PCB Prucessu di implementazione di a tecnulugia di copia in termini simplici, hè di prima scansà i schede di circuiti di copia, registrà i dettagli di i cumpunenti, è i cumpunenti eliminati per fà una lista di materiale (BOM) è urganizà l’acquistu di materiale, l’immagine di piastra viota hè scansata in u prucessu di software. torna in u schedariu di figura di u cartone di copia di PCB, è poi mandate un schedariu PCB à a fabbrica di fabbricazione di piastra, Dopu chì u bordu hè fattu, i cumpunenti acquistati saranu saldati à u bordu PCB fattu, è dopu attraversu u test di PCB è u debugging.

Contramisure di scheda di contracopia di PCB

Passi specifichi di a scheda di copia di PCB:

U primu passu, uttene un PCB, prima di tuttu nantu à a carta per registrà tutti i cumpunenti di u mudellu, i parametri è a posizione, in particulare u diodu, trè direzzione di pipa, direzzione di tacca IC. Hè megliu piglià duie foto di a pusizione di u sci cù una fotocamera digitale. Avà u circuitu PCB hè di più in più avanzatu sopra à u diode triode alcuni ùn prestanu micca attenzione à simpliciamente ùn si ponu vede.

U sicondu passu, sguassate tutte e parti di copia di u multilayer, è sguassate u stagnu in u burcu PAD. Pulite u PCB cun alcolu è mettelu in un scanner chì scansiona à pixel leggermente più alti per uttene una maghjina più netta. Dopu, lucidate leggermente i strati superiori è inferiori cù carta di filatu d’acqua finu à chì a film di rame sia lucente. Mettiteli in u scanner, avviate PHOTOSHOP, è scuzzulate i dui strati separatamente in culore. Nutate bè chì u PCB deve esse piazzatu à l’urizontale è à u verticale in u scanner, altrimente a maghjina scannata ùn pò micca esse usata.

U terzu passu, aghjustate u cuntrastu è l’ombra di u tela, in modu chì a parte cun film di rame è a parte senza film di rame cuntrastanu forti, è poi trasformate u sottugrafu in biancu è neru, verificate se e linee sò chjare, se no, ripetite stu passu. S’ellu hè chjaru, salvate a stampa cum’è fugliale in furmatu BMP in biancu è neru top.bmp è bot.bmp. Se ci hè un prublema cù u ritrattu, pudete aduprà PHOTOSHOP per riparallu è curregelu.

U quartu passu hè di cunvertisce i dui fugliali BMP in file PROTEL rispettivamente, è trasferisce dui strati in PROTEL. Per esempiu, e pusizioni di PAD è VIA chì anu passatu i dui strati coincidenu basicamente, indicendu chì i passi precedenti sò stati fatti bè. Se ci hè una deviazione, ripetite u terzu passu. Dunque, a copia di u bordu PCB hè un travagliu assai paziente, perchè un picculu prublema hà da influenzà a qualità è u gradu currispundente dopu a copia à bordu.

Passu 5, cunvertisce u stratu TOP BMP in TOP.PCB, assicuratevi di cunvertisce u stratu di SETA, cioè u stratu giallu, allora tracciate a linea nantu à u stratu TOP, è piazzate u dispositivu secondu u disegnu di u passu 2. Elimina u stratu di SETA dopu avè pittatu. Ripetiri finu à chì tutti i strati sò disegnati.

Passu 6, in PROTEL, chjamate in cima. PCB è bot. PCB, è cunghjuntalli in una figura.

Passu 7, aduprate a stampatrice laser per stampà u STRATU SUPERIORE è u STRATU INFERIORE à film trasparente (ratio 1: 1), mette u filmu nantu à quellu PCB è paragunate s’ellu hè sbagliatu, se hè ghjustu, site finitu.

Una copia di u bordu originale hè stata creata, ma era solu a metà fatta. Fate un test ancu, e prestazioni di a tecnulugia elettronica chì testanu a copia di u bordu sò listesse à u bordu originale. S’ellu hè listessu allora hè veramente fattu.

Barras: S’ellu hè un pannellu multi-stratu, ma ancu accuratamente lucidatu finu à l’internu di u stratu internu, à u listessu tempu ripetite u terzu à u quintu passu di a copia di i passi di u bordu, naturalmente, a grafica di u nome hè diversa, secondu a numeru di strati da decide, u cartulare generale di copia doppiu pannellu hè assai più simplice ch’è u cartulare multi-stratu, u cartulare di copia multi-stratu hè propensu à disallineamentu, Dunque a tavula di copia di u bordu multistratu per esse particularmente attenta è attenta (u foru passante internu è micca foru passante hè propensu à prublemi).

Metudu di copia di doppiu pannellu:

1. Scansate i strati superiore è inferjuri di u circuitu di circuitu è ​​salvà dui ritratti BMP.

2. Aprite u prugrammu di copia QuickPC 2005, cliccate “File” “Open base”, apre una scanning picture. Ingrandà u schermu cù PAGEUP, vede u pad, piazzate un pad secondu PP, vede a linea secondu a linea PT … Cum’è un disegnu di u zitellu, disegna in u software è cliccate “Salvà” per generà un fugliale B2P.

3. Cliccate “File” è “Open Base Map” per apre a carta di culore di scan di un altru livellu;

4. Cliccate “File” è “Open” per apre u fugliale B2P salvatu prima. Pudemu vede chì u cartulare novu copiatu hè superpositu nantu à sta stampa – a stessa scheda PCB cù fori in a stessa posizione, ma e cunnessioni di circuitu sò diverse. Cusì prememu “Opzioni” – “Impostazioni di Livellu” per spegne quì a linea superiore è u schermu di seta, lascendu solu più strati di fori.

5. U pirtusu nantu à a cima hè in a stessa pusizioni cum’è u pirtusu nantu à a stampa di fondu. Avà pudemu traccia a linea nantu à u fondu cum’è avemu fattu in a zitiddina. Cliccate dinò “Salvà” – u fugliale B2P hà avà i dati à i livelli superiore è inferiore.

6. Cliccate “file” “Export to PCB file”, pudete piglià un schedariu PCB cù dui strati di dati, pudete cambià u schema o u schema schematicu o mandà direttamente à a fabbrica di piastra PCB per pruduce u metudu di copia multilayer:

In fattu, u quadru di copia di u bordu hè ripetutu copia dui pannelli doppi, sei sò ripetuti copia trè pannelli doppi … I strati sò intimurenti perchè ùn pudemu micca vede u cablaggio dentru. Un pannellu multistratu sofisticatu, cumu si vede u so universu interiore? – stratificatu.

Avà ci sò parechje manere di stratificà, ci sò a corrosione di a pocione, a striscia di l’utensili, ma hè faciule di mette in stratu troppu, perdita di dati. L’esperienza ci dice chì a carta vetrata hè a più precisa.

Quandu finimu di cupià u stratu superiore è inferiore di PCB, di solitu adupremu carta vetrata per macinà u stratu superficiale è mustrà u stratu internu. A carta vetrata hè a carta abrasiva ordinaria venduta in u magazinu di ferru, di solitu posta nantu à u PCB, è dopu tene a carta vetrata, strofinata uniformemente nantu à u PCB (se a tavula hè chjuca, pò ancu esse posta nantu à a carta vetrata, cù un ditu per tene u PCB nantu à a frizione di carta vetrata). U puntu hè di allisciarlu in modu chì sia paru.

U screnu di seta è l’oliu verde sò generalmente stirpati, u filu di ramu è a pelle di ramu devenu esse asciugati parechje volte. In generale, a scheda bluetooth pò esse pulita in pochi minuti, circa una decina di minuti di memoria; Benintesa, cù una forza più grande, ci vole menu tempu; U fiore di forza averà un pocu di più tempu.

U mulinu di mulinu hè u pianu u più cumunu adupratu in stratificazione attualmente, ma ancu u più ecunomicu. Pudemu truvà un PCB scartatu per pruvà. In fatti, ùn hè micca tecnicamente difficiule di macinate u bordu, ma hè un pocu noioso. Ci vole un pocu di sforzu, è ùn ci hè micca bisognu di preoccupassi di grinding the board à i vostri ditte.

Revisione di l’effettu di u schema di PCB

In u prucessu di layout di PCB, dopu chì u layout di u sistema hè cumpletu, u diagramma di PCB deve esse rivedutu per vede se u layout di u sistema hè ragiunate è se l’effettu ottimali pò esse ottinutu. Di solitu pò esse esaminatu da i seguenti aspetti:

1. Sia u schema di u sistema pò assicurà u cablaggio raghjone o ottimali, s’ellu pò assicurà u filatu affidabile, s’ellu pò assicurà l’affidabilità di u travagliu di u circuitu. Duranti u layout, avete bisognu à avè una cunniscenza generale è a pianificazione di a direzzione di u signale è a rete di putenza è di terra.

2. Sia a dimensione di u bordu stampatu hè coherente cù a dimensione di i disegni di trasfurmazioni, s’ellu risponde à i requisiti di u prucessu di fabricazione di PCB, è s’ellu ci sò marchi di cumpurtamentu. Stu puntu hà bisognu di una attenzione particulari, assai schema di circuitu PCB è cablaggio sò cuncepiti assai belli, ragiunate, ma trascuranu u posizionamentu precisu di u connettore di posizionamentu, chì risultatu in u disignu di u circuitu ùn pò esse cunnessu cù altri circuiti.

3. Ùn ci hè micca cunflittu trà cumpunenti in u spaziu bidimensionale è tridimensionale. Prestate attenzione à a dimensione reale di u dispusitivu, in particulare l’altezza di u dispusitivu. In u layout senza saldatura di u cumpunente, l’altezza generalmente ùn pò micca più di 3 mm.

4. Disposizione di cumpunenti hè densu è urdinatu, ben disposti, sia tutti i panni. Quandu si stallanu cumpunenti, ùn duvemu micca solu cunsiderà a direzzione è u tipu di signali, è i zoni chì anu bisognu d’attenzione o prutezzione, ma ancu di cunsiderà a densità generale di u layout di u dispusitivu per ottene una densità uniforme.

5. I cumpunenti chì deve esse rimpiazzati friquenti ponu esse facilmente rimpiazzati? Hè cunvenutu chì a scheda di plug-in sia inserita in l’equipaggiu? Hè necessariu di assicurà a cunvenzione è l’affidabilità di rimpiazzà, cunnette è inserisce cumpunenti cambiati spessu.