Bodi ya Mzunguko iliyochapishwa (PCB), pia inajulikana kama Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa (PCB), hutumika kuunganisha na kufanya kazi vijenzi vya kielektroniki na ni sehemu muhimu ya muundo wa mzunguko wa nguvu. Makala hii itaanzisha sheria za msingi za mpangilio wa PCB na wiring.

Eleza sheria za msingi za mpangilio wa bodi ya PCB na wiring

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Vipengele, vifaa na skrubu hazitasakinishwa ndani ya 3.5mm (kwa M2.5) na 4mm (kwa M3) kuzunguka mashimo yasiyopachika kama vile mashimo ya kuweka nafasi na mashimo ya kawaida ndani ya 1.27mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Sehemu ya nje ya sehemu ni 5mm mbali na makali ya sahani;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell vipengele na sehemu ya chuma (shielding masanduku, nk) hawezi kugusa vipengele vingine, hawezi kuwa karibu na mstari kuchapishwa, pedi, nafasi lazima zaidi ya 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Vipengele vya kupokanzwa haipaswi kuwa karibu na waya na vipengele vya joto; Vifaa vya joto la juu vinapaswa kusambazwa sawasawa;

8. Tundu la nguvu linapaswa kupangwa karibu na bodi iliyochapishwa iwezekanavyo, na terminal ya wiring ya tundu la nguvu na basi iliyounganishwa nayo inapaswa kupangwa kwa upande mmoja. Hasa, usiweke soketi za nguvu na viunganisho vingine vya kulehemu kati ya viunganishi ili kuwezesha kulehemu kwa soketi hizi na viunganisho na kubuni na wiring ya nyaya za nguvu. Nafasi ya soketi za umeme na viunganisho vya kulehemu inapaswa kuzingatiwa kuwezesha kuingizwa na kuondolewa kwa kuziba nguvu;

9. Mpangilio wa vipengele vingine:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Mstari muhimu wa ishara hairuhusiwi kupita kwenye mguu wa tundu;

12, kiraka alignment nchi moja moja, mwelekeo wa tabia thabiti, mwelekeo wa ufungaji thabiti;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Mbili, sheria za wiring za sehemu

1. Chora eneo la wiring ndani ya eneo ≤1mm kutoka ukingo wa bodi ya PCB, na ndani ya 1mm kuzunguka shimo linalopanda, na uzuie wiring;

Mstari wa umeme kwa upana iwezekanavyo, haipaswi kuwa chini ya 2mil; Upana wa mstari wa mawimbi haupaswi kuwa chini ya 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Nafasi ya mstari si chini ya 10mil;

3. Shimo la kawaida sio chini ya 30mil;

4. Ingiza laini mbili: pedi 60mil, aperture 40mil;

Upinzani wa 1/4W: 51 * 55mil (karatasi 0805); Kuingiza moja kwa moja pedi 62mil, kufungua 42mil;

Capacitor isiyo ya polar: 51 * 55mil (karatasi 0805); Kuingiza moja kwa moja pedi 50mil, kufungua 28mil;

5. Kumbuka kwamba nyaya za nguvu na nyaya za ardhi zinapaswa kuwa radial iwezekanavyo, na nyaya za ishara hazipaswi kufungwa.

Jinsi ya kuboresha uwezo wa kuzuia kuingiliwa na utangamano wa sumakuumeme?

Jinsi ya kuboresha uwezo wa kuzuia kuingiliwa na utangamano wa sumakuumeme wakati wa kutengeneza bidhaa za elektroniki na processor?

1. Baadhi ya mifumo ifuatayo inapaswa kulipa kipaumbele maalum kwa uingiliaji wa anti-umeme:

(1) microcontroller saa frequency ni ya juu sana, basi basi ni mfumo wa haraka sana.

(2) Mfumo una nguvu ya juu, mzunguko wa uendeshaji wa hali ya juu, kama vile upeanaji wa cheche, swichi ya hali ya juu, n.k.

(3) mfumo na mzunguko dhaifu wa ishara ya analog na mzunguko wa juu wa ubadilishaji wa A / D.

2. Hatua zifuatazo zinachukuliwa ili kuongeza uwezo wa mfumo wa kuzuia mwingiliano wa sumakuumeme:

(1) Chagua kidhibiti kidogo na masafa ya chini:

Mdhibiti mdogo aliye na mzunguko wa chini wa saa anaweza kupunguza kelele vizuri na kuboresha uwezo wa kupambana na kuingiliwa kwa mfumo. Mraba wimbi na sine wimbi na frequency sawa, high frequency sehemu ya wimbi mraba ni zaidi ya sine wimbi. Ingawa amplitude ya sehemu ya masafa ya juu ya wimbi la mraba ni ndogo kuliko ile ya msingi, kadiri mzunguko unavyozidi kuwa juu, ni rahisi kutoa na kuwa chanzo cha kelele. Kelele ya ushawishi mkubwa ya masafa ya juu inayozalishwa na microcontroller ni karibu mara 3 ya masafa ya saa.

(2) Punguza upotoshaji katika upitishaji wa ishara

Microcontrollers hutengenezwa hasa na teknolojia ya kasi ya CMOS. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Kuongeza kelele ya mfumo. Wakati Tpd “Tr”, inakuwa shida ya laini ya usambazaji, lazima izingatie tafakari ya ishara, kulinganisha impedance na kadhalika.

Wakati wa kuchelewa kwa ishara kwenye bodi iliyochapishwa inahusiana na impedance ya tabia ya uongozi, yaani, kwa mara kwa mara ya dielectric ya nyenzo za bodi iliyochapishwa. Mawimbi yanaweza kuzingatiwa kuwa yanasafiri kati ya 1/3 na 1/2 kasi ya mwangaza juu ya miongozo ya PCB. Tr (muda wa kawaida wa kuchelewa) wa vipengele vya simu vya mantiki vinavyotumiwa sana katika mifumo inayoundwa na vidhibiti vidogo ni kati ya 3 na 18ns.

Kwenye ubao wa mzunguko uliochapishwa, ishara hupita kupitia kontena ya 7W na uongozi wa 25cm, na kuchelewa kwa mtandao kwa takriban 4 hadi 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Na idadi ya shimo inapaswa kuwa kidogo iwezekanavyo, ikiwezekana sio zaidi ya 2.

Wakati muda wa kuongezeka kwa mawimbi ni haraka kuliko wakati wa kuchelewesha kwa mawimbi, vifaa vya elektroniki vya haraka hutumika. Katika hatua hii, kufanana kwa impedance ya mstari wa maambukizi inapaswa kuzingatiwa. Kwa upitishaji wa ishara kati ya vizuizi vilivyounganishwa kwenye bodi ya mzunguko PRINTED, Td Trd inapaswa kuepukwa. Ukubwa wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa, mfumo hauwezi kuwa haraka sana.