የዛሬ ዲስትሪከት substrate substrate ከ Cooper Foil ፣ Reinforcement ፣ resin እና ሌሎች ሶስት ዋና ዋና ክፍሎች የተዋቀረ ነው ፣ ግን የእርሳስ ነፃ ሂደት ከተጀመረ ጀምሮ አራተኛው የዱቄት መሙያ በፒሲቢ ቦርድ ላይ በከፍተኛ ሁኔታ ተጨምሯል። የፒ.ሲ.ቢ. ሙቀትን የመቋቋም ችሎታ ለማሻሻል።

ፒሲቢ የእንቅስቃሴ ችሎታን እንዲጫወት ፣ አስፈላጊ የሆነውን ደም ለማጓጓዝ ያገለገለው እንደ የሰው አካል የደም ሥሮች የመዳብ ፎይል ማሰብ እንችላለን ፤ ማጠናከሪያ ፒሲቢን አይወድቅም ፣ ለመደገፍ እና ለማጠንከር እንደ የሰው አጥንቶች ሊታሰብ ይችላል ፣ በሌላ በኩል ሬሲን እንደ ፒሲቢ ዋና አካል የሰው አካል ጡንቻ ተደርጎ ሊወሰድ ይችላል።

የእነዚህ አራት PCB ቁሳቁሶች ትኩረት የሚሹ አጠቃቀሞች ፣ ባህሪዎች እና ጉዳዮች ከዚህ በታች ተብራርተዋል።

1. የመዳብ ፎይል

ኤሌክትሪክ ወረዳ – ኤሌክትሪክ የሚያሠራ ወረዳ።

የምልክት መስመር – መልእክት የሚልክ ቁጥር።

ቪሲሲ -የኃይል አቅርቦት ንብርብር ፣ የአሠራር voltage ልቴጅ። የመጀመሪያዎቹ የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች የሥራ ቮልቴጅ በአብዛኛው እንደ 12 ቮ ተዘጋጅቷል። በቴክኖሎጂ ዝግመተ ለውጥ እና የኤሌክትሪክ ቁጠባ አስፈላጊነት ፣ የሥራው voltage ልቴጅ ቀስ በቀስ 5V እና 3V ሆነ ፣ እና አሁን ቀስ በቀስ ወደ 1 ቪ እየተንቀሳቀሰ ነው ፣ እና የመዳብ ፎይል አስፈላጊነት እንዲሁ ከፍ እና ከፍ ይላል።

GND (Grounding) : Grounding ground. ቪሲሲ በቤት ውስጥ እንደ የውሃ ማማ ሊታሰብ ይችላል ፣ ቧንቧውን ስንከፍት ፣ በውሃ ግፊት (የሥራ ቮልቴጅ) በኩል ውሃ (ኤሌክትሮኒክስ) ይወጣል ፣ ምክንያቱም የኤሌክትሮኒክ ክፍሎች እርምጃ በኤሌክትሮኖች ፍሰት ይወሰናል ፣ GND የፍሳሽ ማስወገጃ ነው። ጥቅም ላይ ያልዋለ ወይም ጥቅም ላይ ያልዋለ ውሃ በሙሉ ወደ ፍሳሹ ይወርዳል። ያለበለዚያ ቧንቧው እየፈሰሰ እና ቤትዎ ጎርፍ ይሆናል።

የሙቀት መበታተን (በከፍተኛ የሙቀት አሠራር ምክንያት) – የሙቀት ማሰራጨት። እንቁላል ለማፍላት በቂ የሆነ አንዳንድ ሲፒዩ ሰምተዋል ፣ ይህ የተጋነነ አይደለም ፣ አብዛኛዎቹ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ኃይልን ይበላሉ እና ሙቀትን ያመነጫሉ ፣ በዚህ ጊዜ ወዲያውኑ ሙቀትን ወደ አየር ለመልቀቅ አንድ ትልቅ የመዳብ ፎይል ዲዛይን ማድረግ ያስፈልጋል። ይቻላል ፣ አለበለዚያ የሰው ልጅ ብቻ መታገስ አይችልም ፣ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች እንኳን ማሽኑን ይከተላሉ።

ማጠናከሪያ

የ PCB ማጠናከሪያ ቁሳቁስ በሚመርጡበት ጊዜ የሚከተሉት እጅግ በጣም ጥሩ ባህሪዎች ሊኖሩት ይገባል። የምናያቸው አብዛኛዎቹ የ PCB ማጠናከሪያ ቁሳቁሶች ከጂኤፍ (ብርጭቆ ፋይበር) የተሠሩ ናቸው። በጥንቃቄ ከተመለከቱ ፣ የመስታወት ፋይበር ቁሳቁስ ትንሽ እንደ በጣም ቀጭን የዓሣ ማጥመጃ መስመር ነው። በሚከተሉት የግለሰባዊ ጥቅሞች ምክንያት ብዙውን ጊዜ እንደ ፒሲቢ መሠረታዊ ቁሳቁስ ሆኖ ያገለግላል።

ከፍተኛ ጥንካሬ – ፒሲቢን ለማበላሸት ቀላል ያደርገዋል።

ልኬት መረጋጋት – ጥሩ ልኬት መረጋጋት።

ዝቅተኛ CTE – በፒሲቢ ውስጥ ያሉት የወረዳ ግንኙነቶች እንዳይገናኙ እና ውድቀትን እንዳይፈጥሩ ለመከላከል ዝቅተኛ “የሙቀት ማስፋፊያ መጠን” ይሰጣል።

ዝቅተኛ Warpage: በዝቅተኛ መበላሸት ፣ ማለትም ፣ ዝቅተኛ ሳህን ማጠፍ ፣ የታርጋ ማወዛወዝ።

ከፍተኛ ሞጁሎች -የከፍተኛ ወጣት ሞጁል

3. ሬሲን ማትሪክስ

Traditional FR4 boards are epoxy-dominated, LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) boards are made of a variety of resins and different curing agents, making the cost of LF about 20%, HF about 45%.

የኤችኤፍ ጠፍጣፋ የውሃ መሳብን ለመበጥበጥ እና ለመጨመር ቀላል ነው ፣ ወፍራም እና ትልቅ ሳህን ለ CAF ተጋላጭ ነው ፣ ክፍት ፋይበር ጨርቅን ፣ ጠፍጣፋ ፋይበር ጨርቅን መጠቀም እና ወጥ የሆነ ጥምቀትን የያዘውን ቁሳቁስ ማጠንከር አስፈላጊ ነው።

ጥሩ ሙጫ የሚከተሉትን ሁኔታዎች ሊኖረው ይገባል

ጥሩ የሙቀት መቋቋም። ሳህኑ ካልፈነዳ ከሁለት እስከ ሶስት ጊዜ የሙቀት ብየዳ ፣ ጥሩ የሙቀት መቋቋም ነው።

ዝቅተኛ የውሃ መሳብ – ዝቅተኛ የውሃ መሳብ። የፒሲቢ ቦርድ ፍንዳታ ዋና ምክንያት የውሃ መሳብ ነው።

የነበልባል መዘግየት – የነበልባል ዘገምተኛ መሆን አለበት።

የፔል ጥንካሬ – በከፍተኛ “እንባ ጥንካሬ”።

ከፍተኛ Tg: ከፍተኛ የመስታወት ሁኔታ የሽግግር ነጥብ። ከፍተኛ ቲጂ ያላቸው አብዛኛዎቹ ቁሳቁሶች ውሃ ለመምጠጥ ቀላል አይደሉም ፣ እና ቦርዱ እንዳይፈነዳ መሠረታዊው ምክንያት ከከፍተኛ ቲጂ ይልቅ የውሃ መሳብ አይደለም።

ትህትና ታላቅ ነው ብለሃል። ጥንካሬው እየጨመረ በሄደ መጠን የቦርዱ ፍንዳታ ያንሳል። የጠፍጣፋው ጥንካሬ “ስብራት ኃይል” ተብሎ ይጠራል ፣ እና ቁሱ በተሻለ ፣ ተፅእኖውን እና ጉዳትን ለመቋቋም የተሻለ ይሆናል።

የ Dielectric ባህርያት -ከፍተኛ የ Dielectric ንብረቶች ፣ ማለትም የማያስገባ ቁሳቁስ።

4. የመሙያ ስርዓት (ዱቄት ፣ መሙያ)

በእርሳስ ብየዳ መጀመሪያ ደረጃ ላይ ፣ ሙቀቱ ​​በጣም ከፍ ያለ አልነበረም ፣ እና የመጀመሪያው የፒ.ሲ.ቢ ቦርድ አሁንም ሊታገስ የሚችል ነበር። ከመሪ-ነፃ ብየዳ ጀምሮ የሙቀት መጠኑ ጨምሯል ፣ ስለሆነም ፒሲቢው የሙቀት መጠኑን በጥብቅ እንዲቋቋም ዱቄቱ ወደ ፒሲቢ ቦርድ ታክሏል።

መበታተን እና መጠጋጋትን ለማሻሻል መሙያዎቹ መጀመሪያ መያያዝ አለባቸው።

ጥሩ የሙቀት መቋቋም። ሳህኑ ካልፈነዳ ከሁለት እስከ ሶስት ጊዜ የሙቀት ብየዳ ፣ ጥሩ የሙቀት መቋቋም ነው።

ዝቅተኛ የውሃ መሳብ – ዝቅተኛ የውሃ መሳብ። የፒሲቢ ቦርድ ፍንዳታ ዋና ምክንያት የውሃ መሳብ ነው።

የነበልባል መዘግየት – የነበልባል ዘገምተኛ መሆን አለበት።

ከፍተኛ ጥንካሬ – ፒሲቢን ለማበላሸት ቀላል ያደርገዋል።

ዝቅተኛ CTE – በፒሲቢ ውስጥ ያሉት የወረዳ ግንኙነቶች እንዳይገናኙ እና ውድቀትን እንዳይፈጥሩ ለመከላከል ዝቅተኛ “የሙቀት ማስፋፊያ መጠን” ይሰጣል።

ልኬት መረጋጋት – ጥሩ ልኬት መረጋጋት።

ዝቅተኛ Warpage: በዝቅተኛ መበላሸት ፣ ማለትም ፣ ዝቅተኛ ሳህን ማጠፍ ፣ የታርጋ ማወዛወዝ።

በዱቄቱ ከፍተኛ ጥንካሬ እና ከፍተኛ ጥንካሬ ምክንያት የፒ.ሲ.ቢ. ቁፋሮ አስቸጋሪ ነው።

ሞዱለስ ከፍተኛ: የወጣት ሞጁሉስ

የሙቀት መበታተን (በከፍተኛ የሙቀት አሠራር ምክንያት) – የሙቀት ማሰራጨት።