Kundërmasat e bordit të kopjimit të PCB-së

PCB Procesi i zbatimit të teknologjisë së bordit të kopjimit në terma të thjeshtë, është që së pari të skanoni tabelat e qarkut të bordit të kopjimit, të regjistroni detajet e komponentëve dhe komponentëve të hequr për të bërë listën e materialeve (BOM) dhe rregulloni blerjen e materialit, imazhi i pllakës së zbrazët skanohet në përpunimin e softuerit përsëri në skedarin e figurës së tabelës së kopjimit PCB dhe më pas dërgoni një skedar PCB në fabrikën e prodhimit të pllakave, Pasi të jetë bërë pllaka, komponentët e blerë do të ngjiten në pllakën e bërë të PCB, dhe pastaj përmes testimit dhe korrigjimit të PCB.

Hapat specifikë të tabelës së kopjimit të PCB:

Hapi i parë, merrni një PCB, para së gjithash në letër për të regjistruar të gjithë përbërësit e modelit, parametrat dhe pozicionin, veçanërisht diodën, drejtimin e tre tubave, drejtimin e nivelit IC. Shtë më mirë të bëni dy fotografi të pozicionit të skive me një aparat dixhital. Tani bordi qark PCB është gjithnjë e më i avancuar mbi diodën e diodës që disa nuk i kushtojnë vëmendje thjesht nuk mund t’i shohin.

Hapi i dytë, hiqni të gjitha pjesët e kopjimit të tabelës me shumë shtresa dhe hiqni kallajin në vrimën e PAD. Pastroni PCB me alkool dhe vendoseni në një skaner që skanon në piksele pak më të larta për të marrë një imazh më të mprehtë. Pastaj, lyeni shtresat e sipërme dhe të poshtme lehtë me letër fije uji derisa filmi i bakrit të shkëlqejë. Vendosini ato në skaner, filloni PHOTOSHOP dhe lyeni të dy shtresat veç e veç me ngjyrë. Vini re se PCB duhet të vendoset horizontalisht dhe vertikalisht në skaner, përndryshe imazhi i skanuar nuk mund të përdoret.

Hapi i tretë, rregulloni kontrastin dhe hijen e kanavacës, në mënyrë që pjesa me film bakri dhe pjesa pa film bakri të kontrastojnë fort, dhe pastaj kthejeni nëngrafin në të zezë dhe të bardhë, kontrolloni nëse linjat janë të qarta, nëse jo, përsëritni këtë hap. Nëse është e qartë, ruani fotografinë si skedarë të zezë dhe të bardhë të formatit BMP top.bmp dhe bot.bmp. Nëse ka një problem me figurën, mund të përdorni PHOTOSHOP për ta riparuar dhe korrigjuar atë.

Hapi i katërt është konvertimi i dy skedarëve BMP në skedarë PROTEL respektivisht, dhe transferimi i dy shtresave në PROTEL. Për shembull, pozicionet e PAD dhe VIA që kanë kaluar dy shtresa në thelb përkojnë, duke treguar se hapat e mëparshëm janë bërë mirë. Nëse ka ndonjë devijim, përsëritni hapin e tretë. Prandaj, kopjimi i tabelës PCB është një punë shumë e durueshme, sepse një problem i vogël do të ndikojë në cilësinë dhe shkallën e përputhjes pas kopjimit të bordit.

Hapi 5, shndërroni shtresën TOP BMP në TOP.PCB, sigurohuni që të konvertoni shtresën SILK, që është shtresa e verdhë, pastaj ju gjurmoni vijën në shtresën TOP dhe vendosni pajisjen sipas vizatimit të hapit 2. Fshini shtresën SILK pas lyerjes. Përsëriteni derisa të tërhiqen të gjitha shtresat.

Hapi 6, në PROTEL, telefononi në krye. PCB dhe bot. PCB, dhe kombinojini ato në një figurë.

Hapi 7, përdorni printer lazer për të printuar SHPAYRNDARJEN E PAR dhe Shtresën e Poshtëme në film transparent (raporti 1: 1), vendoseni filmin në atë PCB dhe krahasojeni nëse është i gabuar, nëse është i duhuri, ju keni mbaruar.

U krijua një kopje e tabelës origjinale, por u bë vetëm gjysma. Bëni një test të barabartë, performanca e teknologjisë elektronike që teston bordin e kopjimit është e njëjtë me tabelën origjinale. Nëse është e njëjtë, atëherë është bërë vërtet.

Vërejtje: Nëse është një dërrasë me shumë shtresa, por edhe e lëmuar me kujdes në pjesën e brendshme të shtresës së brendshme, në të njëjtën kohë përsëritni hapin e tretë deri në të pestin të kopjimit të hapave të tabelës, natyrisht, grafika e emrit është e ndryshme, sipas numri i shtresave për të vendosur, bordi i përgjithshëm i kopjimit të panelit të dyfishtë është shumë më i thjeshtë se tabela me shumë shtresa, bordi i kopjimit me shumë shtresa është i prirur për keqtrajtim, Pra, bordi me shumë shtresa bordi i kopjimit të jetë veçanërisht i kujdesshëm dhe i kujdesshëm (pjesa e brendshme përmes vrimës dhe jo përmes vrimës është e prirur për probleme).

Metoda e kopjimit të panelit të dyfishtë:

1. Skanoni shtresat e sipërme dhe të poshtme të tabelës së qarkut dhe ruani dy foto BMP.

2. Hapni softuerin e kopjimit QuickPC 2005, klikoni “File” “Open base”, hapni një foto të skanimit. Zmadhoni ekranin me PAGEUP, shihni jastëk, vendosni një jastëk sipas PP, shihni linjën sipas linjës PT …… Ashtu si një fëmijë që vizaton, vizatojeni atë në softuer dhe klikoni “Ruaj” për të gjeneruar një skedar B2P.

3. Klikoni “File” dhe “Open Base Map” për të hapur hartën e skanimit me ngjyra të një shtrese tjetër;

4. Klikoni “File” dhe “Open” për të hapur skedarin B2P të ruajtur më parë. Ne mund të shohim se bordi i sapo kopjuar është i vendosur në këtë fotografi – e njëjta tabelë PCB me vrima në të njëjtin pozicion, por lidhjet e qarkut janë të ndryshme. Pra, ne shtypim “Options” – “Layer Settings” për të fikur vijën e sipërme të ekranit dhe ekranin e mëndafshit këtu, duke lënë vetëm shtresa të shumta vrimash.

5. Vrima në pjesën e sipërme është në të njëjtin pozicion si vrima në foton e poshtme. Tani mund të gjurmojmë vijën në fund, siç bënim në fëmijëri. Klikoni përsëri “Ruaj” – skedari B2P tani ka të dhëna në nivelet e sipërme dhe të poshtme.

6. Klikoni “skedar” “Eksport në skedarin PCB”, mund të merrni një skedar PCB me dy shtresa të dhënash, mund të ndryshoni tabelën ose diagramin skematik ose ta dërgoni drejtpërdrejt në fabrikën e pllakave PCB për të prodhuar metodën e kopjimit të pllakës me shumë shtresa:

Në fakt, bordi i kopjimit me katër dërrasa përsëritet dy panele të dyfishta, gjashtë kopje të përsëritura tre panele të dyfishta …… Shtresat janë të frikshme sepse nuk mund të shohim telat brenda. Një tabelë e sofistikuar me shumë shtresa, si e shohim universin e tij të brendshëm? – shtresuar.

Tani ka shumë mënyra për të shtresuar, ka korrozion ilaçesh, heqje mjetesh, por është e lehtë të shtrihet shumë, humbje e të dhënave. Përvoja na tregon se letra zmerile është më e sakta.

Kur të përfundojmë kopjimin e shtresës së sipërme dhe të poshtme të PCB, ne zakonisht përdorim letër zmerile për të bluar shtresën sipërfaqësore dhe për të treguar shtresën e brendshme. Letra zmerile është letër zmerile e zakonshme e shitur në dyqanin e pajisjeve, e vendosur zakonisht në PCB, dhe më pas mbajeni letrën zmerile, të fërkuar në mënyrë të barabartë në PCB (nëse tabela është e vogël, gjithashtu mund të vendoset në letër zmerile, me një gisht për të mbajtur PCB në fërkimin e letrës zmerile). Çështja është që ta zbutni atë në mënyrë që të jetë e barabartë.

Ekrani i mëndafshit dhe vaji jeshil në përgjithësi fshihen, tela bakri dhe lëkura e bakrit duhet të fshihen disa herë. Në përgjithësi, bordi bluetooth mund të fshihet në pak minuta, rreth dhjetë minuta memorie; Sigurisht, me forcë më të madhe, duhet më pak kohë; Lulja e forcës do të ketë pak më shumë kohë.

Pllaka e mullirit është plani më i zakonshëm i përdorur në shtresim aktualisht, por edhe më ekonomik. Mund të gjejmë një PCB të hedhur për ta provuar. Në fakt, nuk është teknikisht e vështirë për të bluar dërrasën, por është pak e mërzitshme. Duhet pak përpjekje dhe nuk ka nevojë të shqetësoheni për bluarjen e dërrasës në gishta.

Rishikimi i efektit të diagramit PCB

Në procesin e paraqitjes së PCB-së, pas përfundimit të paraqitjes së sistemit, diagrami i PCB-së duhet të rishikohet për të parë nëse paraqitja e sistemit është e arsyeshme dhe nëse mund të arrihet efekti optimal. Zakonisht mund të shqyrtohet nga aspektet e mëposhtme:

1. Nëse faqosja e sistemit mund të sigurojë instalime elektrike të arsyeshme ose optimale, nëse mund të sigurojë instalime elektrike të besueshme, nëse mund të sigurojë besueshmërinë e punës së qarkut. Gjatë paraqitjes, duhet të keni një kuptim dhe planifikim të përgjithshëm të drejtimit të sinjalit dhe rrjetit të fuqisë dhe tokës.

2. Nëse madhësia e tabelës së printuar është në përputhje me madhësinë e vizatimeve të përpunimit, nëse plotëson kërkesat e procesit të prodhimit të PCB-ve dhe nëse ka shenja të sjelljes. Kjo pikë ka nevojë për vëmendje të veçantë, shumë paraqitje dhe instalime elektrike të qarkut PCB janë projektuar shumë të bukura, të arsyeshme, por neglizhojnë pozicionimin e saktë të lidhësit të pozicionimit, duke rezultuar në dizajnin e qarkut nuk mund të lidhet me qarqe të tjera.

3. Nuk ka konflikt ndërmjet komponentëve në hapësirën dydimensionale dhe tredimensionale. Kushtojini vëmendje madhësisë aktuale të pajisjes, veçanërisht lartësisë së pajisjes. Në paraqitjen pa saldim të komponentit, lartësia në përgjithësi nuk mund të kalojë 3 mm.

4. Paraqitja e komponentëve është e dendur dhe e rregullt, e rregulluar mirë, qoftë e gjitha prej pëlhure. Kur vendosim komponentët, nuk duhet të marrim parasysh vetëm drejtimin dhe llojin e sinjaleve, dhe zonat që kanë nevojë për vëmendje ose mbrojtje, por gjithashtu duhet të marrim parasysh densitetin e përgjithshëm të paraqitjes së pajisjes për të arritur densitet uniform.

5. A mund të zëvendësohen lehtësisht komponentët që duhet të ndërrohen shpesh? A është i përshtatshëm që bordi prizë të futet në pajisje? Është e nevojshme të sigurohet komoditeti dhe besueshmëria e zëvendësimit, lidhjes dhe futjes së komponentëve të ndryshuar shpesh.