Faatasi ai ma le televave atinae o faaonapo nei faaeletonika tekonolosi, PCBA o loʻo faʻalauteleina foi agai i maualuga density ma maualuga faʻatuatuaina. E ui lava o le taimi nei PCB ma PCBA gaosiga tekonolosi tulaga ua matua faʻaleleia lava, o le masani PCB maopoopo faʻagasologa o le a le afaina ai i le oloa gaosia. However, for devices with very small pin spacing, the unreasonable design of PCB welding pad and PCB blocking pad will increase the difficulty of SMT welding process and increase the quality risk of PCBA surface mount processing.

I le vaʻai atu i le ono mafai ona gaosia ma faʻatuatuaina faʻafitauli mafua mai i le le talafeagai fuafuaina o PCB maopoopo pad ma poloka pad, o le gaosiaina faʻafitauli mafai ona aloese mai le faʻamautinoaina o le masini afifiina mamanu faʻavae i luga o le moni faʻagasologa tulaga o PCB ma PCBA. Optimization design mainly from two aspects, first, PCB LAYOUT optimization design; Lona lua, PCB inisinia faʻaleleiina mamanu. Afifi mamanu e tusa ai ma le IPC 7351 tulaga masani faletusi ma vaai i le pad lapoʻa fautuaina i le masini faʻamatalaga. Mo televave mamanu, Layout inisinia tatau ona faʻateleina le tele o le pad e tusa ai ma le fautuaina tele e suia le mamanu. O le umi ma le lautele o PCB maopoopo pad e tatau ona faʻateleina e 0.1mm, ma le umi ma le lautele o poloka poloka uelo pad tatau ona faʻateleina e 0.1mm i luga o le faʻavae o le maopoopo pad. Maopoopo PCB tetee uelo gaioiga manaʻomia le pito o le pad e tatau ona ufiufi e 0.05mm, ma o le ogatotonu alalaupapa o le lua pads tatau ona lapoʻa nai lo 0.1mm. I le tulaga mamanu o PCB inisinia, pe a le tele o solder pads le mafai ona faʻamaonia ma o le ogatotonu solder alalaupapa i le va o le lua pads e laititi atu i le 0.1mm, PCB inisinia faʻaaogaina vaega solder ipu faʻamalama togafitiga togafitiga. A o le lua pad pito va o loʻo faʻateleina sili atu nai lo 0.2mm pad, e tusa ai ma le masani pad afifiina mamanu; A o le va i le va o le pito o le lua pads e laʻititi ifo i le 0.2mm, e manaʻomia le DFM optimization mamanu. O le DFM optimization metotia metotia e aoga mo le faʻaleleiina o le tele o pads. Mautinoa o le soldering flux i soldering process e mafai ona fausia ai se laʻititi pa puipui pe a gaosia PCB. Pe a o le pito pito i le va o le lua pads sili atu nai lo 0.2mm, o le inisinia mamanu o le a faia i fafo e tusa ai ma tulaga masani manaʻoga; A o le mamao i le va o pito o lua pads e laititi ifo i le 0.2mm, DFM mamanu e manaʻomia. O le metotia DFM o inisinia mamanu aofia ai mamanu optimization o uelo tetee vaega ma apamemea vavaeina o uʻamea fesoasoani vaega. O le tele o le ‘apamemea-tipiina tatau ona faʻasino i le masini faʻamatalaga. O le apamemea-tipiina pad e tatau ona i totonu o le lapoʻa tele o le fautuaina pa mamanu, ma le PCB polokaina ueloina mamanu tatau ona tasi-pad faʻamalama ata, o lona uiga, o le poloka alalaupapa mafai ona ufiufi i le va o pads. Faamautinoa i le PCBA gaosiga gaioiga, o loʻo i ai le poloka poloka uelo i le va o le lua pads mo vavaeʻesega, e aloese ai uelo foliga foliga lelei faʻafitauli ma eletise faʻatuatuaina faʻatuatuaina faʻafitauli. Ueloina tetee ata tifaga i le gaioiga o maopoopo faʻapotopotoga mafai ona lelei puipuia uelo alalaupapa puʻupuʻu fesoʻotaʻiga, mo maualuga-density PCB ma lelei spacing pine, pe a fai o le tatala uelo alalaupapa i le va o pine ua vavaeʻeseina, PCBA gaosi fale e le mafai ona mautinoa le lotoifale faʻamau lelei o le oloa Mo PCB vavaeʻese e tatala matala o maualuga-density ma lelei spacing pine, o le taimi nei PCBA fale gaosimea fuafuaina o le ulufale mai mea o PCB e leaga ma e le faʻatagaina luga o le initaneti gaosiga. Ina ia mafai ona aloese mai tulaga lelei lamatiaga, PCBA fale gaosi oloa o le a le mautinoa ai le uelo lelei o oloa pe a fai o le tagata faʻatau e tausisi i le tuʻuina o oloa i luga ole laiga. O loʻo valoʻia mai ole faʻafetauiina ole faʻafitauli lelei ile gaosiaina ole fale gaosi ole PCBA e ala ile feutanaiga.

Suʻesuʻega o Mataupu:

Tusi lapisi meafaitino tusi, masini pine ogatotonu vaeluaina: 0.65mm, pine lautele: 0.2 ~ 0.4mm, pine umi: 0.3 ~ 0.5mm. O le tele o solder pad o 0.8 * 0.5mm, o le tele o solder pad o 0.9 * 0.6mm, o le ogatotonu va o le masini pad o 0.65mm, o le pito va o le solder pad o 0.15mm, o le pito va o le solder pad o 0.05mm, ma o le lautele o le unilateral solder pad ua faʻateleina e 0.05mm. E tusa ai ma le masani ai ueloina inisinia mamanu, o le tele o unilateral uelo pad e tatau ona sili atu nai lo le tele o uelo pad 0.05mm, a leai o le ai ai le aʻafiaga o le faʻamama fluks ufiufi le uelo pad. E pei ona faʻaalia i le Ata 5, o le lautele o uʻamea unilateral o le 0.05mm, lea e faʻamalieina ai manaʻoga o le faʻamauina o le gaosiga ma le faʻagasologa. Peitai, o le mamao i le va o le pito o le lua pads na o 0.05mm, lea e le ausia ai tekinolosi manaʻoga o le laʻititi tetee teteʻe alalaupapa. Inisinia mamanu tuusaʻo tisaini le laina atoa o malamala pin mamanu mo kulupu kulupu fusi faʻamalama tisaini. Make board and finish SMT patch according to engineering design requirement. E ala i le faʻataʻitaʻiga o galuega, o le faʻamamaina o le faʻaletonu fua o le malamala e sili atu ma le 50%. Toe faʻataʻitaʻia foʻi le faʻataʻitaʻiga ole vevela ole vevela, e mafai foʻi ona sili atu ile 5% o le fua le lelei. The first choice is to analyze the appearance of the device (20 times magnifying glass), and it is found that there are tin slag and welding residues between the adjacent pins of the chip. Lona lua, o le le faʻamanuiaina o le suʻesuʻega o oloa, na maua ai o le le aoga o le chip pin puupuu faʻamalama na mumu. Vaai i le IPC 7351 tulaga masani potutusi, o le mamanu o le fesoasoani pad o 1.2mm * 0.3mm, o le mamanu o le poloka pad o 1.3 * 0.4mm, ma o le ogatotonu mamao i le va o vavalalata pads o 0.65mm. E ala i le ata o loʻo taua i luga, o le tele o unilateral uelo 0.05mm faʻamalieina ai manaʻoga o PCB gaosi tekonolosi, ma le tele o tafatafa ueloina vavaeina 0.25mm faʻamalieina ai manaʻoga o uelo alalaupapa tekonolosi. Faateleina le redundancy mamanu o uelo alalaupapa mafai tele faʻaititia le uʻamea lelei tulaga lamatia, ina ia faʻaleleia atili ai le faʻatuatuaina o oloa. O le lautele o le auviliary maopoopo pad o apamemea-tipi, ma le tele o le tetee uelo pad ua fetuunai. Faamautinoa o le pito i le va o le lua pads o le masini e sili atu nai lo 0.2mm ma le pito i le va o lua pad o le masini e sili atu nai lo 0.1mm. O le umi o pad o lua pads tumau pea le suia. E mafai ona faʻamalieina le gaosiaina manaʻoga o PCB teteʻe faʻatasi uelo tasi faʻamalama tisaini. I le vaʻaia o lapataʻi o loʻo taʻua i luga, o le pad ma le teteʻe i le uiliina o loʻo faʻalelei e le polokalame ua taua i luga. O le pito va o laina tuaoi e sili atu nai lo le 0.2mm, ma o le pito o le va o le teteʻeina o pa uʻamea e sili atu nai lo le 0.1mm, lea e mafai ona faʻamalieina ai manaʻoga o teteʻe uʻamea faʻamasani alalaupapa gaosiga. Ina ua uma optimizing uʻamea tetee teteʻe mai PCB LAYOUT tisaini ma PCB inisinia mamanu, faatulaga e resupply le tutusa numera o PCB, ma maeʻa mounting gaosiga e tusa ma le tutusa gaioiga.