အာရုံစိုက်ရန်လိုအပ်သော PCB ပစ္စည်းများနှင့်လက္ခဏာများကိုသုံးပါ

ယနေ့ PCB အလွှာအလွှာကို Cooper Foil၊ အားဖြည့်၊ အစေးနှင့်အခြားအဓိကအစိတ်အပိုင်းသုံးခုဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်၊ သို့သော် Lead Free လုပ်ငန်းစဉ်စတင်ကတည်းကစတုတ္ထအမှုန့်ဖြည့်စက်များကို PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင်အကြီးအကျယ်ထည့်သွင်းထားသည်။ PCB ၏အပူခုခံမှုကိုတိုးတက်စေရန်။

PCB ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုကစားနိုင်အောင်၊ အရေးကြီးသောသွေးများကိုပို့ဆောင်ရန်သုံးသောကြေးနီသတ္တုပြားကိုလူ့ခန္ဓာကိုယ်၏သွေးကြောများဟုကျွန်ုပ်တို့ယူဆနိုင်သည်။ အားဖြည့်ပစ္စည်းသည်အရိုးများကဲ့သို့ပုံဖော်နိုင်သည်၊ PCB ကိုခိုင်ခံ့စေရန်နှင့်ခိုင်ခံ့စေရန်သုံးသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူသစ်စေးကို PCB ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သောလူ၏ကြွက်သားအဖြစ်ယူဆနိုင်သည်။

ဤ PCB ပစ္စည်းလေးမျိုး၏အာရုံစိုက်မှုလိုအပ်သောအသုံးပြုမှုများ၊ လက္ခဏာများနှင့်ကိစ္စရပ်များကိုအောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။

1. ကြေးနီသတ္တုပြား

လျှပ်စစ်ပတ်လမ်း၊ လျှပ်စစ်စီးကြောင်း

အချက်ပြလိုင်း – မက်ဆေ့ဂျ်ပို့သောနံပါတ်

Vcc: ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာ၊ လည်ပတ်မှုဗို့အား။ အစောဆုံးအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏အလုပ်လုပ်သောဗို့အားကို 12V အဖြစ်သတ်မှတ်ထားသည်။ နည်းပညာ၏ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်နှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားချွေတာရန်လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူအလုပ်လုပ်နေသောဗို့အားသည် 5V နှင့် 3V သို့တဖြည်းဖြည်းပြောင်းလဲလာပြီးယခုအခါ 1V သို့တဖြည်းဖြည်းရွေ့လျားလာပြီးကြေးနီသတ္တုပြား၏လိုအပ်မှုသည်လည်းပိုမိုမြင့်မားလာသည်။

GND (မြေပြင်): မြေပြင်။ Vcc ကိုအိမ်တွင်ရှိသောတာဝါဟုကျွန်ုပ်တို့ယူဆနိုင်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့ကပိုက်ကိုဖွင့်လိုက်သောအခါရေဖိအား (အလုပ်လုပ်သောဗို့အား) မှတဆင့်ရေ (လျှပ်စစ်ပစ္စည်း) များစီးဆင်းလာလိမ့်မည်၊ အကြောင်းမှာအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏လုပ်ဆောင်ချက်သည်အီလက်ထရွန်စီးဆင်းမှုကြောင့်ဖြစ်သည်။ GND သည်ရေဆင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သုံးသောသို့မဟုတ်အသုံးမ ၀ င်သောရေအားလုံးသည်ယိုစီးသွားသည်။ ဒီလိုမှမဟုတ်ရင် tap ကဆက်ပြီးယိုနေလိမ့်မယ်၊ မင်းရဲ့အိမ်ကိုရေလွှမ်းမိုးလိမ့်မယ်။

အပူစွန့်ထုတ်မှု (မြင့်မားသောအပူကူးမှုကြောင့်) အပူထုတ်လွှတ်မှု။ ကြက်ဥများကိုပြုတ်လောက်အောင် CPU ပူသည်ကိုကြားဖူးသလား၊ ဒါကပုံကြီးချဲ့တာမဟုတ်ဘူး၊ အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းအများစုသည်စွမ်းအင်ကိုလောင်ကျွမ်းစေပြီးအပူကိုထုတ်လွှတ်သည်၊ ဤအချိန်၌ကြေးနီသတ္တုပြားကိုလေထဲသို့အမြန်ဆုံးထုတ်ရန်လိုသည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင်၊ လူသားများသည်းမခံနိုင်ရုံသာမကအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများသည်လည်းစက်နောက်သို့လိုက်ပါလိမ့်မည်။

အားဖြည့်ပေးသည်။

PCB အားဖြည့်ပစ္စည်းကိုရွေးချယ်သောအခါအောက်ပါအထူးကောင်းမွန်သောလက္ခဏာများရှိရမည်။ ကျွန်ုပ်တို့မြင်သော PCB အားဖြည့်ပစ္စည်းများအများစုကို GF (Glass Fiber) ဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ အသေအချာကြည့်လျှင် Glass Fiber ၏ပစ္စည်းသည်အလွန်ပါးလွှာသောငါးဖမ်းကြိုးနှင့်တူသည်။ အောက်ပါကိုယ်ရည်ကိုယ်သွေးအားသာချက်များကြောင့်၎င်းကို PCB ၏အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုသည် PCB ကိုပုံပျက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။

Dimension တည်ငြိမ်မှု: ကောင်းသောရှုထောင့်တည်ငြိမ်မှု။

CTE နိမ့်ခြင်း: PCB အတွင်းဆားကစ်အဆက်အသွယ်များအဆက်မပြတ်အဆက်အသွယ်ပြတ်တောက်ခြင်းနှင့်ပျက်ယွင်းခြင်းမှကာကွယ်ရန်အနိမျ့“ အပူချဲ့ထွင်မှုနှုန်း” ကိုပေးသည်။

Low Warpage: Low deformation (ဆိုလိုသည်မှာ Low plate bending, plate warping) ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသော module များ: High Young’s modulus

၃။ Resin Matrix

ရိုးရာ FR4 ပျဉ်ပြားများသည် epoxy လွှမ်းမိုးသော LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) ပျဉ်ပြားများကိုအစေးအမျိုးမျိုးနှင့်ကွဲပြားစေသောအေးဂျင့်များဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး LF ကို ၂၀%၊ HF ကို ၄၅%ခန့်ဖြစ်စေသည်။

HF ပန်းကန်သည်အက်ကွဲရန်လွယ်ကူပြီးရေစုပ်ယူမှုပိုမိုမြင့်မားသည်၊ ထူပြီးကြီးမားသောပန်းကန်သည် CAF ကိုကျရောက်စေသည်၊ ပွင့်လင်းဖိုင်ဘာထည်၊ ပြားချပ်ချပ်ဖိုင်ဘာထည်နှင့်ယူနီဖောင်းနှစ်မြှုပ်ခြင်းပါ ၀ င်သောအရာများအားကောင်းရန်လိုအပ်သည်။

ကောင်းသောအစေးသည်အောက်ပါအခြေအနေများရှိရမည်။

ကောင်းသောအပူခုခံနိုင်မှု။ ပန်းကန်မကွဲဘဲအပူ ၂ ကြိမ်မှသုံးကြိမ်ဂဟေဆော်ခြင်းသည်အပူခံနိုင်ရည်ကောင်းသည်။

Low Water Absorption: Low Water Absorption ဖြစ်သည်။ ရေစုပ်ယူခြင်းသည် PCB board ပေါက်ကွဲခြင်း၏အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။

Flame Retardance: Flame retarded ဖြစ်ရမည်။

Peel Strength: မြင့်မားသော “မျက်ရည်ခွန်အား” နှင့်

High Tg: ဖန်ခွက်အခြေအနေအကူးအပြောင်းမြင့်သည်။ Tg မြင့်သောပစ္စည်းများအများစုသည်ရေစုပ်ရန်မလွယ်ကူပါ၊ board ကိုမပေါက်ကွဲရခြင်း၏အခြေခံအကြောင်းမှာ Tg မြင့်သည်ထက်ရေစုပ်ယူမှုမဟုတ်ပါ။

မင်းပြောခဲ့တဲ့အကြမ်းခံမှုကအရမ်းကောင်းတယ်။ ခိုင်မာမှုပိုကြီးလေလေဘုတ်အဖွဲ့ကိုပေါက်ကွဲလေလေဘဲ။ ပန်းကန်၏အကြမ်းခံခြင်းကို“ ကျိုးကြေသောစွမ်းအင်” ဟုခေါ်သည်၊ ၎င်းပစ္စည်းသည် ပို၍ ကောင်းလေထိခိုက်မှုနှင့်ပျက်စီးမှုကိုခံနိုင်ရည်ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။

Dielectric ဂုဏ်သတ္တိများ: မြင့်မားသော Dielectric ဂုဏ်သတ္တိများဖြစ်သော insulating material ဖြစ်သည်။

4. Fillers System (အမှုန့်၊ အဖြည့်ခံ)

ခဲဂဟေဆော်ခြင်း၏အစောပိုင်းအဆင့်တွင်အပူချိန်အလွန်မြင့်မားခြင်းမရှိသော်လည်းမူလ PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည်ခံနိုင်ရည်ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ခဲမပါသောဂဟေဆော်ခြင်းကြောင့်အပူချိန်မြင့်တက်လာသဖြင့် PCB ကိုအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အမှုန့်ကို PCB board ထဲသို့ထည့်လိုက်သည်။

ဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုတို့ကိုတိုးတက်စေရန်ပထမဆုံးဖြည့်စွက်စာများကိုတွဲပေးသင့်သည်။

Flame Retardance: Flame retarded ဖြစ်ရမည်။

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုသည် PCB ကိုပုံပျက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။

Dimension တည်ငြိမ်မှု: ကောင်းသောရှုထောင့်တည်ငြိမ်မှု။

Low Warpage: Low deformation (ဆိုလိုသည်မှာ Low plate bending, plate warping) ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုနှင့်အမှုန့်၏မာကျောမှုတို့ကြောင့် PCB တူးဖော်ရန်ခက်ခဲသည်။

Modulus High: Young’s Modulus ဖြစ်သည်

အပူစွန့်ထုတ်မှု (မြင့်မားသောအပူကူးမှုကြောင့်) အပူထုတ်လွှတ်မှု။