பிசிபி நகல் பலகை தொழில்நுட்பத்தை செயல்படுத்தும் செயல்முறை எளிமையான முறையில், முதலில் நகல் போர்டு சர்க்யூட் போர்டுகளை ஸ்கேன் செய்து, கூறுகளின் விவரங்களைப் பதிவுசெய்து, பொருள் பட்டியலை (BOM) உருவாக்குவதற்கு அகற்றப்பட்ட கூறுகள் மற்றும் பொருள் வாங்குவதை ஒழுங்குபடுத்துதல், வெற்று தட்டு படம் மென்பொருள் செயலாக்கத்தில் ஸ்கேன் செய்யப்படுகிறது. மீண்டும் பிசிபி நகல் போர்டு ஃபிகர் கோப்பில், பிசிபி கோப்பை பிளேட் பிளேட் தயாரிக்கும் தொழிற்சாலைக்கு அனுப்பவும், போர்டு தயாரிக்கப்பட்ட பிறகு, வாங்கிய பாகங்கள் பிசிபி போர்டில் பற்றவைக்கப்படும், பின்னர் பிசிபி சோதனை மற்றும் பிழைத்திருத்தம் மூலம்.

PCB எதிர்-நகல் பலகை எதிர் நடவடிக்கைகள்

PCB நகலெடுக்கும் பலகையின் குறிப்பிட்ட படிகள்:

முதல் படி, ஒரு PCB ஐப் பெறுங்கள், முதலில் காகிதத்தில் மாதிரி, அளவுருக்கள் மற்றும் நிலை, குறிப்பாக டையோடு, மூன்று குழாய் திசை, ஐசி நாட்ச் திசை ஆகியவற்றின் அனைத்து கூறுகளையும் பதிவு செய்யவும். டிஜிட்டல் கேமரா மூலம் பனிச்சறுக்கு நிலையின் இரண்டு படங்களை எடுப்பது சிறந்தது. இப்போது PCB சர்க்யூட் போர்டு டையோடு ட்ரையோடிற்கு மேலே மேலும் மேலும் முன்னேறியுள்ளது, சிலவற்றில் வெறுமனே பார்க்க முடியாது.

இரண்டாவது படி, பல அடுக்கு பலகை நகலெடுக்கும் அனைத்து பகுதிகளையும் அகற்றி, PAD துளையில் உள்ள தகரத்தை அகற்றவும். பிசிபியை ஆல்கஹால் சுத்தம் செய்து, ஒரு ஸ்கேனரில் வைத்து, கூர்மையான படத்தைப் பெற சற்று அதிக பிக்சல்களில் ஸ்கேன் செய்யுங்கள். பின்னர், செப்பு படம் பளபளப்பாக இருக்கும் வரை மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளை தண்ணீர் நூல் காகிதத்தால் லேசாக மெருகூட்டவும். அவற்றை ஸ்கேனரில் வைத்து, போட்டோஷாப்பைத் தொடங்கி, இரண்டு அடுக்குகளையும் தனித்தனியாக வண்ணத்தில் துலக்கவும். பிசிபி ஸ்கேனரில் கிடைமட்டமாகவும் செங்குத்தாகவும் வைக்கப்பட வேண்டும், இல்லையெனில் ஸ்கேன் செய்யப்பட்ட படத்தை பயன்படுத்த முடியாது.

மூன்றாவது படி, கேன்வாஸின் மாறுபாடு மற்றும் நிழலை சரிசெய்யவும், இதனால் செப்பு படம் மற்றும் செப்பு படம் இல்லாத பகுதி வலுவாக மாறுபடும், பின்னர் துணை மற்றும் கருப்பு மற்றும் வெள்ளை நிறமாக மாறும், கோடுகள் தெளிவாக இருக்கிறதா என்று சரிபார்க்கவும், இல்லையென்றால், மீண்டும் செய்யவும் இந்த படி. தெளிவாக இருந்தால், படத்தை கருப்பு மற்றும் வெள்ளை BMP வடிவ கோப்புகள் top.bmp மற்றும் bot.bmp ஆக சேமிக்கவும். படத்தில் சிக்கல் இருந்தால், அதை சரிசெய்ய மற்றும் சரிசெய்ய நீங்கள் ஃபோட்டோஷாப் பயன்படுத்தலாம்.

நான்காவது படி இரண்டு BMP கோப்புகளை முறையே PROTEL கோப்புகளாக மாற்றுவது, மற்றும் இரண்டு அடுக்குகளை PROTEL ஆக மாற்றுவது. எடுத்துக்காட்டாக, இரண்டு அடுக்குகளையும் கடந்து சென்ற PAD மற்றும் VIA இன் நிலைகள் அடிப்படையில் ஒத்துப்போகின்றன, இது முந்தைய படிகள் நன்றாகச் செய்யப்பட்டுள்ளன என்பதைக் குறிக்கிறது. ஏதேனும் விலகல் இருந்தால், மூன்றாவது படியை மீண்டும் செய்யவும். எனவே, பிசிபி போர்டு நகலெடுப்பது மிகவும் பொறுமையான வேலை, ஏனென்றால் போர்டு நகலெடுத்த பிறகு ஒரு சிறிய பிரச்சனை தரத்தையும் பொருந்தும் பட்டத்தையும் பாதிக்கும்.

படி 5, TOP லேயர் BMP யை TOP.PCB ஆக மாற்றவும், SILK லேயரை, அதாவது மஞ்சள் லேயரை மாற்றவும், பின்னர் TOP லேயரில் கோட்டை ட்ரேஸ் செய்து, படி 2 இன் வரைபடத்தின் படி சாதனத்தை வைக்கவும். ஓவியம் வரைந்த பிறகு SILK லேயரை நீக்கவும். அனைத்து அடுக்குகளும் வரையப்படும் வரை மீண்டும் செய்யவும்.

படி 6, ப்ரோடலில், மேலே அழைக்கவும். பிசிபி மற்றும் போட். PCB, மற்றும் அவற்றை ஒரு உருவமாக இணைக்கவும்.

படி 7, லேசர் பிரிண்டரைப் பயன்படுத்தி டாப் லேயர் மற்றும் பாட்டம் லேயரை வெளிப்படையான படத்திற்கு அச்சிடவும் (1: 1 விகிதம்), படத்தை அந்த பிசிபியில் வைத்து தவறாக இருந்தால் ஒப்பிட்டுப் பாருங்கள், அது சரியாக இருந்தால், நீங்கள் முடித்துவிட்டீர்கள்.

அசல் பலகையின் நகல் உருவாக்கப்பட்டது, ஆனால் அது பாதி மட்டுமே செய்யப்பட்டது. ஒரு சோதனை கூட, நகல் பலகையை சோதிக்கும் மின்னணு தொழில்நுட்ப செயல்திறன் அசல் பலகையைப் போன்றது. அது அப்படியே இருந்தால் அது உண்மையில் முடிந்தது.

கருத்து: இது பல அடுக்கு பலகையாக இருந்தாலும், உள் அடுக்கின் உட்புறத்தில் கவனமாக மெருகூட்டப்பட்டால், அதே நேரத்தில் பலகையின் படிகளை நகலெடுக்கும் மூன்றாவது முதல் ஐந்தாவது படி மீண்டும் செய்யவும், நிச்சயமாக, பெயரின் கிராபிக்ஸ் வேறுபட்டது முடிவு செய்ய அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, பொது இரட்டை பேனல் நகல் பலகை பல அடுக்கு பலகையை விட மிகவும் எளிமையானது, பல அடுக்கு நகல் பலகை தவறாக வடிவமைக்கப்படுவதற்கு வாய்ப்புள்ளது, எனவே பல அடுக்கு பலகை நகல் பலகை குறிப்பாக கவனமாகவும் கவனமாகவும் இருக்க வேண்டும் (துளை வழியாக அகம் மற்றும் துளை வழியாக அல்ல பிரச்சனைகளுக்கு வாய்ப்புள்ளது).

இரட்டை பேனல் நகலெடுக்கும் முறை:

1. சர்க்யூட் போர்டின் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளை ஸ்கேன் செய்து இரண்டு BMP படங்களைச் சேமிக்கவும்.

2. QuickPC 2005 நகல் மென்பொருளைத் திறந்து, “கோப்பு” “திறந்த தளம்” என்பதைக் கிளிக் செய்து, ஸ்கேன் படத்தைத் திறக்கவும். PAGEUP மூலம் திரையை பெரிதாக்கவும், திண்டு பார்க்கவும், PP படி ஒரு திண்டு வைக்கவும், PT வரியின் படி வரியை பார்க்கவும் …… ஒரு குழந்தை வரைவது போல, அதை மென்பொருளில் வரைந்து பி 2 பி கோப்பை உருவாக்க “சேமி” என்பதைக் கிளிக் செய்யவும்.

3. மற்றொரு லேயரின் ஸ்கேன் வண்ண வரைபடத்தைத் திறக்க “கோப்பு” மற்றும் “திறந்த அடிப்படை வரைபடம்” என்பதைக் கிளிக் செய்யவும்;

4. முன்பு சேமித்த B2P கோப்பைத் திறக்க “கோப்பு” மற்றும் “திற” என்பதைக் கிளிக் செய்யவும். இந்தப் படத்தில் புதிதாக நகலெடுக்கப்பட்ட பலகை மிகைப்படுத்தப்பட்டிருப்பதைக் காணலாம் – அதே பிசிபி போர்டு அதே நிலையில் துளைகள் கொண்டது, ஆனால் சுற்று இணைப்புகள் வேறுபட்டவை. எனவே “விருப்பங்கள்” – “அடுக்கு அமைப்புகள்” என்பதை அழுத்தி, காட்சி மேல் வரி மற்றும் பட்டுத் திரையை அணைக்க, பல துளைகள் மட்டுமே இருக்கும்.

5. மேலே உள்ள துளை கீழே உள்ள படத்தில் உள்ள துளையின் அதே நிலையில் உள்ளது. இப்போது நாம் குழந்தைப் பருவத்தில் செய்தது போல் கீழே உள்ள கோட்டைக் கண்டுபிடிக்கலாம். மீண்டும் “சேமி” என்பதைக் கிளிக் செய்யவும் – பி 2 பி கோப்பில் இப்போது மேல் மற்றும் கீழ் நிலைகளில் தரவு உள்ளது.

6. “கோப்பு” “PCB கோப்பிற்கு ஏற்றுமதி செய்” என்பதைக் கிளிக் செய்யவும், நீங்கள் இரண்டு அடுக்கு தரவுகளுடன் PCB கோப்பைப் பெறலாம், நீங்கள் பலகை அல்லது திட்ட வரைபடத்தை மாற்றலாம் அல்லது மல்டிலேயர் போர்டு நகலெடுக்கும் முறையை உருவாக்க PCB தட்டு தொழிற்சாலைக்கு நேரடியாக அனுப்பலாம்:

உண்மையில், நான்கு பலகை நகல் பலகை மீண்டும் மீண்டும் இரண்டு இரட்டை பேனல்கள், ஆறு மீண்டும் மீண்டும் மூன்று இரட்டை பேனல்கள் …. உள்ளே உள்ள வயரிங் எங்களால் பார்க்க முடியாததால் அடுக்குகள் கடினமானவை. ஒரு அதிநவீன பல அடுக்கு பலகை, அதன் உள் பிரபஞ்சத்தை நாம் எவ்வாறு பார்க்கிறோம்? – அடுக்கு.

இப்போது அடுக்குவதற்கு பல வழிகள் உள்ளன, போஷன் அரிப்பு, கருவி உரித்தல் உள்ளன, ஆனால் அதிகமாக அடுக்குவது எளிது, தரவு இழப்பு. மணல் காகிதம் மிகவும் துல்லியமானது என்று அனுபவம் சொல்கிறது.

பிசிபியின் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்கை நகலெடுத்து முடிக்கும் போது, ​​நாம் பொதுவாக மேற்பரப்பு அடுக்கை அரைத்து உட்புற அடுக்கைக் காட்ட மணர்த்துகள்கள் கொண்ட காகிதத்தைப் பயன்படுத்துகிறோம். வன்பொருள் கடையில் விற்கப்படும் சாதாரண மணர்த்துகள்கள் கொண்ட காகிதம், பொதுவாக பிசிபியில் வைக்கப்பட்டு, பிசிபியில் சமமாக தேய்க்கப்பட்ட மணர்த்துகள்கள் கொண்ட காகிதம் (பலகை சிறியதாக இருந்தால், மணல் காகிதத்திலும் பிசிபியை வைத்திருக்க ஒரு விரலால் போடலாம்) மணர்த்துகள்கள் உராய்வில்). முக்கிய விஷயம் என்னவென்றால், அதை மென்மையாக்குவது.

பட்டு திரை மற்றும் பச்சை எண்ணெய் பொதுவாக துடைக்கப்படுகின்றன, செப்பு கம்பி மற்றும் செப்பு தோல் பல முறை துடைக்கப்பட வேண்டும். பொதுவாக, புளூடூத் போர்டை சில நிமிடங்களில், சுமார் பத்து நிமிட நினைவகத்தில் துடைக்க முடியும்; நிச்சயமாக, அதிக வலிமையுடன், குறைந்த நேரம் எடுக்கும்; வலிமை மலர் இன்னும் சிறிது நேரம் இருக்கும்.

மில் பிளேட் என்பது தற்போது அடுக்குப்படுத்தலில் பயன்படுத்தப்படும் மிகவும் பொதுவான திட்டமாகும், ஆனால் மிகவும் பொருளாதாரமானது. முயற்சி செய்ய, நிராகரிக்கப்பட்ட PCBஐக் காணலாம். உண்மையில், பலகையை அரைப்பது தொழில்நுட்ப ரீதியாக கடினம் அல்ல, ஆனால் அது சற்று சலிப்பை ஏற்படுத்துகிறது. இது சில முயற்சிகளை எடுக்கும், மேலும் உங்கள் விரல்களுக்கு பலகையை அரைப்பது பற்றி கவலைப்பட வேண்டிய அவசியமில்லை.

PCB வரைபட விளைவு ஆய்வு

PCB தளவமைப்பின் செயல்பாட்டில், கணினி தளவமைப்பு முடிந்ததும், கணினி தளவமைப்பு நியாயமானதா மற்றும் உகந்த விளைவை அடைய முடியுமா என்பதைப் பார்க்க PCB வரைபடத்தை மதிப்பாய்வு செய்ய வேண்டும். இது பொதுவாக பின்வரும் அம்சங்களில் இருந்து ஆராயப்படலாம்:

1. கணினி தளவமைப்பு நியாயமான அல்லது உகந்த வயரிங் உறுதி செய்ய முடியுமா, அது நம்பகமான வயரிங் உறுதி செய்ய முடியுமா, சுற்று வேலையின் நம்பகத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த முடியுமா. தளவமைப்பின் போது, ​​சிக்னல் திசை மற்றும் சக்தி மற்றும் தரை நெட்வொர்க் பற்றிய ஒட்டுமொத்த புரிதல் மற்றும் திட்டமிடல் உங்களுக்கு இருக்க வேண்டும்.

2. அச்சிடப்பட்ட பலகையின் அளவு செயலாக்க வரைபடங்களின் அளவோடு ஒத்துப்போகிறதா, அது PCB உற்பத்தி செயல்முறையின் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா, மற்றும் நடத்தை மதிப்பெண்கள் உள்ளதா. இந்த புள்ளியில் சிறப்பு கவனம் தேவை, பல PCB சர்க்யூட் தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் மிகவும் அழகாகவும், நியாயமானதாகவும் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன, ஆனால் பொருத்துதல் இணைப்பியின் துல்லியமான நிலைப்பாட்டை புறக்கணிக்கிறது, இதன் விளைவாக சுற்று வடிவமைப்பு மற்ற சுற்றுகளுடன் இணைக்கப்பட முடியாது.

3. இரு பரிமாண மற்றும் முப்பரிமாண இடைவெளியில் கூறுகளுக்கு இடையே முரண்பாடு இல்லை. சாதனத்தின் உண்மையான அளவு, குறிப்பாக சாதனத்தின் உயரத்திற்கு கவனம் செலுத்துங்கள். கூறுகளின் வெல்ட்-ஃப்ரீ அமைப்பில், உயரம் பொதுவாக 3 மிமீக்கு மேல் இருக்கக்கூடாது.

4. கூறு அமைப்பு அடர்த்தியான மற்றும் ஒழுங்கான, நேர்த்தியாக ஏற்பாடு, அனைத்து துணி இருந்தாலும். கூறுகளை அமைக்கும் போது, ​​திசை மற்றும் சமிக்ஞைகளின் வகை மற்றும் கவனம் அல்லது பாதுகாப்பு தேவைப்படும் பகுதிகளை மட்டும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், ஆனால் சீரான அடர்த்தியை அடைய சாதனத்தின் ஒட்டுமொத்த அடர்த்தியையும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

5. அடிக்கடி மாற்ற வேண்டிய கூறுகளை எளிதாக மாற்ற முடியுமா? பிளக்-இன் போர்டை உபகரணங்களில் செருகுவது வசதியானதா? அடிக்கடி மாற்றப்பட்ட கூறுகளை மாற்றுதல், இணைத்தல் மற்றும் செருகுதல் ஆகியவற்றின் வசதி மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிப்படுத்துவது அவசியம்.