اڄ سنڌ آهي پي سي بي سبسٽراٽ سبسٽيٽ ooھيل آھي ڪوپر ورق ، مضبوطيءَ ، رinن ۽ threeين ٽن مکيه جزن تي ، پر جڏھن کان ليڊ فري عمل شروع ٿيو ، چوٿون پاؤڊر lersرڻ وارا پي سي بي بورڊ ۾ وڏي پيماني تي شامل ڪيا ويا آھن. پي سي بي جي گرمي مزاحمت کي بهتر ڪرڻ لاءِ.

اسان سوچي سگھون ٿا تانبے جي ورق کي انساني جسم جي رت جي ر vesselsن وانگر ، اھم رت جي نقل و حمل لاءِ استعمال ڪيو وي ٿو ، انھيءَ ڪري ته PCB سرگرمي جي صلاحيت کي ادا ڪري سگھي. مضبوط ڪرڻ جو تصور ڪري سگھجي ٿو انساني ھڏا ، جيڪي پي سي بي کي سپورٽ ۽ مضبوط ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيا ويندا ھي down نه ويندا. رين ، handئي طرف ، سوچي سگھجي ٿو انساني جسم جي عضلات وانگر ، پي سي بي جو بنيادي جزو.

استعمال ، خاصيتون ۽ معاملن جي ضرورت آهي attentionيان جي انهن چار پي سي بي مواد کي هي described بيان ڪيو ويو آهي:

1. ٽامي جو ورق

اليڪٽرڪ سرڪٽ: هڪ سرڪٽ جيڪو بجليءَ کي هلائي ٿو.

سگنل لائين: ھڪڙو نمبر جيڪو پيغام موڪلي ٿو.

وي سي سي: پاور سپلائي ليئر ، آپريٽنگ وولٽيج. ابتدائي اليڪٽرانڪ شين جي ڪم ڪندڙ وولٽيج اڪثر ڪري 12V طور مقرر ڪئي وئي هئي. ٽيڪنالاجيءَ جي ارتقا ۽ بجليءَ جي بچت جي تقاضا سان ، ڪم ڪندڙ وولٽيج آهستي آهستي 5V ۽ 3V ٿي ويو ، ۽ هاڻي اهو آهستي آهستي 1V ڏانهن وي رهيو آهي ، ۽ تانبے جي ورق جي گهرج پڻ و andي رهي آهي.

GND (گرائونڊنگ): گرائونڊ گرائونڊ. Vcc کي گھر ۾ پاڻيءَ جو ٽاور سمجھي سگھجي ٿو ، جڏھن اسان ٽيپ کوليون ٿا ، پاڻيءَ جي د pressureاءَ (ڪم ڪندڙ وولٽيج) ذريعي پاڻي (اليڪٽرانڪس) flowاھر نڪرندو ، becauseو ته اليڪٽرانڪ حصن جو عمل اليڪٽرانن جي وهڪري سان طئي ٿئي ٿو. GND ھڪڙو ناليو آھي. س Allو پاڻي جيڪو استعمال ڪيو و orي ٿو يا غير استعمال ڪيو و theي ٿو نالين ۾. Otherwiseي صورت ۾ نل draوڙ ڪندو رھندو ۽ توھان جو گھر floodوڏ ڪندو.

گرمي جي گھٽتائي (و thermalيڪ حرارتي حرڪت جي ڪري): گرمي جي گھٽتائي. youا توھان heardو آھي ڪجھ سي پي يو ايترا گرم آھن جو ھڏن کي اُ toلائي ، ھي مبالغہ آرائي ناھي ، اڪثر اليڪٽرانڪ پرزا انرجي استعمال ڪندا ۽ گرمي پيدا ڪندا ، ھن وقت ضرورت آھي ھڪڙي وڏي ايراضي کي copperاھڻ جي تانبے جي ورق جي ته جيئن گرمي کي ھوا ۾ releaseڏجي جيترو جلد. ممڪن آهي ، otherwiseي صورت ۾ نه ر humanو انسان برداشت نه ڪري سگهندو ، ايستائين جو اليڪٽرانڪ پرزا به مشين جي پيروي ڪندا.

مضبوط ڪرڻ.

جڏهن چونڊيو پي سي بي ڪمزور ڪرڻ وارو مواد ، ان ۾ لازمي هونديون هي excellentيون بهترين خوبيون. اڪثر PCB مضبوط ڪرڻ وارو مواد جيڪو اسان ڏسون ٿا GF (گلاس فائبر) مان ھيل آھي. جيڪڏھن توھان غور سان ڏسو ، شيشي فائبر جو مواد ٿورڙو ھڪڙو تمام پتلي م fishي مارڻ واري لائين وانگر آھي. ھي the ڏنل شخصيت جي فائدن جي ڪري ، اھو اڪثر ڪري استعمال ڪيو ويندو آھي پي سي بي جي بنيادي مواد طور.

تيز سختي: PCاھي ٿو PCB کي خراب ڪرڻ آسان ناھي.

طول و عرض استحڪام: س dimensionي دائمي استحڪام.

گھٽ CTE: گھٽ ”حرارتي توسيع جي شرح“ مهيا ڪري ٿو ته جيئن پي سي بي جي اندر جي سرڪٽ رابطن کي بند ڪري سگھجي ۽ ناڪاميءَ جو سبب بڻججي.

گھٽ Warpage: گھٽ deformation سان ، اھو آھي ، گھٽ پليٽ موڙيندڙ ، پليٽ warping.

اعلي ماڊلز: هاء جوان جو ماڊل

3. رال ميٽرڪس

روايتي FR4 بورڊ آھن epoxy- تسلط وارا ، LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) بورڊ madeھيل آھن مختلف قسم جي رinsن ۽ مختلف علاج ڪندڙ ايجنٽن مان ، LF جي قيمت 20اھي ٿو 45٪ بابت ، HF اٽڪل XNUMX٪.

HF پليٽ کي ٽوڙڻ ۽ پاڻيءَ جي جذب کي و toائڻ آسان آھي ، ٿلھي ۽ وڏي پليٽ CAF ڏانھن و ،يل آھي ، ان لاءِ ضروري آھي ته کليل فائبر ڪپڙو ، فليٽ فائبر ڪپڙو استعمال ڪيو و andي ، ۽ مواد کي مضبوط ڪيو و containingي جنھن ۾ وردي وسرجن ھجي.

س resي رinsن ۾ ھي theيون شرطون ھجڻ گھرجن:

س Goodي گرمي مزاحمت. گرمي ويلڊنگ toه کان ٽي afterيرا پوءِ پليٽ نه stاٽندي ، س heatي گرمي مزاحمت آهي.

گھٽ پاڻي جذب: گھٽ پاڻي جذب. پاڻي جذب پي سي بي بورڊ explosionماڪي جو بنيادي سبب آهي.

شعلي retardance: شعلي retarded هجڻ ضروري آهي.

پيل قوت: اعليٰ ”earوڙها طاقت“ سان.

هاء Tg: هاءِ گلاس اسٽيٽ ٽرانسٽيشن پوائنٽ. گھڻا Tg سان گڏ مواد پاڻيءَ کي جذب ڪرڻ ۾ آسان ناھن ، ۽ بورڊ کي نه forاٽڻ جو بنيادي سبب پاڻيءَ جو جذب نه ھجڻ آھي ، بلڪه Tg جي يٽ ۾.

تو چيو سختي وڏي آهي. و greaterيڪ سختي ، گهٽ iveماڪو ڪندڙ بورڊ. پليٽ جي سختيءَ کي ”فريڪچر انرجي“ چئبو آهي ، ۽ جيترو بهتر مواد هوندو ، اوترو ئي اهو اثر ۽ نقصان کي برداشت ڪري سگهندو.

ڊائيليٽرڪ پراپرٽيز: هاءِ ڊائيليٽرڪ پراپرٽيز ، يعني موصلي وارو مواد.

4. lersرڻ وارو نظام (پاؤڊر ، lerريندڙ)

ليڊ ويلڊنگ جي شروعاتي مرحلي ۾ ، گرمي پد تمام گھڻو نه ھو ، ۽ اصل پي سي بي بورڊ ا stillا تائين برداشت جوو ھو. ليڊ فري ويلڊنگ کان و theي ، گرمي پد و increasedي ويو ، تنهن ڪري پاؤڊر پي سي بي بورڊ ۾ شامل ڪيو ويو ته جيئن پي سي بي کي گرمي پد جي سخت مزاحمت ڪري.

lersرڻ وارن کي پھريائين ملائڻ گھرجي تڪرار ۽ actھڻ کي بھتر ڪرڻ لاءِ.

س Goodي گرمي مزاحمت. گرمي ويلڊنگ toه کان ٽي afterيرا پوءِ پليٽ نه stاٽندي ، س heatي گرمي مزاحمت آهي.

گھٽ پاڻي جذب: گھٽ پاڻي جذب. پاڻي جذب پي سي بي بورڊ explosionماڪي جو بنيادي سبب آهي.

شعلي retardance: شعلي retarded هجڻ ضروري آهي.

تيز سختي: PCاھي ٿو PCB کي خراب ڪرڻ آسان ناھي.

گھٽ CTE: گھٽ ”حرارتي توسيع جي شرح“ مهيا ڪري ٿو ته جيئن پي سي بي جي اندر جي سرڪٽ رابطن کي بند ڪري سگھجي ۽ ناڪاميءَ جو سبب بڻججي.

طول و عرض استحڪام: س dimensionي دائمي استحڪام.

گھٽ Warpage: گھٽ deformation سان ، اھو آھي ، گھٽ پليٽ موڙيندڙ ، پليٽ warping.

rigاڪاڻ ته اعلي سختي ۽ پاؤڊر جي اعلي سختي جي ڪري ، پي سي بي جي کوٽڻ مشڪل آھي.

ماڊلس هاءِ: نوجوانن جو ماڊلز

گرمي جي گھٽتائي (و thermalيڪ حرارتي حرڪت جي ڪري): گرمي جي گھٽتائي.