Oghje PCB U sustratu di sustrato hè cumpostu da Cooper Foil, Rinfurzamentu, resina è altri trè cumpunenti principali, ma dapoi u principiu di u prucessu Senza Piombu, u quartu Fillers in polvere hè statu massivamente aghjuntu à u pannellu PCB. Per migliurà a resistenza à u calore di PCB.

Pudemu pensà à a lamina di rame cum’è i vini sanguini di u corpu umanu, aduprati per trasportà sangue impurtante, affinchì u PCB possa ghjucà a capacità di attività; U rinfurzamentu pò esse imaginatu cum’è l’osse umane, aduprate per sustene è rinfurzà u PCB ùn cascheranu; A resina, invece, pò esse pensata cum’è u musculu di u corpu umanu, u cumpunente principale di PCB.

L’usi, e caratteristiche è e cose chì necessitanu attenzione di sti quattru materiali PCB sò descritti sottu:

1. Lamina di Rame

Circuitu Elettricu: un Circuitu chì cunduce l’elettricità.

Linia di signal: un numeru chì manda un missaghju.

Vcc: stratu di alimentazione elettrica, tensione operativa. A tensione di travagliu di i primi prudutti elettronichi hè stata principalmente stabilita cum’è 12V. Cù l’evoluzione di a tecnulugia è u requisitu di risparmià l’electricità, a tensione di travagliu diventa gradualmente 5V è 3V, è avà si move gradualmente à 1V, è u requisitu di a lamina di rame hè sempre più altu.

GND (Grounding) : Grounding ground. Vcc pò esse pensatu cum’è a torre di l’acqua in casa, quandu apremu u rubinettu, attraversu a pressione di l’acqua (tensione di travagliu) averà l’acqua (elettronica) scorrere, perchè l’azione di e parti elettroniche hè determinata da u flussu di elettroni; Un GND hè un drenu. Tutta l’acqua chì hè aduprata o inutilizzata scende in a fossa. Altrimenti u rubinettu continuaria à drenassi è a vostra casa inundaria.

Dissipazione di Calore (per via di Alta Conduttività termica): Dissipazione di Calore. Avete intesu parlà di qualchì CPU abbastanza caldu per fà bollire l’ova, questu ùn hè micca esageratu, a maiò parte di i cumpunenti elettronichi cunsumanu energia è generanu calore, in questu momentu bisognu di cuncepisce una grande area di foglia di rame per liberà u calore in l’aria appena pussibule, altrimenti micca solu l’omu ùn pò micca tollerà, ancu e parti elettroniche seguiteranu ancu a macchina.

Rinfurzamentu.

Quandu selezziunate u materiale di rinfurzamentu PCB, deve avè e seguenti eccellenti caratteristiche. A maiò parte di i materiali di rinfurzamentu PCB chì vemu sò fatti di GF (Fibra di Vetru). Se guardate bè, u materiale di Fibra di Vetru hè un pocu cum’è una linea di pesca assai fina. A causa di i seguenti vantaghji di personalità, hè spessu adupratu cum’è materiale di basa di PCB.

Alta Rigidità: Rende u PCB micca faciule da deformà.

Stabilità di Dimensione: Bona Stabilità dimensionale.

Low CTE: furnisce un “Velocità di espansione termica” Bassa per impedisce chì i cuntatti di u circuitu in u PCB si disculettinu è causanu fallimentu.

Warpage Bassa: cù Bassa deformazione, vale à dì, Piegatura bassa di piastra, deformazione di piastra.

Moduli alti: Modulu di High Young

3. Matrice di Resina

Traditional FR4 boards are epoxy-dominated, LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) boards are made of a variety of resins and different curing agents, making the cost of LF about 20%, HF about 45%.

A piastra HF hè faciule da crepà è aumenta l’assorbimentu d’acqua, a piastra grossa è grande hè propensa à a CAF, hè necessariu aduprà stoffa aperta in fibra, stoffa piatta in fibra, è rinfurzà u materiale chì cuntene un’immersione uniforme.

E bone resine devenu avè e seguenti cundizioni:

Bona Resistenza à u Calore. A saldatura à calore duie à trè volte dopu chì a piastra ùn sparghi micca, hè una bona resistenza à u calore.

Assorbimentu di Bassa Acqua: Assorbimentu di Bassa Acqua. L’assorbimentu d’acqua hè a causa principale di a splusione di u PCB.

Ritardu di Fiamma: Deve esse ritardatu di Fiamma.

Forza di Peel: Cù alta “Forza di strappa”.

High Tg: puntu di transizione altu di u vetru. A maiò parte di i materiali cun Tg elevatu ùn sò micca faciuli à assorbe l’acqua, è a ragione di basa per ùn splusà u bordu ùn hè micca l’assorbimentu d’acqua, piuttostu chè Tg elevatu.

Avete dettu chì a durezza hè bella. Più grande hè a durezza, menu hè splusiva a tavula. A Tenacità di a piastra hè chjamata “energia di frattura”, è u materiale hè megliu, megliu serà capace di suppurtà l’impattu è i danni.

Proprietà dielettriche: Alte proprietà dielettriche, vale à dì materiale isolante.

4. Sistema di Fillers (polvere, filler)

In u stadiu iniziale di a saldatura di piombu, a temperatura ùn era micca assai alta, è a tavula PCB originale era sempre sopportabile. Dapoi a saldatura senza piombu, a temperatura hè aumentata, cusì a polvere hè stata aghjunta à u bordu di u PCB per fà chì u PCB sia resistente à a temperatura.

I fillers devenu esse accoppiati prima per migliurà a dispersione è a compattezza.

Bona Resistenza à u Calore. A saldatura à calore duie à trè volte dopu chì a piastra ùn sparghi micca, hè una bona resistenza à u calore.

Assorbimentu di Bassa Acqua: Assorbimentu di Bassa Acqua. L’assorbimentu d’acqua hè a causa principale di a splusione di u PCB.

Ritardu di Fiamma: Deve esse ritardatu di Fiamma.

Alta Rigidità: Rende u PCB micca faciule da deformà.

Low CTE: furnisce un “Velocità di espansione termica” Bassa per impedisce chì i cuntatti di u circuitu in u PCB si disculettinu è causanu fallimentu.

Stabilità di Dimensione: Bona Stabilità dimensionale.

Warpage Bassa: cù Bassa deformazione, vale à dì, Piegatura bassa di piastra, deformazione di piastra.

A causa di l’alta rigidità è l’alta durezza di a polvere, a perforazione di PCB hè difficiule.

Modulus High: Modulus di Young

Dissipazione di Calore (per via di Alta Conduttività termica): Dissipazione di Calore.