ವಯಾಸ್‌ನ ಪರಾವಲಂಬಿ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಅದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ನೋಡಬಹುದು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ, ತೋರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸರಳವಾದ ವಯಾಸ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ಋಣಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ತರುತ್ತದೆ. ವಯಾಸ್‌ನ ಪರಾವಲಂಬಿ ಪರಿಣಾಮಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಈ ಕೆಳಗಿನವುಗಳನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು:

1. ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಗಾತ್ರದ ಮೂಲಕ ಸಮಂಜಸವಾದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 6-10 ಲೇಯರ್ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ PCB ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ, 10/20Mil (ಡ್ರಿಲ್ಡ್/ಪ್ಯಾಡ್) ವಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಉತ್ತಮ. ಕೆಲವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನೀವು 8/18Mil ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಸಹ ಪ್ರಯತ್ನಿಸಬಹುದು. ರಂಧ್ರ. ಪ್ರಸ್ತುತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಚಿಕ್ಕ ವಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಕಷ್ಟ. ವಿದ್ಯುತ್ ಅಥವಾ ನೆಲದ ವಯಾಸ್‌ಗಾಗಿ, ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ನೀವು ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು.

2. ಮೇಲೆ ಚರ್ಚಿಸಲಾದ ಎರಡು ಸೂತ್ರಗಳು ತೆಳುವಾದ PCB ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಎರಡು ಪರಾವಲಂಬಿ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿ ಎಂದು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು.

3. PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದಿರಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ, ಅಂದರೆ, ಅನಗತ್ಯ ವಿಯಾಗಳನ್ನು ಬಳಸದಿರಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.

4. ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯಬೇಕು, ಮತ್ತು ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ನಡುವಿನ ಸೀಸವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು, ಏಕೆಂದರೆ ಅವು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪಾತ್ರಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದಪ್ಪವಾಗಿರಬೇಕು.

5. ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗೆ ಹತ್ತಿರದ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ನ ವಯಾಸ್ ಬಳಿ ಕೆಲವು ಗ್ರೌಂಡೆಡ್ ವಯಾಸ್‌ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ. PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಅನಗತ್ಯ ನೆಲದ ವಯಾಸ್‌ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಸಹ ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ವಿನ್ಯಾಸವು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪ್ರತಿ ಲೇಯರ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿರುವ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಮೊದಲು ಚರ್ಚಿಸಿದ ಮಾದರಿಯ ಮೂಲಕ. ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ, ನಾವು ಕೆಲವು ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು. ವಿಶೇಷವಾಗಿ ವಯಾಸ್‌ನ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಇದು ತಾಮ್ರದ ಪದರದಲ್ಲಿ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಬ್ರೇಕ್ ಗ್ರೂವ್ ರಚನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ವಯಾ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಚಲಿಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ, ತಾಮ್ರದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ವಯಾವನ್ನು ಇರಿಸುವುದನ್ನು ನಾವು ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು. ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.