Prostredníctvom analýzy parazitných charakteristík priechodov môžeme vidieť, že pri vysokej rýchlosti PCB dizajn, zdanlivo jednoduché priechody často prinášajú veľké negatívne účinky na dizajn obvodov. Aby sa znížili nepriaznivé účinky spôsobené parazitnými účinkami priechodov, v návrhu je možné urobiť nasledovné:

1. Vzhľadom na cenu a kvalitu signálu zvoľte primeranú veľkosť podľa veľkosti. Napríklad pre dizajn PCB 6-10 vrstvového pamäťového modulu je lepšie použiť 10/20Mil (vŕtané/podložkové) priechodky. Pre niektoré dosky malých rozmerov s vysokou hustotou môžete tiež skúsiť použiť 8/18 mil. diera. Za súčasných technických podmienok je ťažké použiť menšie prestupy. Pre napájacie alebo zemné priechody môžete zvážiť použitie väčšej veľkosti na zníženie impedancie.

2. Z dvoch vyššie diskutovaných vzorcov možno vyvodiť záver, že použitie tenšej dosky plošných spojov je prospešné na zníženie dvoch parazitných parametrov premosťovania.

3. Pokúste sa nemeniť vrstvy signálových stôp na doske PCB, to znamená, že nepoužívajte zbytočné priechody.

4. Napájacie a uzemňovacie kolíky by mali byť vyvŕtané v blízkosti a vedenie medzi priechodom a kolíkom by malo byť čo najkratšie, pretože zvýšia indukčnosť. Zároveň by mali byť napájacie a uzemňovacie vodiče čo najhrubšie, aby sa znížila impedancia.

5. Umiestnite niekoľko uzemnených priechodov blízko priechodov signálovej vrstvy, aby ste zabezpečili najbližšiu slučku pre signál. Na dosku PCB je dokonca možné umiestniť veľké množstvo nadbytočných uzemňovacích priechodov. Samozrejme, dizajn musí byť flexibilný. Model via diskutovaný vyššie je prípad, keď sú na každej vrstve podložky. Niekedy môžeme zmenšiť alebo dokonca odstrániť podložky niektorých vrstiev. Najmä ak je hustota priechodov veľmi vysoká, môže to viesť k vytvoreniu lomovej drážky, ktorá oddeľuje slučku v medenej vrstve. Na vyriešenie tohto problému môžeme okrem posunutia polohy prekovu zvážiť aj umiestnenie prekovu na medenú vrstvu. Veľkosť podložky je zmenšená.