Haut ass PCB Substrat Substrat besteet aus Cooper Folie, Verstäerkung, Harz an aner dräi Haaptkomponenten, awer zënter dem Lead Free Prozess ugefaang hunn déi véiert Pudder Filler massiv an de PCB Board bäigefüügt ginn. Fir d’Hëtztbeständegkeet vun PCB ze verbesseren.

Mir kënnen u Kupferfolie denken wéi d’Bluttgefässer vum mënschleche Kierper, benotzt fir wichteg Blutt ze transportéieren, sou datt PCB d’Fäegkeet vun der Aktivitéit spille kann; Verstäerkung kann als mënschlech Schanken virgestallt ginn, benotzt fir d’PCB z’ënnerstëtzen an ze stäerken fällt net erof; Harz, op der anerer Säit, kann ugesi ginn als de Muskel vum mënschleche Kierper, den Haaptkomponent vum PCB.

D’Benotzungen, Charakteristiken a Saachen, déi Opmierksamkeet vun dëse véier PCB Materialien brauchen, ginn hei ënnen beschriwwen:

1. Kupferfolie

Elektresche Circuit: e Circuit deen Elektrizitéit féiert.

Signallinn: eng Nummer déi e Message schéckt.

Vcc: Energieversuergungsschicht, Betribsspannung. D’Aarbechtsspannung vun den eelsten elektronesche Produkter gouf meeschtens op 12V gesat. Mat der Evolutioun vun der Technologie an der Fuerderung fir Elektrizitéit ze spueren, gouf d’Aarbechtsspannung lues a lues 5V an 3V, an elo beweegt se sech lues a lues op 1V, an d’Noutwendegkeet vu Kupferfolie gëtt och ëmmer méi héich.

GND (Grounding): Grounding Ground. Vcc kann als Waassertuerm am Haus ugesi ginn, wa mir den Krunn opmaachen, duerch de Waasserdrock (Aarbechtsspannung) wäert Waasser (Elektronik) fléissen, well d’Aktioun vun elektroneschen Deeler bestëmmt gëtt duerch de Flux vun Elektronen; E GND ass en Drain. All d’Waasser dat benotzt oder onbenotzt geet an den Drain. Soss géif den Krunn weider drénken an Äert Heem fléisst.

Wärmevergëftung (wéinst héijer thermescher Konduktivitéit): Wärmevergëftung. Hutt Dir vun enger CPU héieren, déi waarm genuch ass fir Eeër ze kachen, dëst ass net iwwerdriwwen, déi meescht elektronesch Komponente verbrauchen Energie a generéieren Hëtzt, zu dëser Zäit musst Dir e grousst Gebitt Kupferfolie designen fir Hëtzt an d’Loft fräisetzen soubal wéi méiglech, soss kann net nëmmen de Mënsch net toleréieren, och déi elektronesch Deeler wäerten och d’Maschinn verfollegen.

Verstäerkung.

Wann Dir PCB Verstäerkungsmaterial wielt, muss et déi folgend exzellent Charakteristike hunn. Déi meescht vun de PCB Verstäerkungsmaterialien déi mir gesinn sinn aus GF (Glasfaser). Wann Dir virsiichteg kuckt, ass d’Material aus Glasfaser e bësse wéi eng ganz dënn Fëscherei. Wéinst de folgende Perséinlechkeet Virdeeler gëtt et dacks als Grondmaterial vun PCB benotzt.

Héich Steifheit: Maacht PCB net einfach ze deforméieren.

Dimensiounsstabilitéit: Gutt Dimensiounsstabilitéit.

Niddereg CTE: bitt Niddereg “thermesch Expansiounsquote” fir ze vermeiden datt d’Kretskontakter am PCB trennen a falen.

Niddereg Warpage: mat Niddereg Deformatioun, dat heescht, Niddereg Plattebéien, Plattekräizung.

Héich Moduler: High Young’s Modul

3. Harz Matrix

Traditionell FR4 Brieder sinn epoxy-dominéiert, LF (Bleifräi)/HF (Halogenfräi) Brieder sinn aus enger Vielfalt vu Harz a verschiddene Häertmëttel, wat d’Käschte vum LF ongeféier 20%mécht, HF ongeféier 45%.

HF Platte ass einfach ze knacken an d’Waasserabsorptioun ze erhéijen, déck a grouss Platte ass ufälleg fir CAF, et ass noutwendeg en oppent Faser Stoff, flaach Faser Stoff ze benotzen, an d’Material ze stäerken mat enger eenheetlecher Taucht.

Gutt Harzen mussen déi folgend Bedéngungen hunn:

Gutt Hëtztbeständegkeet. Hëtzt Schweess zwee bis dräimol nodeems d’Plack net brécht, ass gutt Hëtztbeständegkeet.

Niddereg Waasserabsorptioun: Niddereg Waasserabsorptioun. Waasserabsorptioun ass d’Haaptursaach vun der PCB Board Explosioun.

Flam Retardance: Muss Flam retardéiert sinn.

Peelstäerkt: Mat héijer “Tréinestäerkt”.

Héich Tg: Héich Glas Staat Iwwergangspunkt. Déi meescht vun de Materialien mat héijen Tg sinn net einfach Waasser opzehuelen, an de Grondgrond fir de Board net ze explodéieren ass keng Waasserabsorptioun, anstatt héich Tg.

Dir sot, Toughness ass super. Wat méi grouss d’Zähegkeet ass, wat manner explosiv de Board ass. D’Zähegkeet vun der Plack gëtt “Fraktur Energie” genannt, a wat besser d’Material ass, wat se besser Impakt a Schued ka widderstoen.

Dielektresch Eegeschafte: Héich Dielektresch Eegeschaften, also Isoléiermaterial.

4. Filler System (Pulver, Filler)

An der fréi Stuf vum Bleieschweessen war d’Temperatur net ganz héich, an den originelle PCB Board war nach ëmmer ze droen. Zënter dem blyfräi Schweißen ass d’Temperatur eropgaang, sou datt de Pudder dem PCB Board bäigefüügt gouf fir d’PCB staark resistent géint d’Temperatur ze maachen.

Fillere solle fir d’éischt gekoppelt ginn fir d’Dispersioun an d’Kompaktheet ze verbesseren.

Gutt Hëtztbeständegkeet. Hëtzt Schweess zwee bis dräimol nodeems d’Plack net brécht, ass gutt Hëtztbeständegkeet.

Niddereg Waasserabsorptioun: Niddereg Waasserabsorptioun. Waasserabsorptioun ass d’Haaptursaach vun der PCB Board Explosioun.

Flam Retardance: Muss Flam retardéiert sinn.

Héich Steifheit: Maacht PCB net einfach ze deforméieren.

Niddereg CTE: bitt Niddereg “thermesch Expansiounsquote” fir ze vermeiden datt d’Kretskontakter am PCB trennen a falen.

Dimensiounsstabilitéit: Gutt Dimensiounsstabilitéit.

Niddereg Warpage: mat Niddereg Deformatioun, dat heescht, Niddereg Plattebéien, Plattekräizung.

Wéinst der héijer Steifegkeet an der héijer Zähegkeet vum Pudder ass d’PCB Bohrung schwéier.

Modulus Héich: Young’s Modulus

Wärmevergëftung (wéinst héijer thermescher Konduktivitéit): Wärmevergëftung.