PCB反抄闆對策

PCB 抄板技術的實現過程簡單來說，就是先掃描抄板電路板，記錄元件的詳細信息，取出元件製作物料清單（BOM）並安排物料採購，掃描空板圖像進入軟件處理返回PCB抄板圖形文件，然後將PCB文件發送到製版廠，板子製作完成後，將採購的元器件焊接到製作好的PCB板上，再通過PCB測試調試。

PCB反抄闆對策

PCB抄板具體步驟：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄下所有元器件的型號、參數、位置，尤其是二極管、三管方向、IC槽口方向。最好用數碼相機拍兩張滑雪板位置的照片。現在PCB電路板越來越高級了，二極管三極管上面有些不注意根本看不到。

第二步，去除所有的多層板複製部分，去除PAD孔中的錫。用酒精清潔 PCB 並將其放入掃描儀中，掃描儀以稍高的像素進行掃描以獲得更清晰的圖像。然後用水紗紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發亮。將它們放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，將兩層分別刷上顏色。注意PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描圖像。

第三步，調整畫布的對比度和明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將子圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重複這一步。如果清晰，將圖片保存為黑白BMP格式文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問題，您可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。

第四步，將兩個BMP文件分別轉換成PROTEL文件，將兩層轉成PROTEL。比如經過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，說明前面的步驟已經做好了。如果有任何偏差，重複第三步。因此，PCB抄板是一項非常有耐心的工作，因為一點問題都會影響抄板後的質量和匹配度。

第五步，將TOP層BMP轉換為TOP.PCB，一定要轉換SILK層，也就是黃色層，然後在TOP層上畫線，按照步驟5的圖紙放置器件。畫完後刪除SILK層。重複直到繪製所有圖層。

第 6 步，在 PROTEL 中，調用 top。 PCB 和機器人。 PCB，並將它們組合成一個圖形。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER打印成透明薄膜（7:1的比例），把薄膜放在那塊PCB上，比較是否錯，如果對，就大功告成了。

創建了原始板的副本，但只完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能與原板相同。如果它是相同的，那麼它就真的完成了。

備註：如果是多層板還要仔細打磨到內層內側，同時重複第三步到第五步抄板步驟，當然圖形名稱不同，根據層數來決定，一般雙面板抄板比多層板簡單很多，多層抄板容易錯位，所以多層板抄板要特別小心謹慎（內部通孔和不通孔容易出問題）。

雙面板複製方法：

1、掃描電路板上下兩層，保存兩張BMP圖片。

2、打開復印軟件QuickPC 2005，點擊“文件”“打開基地”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看pad，按PP放pad，按PT線看線…… 就像孩子畫畫一樣，在軟件裡畫出來，點擊“保存”，生成B2P文件。

3、點擊“文件”和“打開底圖”，打開另一層的掃描彩色圖；

4. 點擊“文件”和“打開”，打開之前保存的 B2P 文件。我們可以看到新復制的板子疊加在這張圖上——同樣的PCB板，在同一位置打孔，但電路連接不同。所以我們按“選項”-“圖層設置”關閉這裡的顯示頂線和絲印，只留下多層孔。

5. 頂部的孔與底部圖片的孔位置相同。現在我們可以像在童年時一樣追踪底部的線。再次單擊“保存”——B2P 文件現在具有頂層和底層的數據。

6、點擊“文件”“導出到PCB文件”，可以得到一個有兩層數據的PCB文件，可以換板或原理圖，也可以直接送PCB板廠生產多層板抄法：

其實四板抄板就是反复抄兩塊雙板，六塊抄板就是反复抄三塊雙板…… 這些層令人生畏，因為我們看不到裡面的佈線。一塊精密的多層板，我們如何看待它的內在宇宙？ – 分層。

現在分層的方法很多，有藥水腐蝕，工具剝離，但是分層太多容易丟失數據。經驗告訴我們，砂紙是最準確的。

當我們完成PCB頂層和底層的複制時，我們通常使用砂紙將表層磨掉，露出內層。砂紙是五金店裡賣的普通砂紙，一般鋪在PCB上，然後拿著砂紙，在PCB上均勻摩擦（如果板子小，也可以鋪在砂紙上，用一根手指托住PCB在砂紙摩擦）。關鍵是要平滑它，使其均勻。

絲印和綠油一般擦掉，銅線和銅皮要擦幾遍。一般來說，藍牙板幾分鐘就可以擦乾淨，十分鐘左右內存；當然，強度越大，時間越短；實力花會多一點時間。

軋板是目前分層最常用的方案，也是最經濟的方案。我們可以找一塊廢棄的PCB試試。其實磨板子在技術上並不難，只是有點枯燥。這需要一些努力，並且無需擔心將板磨到手指上。

PCB圖效果回顧

在PCB佈局過程中，系統佈局完成後，應複查PCB圖，看系統佈局是否合理，能否達到最佳效果。通常可以從以下幾個方面來考察：

1、系統佈局是否能保證合理或優化的佈線，是否能保證可靠的佈線，是否能保證電路工作的可靠性。在佈局時，需要對信號方向和電源地網絡有一個整體的認識和規劃。

2、印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸一致，是否符合PCB製造工藝要求，是否有行為標記。這一點需要特別注意，很多PCB電路佈局和佈線設計的非常漂亮、合理，卻忽略了定位連接器的精確定位，導致設計的電路無法與其他電路連接。

3. 二維空間和三維空間的組件之間沒有衝突。注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。在元件的無焊佈局中，高度一般不能超過3mm。

4.元件佈局密集有序，排列整齊，是否全布。在佈局元件時，不僅要考慮信號的方向和類型，以及需要注意或保護的區域，還要考慮器件佈局的整體密度，以實現密度均勻。

5、需要經常更換的部件是否可以輕鬆更換？接插板插入設備方便嗎？必須保證更換、連接和插入經常更換的部件的方便性和可靠性。