اليوم PCB تتكون الركيزة الأساسية من Cooper Foil و Reinforcement و Resin ومكونات ثلاثة رئيسية أخرى ، ولكن منذ بدء عملية خالية من الرصاص ، تمت إضافة حشوات المسحوق الرابعة بشكل كبير إلى لوحة PCB. لتحسين مقاومة الحرارة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

يمكننا أن نفكر في رقائق النحاس كأوعية دموية لجسم الإنسان ، تستخدم لنقل الدم المهم ، بحيث يمكن لثنائي الفينيل متعدد الكلور أن يلعب دور النشاط ؛ يمكن تخيل التعزيزات كعظام بشرية ، تستخدم لدعم وتقوية ثنائي الفينيل متعدد الكلور لن تسقط ؛ الراتينج ، من ناحية أخرى ، يمكن اعتباره عضلات جسم الإنسان ، المكون الرئيسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

فيما يلي وصف لاستخدامات وخصائص ومسائل تتطلب اهتمامًا بهذه المواد الأربعة ثنائية الفينيل متعدد الكلور:

1. رقائق النحاس

الدائرة الكهربائية: دائرة توصل الكهرباء.

خط الإشارة: رقم يرسل رسالة.

Vcc: طبقة إمداد الطاقة ، جهد التشغيل. تم ضبط جهد العمل لأقدم المنتجات الإلكترونية في الغالب على 12 فولت. مع تطور التكنولوجيا ومتطلبات توفير الكهرباء ، أصبح جهد العمل تدريجياً 5 فولت و 3 فولت ، والآن ينتقل تدريجياً إلى 1 فولت ، كما أن متطلبات رقائق النحاس تزداد أعلى فأكثر.

GND (التأريض): أرضي. يمكن اعتبار Vcc على أنه برج الماء في المنزل ، عندما نفتح الصنبور ، من خلال ضغط الماء (جهد التشغيل) سيتدفق الماء (الإلكترونيات) ، لأن عمل الأجزاء الإلكترونية يتم تحديده من خلال تدفق الإلكترونات ؛ GND هو استنزاف. كل المياه المستخدمة أو غير المستخدمة تذهب إلى البالوعة. وإلا فإن الصنبور سيستمر في التصريف وسيغمر منزلك.

تبديد الحرارة (بسبب التوصيل الحراري العالي): تبديد الحرارة. هل سمعت عن بعض وحدات المعالجة المركزية الساخنة بدرجة كافية لغلي البيض ، فهذا ليس مبالغًا فيه ، فمعظم المكونات الإلكترونية ستستهلك الطاقة وتولد الحرارة ، في هذا الوقت تحتاج إلى تصميم مساحة كبيرة من رقائق النحاس لإطلاق الحرارة في الهواء بمجرد ممكن ، وإلا فلن يتحمل الإنسان وحده ، حتى الأجزاء الإلكترونية ستتبع الجهاز أيضًا.

تعزيز.

عند اختيار مادة تقوية ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب أن تتمتع بالخصائص الممتازة التالية. معظم مواد تقوية ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي نراها مصنوعة من ألياف زجاجية (GF). إذا نظرت بعناية ، فإن مادة الألياف الزجاجية تشبه إلى حد ما خط الصيد الرفيع جدًا. نظرًا للمزايا الشخصية التالية ، غالبًا ما يتم استخدامه كمادة أساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

صلابة عالية: يجعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس من السهل أن يتشوه.

ثبات الأبعاد: ثبات أبعاد جيد.

CTE المنخفض: يوفر “معدل تمدد حراري” منخفض لمنع ملامسات الدائرة داخل PCB من الانفصال والتسبب في حدوث عطل.

الصفحة المنخفضة: مع تشوه منخفض ، أي انحناء منخفض للصفائح ، وتزييف الصفائح.

وحدات عالية: معامل هاي يونغ

3. مصفوفة الراتنج

ألواح FR4 التقليدية يهيمن عليها الإيبوكسي ، ألواح LF (خالية من الرصاص) / HF (خالية من الهالوجين) مصنوعة من مجموعة متنوعة من الراتنجات وعوامل المعالجة المختلفة ، مما يجعل تكلفة LF حوالي 20٪ ، HF حوالي 45٪.

لوحة HF سهلة التكسير وزيادة امتصاص الماء ، واللوحة السميكة والكبيرة عرضة لـ CAF ، ومن الضروري استخدام قماش ليفي مفتوح ، وقماش من الألياف المسطحة ، وتقوية المادة التي تحتوي على غمر موحد.

يجب أن تحتوي الراتنجات الجيدة على الشروط التالية:

مقاومة جيدة للحرارة. اللحام الحراري مرتين إلى ثلاث مرات بعد أن لا تنفجر اللوحة ، هو مقاومة جيدة للحرارة.

انخفاض امتصاص الماء: انخفاض امتصاص الماء. امتصاص الماء هو السبب الرئيسي لانفجار لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

مقاومة اللهب: يجب أن تكون مثبطة للهب.

قوة التقشير: ذات “قوة تمزق” عالية.

High Tg: نقطة انتقال عالية للحالة الزجاجية. ليس من السهل امتصاص الماء لمعظم المواد التي تحتوي على نسبة عالية من Tg ، والسبب الأساسي لعدم انفجار اللوح ليس امتصاص الماء ، وليس ارتفاع Tg.

قلت أن المتانة شيء عظيم. كلما زادت المتانة ، قل انفجار اللوح. تسمى صلابة الصفيحة “طاقة الكسر” ، وكلما كانت المادة أفضل ، كانت قادرة على تحمل الصدمات والضرر بشكل أفضل.

الخواص العازلة: خواص عازلة عالية ، أي مادة عازلة.

4. نظام الحشو (مسحوق ، حشو)

في المرحلة المبكرة من اللحام بالرصاص ، لم تكن درجة الحرارة عالية جدًا ، وكانت لوحة PCB الأصلية لا تزال محتملة. منذ اللحام الخالي من الرصاص ، زادت درجة الحرارة ، لذلك تمت إضافة المسحوق إلى لوحة PCB لجعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور مقاومًا لدرجة الحرارة بشدة.

يجب أن تقترن الحشوات أولاً لتحسين التشتت والاندماج.

مقاومة جيدة للحرارة. اللحام الحراري مرتين إلى ثلاث مرات بعد أن لا تنفجر اللوحة ، هو مقاومة جيدة للحرارة.

انخفاض امتصاص الماء: انخفاض امتصاص الماء. امتصاص الماء هو السبب الرئيسي لانفجار لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

مقاومة اللهب: يجب أن تكون مثبطة للهب.

صلابة عالية: يجعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس من السهل أن يتشوه.

CTE المنخفض: يوفر “معدل تمدد حراري” منخفض لمنع ملامسات الدائرة داخل PCB من الانفصال والتسبب في حدوث عطل.

ثبات الأبعاد: ثبات أبعاد جيد.

الصفحة المنخفضة: مع تشوه منخفض ، أي انحناء منخفض للصفائح ، وتزييف الصفائح.

بسبب الصلابة العالية والمتانة العالية للمسحوق ، فإن حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور صعب.

معامل مرتفع: معامل يونغ

تبديد الحرارة (بسبب التوصيل الحراري العالي): تبديد الحرارة.