পিসিবি copy board technology implementation process in simple terms, is to first scan copy board circuit boards, record the details of the components, and components removed to make material list (BOM) and arrange the material purchasing, empty plate image is scanned into the software processing back into PCB copy board figure file, and then send a PCB file to plate plate making factory, বোর্ড তৈরির পরে, ক্রয় করা উপাদানগুলি পিসিবি বোর্ডে তৈরি করা হবে, এবং তারপর পিসিবি পরীক্ষা এবং ডিবাগিংয়ের মাধ্যমে।

PCB counter-copy board countermeasures

Specific steps of PCB copying board:

প্রথম ধাপ, একটি PCB পান, প্রথমে কাগজের উপর মডেল, প্যারামিটার এবং পজিশনের সমস্ত উপাদান, বিশেষ করে ডায়োড, তিনটি পাইপ দিক, আইসি নচ দিক নির্দেশ করুন। ডিজিটাল ক্যামেরা দিয়ে স্কির অবস্থানের দুটি ছবি তোলা ভাল। এখন পিসিবি সার্কিট বোর্ড ডায়োড ট্রায়োডের উপরে আরো বেশি উন্নত এবং কেউ কেউ মনোযোগ দেয় না কেবল দেখতে পারে না।

The second step, remove all the multilayer board copying parts, and remove the tin in the PAD hole. পিসিবি অ্যালকোহল দিয়ে পরিষ্কার করুন এবং এটি একটি স্ক্যানারের মধ্যে রাখুন যা একটি তীক্ষ্ণ চিত্র পেতে সামান্য উচ্চ পিক্সেল স্ক্যান করে। তারপরে, উপরের এবং নীচের স্তরগুলিকে পানির সুতার কাগজ দিয়ে হালকাভাবে পালিশ করুন যতক্ষণ না তামা ফিল্মটি চকচকে হয়। সেগুলিকে স্ক্যানারে রাখুন, ফটোশপ শুরু করুন এবং দুটি স্তরকে আলাদা আলাদা রঙে ব্রাশ করুন। মনে রাখবেন যে পিসিবি অবশ্যই স্ক্যানারে অনুভূমিক এবং উল্লম্বভাবে স্থাপন করতে হবে, অন্যথায় স্ক্যান করা ছবিটি ব্যবহার করা যাবে না।

তৃতীয় ধাপ, ক্যানভাসের বৈসাদৃশ্য এবং ছায়া সামঞ্জস্য করুন, যাতে তামার ফিল্মের সাথে অংশ এবং তামার ফিল্ম ছাড়া অংশটি দৃ contrast়ভাবে বিপরীত হয়, এবং তারপর সাবগ্রাফটিকে কালো এবং সাদাতে পরিণত করুন, লাইনগুলি পরিষ্কার কিনা তা পরীক্ষা করুন, যদি না হয়, পুনরাবৃত্তি করুন এই পদক্ষেপ যদি এটি পরিষ্কার হয়, ছবিটি কালো এবং সাদা BMP ফরম্যাট ফাইল top.bmp এবং bot.bmp হিসাবে সংরক্ষণ করুন। যদি ছবিতে কোন সমস্যা হয়, তাহলে আপনি ফটোশপ ব্যবহার করে মেরামত ও সংশোধন করতে পারেন।

চতুর্থ ধাপ হল দুটি BMP ফাইলকে যথাক্রমে PROTEL ফাইলে রূপান্তর করা এবং দুটি স্তরকে PROTEL এ স্থানান্তর করা। উদাহরণস্বরূপ, পিএডি এবং ভিআইএর অবস্থানগুলি যে দুটি স্তর অতিক্রম করেছে মূলত মিলে যায়, ইঙ্গিত দেয় যে পূর্ববর্তী পদক্ষেপগুলি ভালভাবে সম্পন্ন হয়েছে। যদি কোন বিচ্যুতি হয়, তৃতীয় ধাপটি পুনরাবৃত্তি করুন। অতএব, পিসিবি বোর্ড অনুলিপি একটি খুব ধৈর্যশীল কাজ, কারণ সামান্য সমস্যা বোর্ড কপি করার পরে গুণমান এবং মিলের ডিগ্রিকে প্রভাবিত করবে।

ধাপ 5, TOP স্তর BMP কে TOP.PCB এ রূপান্তর করুন, SILK স্তরকে রূপান্তর করতে ভুলবেন না, এটি হলুদ স্তর, তারপর আপনি TOP স্তরে লাইনটি ট্রেস করুন এবং ধাপ 2 এর অঙ্কন অনুযায়ী ডিভাইসটি রাখুন। পেইন্টিংয়ের পর সিল্ক লেয়ার মুছে ফেলুন। সমস্ত স্তর টানা না হওয়া পর্যন্ত পুনরাবৃত্তি করুন।

ধাপ 6, প্রোটেলে, উপরে কল করুন। পিসিবি এবং বট। পিসিবি, এবং তাদের এক চিত্রে একত্রিত করুন।

ধাপ,, লেজার প্রিন্টার ব্যবহার করে টপ লেয়ার এবং বটম লেয়ারকে ট্রান্সপারেন্ট ফিল্ম (7: 1 অনুপাত) এ মুদ্রণ করুন, ফিল্মটিকে সেই পিসিবিতে রাখুন এবং ভুল হলে তুলনা করুন, যদি এটি সঠিক হয়, তাহলে আপনি সম্পন্ন করেছেন।

মূল বোর্ডের একটি কপি তৈরি করা হয়েছিল, কিন্তু এটি মাত্র অর্ধেক সম্পন্ন হয়েছিল। এমনকি একটি পরীক্ষা আছে, ইলেকট্রনিক প্রযুক্তি কর্মক্ষমতা যা কপি বোর্ড পরীক্ষা করে আসল বোর্ডের মতো। যদি এটি একই হয় তবে এটি সত্যিই সম্পন্ন।

মন্তব্য: যদি এটি একটি মাল্টি লেয়ার বোর্ড হয় কিন্তু ভেতরের স্তরের ভিতরেও সাবধানে পালিশ করা হয়, একই সাথে বোর্ড স্টেপ কপি করার তৃতীয় থেকে পঞ্চম ধাপের পুনরাবৃত্তি করুন, অবশ্যই, নামের গ্রাফিক্স ভিন্ন, অনুযায়ী স্তর সংখ্যা নির্ধারণ করার জন্য, সাধারণ ডবল প্যানেল কপি বোর্ড মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের তুলনায় অনেক সহজ, মাল্টি-লেয়ার কপি বোর্ড ভুলভাবে সাজানোর প্রবণ, তাই মাল্টিলেয়ার বোর্ড কপি বোর্ড বিশেষভাবে সাবধান এবং সাবধানে থাকতে হবে (গর্তের মধ্য দিয়ে অভ্যন্তরীণ এবং গর্তের মধ্য দিয়ে সমস্যা হতে পারে না)।

ডবল প্যানেল কপি করার পদ্ধতি:

1. Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.

2. Open the copy software QuickPC 2005, click “File” “Open base”, open a scan picture. PAGEUP দিয়ে পর্দা বড় করুন, প্যাড দেখুন, PP অনুযায়ী একটি প্যাড রাখুন, PT লাইন অনুযায়ী লাইন দেখুন …… একটি শিশু আঁকার মতো, সফ্টওয়্যারে এটি আঁকুন এবং একটি B2P ফাইল তৈরি করতে “সংরক্ষণ করুন” ক্লিক করুন।

3. অন্য স্তরের স্ক্যান রঙের মানচিত্র খুলতে “ফাইল” এবং “বেস ম্যাপ খুলুন” ক্লিক করুন;

4. পূর্বে সংরক্ষিত B2P ফাইলটি খুলতে “ফাইল” এবং “খুলুন” ক্লিক করুন। আমরা দেখতে পাচ্ছি যে সদ্য নকল করা বোর্ডটি এই ছবিতে সুপারপোজ করা হয়েছে – একই পিসিবি বোর্ড একই অবস্থানে ছিদ্রযুক্ত, কিন্তু সার্কিট সংযোগগুলি ভিন্ন। তাই আমরা এখানে ডিসপ্লে টপ লাইন এবং সিল্ক স্ক্রিন বন্ধ করার জন্য “অপশন” – “লেয়ার সেটিংস” টিপুন, শুধুমাত্র গর্তের একাধিক স্তর রেখে।

5. The hole on the top is in the same position as the hole on the bottom picture. Now we can trace the line on the bottom as we did in childhood. আবার “সংরক্ষণ করুন” ক্লিক করুন – B2P ফাইলে এখন উপরের এবং নীচের স্তরে ডেটা রয়েছে।

6. Click “file” “Export to PCB file”, you can get a PCB file with two layers of data, you can change the board or schematic diagram or directly send to PCB plate factory to produce multilayer board copying method:

আসলে, চারটি বোর্ড কপি বোর্ড পুনরাবৃত্তি করা হয় দুটি ডাবল প্যানেল, ছয়টি পুনরাবৃত্তি করা হয় তিনটি ডাবল প্যানেল …… স্তরগুলি ভয়ঙ্কর কারণ আমরা ভিতরে তারগুলি দেখতে পাচ্ছি না। একটি অত্যাধুনিক মাল্টিলেয়ার বোর্ড, আমরা এর অভ্যন্তরীণ মহাবিশ্বকে কিভাবে দেখি? – স্তরযুক্ত।

এখন লেয়ার করার অনেক উপায় আছে, সেখানে পশন জারা, টুল স্ট্রিপিং আছে, কিন্তু খুব বেশি লেয়ার করা সহজ, ডেটা নষ্ট। অভিজ্ঞতা আমাদের বলে যে স্যান্ডপেপার সবচেয়ে সঠিক।

যখন আমরা PCB এর উপরের এবং নীচের স্তরটি অনুলিপি করা শেষ করি, আমরা সাধারণত পৃষ্ঠের স্তরটি পিষে এবং ভিতরের স্তরটি দেখানোর জন্য স্যান্ডপেপার ব্যবহার করি। স্যান্ডপেপার হল সাধারণ স্যান্ডপেপার যা হার্ডওয়্যারের দোকানে বিক্রি হয়, সাধারণত পিসিবিতে রাখা হয়, এবং তারপর স্যান্ডপেপার ধরে রাখুন, সমানভাবে পিসিবিতে ঘষুন (যদি বোর্ড ছোট হয়, স্যান্ডপেপারেও রাখা যেতে পারে, পিসিবি ধরার জন্য একটি আঙুল দিয়ে স্যান্ডপেপারের ঘর্ষণে)। বিন্দুটি এটি মসৃণ করা যাতে এটি সমান হয়।

সিল্ক স্ক্রিন এবং সবুজ তেল সাধারণত মুছে ফেলা হয়, তামার তার এবং তামার চামড়া বেশ কয়েকবার মুছে ফেলা উচিত। সাধারণভাবে বলতে গেলে, ব্লুটুথ বোর্ড কয়েক মিনিটের মধ্যে মুছে ফেলা যায়, প্রায় দশ মিনিটের মেমরি; অবশ্যই, বৃহত্তর শক্তি সহ, এটি কম সময় নেয়; স্ট্রেংথ ফুলের একটু বেশি সময় থাকবে।

মিল প্লেটটি বর্তমানে স্ট্রেটিফিকেশনে ব্যবহৃত সবচেয়ে সাধারণ পরিকল্পনা, তবে সবচেয়ে অর্থনৈতিকও। We can find a discarded PCB to try. In fact, it is not technically difficult to grind the board, but it is a bit boring. It takes some effort, and there is no need to worry about grinding the board to your fingers.

PCB diagram effect review

In the process of PCB layout, after the system layout is completed, the PCB diagram should be reviewed to see whether the system layout is reasonable and whether the optimal effect can be achieved. It can usually be examined from the following aspects:

1. Whether the system layout can ensure the reasonable or optimal wiring, whether it can ensure the reliable wiring, whether it can ensure the reliability of the circuit work. During the layout, you need to have an overall understanding and planning of the signal direction and the power and ground network.

2. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawings, whether it meets the requirements of PCB manufacturing process, and whether there are behavioral marks. This point needs special attention, many PCB circuit layout and wiring are designed very beautiful, reasonable, but neglect the precise positioning of the positioning connector, resulting in the design of the circuit can not be connected with other circuits.

3. There is no conflict between components in two-dimensional and three-dimensional space. Pay attention to the actual size of the device, especially the height of the device. In the weld-free layout of the component, the height generally cannot exceed 3mm.

4. Component layout is dense and orderly, neatly arranged, whether all cloth. When laying out components, we should not only consider the direction and type of signals, and the areas that need attention or protection, but also consider the overall density of the device layout to achieve uniform density.

5. Can the components that need to be replaced frequently be easily replaced? Is it convenient for the plug-in board to be inserted into the equipment? It is necessary to ensure the convenience and reliability of replacing, connecting and inserting frequently changed components.