Use/characteristics of PCB materials and matters needing attention

Jodi a nan Pkb se substra substra ki konpoze de Cooper Foil, ranfòsman, résine ak lòt twa eleman prensipal, men depi pwosesis la plon gratis te kòmanse, fillers yo katriyèm poud yo te twouve ajoute nan tablo PCB la. Pou amelyore rezistans chalè PCB.

ipcb

Nou ka panse a FOIL kwiv kòm veso sangen yo nan kò imen an, itilize transpòte san enpòtan, se konsa ke PCB ka jwe kapasite nan aktivite; Ranfòsman ka imajine kòm zo imen, itilize pou sipòte ak ranfòse PCB la pa pral tonbe ajenou fas atè; Rezin, nan lòt men an, ka panse a kòm misk la nan kò imen an, eleman prensipal la nan PCB.

Itilizasyon, karakteristik ak zafè ki bezwen atansyon nan kat materyèl PCB sa yo dekri anba a:

1. Foil Copper

Elektrik Awondisman: yon Awondisman ki fè elektrisite.

Liy siyal: yon nimewo ki voye yon mesaj.

Vcc: kouch ekipman pou pouvwa, vòltaj opere. Vòltaj la k ap travay nan premye pwodwi yo elektwonik te sitou mete kòm 12V. Avèk evolisyon nan teknoloji ak egzijans pou ekonomize elektrisite, vòltaj la k ap travay piti piti te vin 5V ak 3V, e kounye a, li se piti piti deplase nan 1V, ak egzijans nan FOIL kwiv tou ap resevwa pi wo ak pi wo.

GND (Grounding) : Grounding ground. Vcc ka panse a tankou gwo kay won dlo a nan kay la, lè nou louvri tiyo a, nan presyon dlo a (k ap travay vòltaj) ap gen dlo (elektwonik) koule soti, paske aksyon an nan pati elektwonik yo detèmine pa koule nan elektwon; Yon GND se yon drenaj. Tout dlo ki itilize oswa ki pa itilize desann nan drenaj la. Sinon tiyo a ta kontinye vide epi kay ou ta inonde.

Dissipasyon chalè (akòz konduktivite segondè tèmik): dissipation chalè. Eske ou te tande nan kèk CPU cho ase bouyi ze, sa a pa ekzajere, pi fò nan eleman elektwonik yo pral konsome enèji ak jenere chalè, nan moman sa a bezwen desine yon gwo zòn nan FOIL kwiv lage chalè nan lè a le pli vit ke posib, otreman se pa sèlman moun pa ka tolere, menm pati elektwonik yo ap swiv tou machin lan.

Ranfòsman.

Lè w ap chwazi materyèl ranfòsman PCB, li dwe gen karakteristik sa yo ekselan. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Segondè rèd: Fè PCB pa fasil pou defòme.

Estabilite dimansyon: Bon estabilite dimansyon.

Low CTE: bay Low “to ekspansyon tèmik” yo anpeche kontak yo sikwi andedan PCB la soti nan dekonekte ak sa ki lakòz echèk.

Low Warpage: ak deformation ki ba, se sa ki, Low plak koube, plak deformation.

Modil Segondè: Modil Segondè Young la

3. Matris rezin

Traditional FR4 boards are epoxy-dominated, LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) boards are made of a variety of resins and different curing agents, making the cost of LF about 20%, HF about 45%.

HF plak se fasil krak ak ogmante absòpsyon dlo, epè ak gwo plak se tendans CAF, li nesesè yo sèvi ak twal louvri fib, twal fib plat, ak ranfòse materyèl la ki gen imèsyon inifòm.

Bon rezin dwe gen kondisyon sa yo:

Bon Rezistans Chalè. Chalè soude de a twa fwa apre plak la pa pral pete, se bon rezistans chalè.

Ba absòpsyon dlo: absòpsyon dlo ki ba. Absòpsyon dlo se kòz prensipal eksplozyon tablo PCB la.

Flanm dife: Ou dwe flanm dife retade.

Peel fòs: Avèk segondè “fòs dlo”.

Segondè Tg: Segondè vè eta tranzisyon pwen. Pifò nan materyèl yo ak Tg segondè yo pa fasil yo absòbe dlo, ak rezon debaz la pou pa eksploze tablo a se pa absòpsyon dlo, olye ke segondè Tg.

Ou te di Rezistans se gwo. Pi gwo a severite, mwens eksplozif tablo a. Se Dite nan plak la yo rele “enèji ka zo kase,” ak pi bon nan materyèl la se, pi bon an li yo pral kapab kenbe tèt ak enpak ak domaj.

Pwopriyete Dielectric: Segondè pwopriyete Dielectric, sa vle di posibilite materyèl.

4. Sistèm file (poud, filler)

Nan etap la byen bonè nan soude plon, tanperati a pa te trè wo, ak tablo PCB orijinal la te toujou sipòte. Depi soude a plon-gratis, tanperati a ogmante, se konsa poud lan te ajoute nan tablo a PCB fè PCB la fòtman rezistan a tanperati.

File yo ta dwe makonnen an premye pou amelyore dispèsyon ak konpakte.

Bon Rezistans Chalè. Chalè soude de a twa fwa apre plak la pa pral pete, se bon rezistans chalè.

Ba absòpsyon dlo: absòpsyon dlo ki ba. Absòpsyon dlo se kòz prensipal eksplozyon tablo PCB la.

Flanm dife: Ou dwe flanm dife retade.

Segondè rèd: Fè PCB pa fasil pou defòme.

Low CTE: bay Low “to ekspansyon tèmik” yo anpeche kontak yo sikwi andedan PCB la soti nan dekonekte ak sa ki lakòz echèk.

Estabilite dimansyon: Bon estabilite dimansyon.

Low Warpage: ak deformation ki ba, se sa ki, Low plak koube, plak deformation.

Paske nan frigidité a segondè, epi severite segondè nan poud lan, perçage a PCB se difisil.

Segondè Modil: Modil Young la

Dissipasyon chalè (akòz konduktivite segondè tèmik): dissipation chalè.