How to design the vias in high-speed PCBs to be reasonable?

Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed PCB design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

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1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. Trate de no cambiar las capas de los rastros de señal en la placa PCB, es decir, trate de no utilizar vías innecesarias.

4. Las clavijas de alimentación y tierra deben perforarse cerca, y el cable entre la vía y la clavija debe ser lo más corto posible, ya que aumentarán la inductancia. Al mismo tiempo, los cables de alimentación y tierra deben ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia.

5. Coloque algunas vías con conexión a tierra cerca de las vías de la capa de señal para proporcionar el bucle más cercano para la señal. Incluso es posible colocar una gran cantidad de vías de tierra redundantes en la placa PCB. Por supuesto, el diseño debe ser flexible. El modelo de vía discutido anteriormente es el caso en el que hay almohadillas en cada capa. En ocasiones, podemos reducir o incluso eliminar las almohadillas de algunas capas. Especialmente cuando la densidad de las vías es muy alta, puede conducir a la formación de una ranura de rotura que separa el bucle en la capa de cobre. Para solucionar este problema, además de mover la posición de la vía, también podemos considerar colocar la vía sobre la capa de cobre. Se reduce el tamaño de la almohadilla.