site logo

पीसीबी बोर्ड लेआउट आणि वायरिंगचे मूलभूत नियम तपशीलवार

छापील सर्कीट बोर्ड (पीसीबी), ज्याला प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) असेही म्हणतात, इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडण्यासाठी आणि कार्य करण्यासाठी वापरले जाते आणि पॉवर सर्किट डिझाइनचा एक महत्त्वाचा भाग आहे. हा लेख पीसीबी लेआउट आणि वायरिंगचे मूलभूत नियम सादर करेल.

ipcb

पीसीबी बोर्ड लेआउट आणि वायरिंगचे मूलभूत नियम तपशीलवार

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. घटक, उपकरणे आणि स्क्रू 3.5 मिमी (M2.5 साठी) आणि 4 मिमी (M3 साठी) नॉन-माउंटिंग होल्सच्या आसपास स्थापित केले जाऊ नयेत जसे की पोझिशनिंग होल आणि 1.27 मिमीच्या आत मानक छिद्रे;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. घटकाचा बाह्य भाग प्लेटच्या काठापासून 5 मिमी दूर आहे;

5. माउंटिंग एलिमेंटच्या पॅडच्या बाहेरील बाजू आणि समीप घालण्याच्या घटकाच्या बाहेरील बाजूचे अंतर 2 मिमी पेक्षा जास्त आहे;

6. मेटल शेल घटक आणि धातूचे भाग (शील्डिंग बॉक्स, इ.) इतर घटकांना स्पर्श करू शकत नाहीत, छापील रेषा, पॅड जवळ असू शकत नाहीत, अंतर 2 मिमी पेक्षा जास्त असावे. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. हीटिंग घटक वायर आणि थर्मल घटकांच्या जवळ नसावेत; उच्च-उष्णता साधने समान रीतीने वितरित केली पाहिजेत;

8. पॉवर सॉकेट शक्य तितक्या छापील बोर्डच्या भोवती लावावे आणि पॉवर सॉकेटचे वायरिंग टर्मिनल आणि त्याच्याशी जोडलेले बसबार एकाच बाजूला व्यवस्थित असावेत. विशेषतः, या सॉकेट्स आणि कनेक्टरची वेल्डिंग आणि पॉवर केबल्सची रचना आणि वायरिंग सुलभ करण्यासाठी कनेक्टरमध्ये पॉवर सॉकेट्स आणि इतर वेल्डिंग कनेक्टर ठेवू नका. पॉवर सॉकेट्स आणि वेल्डिंग कनेक्टरचे अंतर पॉवर प्लग घालणे आणि काढणे सुलभ करण्यासाठी विचारात घेतले पाहिजे;

9. इतर घटकांची मांडणी:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. महत्त्वाच्या सिग्नल लाईनला सॉकेट पायातून जाण्याची परवानगी नाही;

12, पॅच एकतर्फी संरेखन, सुसंगत वर्ण दिशा, सुसंगत पॅकेजिंग दिशा;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

दोन, घटक वायरिंग नियम

1. पीसीबी बोर्डच्या काठापासून ≤1 मिमी क्षेत्रामध्ये आणि माउंटिंग होलभोवती 1 मिमीच्या आत वायरिंग क्षेत्र काढा आणि वायरिंगला मनाई करा;

2. पॉवर लाइन शक्य तितकी रुंद, 18mil पेक्षा कमी नसावी; सिग्नल लाईन रुंदी 12mil पेक्षा कमी नसावी; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); रेषा अंतर 10mil पेक्षा कमी नाही;

3. सामान्य भोक 30mil पेक्षा कमी नाही;

4. दुहेरी ओळ घाला: पॅड 60mil, छिद्र 40mil;

1/4W प्रतिकार: 51*55mil (0805 शीट); थेट घाला पॅड 62mil, छिद्र 42mil;

नॉन-पोलर कॅपेसिटर: 51*55mil (0805 शीट); थेट घाला पॅड 50mil, छिद्र 28mil;

5. लक्षात घ्या की पॉवर केबल्स आणि ग्राउंड केबल्स शक्य तितक्या रेडियल असाव्यात आणि सिग्नल केबल्स लूप नसावेत.

हस्तक्षेपविरोधी क्षमता आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सुसंगतता कशी सुधारता येईल?

प्रोसेसरसह इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने विकसित करताना हस्तक्षेपविरोधी क्षमता आणि विद्युत चुंबकीय सुसंगतता कशी सुधारता येईल?

1. खालीलपैकी काही प्रणालींनी इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेपाकडे विशेष लक्ष दिले पाहिजे:

(1) मायक्रोकंट्रोलर घड्याळाची वारंवारता विशेषतः जास्त आहे, बस सायकल विशेषतः वेगवान प्रणाली आहे.

(2) प्रणालीमध्ये उच्च-शक्ती, उच्च-वर्तमान ड्रायव्हिंग सर्किट आहे, जसे स्पार्क जनरेटिंग रिले, उच्च-वर्तमान स्विच इ.

(3) कमकुवत अॅनालॉग सिग्नल सर्किट आणि उच्च परिशुद्धता ए/डी रूपांतरण सर्किट असलेली प्रणाली.

2. प्रणालीची इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप क्षमता वाढवण्यासाठी खालील उपाय केले जातात:

(1) कमी वारंवारतेसह मायक्रोकंट्रोलर निवडा:

कमी बाह्य घड्याळाची वारंवारता असलेले मायक्रोकंट्रोलर आवाज प्रभावीपणे कमी करू शकते आणि प्रणालीची हस्तक्षेप विरोधी क्षमता सुधारू शकते. स्क्वेअर वेव्ह आणि साईन वेव्ह समान फ्रिक्वेन्सीसह, स्क्वेअर वेव्हचा उच्च फ्रिक्वेन्सी घटक साइन वेव्हपेक्षा खूप जास्त आहे. स्क्वेअर वेव्हच्या उच्च फ्रिक्वेन्सी घटकाचे मोठेपणा मूलभूत लहरीपेक्षा लहान असले तरी, वारंवारता जितकी जास्त तितकी उत्सर्जन करणे आणि ध्वनी स्त्रोत बनणे सोपे आहे. मायक्रोकंट्रोलरद्वारे उत्पादित केलेला सर्वात प्रभावशाली उच्च वारंवारता आवाज घड्याळाच्या वारंवारतेच्या सुमारे 3 पट असतो.

(2) सिग्नल ट्रान्समिशनमधील विकृती कमी करा

मायक्रोकंट्रोलर मुख्यत्वे हाय-स्पीड CMOS तंत्रज्ञानाद्वारे तयार केले जातात. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, सिस्टम आवाज वाढवा. जेव्हा टीपीडी “टीआर”, ती ट्रान्समिशन लाईनची समस्या बनते, तेव्हा सिग्नल प्रतिबिंब, प्रतिबाधा जुळणे इत्यादींचा विचार केला पाहिजे.

मुद्रित बोर्डवरील सिग्नलचा विलंब वेळ लीडच्या वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधाशी संबंधित आहे, म्हणजेच मुद्रित बोर्ड सामग्रीच्या डायलेक्ट्रिक स्थिरतेशी. पीसीबी लीड्सवर प्रकाशाचा वेग 1/3 आणि 1/2 दरम्यान प्रवास करण्यासाठी सिग्नलचा अंदाजे विचार केला जाऊ शकतो. सामान्यतः मायक्रोकंट्रोलर बनलेल्या सिस्टीममध्ये वापरल्या जाणाऱ्या लॉजिक टेलिफोन घटकांचा Tr (मानक विलंब वेळ) 3 ते 18ns दरम्यान असतो.

प्रिंटेड सर्किट बोर्डवर, सिग्नल 7W रेझिस्टर आणि 25cm लीडमधून जातो, अंदाजे 4 ते 20ns च्या ऑन-लाइन विलंबाने. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. आणि छिद्रांची संख्या शक्य तितकी कमी असावी, शक्यतो 2 पेक्षा जास्त नसावी.

जेव्हा सिग्नल वाढण्याची वेळ सिग्नल विलंब वेळेपेक्षा वेगवान असते, तेव्हा वेगवान इलेक्ट्रॉनिक्स लागू केले जातात. या टप्प्यावर, ट्रान्समिशन लाइनच्या प्रतिबाधा जुळण्यावर विचार केला पाहिजे. प्रिंटेड सर्किट बोर्डवरील एकात्मिक ब्लॉक्स दरम्यान सिग्नल ट्रान्समिशनसाठी, Td Trd टाळले पाहिजे. प्रिंटेड सर्किट बोर्ड जितका मोठा असेल तितकी वेगवान प्रणाली खूप वेगवान असू शकत नाही.