Duerch d’Analyse vun der parasitic Charakteristiken vun vias, kënne mir dat an Héich-Vitesse gesinn PCB Design, scheinbar einfach vias bréngen oft grouss negativ Effekter ze Circuit Design. Fir déi negativ Auswierkunge vun de parasitären Effekter vun de Vias ze reduzéieren, kënnen déi folgend am Design gemaach ginn:

1. Bedenkt d’Käschte an d’Signalqualitéit, wielt eng raisonnabel Gréisst iwwer d’Gréisst. Zum Beispill, fir 6-10 Layer Erënnerung Modul PCB Design, ass et besser 10/20Mil (gebuer / Pad) vias ze benotzen. Fir e puer héich-Dicht kleng-Gréisst Brieder, Dir kënnt och probéieren 8/18Mil ze benotzen. Lach. Ënnert aktuell technesch Konditiounen ass et schwéier méi kleng Vias ze benotzen. Fir Kraaft- oder Buedemvias, kënnt Dir eng méi grouss Gréisst benotzen fir d’Impedanz ze reduzéieren.

2. Déi zwou Formelen uewendriwwer diskutéiert kënne ofgeschloss ginn datt d’Benotzung vun enger méi dënnem PCB profitabel ass fir déi zwee parasitär Parameter vun der Via ze reduzéieren.

3. Probéieren net d’Schichten vun der Signal Spure op der PCB Verwaltungsrot ze änneren, dat ass, probéieren net onnéideg vias ze benotzen.

4. D’Kraaft an d’Buedemstécker sollen an der Géigend gebohrt ginn, an d’Leedung tëscht dem Via an dem Pin soll sou kuerz wéi méiglech sinn, well se d’Induktioun erhéijen. Zur selwechter Zäit sollten d’Kraaft a Buedemleitungen esou déck wéi méiglech sinn fir d’Impedanz ze reduzéieren.

5. Place e puer Buedem vias bei der vias vun der Signal Layer fir eng déi noosten Loop fir d’Signal. Et ass souguer méiglech eng grouss Zuel vun iwwerflësseg Buedem vias op der PCB Verwaltungsrot ze Plaz. Natierlech muss den Design flexibel sinn. De virdru diskutéierte Via-Modell ass de Fall wou et Pads op all Schicht sinn. Heiansdo kënne mir d’Pads vun e puer Schichten reduzéieren oder souguer ewechhuelen. Besonnesch wann d’Dicht vu Vias ganz héich ass, kann et zu der Bildung vun enger Breakgroove féieren, déi d’Schleifen an der Kofferschicht trennt. Fir dëse Problem léisen, Nieft der Positioun vun der via Plënneren, mir kënnen och betruecht der via op der Koffer Layer ze Plaz. D’Gréisst vum Pad gëtt reduzéiert.