PCB copy board technology implementation process in simple terms, is to first scan copy board circuit boards, record the details of the components, and components removed to make material list (BOM) and arrange the material purchasing, empty plate image is scanned into the software processing back into PCB copy board figure file, and then send a PCB file to plate plate making factory, Tar éis an bord a dhéanamh, déanfar na comhpháirteanna a ceannaíodh a tháthú chuig an mbord PCB a dhéantar, agus ansin tríd an tástáil PCB agus dífhabhtú.

PCB counter-copy board countermeasures

Specific steps of PCB copying board:

An chéad chéim, faigh PCB, ar an gcéad dul síos ar an bpáipéar chun comhpháirteanna uile an mhúnla, na bparaiméadar agus an suíomh a thaifeadadh, go háirithe an dé-óid, treo trí phíopa, treo IC notch. Is fearr dhá phictiúr a thógáil de shuíomh na sciála le ceamara digiteach. Anois tá bord ciorcad an PCB níos mó agus níos mó chun cinn os cionn an tríóid dé-óid nach dtugann cuid acu aird air nach féidir a fheiceáil.

The second step, remove all the multilayer board copying parts, and remove the tin in the PAD hole. Glan an PCB le halcól agus cuir é i scanóir a scanann ag picteilíní atá beagán níos airde chun íomhá níos géire a fháil. Ansin, snas na sraitheanna barr agus bun go héadrom le páipéar snáth uisce go dtí go bhfuil an scannán copair lonrach. Cuir iad isteach sa scanóir, cuir tús le PHOTOSHOP, agus scuab an dá shraith ar leithligh i ndath. Tabhair faoi deara go gcaithfear PCB a chur go cothrománach agus go hingearach sa scanóir, ar shlí eile ní féidir an íomhá scanta a úsáid.

An tríú céim, déan codarsnacht agus scáth na chanbhás a choigeartú, ionas go mbeidh codarsnacht láidir idir an chuid le scannán copair agus an chuid gan scannán copair, agus ansin cas an fhomhír go dubh agus bán, seiceáil an bhfuil na línte soiléir, mura bhfuil, athrá an chéim seo. Má tá sé soiléir, sábháil an pictiúr mar chomhaid formáide BMP dubh agus bán top.bmp agus bot.bmp. Má tá fadhb leis an bpictiúr, is féidir leat PHOTOSHOP a úsáid chun é a dheisiú agus a cheartú.

Is é an ceathrú céim an dá chomhad BMP a thiontú go comhaid PROTEL faoi seach, agus dhá shraith a aistriú go PROTEL. Mar shampla, comhthráthach suíomhanna PAD agus VIA a rith an dá shraith go bunúsach, rud a léiríonn go bhfuil na céimeanna roimhe seo déanta go maith. Má tá aon diall ann, déan an tríú céim arís. Dá bhrí sin, is obair an-othar í cóipeáil boird PCB, toisc go mbeidh tionchar ag fadhb bheag ar cháilíocht agus ar an gcéim mheaitseála tar éis cóipeáil an bhoird.

Céim 5, BMP ciseal BMP a thiontú go TOP.PCB, déan cinnte ciseal SILK a thiontú, is é sin an ciseal buí, ansin déanann tú an líne a rianú ar chiseal BARR, agus cuir an gléas de réir líníocht chéim 2. Scrios an ciseal SILK tar éis a phéinteáil. Déan arís go dtí go dtarraingítear na sraitheanna go léir.

Céim 6, i PROTEL, glaoigh isteach. PCB agus bot. PCB, agus déan iad a chomhcheangal in aon fhigiúr amháin.

Céim 7, bain úsáid as printéir léasair chun an BARR LAYER agus an BOTTOM LAYER a phriontáil go scannán trédhearcach (cóimheas 1: 1), cuir an scannán ar an PCB sin agus déan comparáid má tá sé mícheart, má tá sé ceart, tá tú déanta.

Cruthaíodh cóip den bhunchlár, ach ní raibh ach leath déanta. Bíodh tástáil cothrom agat, tá an fheidhmíocht teicneolaíochta leictreonaí a thástálann cóip-bhord mar an gcéanna leis an mbord bunaidh. Más mar an gcéanna é déantar é i ndáiríre.

Athmharc: Más bord ilchiseal é ach freisin snasta go cúramach ar an taobh istigh den chiseal istigh, ag an am céanna déan an tríú céim go dtí an cúigiú céim de chéimeanna an bhoird a chóipeáil, ar ndóigh, tá grafaicí an ainm difriúil, de réir an líon na sraitheanna le cinneadh a dhéanamh, tá an bord cóipeála painéal dúbailte ginearálta i bhfad níos simplí ná an bord cóipeála ilchiseal, tá seans maith ann go ndéanfar mí-ailíniú ar an mbord cóipeála ilchiseal. Mar sin beidh an chóipchlár bord multilayer an-chúramach agus cúramach (tá seans maith go mbeidh fadhbanna ag an bpoll inmheánach tríd an bpoll agus ní tríd an bpoll).

Modh cóipeála painéal dúbailte:

1. Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.

2. Open the copy software QuickPC 2005, click “File” “Open base”, open a scan picture. Méadaigh an scáileán le PAGEUP, féach an ceap, cuir ceap de réir PP, féach an líne de réir líne PT …… Díreach cosúil le líníocht linbh, tarraing sna bogearraí é agus cliceáil “Sábháil” chun comhad B2P a ghiniúint.

3. Cliceáil “File” agus “Open Base Map” chun an léarscáil dathanna scanadh de chiseal eile a oscailt;

4. Cliceáil “File” agus “Open” chun an comhad B2P a sábháladh roimhe seo a oscailt. Is féidir linn a fheiceáil go bhfuil an bord nua-chóipeáilte os cionn an phictiúr seo – an bord PCB céanna le poill sa suíomh céanna, ach tá na naisc chiorcaid difriúil. Mar sin brúimid “Options” – “Socruithe Sraithe” chun an líne barr taispeána agus an scáileán síoda a mhúchadh anseo, gan ach sraitheanna iolracha poill a fhágáil.

5. The hole on the top is in the same position as the hole on the bottom picture. Now we can trace the line on the bottom as we did in childhood. Cliceáil “Sábháil” arís – tá na sonraí ag an leibhéal barr agus bun sa chomhad B2P anois.

6. Click “file” “Export to PCB file”, you can get a PCB file with two layers of data, you can change the board or schematic diagram or directly send to PCB plate factory to produce multilayer board copying method:

Déanta na fírinne, déantar dhá phainéal dúbailte a chóipeáil arís agus arís eile ar an gclár cóipe ceithre bhord, cóipeáiltear trí phainéal dúbailte arís agus arís eile …… Tá na sraitheanna uafásach toisc nach féidir linn an sreangú a fheiceáil istigh. Bord sofaisticiúil ilteangach, conas a fheicimid a Cruinne istigh? – layered.

Anois tá go leor bealaí ann chun ciseal a dhéanamh, tá creimeadh potion, stiall uirlisí, ach is furasta an iomarca a chiseal, cailliúint sonraí. Tugann taithí le fios dúinn gurb é páipéar gainimh an ceann is cruinne.

Nuair a chríochnóimid an tsraith barr agus bun de PCB a chóipeáil, is gnách go n-úsáideann muid páipéar gaineamh chun an ciseal dromchla a mheilt agus an ciseal istigh a thaispeáint. Is é páipéar gainimh an gnáthpháipéar gainimh a dhíoltar sa siopa crua-earraí, a leagtar ar an PCB de ghnáth, agus ansin coinnigh an páipéar gainimh, agus é a chuimilt go cothrom ar an PCB (má tá an bord beag, is féidir é a leagan ar an bpáipéar gainimh freisin, le méar amháin chun an PCB a shealbhú ar fhrithchuimilt an pháipéar gainimh). Is é an pointe é a dhéanamh réidh ionas go mbeidh sé cothrom.

De ghnáth déantar scáileán síoda agus ola ghlas a scriosadh, ba chóir sreang chopair agus craiceann copair a scriosadh arís agus arís eile. Go ginearálta, is féidir bord bluetooth a scriosadh i gceann cúpla nóiméad, thart ar deich nóiméad cuimhne; Ar ndóigh, le neart níos mó, tógann sé níos lú ama; Beidh beagán níos mó ama ag bláth neart.

Is é pláta muileann an plean is coitianta a úsáidtear i srathú faoi láthair, ach freisin an plean is eacnamaíche. We can find a discarded PCB to try. In fact, it is not technically difficult to grind the board, but it is a bit boring. It takes some effort, and there is no need to worry about grinding the board to your fingers.

PCB diagram effect review

In the process of PCB layout, after the system layout is completed, the PCB diagram should be reviewed to see whether the system layout is reasonable and whether the optimal effect can be achieved. It can usually be examined from the following aspects:

1. Whether the system layout can ensure the reasonable or optimal wiring, whether it can ensure the reliable wiring, whether it can ensure the reliability of the circuit work. During the layout, you need to have an overall understanding and planning of the signal direction and the power and ground network.

2. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawings, whether it meets the requirements of PCB manufacturing process, and whether there are behavioral marks. This point needs special attention, many PCB circuit layout and wiring are designed very beautiful, reasonable, but neglect the precise positioning of the positioning connector, resulting in the design of the circuit can not be connected with other circuits.

3. There is no conflict between components in two-dimensional and three-dimensional space. Pay attention to the actual size of the device, especially the height of the device. In the weld-free layout of the component, the height generally cannot exceed 3mm.

4. Component layout is dense and orderly, neatly arranged, whether all cloth. When laying out components, we should not only consider the direction and type of signals, and the areas that need attention or protection, but also consider the overall density of the device layout to achieve uniform density.

5. Can the components that need to be replaced frequently be easily replaced? Is it convenient for the plug-in board to be inserted into the equipment? It is necessary to ensure the convenience and reliability of replacing, connecting and inserting frequently changed components.