Iespiestā shēma (PCB), kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate (PCB), tiek izmantots, lai savienotu un darbinātu elektroniskos komponentus, un tā ir svarīga strāvas ķēdes dizaina sastāvdaļa. Šis raksts iepazīstinās ar PCB izkārtojuma un elektroinstalācijas pamatnoteikumiem.

Sīkāka informācija par PCB plates izkārtojuma un elektroinstalācijas pamatnoteikumiem

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Sastāvdaļas, ierīces un skrūves nedrīkst uzstādīt 3.5 mm (M2.5) un 4 mm (M3) robežās ap neuzstādāmajiem caurumiem, piemēram, pozicionēšanas caurumiem un standarta caurumiem 1.27 mm robežās;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Sastāvdaļas ārējā daļa atrodas 5 mm attālumā no plāksnes malas;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metāla apvalka detaļas un metāla detaļas (ekranēšanas kastes utt.) Nevar pieskarties citām sastāvdaļām, nevar būt tuvu drukātajai līnijai, spilventiņam, attālumam jābūt lielākam par 2 mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Sildelementi nedrīkst būt tuvu vadiem un siltuma elementiem; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Strāvas kontaktligzda pēc iespējas jānovieto ap iespiesto kartonu, un kontaktligzdas vadu spailes un ar to savienotā kopne ir jānovieto vienā pusē. Jo īpaši nenovietojiet kontaktligzdas un citus metināšanas savienotājus starp savienotājiem, lai atvieglotu šo kontaktligzdu un savienotāju metināšanu un strāvas kabeļu konstrukciju un vadu. Jāņem vērā attālums starp kontaktligzdām un metināšanas savienotājiem, lai atvieglotu kontaktdakšu ievietošanu un noņemšanu;

9. Citu sastāvdaļu izkārtojums:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Svarīga signāla līnija nedrīkst iet caur kontaktligzdas pēdu;

12, plākstera vienpusēja izlīdzināšana, konsekvents rakstura virziens, konsekvents iepakojuma virziens;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Divu komponentu elektroinstalācijas noteikumi

1. Ievelciet elektroinstalācijas zonu ≤1 mm attālumā no PCB plates malas un 1 mm robežās ap montāžas atveri un aizliedziet elektroinstalāciju;

2. Elektropārvades līnija pēc iespējas plašāka, nedrīkst būt mazāka par 18mil; Signāla līnijas platumam nevajadzētu būt mazākam par 12 mililitriem; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Attālums starp rindām nav mazāks par 10 mililiem;

3. Parastais caurums nav mazāks par 30mil;

4. Dubultās līnijas ieliktnis: spilventiņš 60mil, atvere 40mil;

1/4W pretestība: 51*55mil (0805 loksne); Tiešais ieliktnis 62mil, atvere 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Tiešais ieliktnis 50mil, atvere 28mil;

5. Ņemiet vērā, ka strāvas kabeļiem un zemējuma kabeļiem jābūt pēc iespējas radiāliem, un signāla kabeļiem nevajadzētu būt cilpām.

Kā uzlabot spēju pret traucējumiem un elektromagnētisko saderību?

Kā uzlabot traucējumu novēršanas spēju un elektromagnētisko savietojamību, izstrādājot elektroniskos izstrādājumus ar procesoru?

1. Dažām no šīm sistēmām jāpievērš īpaša uzmanība pret elektromagnētiskiem traucējumiem:

(1) mikrokontrolleru pulksteņa frekvence ir īpaši augsta, autobusu cikls ir īpaši ātra sistēma.

(2) Sistēmā ir lielas jaudas, lielas strāvas piedziņas ķēde, piemēram, dzirksteles ģenerējošs relejs, lielas strāvas slēdzis utt.

(3) sistēma ar vāju analogo signālu ķēdi un augstas precizitātes A/D pārveidošanas ķēdi.

2. Lai palielinātu sistēmas pret elektromagnētisko traucējumu spēju, tiek veikti šādi pasākumi:

(1) Izvēlieties mikrokontrolleru ar zemu frekvenci:

Mikrokontrolleris ar zemu ārējo pulksteņa frekvenci var efektīvi samazināt troksni un uzlabot sistēmas traucējumu novēršanas spēju. Kvadrātviļņi un sinusoidālie viļņi ar tādu pašu frekvenci, kvadrātveida viļņu augstfrekvences komponents ir daudz vairāk nekā sinusa vilnis. Lai gan kvadrātveida viļņa augstfrekvences komponenta amplitūda ir mazāka nekā pamata viļņa amplitūda, jo augstāka frekvence, jo vieglāk izstarot un kļūt par trokšņa avotu. Ietekmīgākais augstfrekvences troksnis, ko rada mikrokontrolleris, ir aptuveni 3 reizes lielāks par pulksteņa frekvenci.

(2) Samaziniet signāla pārraides traucējumus

Mikrokontrolleri galvenokārt tiek ražoti, izmantojot ātrgaitas CMOS tehnoloģiju. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Palieliniet sistēmas troksni. Kad Tpd “Tr”, tā kļūst par pārvades līnijas problēmu, jāņem vērā signāla atspoguļojums, pretestības saskaņošana un tā tālāk.

Signāla aizkaves laiks uz iespiestās plātnes ir saistīts ar svina raksturīgo pretestību, tas ir, ar iespiestās plātnes materiāla dielektrisko konstanti. Var uzskatīt, ka signāli pārvietojas no 1/3 līdz 1/2 gaismas ātruma virs PCB vadiem. Loģisko telefona elementu Tr (standarta aizkaves laiks), ko parasti izmanto sistēmās, kuras veido mikrokontrolleri, ir no 3 līdz 18ns.

Uz drukātās shēmas plates signāls iet caur 7 W rezistoru un 25 cm vadu, un tiešsaistes aizkave ir aptuveni 4 līdz 20 s. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Un caurumu skaitam jābūt pēc iespējas mazākam, vēlams ne vairāk kā 2.

Ja signāla pieauguma laiks ir ātrāks par signāla aizkaves laiku, tiek izmantota ātrā elektronika. Šajā brīdī jāapsver pārvades līnijas pretestības atbilstība. Signāla pārraidei starp integrētiem blokiem uz IESPIEŠANAS shēmas plates jāizvairās no Td Trd. Jo lielāka ir iespiedshēmas plate, jo ātrāk sistēma nevar darboties pārāk ātri.