Danas je PCB supstrat supstrat sastoji se od Cooper folije, armature, smole i ostale tri glavne komponente, ali od početka procesa bez olova četvrta punila u prahu masivno su dodana na PCB ploču. Za poboljšanje toplinske otpornosti PCB -a.

Bakarnu foliju možemo smatrati krvnim žilama ljudskog tijela, koje se koriste za transport važne krvi, tako da PCB može igrati sposobnost aktivnosti; Ojačanje se može zamisliti kao da ljudske kosti, korištene za podupiranje i jačanje PCB -a, neće pasti; S druge strane, smola se može smatrati mišićem ljudskog tijela, glavnom komponentom PCB -a.

Upotrebe, karakteristike i pitanja na koja je potrebno obratiti pažnju ova četiri PCB materijala opisana su u nastavku:

1. Bakarna folija

Električni krug: krug koji provodi električnu struju.

Signalna linija: broj koji šalje poruku.

Vcc: sloj napajanja, radni napon. Radni napon najranijih elektroničkih proizvoda uglavnom je bio postavljen na 12V. S razvojem tehnologije i zahtjevom za uštedom električne energije radni napon postupno je postajao 5V i 3V, a sada se postupno pomiče na 1V, a zahtjev za bakrenom folijom također postaje sve veći.

GND (Uzemljenje): Uzemljenje. Vcc se može zamisliti kao vodotoranj u kući, kada otvorimo slavinu, kroz pritisak vode (radni napon) istječe voda (elektronika), jer je djelovanje elektroničkih dijelova određeno protokom elektrona; GND je odvod. Sva voda koja se koristi ili se ne koristi odlazi u odvod. Inače bi se slavina neprestano cijedila i vaš bi dom poplavio.

Odvođenje topline (zbog visoke toplinske vodljivosti): Odvođenje topline. Jeste li čuli za neki CPU koji je dovoljno vruć za kuhanje jaja, to nije pretjerano, većina elektroničkih komponenti će trošiti energiju i stvarati toplinu, u ovom trenutku morate dizajnirati veliko područje bakrene folije kako bi toplinu pustili u zrak čim moguće, inače ne samo da ljudi ne mogu tolerirati, čak će i elektronički dijelovi slijediti stroj.

Pojačanje.

Prilikom odabira materijala za ojačanje PCB -a, on mora imati sljedeće izvrsne karakteristike. Većina materijala za pojačanje PCB -a koje vidimo izrađeni su od GF (staklenih vlakana). Ako pažljivo pogledate, materijal od staklenih vlakana pomalo je poput vrlo tanke ribarske linije. Zbog sljedećih prednosti osobnosti, često se koristi kao osnovni materijal PCB -a.

Visoka krutost: Čini PCB lakim za deformiranje.

Stabilnost dimenzija: Dobra dimenzionalna stabilnost.

Niski CTE: osigurava nisku “stopu toplinskog širenja” kako bi se spriječilo odvajanje kontakata kruga unutar PCB -a i uzrokovanje kvara.

Niska iskrivljenost: s malom deformacijom, to jest niskim savijanjem ploča, savijanjem ploče.

Visoki moduli: Visoki Youngov modul

3. Matrica smole

Tradicionalne FR4 ploče dominiraju epoksidom, LF (bez olova)/HF (bez halogena) ploče izrađene su od raznih smola i različitih sredstava za stvrdnjavanje, što čini cijenu LF-a oko 20%, HF oko 45%.

VF ploča se lako puca i povećava upijanje vode, debela i velika ploča je sklona CAF -u, potrebno je koristiti tkaninu s otvorenim vlaknima, ravnu tkaninu od vlakana i ojačati materijal koji sadrži jednoliko potapanje.

Dobre smole moraju imati sljedeće uvjete:

Dobra toplinska otpornost. Zavarivanje toplinom dva do tri puta nakon što ploča neće puknuti, dobra je otpornost na toplinu.

Mala apsorpcija vode: Niska apsorpcija vode. Apsorpcija vode glavni je uzrok eksplozije ploče PCB -a.

Usporivost plamena: Mora biti usporila plamen.

Čvrstoća ljuštenja: S visokom “snagom kidanja”.

Visoki Tg: Visoka točka prijelaza stanja stakla. Većina materijala s visokim Tg ne upija lako vodu, a osnovni razlog neeksplodiranja ploče nije upijanje vode, već visoki Tg.

Rekli ste da je žilavost velika. Što je veća žilavost, ploča je manje eksplozivna. Čvrstoća ploče naziva se “energija loma”, a što je materijal bolji, to će bolje podnijeti udar i oštećenja.

Dielektrična svojstva: Visoka dielektrična svojstva, tj. Izolacijski materijal.

4. Sustav punila (prah, punilo)

U ranoj fazi olovnog zavarivanja temperatura nije bila jako visoka, a originalna ploča s PCB -om još je bila podnošljiva. Od zavarivanja bez olova temperatura se povećala pa je prah dodan na ploču PCB-a kako bi PCB bio jako otporan na temperaturu.

Punila treba prvo spojiti radi poboljšanja disperzije i kompaktnosti.

Dobra toplinska otpornost. Zavarivanje toplinom dva do tri puta nakon što ploča neće puknuti, dobra je otpornost na toplinu.

Mala apsorpcija vode: Niska apsorpcija vode. Apsorpcija vode glavni je uzrok eksplozije ploče PCB -a.

Usporivost plamena: Mora biti usporila plamen.

Visoka krutost: Čini PCB lakim za deformiranje.

Niski CTE: osigurava nisku “stopu toplinskog širenja” kako bi se spriječilo odvajanje kontakata kruga unutar PCB -a i uzrokovanje kvara.

Stabilnost dimenzija: Dobra dimenzionalna stabilnost.

Niska iskrivljenost: s malom deformacijom, to jest niskim savijanjem ploča, savijanjem ploče.

Zbog velike krutosti i velike žilavosti praha, bušenje PCB -a je teško.

Modul visok: Youngov modul

Odvođenje topline (zbog visoke toplinske vodljivosti): Odvođenje topline.