Per mezu di l’analisi di e caratteristiche parasitiche di vias, pudemu vede chì in alta velocità PCB cuncepimentu, vias apparentemente simplici spessu portanu grandi effetti negativi à u disignu di circuiti. Per riduce l’effetti avversi causati da l’effetti parassiti di i vias, in u disignu pò esse fattu u seguente:

1. Cunsiderendu u costu è a qualità di u signale, sceglite una taglia raghjone per mezu di a dimensione. Per esempiu, per u disignu di PCB di modulu di memoria di 6-10 strati, hè megliu aduprà 10/20Mil (perforatu / pad) vias. Per certi tavulini d’alta densità, pudete ancu pruvà à aduprà 8/18Mil. pirtusu. In e cundizioni tecniche attuali, hè difficiule d’utilizà vias più chjuche. Per via di putenza o di terra, pudete cunsiderà aduprà una dimensione più grande per riduce l’impedenza.

2. I dui formule discututi sopra pò esse cunclusu chì l’usu di un PCB diluente hè benefica per riduce i dui paràmetri parasiti di a via.

3. Pruvate micca di cambià i strati di e tracce di signale nantu à u PCB, vale à dì, pruvate micca di utilizà vias innecessarii.

4. I pins putenza è ground deve esse drilled vicinu, è u piombu trà u via è u pin deve esse cortu cum’è pussibule, perchè ch’elli vi cresce u inductance. À u listessu tempu, i cunduttori di putenza è di terra duveranu esse u più grossi pussibule per riduce l’impedenza.

5. Pone qualchi vias grounded vicinu à i vias di a strata di signale per furnisce u ciclu più vicinu per u signale. Hè ancu pussibule di mette un gran numaru di vias di terra redundante nantu à a scheda PCB. Di sicuru, u disignu deve esse flexible. U mudellu via discutitu prima hè u casu induve ci sò pads nantu à ogni capa. A volte, pudemu riduce o ancu sguassà i pads di certi strati. In particulare quandu a densità di vias hè assai alta, pò purtà à a furmazione di un groove di rottura chì separa u ciclu in a capa di cobre. Per risolve stu prublema, in più di trasfurmà a pusizione di a via, pudemu ancu cunsiderà di mette a via nantu à a strata di ramu. A dimensione di u pad hè ridutta.