධතාවය ඵලදායි ලෙස වළක්වා ගත හැකිය, ඉහළ ඝනත්වයකින් යුත් පීසීබී සඳහා හොඳ දුර පරතරයකින්, පයින් අතර විවෘත වෙල්ඩින් පාලම හුදකලා නම්, පීසීබීඒ සැකසුම් කම්හලට දේශීය වෙල්ඩින් කිරීමේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කළ නොහැක නිෂ්පාදන. අධික ඝනත්වය සහ සිහින් පරතරයක් සහිත විවෘත පෑස්සුම් මඟින් PCB හුදකලා වීම සඳහා, වර්තමාන PCBA නිෂ්පාදන කම්හල මඟින් PCB හි එන ද්‍රව්‍ය දෝෂ සහිත බව සහ මාර්ගගතව නිෂ්පාදනය කිරීමට ඉඩ නොදේ. ගුණාත්මක අවදානම් වළක්වා ගැනීම සඳහා, පාරිභෝගිකයා නිෂ්පාදන මාර්‍ගගත කිරීම සඳහා බලකරන්නේ නම් පීසීබීඒ නිෂ්පාදන කර්මාන්තශාලාව නිෂ්පාදනවල වෙල්ඩින් කිරීමේ ගුණාත්මක භාවය සහතික නොකරයි. PCBA කර්මාන්තශාලාවේ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ වෙල්ඩින් කිරීමේ ගුණාත්මක ගැටලු සාකච්ඡා මාර්ගයෙන් විසඳනු ඇතැයි පුරෝකථනය කර ඇත.

සිද්ධි අධ්‍යයනය:

උපාංග පිරිවිතර පොත් ප්‍රමාණය, උපාංග පින් මධ්‍යයේ පරතරය: 0.65 මි.මී., පින් පළල: 0.2 ~ 0.4 මි.මී., පින් දිග: 0.3 ~ 0.5 මි.මී. පෑස්සුම් තට්ටුවේ ප්‍රමාණය 0.8 * 0.5 මි.මී., පෑස්සුම් තට්ටුවේ ප්‍රමාණය 0.9 * 0.6 මි.මී., උපාංග පුවරුවේ මැද පරතරය 0.65 මි.මී., පෑස්සුම් තට්ටුවේ දාර අතර දුර 0.15 මි.මී., පෑස්සුම් තට්ටුවේ දාර අතර පරතරය 0.05 මි.මී., සහ ඒකපාර්ශ්වික සොල්දාදුවාගේ පළල 0.05 මි.මී. සාම්ප්‍රදායික වෙල්ඩින් ඉංජිනේරු සැලැස්මට අනුව, ඒකපාර්ශ්වික වෙල්ඩින් පෑඩ් ප්‍රමාණය වෑල්ඩින් පෑඩ් ප්‍රමාණය 0.05 මි.මී.ට වඩා විශාල විය යුතු අතර එසේ නොවුවහොත් වෙල්ඩින් පෑඩ් ආවරණය කරන වෑල්ඩින් ගලා යාමේ අවදානම පවතී. රූප සටහන 5 හි දැක්වෙන පරිදි, ඒකපාර්ශ්වික වෙල්ඩින් වල පළල 0.05 මි.මී., වෙල්ඩින් නිෂ්පාදනය හා සැකසීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලයි. කෙසේ වෙතත්, පෑඩ් දෙකේ දාර අතර දුර 0.05 මි.මී. පමණක් වන අතර එය අවම ප්‍රතිරෝධක වෙල්ඩින් පාලමේ තාක්‍ෂණික අවශ්‍යතා සපුරාලන්නේ නැත. කණ්ඩායම් වෙල්ඩින් තහඩු කවුළු සැලසුම සඳහා චිප් පින් මෝස්තරයේ මුළු පේළියම ඉංජිනේරු සැලසුම කෙලින්ම සැලසුම් කරන්න. ඉංජිනේරු සැලසුම් අවශ්‍යතා අනුව පුවරුව සාදා SMT පැච් අවසන් කරන්න. ක්‍රියාකාරී පරීක්‍ෂණය තුළින් චිපයේ වෙල්ඩින් අසමත් වීමේ අනුපාතය 50%ට වඩා වැඩිය. නැවතත් උෂ්ණත්ව චක්‍ර අත්හදා බැලීම තුළින් දෝෂ සහිත අනුපාතයෙන් 5% කට වඩා පරීක්‍ෂා කළ හැකිය. පළමු තේරීම වන්නේ උපාංගයේ පෙනුම (20 ගුණයක විශාලන වීදුරුව) විශ්ලේෂණය කිරීම වන අතර චිප් එකේ යාබද අල්ෙපෙනති අතර ටින් ස්ලැග් සහ වෙල්ඩින් අවශේෂ ඇති බව සොයාගෙන ඇත. දෙවනුව, නිෂ්පාදන විශ්ලේෂණයේ අසමත් වීම, චිප් පින් කෙටි පරිපථයේ අසමත් වීම දැවී ගිය බව සොයා ගන්නා ලදී. අයිපීසී 7351 සම්මත පැකේජ පුස්තකාලය වෙත යොමු වන්න, උපකාරක පට්ටලයේ සැලසුම 1.2 මි.මී. * 0.3 මි.මී., බ්ලොක් පෑඩ් එකේ සැලසුම 1.3 * 0.4 මි.මී., යාබද පෑඩ් අතර මැද දුර 0.65 මි.මී. ඉහත සැලසුම තුළින් ඒකපාර්ශ්වික වෑල්ඩින් 0.05mm ප්‍රමාණය PCB සැකසීමේ තාක්‍ෂණයේ අවශ්‍යතා සපුරාලන අතර යාබද වෙල්ඩින් දාර පරතරයේ ප්‍රමාණය 0.25mm වෑල්ඩින් කිරීමේ තාක්‍ෂණයේ අවශ්‍යතා සපුරාලයි. වෙල්ඩින් පාලමේ අතිරික්ත සැලසුම වැඩි කිරීමෙන් නිෂ්පාදන වල විශ්වසනීයත්වය වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා වෙල්ඩින් කිරීමේ ගුණාත්මක අවදානම බෙහෙවින් අඩු කළ හැකිය. සහායක වෙල්ඩින් පෑඩ් වල පළල තඹ කැපූ අතර ප්‍රතිරෝධක වෙල්ඩින් පෑඩ් ප්‍රමාණය සකස් කර ඇත. උපාංගයේ පෑඩ් දෙක අතර දාරය 0.2mm ට වඩා වැඩි බවත් උපාංගයේ පෑඩ් දෙක අතර දාර 0.1mm ට වඩා වැඩි බවත් තහවුරු කර ගන්න. පෑඩ් දෙකේ පෑඩ් වල දිග නොවෙනස්ව පවතී. එයට පීසීබී ප්‍රතිරෝධක වෑල්ඩින් කිරීමේ තනි තහඩු කවුළු සැලැස්මේ නිෂ්පාදන අවශ්‍යතාවය සපුරාලිය හැකිය. ඉහත සඳහන් කළ පෑඩ් අනුව, පෑඩ් සහ ප්‍රතිරෝධක වෙල්ඩින් සැලසුම ඉහත යෝජනා ක්‍රමය මඟින් ප්‍රශස්තිකරණය කර ඇත. යාබද පෑඩ් වල දාර පරතරය 0.2mm ට වඩා වැඩි වන අතර, ප්‍රතිරෝධක වෙල්ඩින් පෑඩ් වල දාර පරතරය 0.1mm ට වඩා වැඩි වන අතර එමඟින් ප්‍රතිරෝධක වෑද්දුම් පාලම් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැකිය. පීසීබී ලේයූට් සැලසුම සහ පීසීබී ඉංජිනේරු සැලසුම මඟින් වෙල්ඩින් ප්‍රතිරෝධක සැලසුම ප්‍රශස්තිකරණය කිරීමෙන් පසු එම ප්‍රමාණයට සමාන පීසීබී ප්‍රමාණයක් නැවත සැපයීමට සංවිධානය කර එම ක්‍රියාවලියටම අනුකූලව නිෂ්පාදනය සම්පූර්ණ කරන්න.