PCB反抄板对策

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10月

PCB 抄板技术的实现过程简单来说，就是先扫描抄板电路板，记录元件的详细信息，将元件取出来制作物料清单（BOM）并安排物料采购，将空板图像扫描进软件处理返回PCB抄板图形文件，然后将PCB文件发送到制版厂，板子制作完成后，将采购的元器件焊接到制作好的PCB板上，再通过PCB测试调试。

PCB反抄板对策

PCB抄板具体步骤：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录下所有元器件的型号、参数、位置，尤其是二极管、三管方向、IC槽口方向。最好用数码相机拍两张滑雪板位置的照片。现在PCB电路板越来越高级了，二极管三极管上面有些不注意根本看不到。

第二步，去除所有的多层板复制部分，去除PAD孔中的锡。用酒精清洁 PCB 并将其放入扫描仪中，扫描仪以稍高的像素进行扫描以获得更清晰的图像。然后，用水纱纸轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜发亮。将它们放入扫描仪中，启动PHOTOSHOP，将两层分别刷上颜色。注意PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则无法使用扫描图像。

第三步，调整画布的对比度和阴影，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将子图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，重复这一步。如果清晰，将图片保存为黑白BMP格式文件top.bmp和bot.bmp。如果图片有问题，您可以使用PHOTOSHOP进行修复和更正。

第四步，将两个BMP文件分别转换成PROTEL文件，将两层转成PROTEL。比如经过两层的PAD和VIA的位置基本重合，说明前面的步骤已经做好了。如果有任何偏差，重复第三步。因此，PCB抄板是一项非常有耐心的工作，因为一点问题都会影响抄板后的质量和匹配度。

第五步，将TOP层BMP转换为TOP.PCB，一定要转换SILK层，也就是黄色层，然后在TOP层上描线，按照步骤5的图纸放置器件。画完后删除SILK层。重复直到绘制所有图层。

第 6 步，在 PROTEL 中，调用 top。 PCB 和机器人。 PCB，并将它们组合成一个图形。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER和BOTTOM LAYER打印成透明薄膜（7:1的比例），把薄膜放在那块PCB上，比较是否错，如果对，就大功告成了。

创建了原始板的副本，但只完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能与原板相同。如果它是相同的，那么它就真的完成了。

备注：如果是多层板还要仔细打磨到内层内侧，同时重复第三步到第五步抄板步骤，当然图形名称不同，根据层数来决定，一般双面板抄板比多层板简单很多，多层抄板容易错位，所以多层板抄板要特别小心谨慎（内部通孔和不通孔容易出问题）。

双面板复制方法：

1、扫描电路板上下两层，保存两张BMP图片。

2、打开复印软件QuickPC 2005，点击“文件”“打开基地”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看pad，按PP放pad，按PT线看线…… 就像孩子画画一样，在软件里画出来，点击“保存”，生成B2P文件。

3、点击“文件”和“打开底图”，打开另一层的扫描彩色图；

4. 点击“文件”和“打开”，打开之前保存的 B2P 文件。我们可以看到新复制的板子叠加在这张图上——同样的PCB板，在同一位置打孔，但电路连接不同。所以我们按“选项”-“图层设置”关闭这里的显示顶线和丝印，只留下多层孔。

5. 顶部的孔与底部图片的孔位置相同。现在我们可以像在童年时一样追踪底部的线。再次单击“保存”——B2P 文件现在具有顶层和底层的数据。

6、点击“文件”“导出到PCB文件”，可以得到一个有两层数据的PCB文件，可以换板或原理图，也可以直接送PCB板厂生产多层板抄法：

其实四板抄板就是反复抄两块双板，六块抄板就是反复抄三块双板…… 这些层令人生畏，因为我们看不到里面的布线。一块精密的多层板，我们如何看待它的内在宇宙？ – 分层。

现在分层的方法很多，有药水腐蚀，工具剥离，但是分层太多很容易，丢失数据。经验告诉我们，砂纸是最准确的。

当我们完成PCB顶层和底层的复制时，我们通常使用砂纸将表层磨掉，露出内层。砂纸是五金店里卖的普通砂纸，一般铺在PCB上，然后拿着砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板子小，也可以铺在砂纸上，用一根手指托住PCB在砂纸摩擦）。关键是要平滑它，使其均匀。

丝印和绿油一般擦掉，铜线和铜皮要擦几遍。一般来说，蓝牙板几分钟就可以擦干净，十分钟左右内存；当然，强度越大，时间越短；实力花会多一点时间。

轧板是目前分层最常用的方案，也是最经济的方案。我们可以找一块废弃的PCB试试。其实磨板子在技术上并不难，只是有点枯燥。这需要一些努力，并且无需担心将板磨到手指上。

PCB图效果回顾

在PCB布局过程中，系统布局完成后，应复查PCB图，看系统布局是否合理，能否达到最佳效果。通常可以从以下几个方面来考察：

1、系统布局是否能保证合理或优化的布线，是否能保证可靠的布线，是否能保证电路工作的可靠性。在布局时，需要对信号方向和电源地网络有一个整体的了解和规划。

2、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸一致，是否符合PCB制造工艺要求，是否有行为标记。这一点需要特别注意，很多PCB电路布局和布线设计的非常漂亮、合理，却忽略了定位连接器的精确定位，导致设计的电路无法与其他电路连接。

3. 二维空间和三维空间的组件之间没有冲突。注意设备的实际尺寸，尤其是设备的高度。在元件的无焊布局中，高度一般不能超过3mm。

4.元件布局密集有序，排列整齐，是否全布。在布局元件时，不仅要考虑信号的方向和类型，以及需要注意或保护的区域，还要考虑器件布局的整体密度，以实现密度均匀。