Drukplaat (PCB), ook bekend as Printed Circuit Board (PCB), word gebruik om elektroniese komponente aan te sluit en te funksioneer en is ‘n belangrike deel van kragkringontwerp. Hierdie artikel sal die basiese reëls van PCB-uitleg en bedrading bekendstel.

Bespreek die basiese reëls van die uitleg en bedrading van die printbord

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, toestelle en skroewe mag nie binne 3.5mm (vir M2.5) en 4mm (vir M3) om die nie-monterende gate soos posisioneringsgate en standaardgate binne 1.27mm geïnstalleer word nie;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Die buitenste deel van die komponent is 5 mm weg van die rand van die plaat;

5. Die afstand tussen die buitekant van die kussing van monteerelement en die buitekant van die aangrensende invoegelement is groter as 2mm;

6. Metaaldopkomponente en metaalonderdele (afskermbokse, ens.) kan nie aan ander komponente raak nie, kan nie naby die gedrukte lyn, pad wees nie, die spasiëring moet groter as 2mm wees. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Verhittingselemente moet nie naby drade en termiese elemente wees nie; Hoë-hitte toestelle moet eweredig versprei word;

8. Die kragsok moet so ver moontlik om die gedrukte bord gerangskik word, en die bedradingsklem van die kragsok en die rail wat daaraan gekoppel is, moet aan dieselfde kant gerangskik wees. Moet veral nie kragsokke en ander sweisverbindings tussen verbindings plaas om die sweis van hierdie voetstukke en verbindings en die ontwerp en bedrading van kragkabels te vergemaklik nie. Die spasiëring van kragsokke en sweisverbindings moet oorweeg word om die inbring en verwydering van kragproppe te vergemaklik;

9. Uitleg van ander komponente:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Belangrike seinlyn word nie toegelaat om deur die sokvoet te gaan nie;

12, pleister eensydige belyning, konsekwente karakterrigting, konsekwente verpakkingsrigting;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Twee, komponent bedrading reëls

1. Trek die bedradingarea binne die gebied ≤1mm van die rand van die printplaat, en binne 1mm rondom die monteergat, en verbied bedrading;

2. Die kraglyn so wyd as moontlik, moet nie minder as 18mil wees nie; Seinlynwydte moet nie minder as 12mil wees nie; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Lynspasiëring nie minder nie as 10mil;

3. Die normale gat is nie minder nie as 30mil;

4. Dubbellyn-insetsel: pad 60mil, diafragma 40mil;

1/4W weerstand: 51*55mil (0805 vel); Direkte insetblok 62mil, diafragma 42mil;

Nie-polêre kapasitor: 51*55mil (0805 vel); Direkte insetblok 50mil, diafragma 28mil;

5. Let daarop dat kragkabels en grondkabels so ver moontlik radiaal moet wees, en seinkabels moet nie lus wees nie.

Hoe om anti-interferensievermoë en elektromagnetiese verenigbaarheid te verbeter?

Hoe om anti-interferensievermoë en elektromagnetiese verenigbaarheid te verbeter wanneer elektroniese produkte met verwerker ontwikkel word?

1. Sommige van die volgende stelsels moet spesiale aandag skenk aan anti-elektromagnetiese steuring:

(1) mikrobeheerder klok frekwensie is besonder hoog, bus siklus is besonder vinnig stelsel.

(2) Die stelsel bevat ‘n hoë-krag, hoë-stroom dryfkring, soos vonk genererende aflos, hoë-stroom skakelaar, ens.

(3) stelsel met ‘n swak analoog sein stroombaan en hoë presisie A / D omskakeling kring.

2. Die volgende maatreëls word getref om die anti-elektromagnetiese steuringsvermoë van die stelsel te verhoog:

(1) Kies mikrobeheerder met lae frekwensie:

Die mikrobeheerder met ‘n lae eksterne klokfrekwensie kan geraas effektief verminder en die anti-interferensievermoë van die stelsel verbeter. Vierkantsgolf en sinusgolf met dieselfde frekwensie, die hoëfrekwensie -komponent van vierkantgolf is veel meer as sinusgolf. Alhoewel die amplitude van die hoëfrekwensiekomponent van die vierkantgolf kleiner is as dié van die fundamentele golf, hoe hoër die frekwensie, hoe makliker is dit om uit te straal en ‘n ruisbron te word. Die mees invloedryke hoëfrekwensiegeraas wat deur die mikrobeheerder geproduseer word, is ongeveer 3 keer van die klokfrekwensie.

(2) Verminder die vervorming in seinoordrag

Mikrobeheerders word hoofsaaklik deur hoëspoed CMOS-tegnologie vervaardig. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Verhoog stelselgeraas. Wanneer Tpd “Tr”, word dit ‘n transmissielynprobleem, moet die seinrefleksie, impedansiepassing ensovoorts oorweeg word.

Die vertragingstyd van die sein op die gedrukte bord hou verband met die kenmerkende impedansie van die lood, dit wil sê met die diëlektriese konstante van die gedrukte kartonmateriaal. Seine kan rofweg oorweeg word om tussen 1/3 en 1/2 van die spoed van lig oor PCB -leidings te beweeg. Die Tr (standaardvertragingstyd) van logiese telefoonelemente wat algemeen gebruik word in stelsels wat uit mikrobeheerders bestaan, is tussen 3 en 18ns.

Op die gedrukte stroombaanbord gaan die sein deur ‘n 7W-weerstand en ‘n 25cm-leiding, met ‘n aanlynvertraging van ongeveer 4 tot 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. En die aantal gate moet so min as moontlik wees, verkieslik nie meer as 2 nie.

As die seinstygtyd vinniger is as die seinvertragingstyd, word vinnige elektronika toegepas. Op hierdie punt moet die impedansiepassing van die transmissielyn oorweeg word. Vir seinoordrag tussen geïntegreerde blokke op ‘n GEDRUKTE stroombaanbord, moet Td Trd vermy word. Hoe groter die gedrukte stroombaanbord, hoe vinniger kan die stelsel nie te vinnig wees nie.