Друкована плата (Друкована плата), також відома як друкована плата (друкована плата), використовується для підключення та функціонування електронних компонентів і є важливою частиною конструкції схеми живлення. У цій статті будуть представлені основні правила розкладки та монтажу друкованої плати.

Детально розглянемо основні правила розташування та підключення плати на друкованій платі

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Компоненти, пристрої та гвинти не можна встановлювати в межах 3.5 мм (для M2.5) і 4 мм (для M3) навколо немонтажних отворів, таких як установочні отвори та стандартні отвори в межах 1.27 мм;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Зовнішня частина компонента знаходиться на відстані 5 мм від краю пластини;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Компоненти металевої оболонки та металеві частини (захисні коробки тощо) не можуть торкатися інших компонентів, не можуть бути близько до друкованої лінії, прокладки, відстань між ними має бути більшою за 2 мм. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Нагрівальні елементи не повинні знаходитися впритул до проводів і термоелементів; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Гніздо живлення слід розташувати навколо друкованої плати, наскільки це можливо, а роз’єм електропроводки розетки та з’єднану з нею шину – з однієї сторони. Зокрема, не розташовуйте розетки та інші зварювальні роз’єми між роз’ємами, щоб полегшити зварювання цих роз’ємів і роз’ємів, а також конструкцію та підключення силових кабелів. Необхідно враховувати відстань між розетками та зварювальними роз’ємами, щоб полегшити вставлення та вилучення штепсельних вилок;

9. Розклад інших компонентів:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Важлива сигнальна лінія не може проходити через ніжку розетки;

12, патч одностороннього вирівнювання, послідовний напрямок характеру, послідовний напрямок упаковки;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Два правила компонентної проводки

1. Намалюйте ділянку проводки в межах ≤1 мм від краю плати друкованої плати та в межах 1 мм навколо монтажного отвору та забороняйте проводку;

2. Максимально широка лінія електропередач не повинна бути меншою за 18 мілі; Ширина лінії сигналу не повинна бути меншою за 12 мілі; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Міжрядковий інтервал не менше 10 mil;

3. Нормальний отвір не менше 30 міл;

4. Подвійна вставка: прокладка 60mil, діафрагма 40mil;

Опір 1/4 Вт: 51*55mil (0805 аркуш); Пряма вставна площадка 62mil, діафрагма 42mil;

Неполярний конденсатор: 51*55mil (0805 аркуш); Пряма вставна площадка 50mil, діафрагма 28mil;

5. Зверніть увагу, що силові кабелі та кабелі заземлення повинні бути якомога далі радіальними, а сигнальні кабелі не повинні мати петлю.

Як підвищити здатність до захисту від перешкод та електромагнітну сумісність?

Як покращити здатність до перешкод та електромагнітну сумісність при розробці електронних продуктів з процесором?

1. Деякі з наведених нижче систем повинні приділяти особливу увагу антиелектромагнітним перешкодам:

(1) тактова частота мікроконтролера особливо висока, цикл шини особливо швидка система.

(2) Система містить потужний, сильнострумовий керуючий ланцюг, такий як реле генерації іскри, сильнострумовий перемикач тощо.

(3) система зі слабким аналоговим сигналом і схемою високоточного аналого-цифрового перетворення.

2. Для підвищення здатності системи проти електромагнітних перешкод вжити таких заходів:

(1) Виберіть мікроконтролер з низькою частотою:

Мікроконтролер з низькою зовнішньою тактовою частотою може ефективно зменшити шум та покращити здатність системи проти перешкод. Квадратна хвиля та синусоїда з однаковою частотою, високочастотний компонент прямоугольної хвилі набагато більше, ніж синусоїда. Хоча амплітуда високочастотної складової прямоугольної хвилі менша, ніж амплітуда основної хвилі, чим вище частота, тим легше вона випромінює і стає джерелом шуму. Найвпливовіший високочастотний шум, що виробляється мікроконтролером, приблизно в 3 рази перевищує тактову частоту.

(2) Зменшити спотворення при передачі сигналу

Мікроконтролери в основному виготовляються за високошвидкісною технологією CMOS. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Збільшити шум системи. Коли Tpd “Tr” стає проблемою лінії передачі, необхідно враховувати відображення сигналу, відповідність імпедансу тощо.

Час затримки сигналу на друкованій платі пов’язаний з характерним опором свинцю, тобто з діелектричною проникністю матеріалу друкованої дошки. Приблизно можна вважати, що сигнали проходять від 1/3 до 1/2 швидкості світла по проводах друкованої плати. Tr (стандартний час затримки) логічних телефонних елементів, які зазвичай використовуються в системах, що складаються з мікроконтролерів, становить від 3 до 18 нс.

На друкованій платі сигнал проходить через резистор потужністю 7 Вт і провідник 25 см із затримкою в мережі приблизно від 4 до 20 нс. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Причому кількість отворів має бути якомога менше, бажано не більше 2-х.

Коли час наростання сигналу швидше, ніж час затримки сигналу, застосовується швидка електроніка. На цьому етапі слід розглянути відповідність імпедансу лінії передачі. Для передачі сигналу між інтегрованими блоками на друкованій платі слід уникати Td Trd. Чим більша друкована плата, тим швидше система не може бути надто швидкою.