Circuitu stampatu (PCB), canusciutu macari comu Printed Circuit Board (PCB), veni usatu pi culligari è funziunà cumpunenti ilittronica è hè una parte impurtante di u disignu Circuit di putenza. Questu articulu introdurrà e regule di basa di layout PCB è cablaggio.

Detagliate e regule basiche di u layout è u cablaggio di a scheda PCB

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. I cumpunenti, i dispusitivi è i viti ùn anu micca esse stallati in 3.5mm (per M2.5) è 4mm (per M3) intornu à i buchi non-mounting such as positioning holes and standard holes within 1.27mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. A parte esterna di u cumpunente hè 5mm luntanu da u bordu di u platu;

5. A distanza trà a parte esterna di u pad di l’elementu di muntatura è a parte esterna di l’elementu inseritu adiacente hè più grande di 2mm;

6. cumpunenti shell Metal è parti di metallu (scatole schermatura, etc.) ùn pò tuccà àutri cumpunenti, ùn pò esse vicinu à a linea stampata, pad, u spacing deve esse più grande cà 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. L’elementi riscaldanti ùn devenu micca esse vicinu à i fili è l’elementi termichi; I dispusitivi di calore altu deve esse distribuitu uniformemente;

8. U socket di putenza deve esse dispostu intornu à u bordu stampatu quantu pussibule, è u terminal wiring di u socket power è u busbar culligatu à ellu deve esse disposti da u listessu latu. In particulare, ùn mette micca e sockets di putenza è altri connettori di saldatura trà i connettori per facilità a saldatura di questi sockets è i cunnettori è u disignu è u cablaggio di i cavi di putenza. A spaziatura di i sockets di putenza è i cunnessi di saldatura deve esse cunsideratu per facilità l’inserzione è a rimozione di i plugs di putenza;

9. Layout di altri cumpunenti:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. A linea di signale impurtante ùn hè micca permessa di passà per u pede socket;

12, allineamentu unilaterale di patch, direzzione di caratteru coherente, direzzione di imballaggio coherente;

13. I dispusitivi polari deve esse marcatu in a listessa direzzione quant’è pussibule nantu à u listessu bordu.

Dui, regule di cablaggio di cumpunenti

1. Tracciate l’area di cablaggio in a zona ≤1mm da u bordu di u bordu PCB, è in 1mm intornu à u foru di montaggio, è pruibite u cablaggio;

2. A linea di forza cum’è larga pussibule, ùn deve esse menu di 18mil; A larghezza di a linea di signal ùn deve esse menu di 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Spaziu di e linee micca menu di 10 mil;

3. U pirtusu nurmale ùn hè micca menu cà 30mil;

4. Doppiu insertu di linea: pad 60mil, apertura 40mil;

1/4W resistenza: 51 * 55mil (foglia 0805); Direct insert pad 62mil, apertura 42mil;

Condensatore non polare: 51 * 55mil (foglia 0805); Direct insert pad 50mil, apertura 28mil;

5. Notate chì i cavi di putenza è i cavi di terra devenu esse radiali u più pussibule, è i cavi di signale ùn devenu micca esse in ciclu.

Cumu migliurà a capacità anti-interferenza è a cumpatibilità elettromagnetica?

Cumu migliurà a capacità anti-interferenza è a compatibilità elettromagnetica quandu si sviluppanu prudutti elettronichi cù processatore?

1. Qualchidunu di i seguenti sistemi duveranu prestu attenzione à l’interferenza anti-elettromagnetica:

(1) a frequenza di clock microcontroller hè particularmente alta, u ciculu di l’autobus hè un sistema particularmente veloce.

(2) U sistema cuntene un circuitu di guida d’alta putenza, d’alta corrente, cum’è relé generatore di scintille, interruttore d’alta corrente, etc.

(3) sistema cù circuitu di signale analogicu debule è circuitu di cunversione A / D d’alta precisione.

2. E seguenti misure sò pigliate per aumentà a capacità di interferenza anti-elettromagnetica di u sistema:

(1) Selezziunate microcontroller cù freccia bassa:

U microcontrollore cù frequenza di clock esterna bassa pò riduce efficacemente u rumore è migliurà a capacità anti-interferenza di u sistema. L’onda quadra è l’onda sinusoidale cù a stessa frequenza, u cumpunente di alta frequenza di l’onda quadra hè assai più cà l’onda sinusoidale. Ancu se l’amplitude di a cumpunente di alta frequenza di l’onda quadrata hè più chjuca di quella di l’onda fundamentale, più alta hè a frequenza, più hè faciule d’emettere è diventà una fonte di rumore. U rumu di alta frequenza più influente pruduttu da u microcontrollore hè circa 3 volte di a frequenza di l’ora.

(2) Reduce a distorsione in a trasmissione di u signale

I microcontrollers sò principalmente fabbricati da a tecnulugia CMOS d’alta velocità. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Aumentà u rumore di u sistema. Quandu Tpd “Tr”, diventa un prublema di linea di trasmissione, deve cunsiderà a riflessione di u segnu, l’impedenza di l’impedenza è cusì.

U tempu di ritardu di u signale nantu à u bordu stampatu hè in relazione cù l’impedenza caratteristica di u piombo, vale à dì à a constante dielettrica di u materiale stampatu. I signali ponu esse apprussimatamente cunsiderati per viaghjà trà 1/3 è 1/2 a velocità di a luce nantu à i cundutti PCB. U Tr (tempu di ritardu standard) di l’elementi di u telefuninu logicu cumunimenti utilizati in sistemi custituiti da microcontrollers hè trà 3 è 18ns.

Nantu à u circuitu stampatu, u signale passa per una resistenza di 7W è un piombo di 25cm, cù un ritardu in linea di circa 4 à 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. È u numeru di fori deve esse u menu pussibule, preferibilmente micca più di 2.

Quandu u tempu di crescita di u signale hè più veloce di u tempu di ritardu di u signale, l’elettronica rapida hè applicata. À questu puntu, l’impedenza di a linea di trasmissione deve esse cunsiderata. Per a trasmissione di signali trà i blocchi integrati nantu à un circuitu stampatu, Td Trd deve esse evitata. U più grande u circuitu stampatu, u più veloce u sistema ùn pò esse troppu veloce.