PCB材料的用途/特性及注意事项

今天的 PCB 基板基板由Cooper Foil、Reinforcement、树脂等三个主要成分组成，但自从无铅工艺开始后，第四种粉末填料被大量添加到PCB板上。提高PCB的耐热性。

我们可以把铜箔看作是人体的血管，用来输送重要的血液，使PCB发挥活性的能力；加固可以想象成人的骨头，用来支撑和加固的PCB不会掉下来；另一方面，树脂可以被认为是人体的肌肉，PCB 的主要成分。

这四种PCB材料的用途、特点及注意事项说明如下：

1. 铜箔

电路：导电的电路。

信号线：发送消息的号码。

Vcc：电源层，工作电压。最早的电子产品的工作电压大多设置为12V。随着技术的演进和节电的要求，工作电压逐渐变成5V和3V，现在逐渐向1V移动，对铜箔的要求也越来越高。

GND（接地）：接地。 Vcc可以想象成家里的水塔，当我们打开水龙头时，通过水压（工作电压）会有水（电子）流出，因为电子部件的动作是由电子的流动决定的； GND 是漏极。所有使用过或未使用的水都会排入下水道。否则水龙头会继续排水，你的家会被淹。

散热（由于高导热性）：散热。有没有听说过有些CPU热到可以煮鸡蛋，这个一点都不夸张，大部分电子元件都会消耗能量并产生热量，这时候需要设计大面积的铜箔来尽快将热量释放到空气中有可能，否则不仅人不能容忍，就连电子零件也会跟着机器走。

加强。

在选择PCB加固材料时，必须具备以下优良特性。我们看到的大多数PCB增强材料都是用GF（玻璃纤维）制成的。仔细一看，玻璃纤维的材质有点像一根很细的鱼线。由于具有以下个性优势，常被用作PCB的基础材料。

高刚性：使PCB不易变形。

尺寸稳定性：良好的尺寸稳定性。

低CTE：提供低“热膨胀率”，防止PCB内部的电路触点断开而导致故障。

低翘曲：具有低变形，即低板弯曲、板翘曲。

高模量：高杨氏模量

3. 树脂基质

传统的FR4板以环氧树脂为主，LF(Lead Free)/HF(Halogen Free)板由多种树脂和不同固化剂制成，使得LF的成本约为20%，HF约为45%。

HF板容易开裂，吸水率增加，厚板和大板容易发生CAF，需要使用开纤布、平纤布，并加强含有均匀浸渍的材料。

好的树脂必须具备以下条件：

良好的耐热性。热焊两三遍后板材不会爆裂，耐热性好。

低吸水率：低吸水率。吸水是PCB板爆炸的主要原因。

阻燃性：必须是阻燃的。

剥离强度：具有高“撕裂强度”。

高 Tg：高玻璃态转变点。高Tg的材料大多不易吸水，不爆板的根本原因不是吸水，而是高Tg。

你说坚韧很棒。韧性越大，板子的爆炸性越小。板材的韧性被称为“断裂能”，材料越好，它就越能承受冲击和损坏。

介电特性：高介电特性，即绝缘材料。

4. 填料系统（粉末、填料）

焊铅初期，温度不是很高，原来的PCB板还是可以承受的。由于无铅焊接，温度升高，所以在PCB板上加入了粉末，使PCB具有很强的耐温性。

填料应首先偶联以提高分散性和致密性。