Hoje PCB substrato substrato é composto de folha de Cooper, reforço, resina e outros três componentes principais, mas desde que o processo sem chumbo começou, os quartos enchimentos em pó foram adicionados maciçamente à placa de PCB. Para melhorar a resistência ao calor do PCB.

Podemos pensar na folha de cobre como os vasos sanguíneos do corpo humano, usados ​​para transportar sangue importante, de modo que o PCB pode desempenhar a capacidade de atividade; O reforço pode ser imaginado como ossos humanos, usados ​​para apoiar e fortalecer o PCB, que não caem; A resina, por outro lado, pode ser considerada o músculo do corpo humano, o principal componente do PCB.

Os usos, características e questões que requerem atenção desses quatro materiais de PCB são descritos abaixo:

1. Folha de cobre

Circuito elétrico: um circuito que conduz eletricidade.

Linha de sinal: um número que envia uma mensagem.

Vcc: camada de alimentação, tensão operacional. A tensão de trabalho dos primeiros produtos eletrônicos foi definida principalmente como 12V. Com a evolução da tecnologia e a necessidade de economizar eletricidade, a tensão de trabalho gradualmente tornou-se 5V e 3V, e agora está gradualmente se movendo para 1V, e a exigência de folha de cobre também está ficando cada vez mais alta.

GND (Grounding) : Grounding ground. O Vcc pode ser pensado como a torre d’água da casa, ao abrirmos a torneira, através da pressão da água (tensão de trabalho) terá a água (eletrônica) escoando, pois a ação das peças eletrônicas é determinada pelo fluxo de elétrons; Um GND é um dreno. Toda a água usada ou não usada vai para o ralo. Caso contrário, a torneira continuaria a vazar e sua casa ficaria inundada.

Dissipação de calor (devido à alta condutividade térmica): Dissipação de calor. Você já ouviu falar de alguma CPU quente o suficiente para ferver ovos, isso não é exagero, a maioria dos componentes eletrônicos vai consumir energia e gerar calor, neste momento é necessário projetar uma grande área de folha de cobre para liberar calor no ar assim que possível, caso contrário, não só o ser humano não pode tolerar, até mesmo as peças eletrônicas também seguirão a máquina.

Reforço.

Ao selecionar o material de reforço de PCB, ele deve ter as seguintes características excelentes. A maioria dos materiais de reforço de PCB que vemos são feitos de GF (fibra de vidro). Se você olhar com atenção, o material da fibra de vidro é um pouco como uma linha de pesca muito fina. Por causa das vantagens de personalidade a seguir, é freqüentemente usado como o material básico do PCB.

Alta rigidez: torna o PCB difícil de deformar.

Estabilidade dimensional: Boa estabilidade dimensional.

CTE baixo: fornece baixa “taxa de expansão térmica” para evitar que os contatos do circuito dentro do PCB se desconectem e causem falha.

Baixo empenamento: com baixa deformação, ou seja, baixo empenamento da placa, empenamento da placa.

Módulos altos: Módulo de Young alto

3. Matriz de resina

Traditional FR4 boards are epoxy-dominated, LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) boards are made of a variety of resins and different curing agents, making the cost of LF about 20%, HF about 45%.

Placa HF é fácil de rachar e aumentar a absorção de água, placa grossa e grande é propensa a CAF, é necessário usar pano de fibra aberto, pano de fibra plana, e fortalecer o material contendo imersão uniforme.

Boas resinas devem ter as seguintes condições:

Boa resistência ao calor. A soldagem por calor duas a três vezes após a placa não estourar, é uma boa resistência ao calor.

Baixa absorção de água: Baixa absorção de água. A absorção de água é a principal causa da explosão da placa PCB.

Retardância de Chama: Deve ser retardada de Chama.

Resistência à casca: Com alta “resistência ao rasgo”.

Tg alta: ponto de transição do estado de vidro alto. A maioria dos materiais com alta Tg não são fáceis de absorver água, e a razão básica para não explodir a placa não é a absorção de água, ao invés de alta Tg.

Você disse que a resistência é ótima. Quanto maior a resistência, menos explosiva é a placa. A tenacidade da placa é chamada de “energia de fratura” e, quanto melhor for o material, melhor será capaz de suportar impactos e danos.

Propriedades dielétricas: Propriedades dielétricas elevadas, ou seja, material isolante.

4. Sistema de enchimento (pó, enchimento)

No estágio inicial da soldagem de chumbo, a temperatura não era muito alta e a placa PCB original ainda era suportável. Desde a soldagem sem chumbo, a temperatura aumentou, então o pó foi adicionado à placa do PCB para tornar o PCB fortemente resistente à temperatura.

Os enchimentos devem ser acoplados primeiro para melhorar a dispersão e compactação.

Boa resistência ao calor. A soldagem por calor duas a três vezes após a placa não estourar, é uma boa resistência ao calor.

Baixa absorção de água: Baixa absorção de água. A absorção de água é a principal causa da explosão da placa PCB.

Retardância de Chama: Deve ser retardada de Chama.

Alta rigidez: torna o PCB difícil de deformar.

CTE baixo: fornece baixa “taxa de expansão térmica” para evitar que os contatos do circuito dentro do PCB se desconectem e causem falha.

Estabilidade dimensional: Boa estabilidade dimensional.

Baixo empenamento: com baixa deformação, ou seja, baixo empenamento da placa, empenamento da placa.

Devido à alta rigidez e alta tenacidade do pó, a perfuração de PCB é difícil.

Módulo alto: Módulo de Young

Dissipação de calor (devido à alta condutividade térmica): Dissipação de calor.