Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed PCB design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. Püüa mitte muuta PCB plaadi signaalijälgede kihte, st mitte kasutada tarbetuid läbipääsusid.

4. Toite- ja maandustihvtid tuleks puurida lähedale ning juhe läbiviigu ja tihvti vahel peaks olema võimalikult lühike, sest need suurendavad induktiivsust. Samal ajal peaksid toite- ja maandusjuhtmed olema impedantsi vähendamiseks võimalikult paksud.

5. Asetage mõned maandatud läbiviigud signaalikihi sisendite lähedusse, et tagada signaalile lähim silmus. PCB plaadile on võimalik paigutada isegi suur hulk üleliigseid maandusavasid. Loomulikult peab disain olema paindlik. Varem käsitletud via mudel on juhtum, kus igal kihil on padjad. Mõnikord saame mõne kihi padjandeid vähendada või isegi eemaldada. Eriti kui läbiviikude tihedus on väga kõrge, võib see põhjustada murdesoone moodustumist, mis eraldab vasekihi silmuse. Selle probleemi lahendamiseks võime lisaks via asendi liigutamisele kaaluda ka via asetamist vasekihile. Padja suurus on vähenenud.