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पीसीबी बोर्ड लेआउट और वायरिंग के बुनियादी नियमों का विस्तार करें
मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के रूप में भी जाना जाता है, का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने और कार्य करने के लिए किया जाता है और यह पावर सर्किट डिजाइन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। यह लेख पीसीबी लेआउट और वायरिंग के बुनियादी नियमों का परिचय देगा।
पीसीबी बोर्ड लेआउट और वायरिंग के बुनियादी नियमों का विस्तार करें
Basic rules of component layout
1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;
2. घटक, उपकरण और स्क्रू 3.5 मिमी (एम 2.5 के लिए) और 4 मिमी (एम 3 के लिए) के भीतर गैर-बढ़ते छेद जैसे पोजीशनिंग छेद और मानक छेद 1.27 मिमी के भीतर स्थापित नहीं किए जाएंगे;
3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;
4. घटक का बाहरी भाग प्लेट के किनारे से 5 मिमी दूर है;
5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;
6. धातु खोल घटकों और धातु भागों (परिरक्षण बक्से, आदि) अन्य घटकों को छू नहीं सकते हैं, मुद्रित लाइन, पैड के करीब नहीं हो सकते हैं, अंतर 2 मिमी से अधिक होना चाहिए। The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;
7. ताप तत्व तारों और थर्मल तत्वों के करीब नहीं होने चाहिए; High-heat devices should be evenly distributed;
8. जहां तक संभव हो पावर सॉकेट को मुद्रित बोर्ड के चारों ओर व्यवस्थित किया जाना चाहिए, और पावर सॉकेट के वायरिंग टर्मिनल और उससे जुड़े बसबार को एक ही तरफ व्यवस्थित किया जाना चाहिए। विशेष रूप से, इन सॉकेट्स और कनेक्टर्स की वेल्डिंग और पावर केबल्स के डिज़ाइन और वायरिंग की सुविधा के लिए कनेक्टर्स के बीच पावर सॉकेट और अन्य वेल्डिंग कनेक्टर न रखें। पावर प्लग को डालने और हटाने की सुविधा के लिए पावर सॉकेट और वेल्डिंग कनेक्टर की दूरी पर विचार किया जाना चाहिए;
9. अन्य घटकों का लेआउट:
All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.
10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);
11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. महत्वपूर्ण सिग्नल लाइन को सॉकेट फुट से गुजरने की अनुमति नहीं है;
12, पैच एकतरफा संरेखण, लगातार चरित्र दिशा, लगातार पैकेजिंग दिशा;
13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.
दो, घटक तारों के नियम
1. पीसीबी बोर्ड किनारे से ≤1 मिमी क्षेत्र के भीतर तारों का क्षेत्र बनाएं, और बढ़ते छेद के आसपास 1 मिमी के भीतर, और तारों को मना करें;
2. बिजली लाइन जितना संभव हो उतना चौड़ा, 18mil से कम नहीं होना चाहिए; सिग्नल लाइन की चौड़ाई 12mil से कम नहीं होनी चाहिए; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); लाइन रिक्ति 10mil से कम नहीं;
3. सामान्य छेद 30mil से कम नहीं है;
4. डबल लाइन डालने: पैड 60mil, एपर्चर 40mil;
1 / 4W प्रतिरोध: 51 * 55 मिली (0805 शीट); डायरेक्ट इंसर्ट पैड 62mil, अपर्चर 42mil;
गैर-ध्रुवीय संधारित्र: 51 * 55 मिली (0805 शीट); डायरेक्ट इंसर्ट पैड 50mil, अपर्चर 28mil;
5. ध्यान दें कि पावर केबल और ग्राउंड केबल जहां तक संभव हो रेडियल होनी चाहिए, और सिग्नल केबल्स को लूप नहीं किया जाना चाहिए।
विरोधी हस्तक्षेप क्षमता और विद्युत चुम्बकीय संगतता में सुधार कैसे करें?
प्रोसेसर के साथ इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को विकसित करते समय विरोधी हस्तक्षेप क्षमता और विद्युत चुम्बकीय संगतता में सुधार कैसे करें?
1. निम्नलिखित में से कुछ प्रणालियों को विद्युत-चुंबकीय हस्तक्षेप पर विशेष ध्यान देना चाहिए:
(1) माइक्रोकंट्रोलर घड़ी आवृत्ति विशेष रूप से उच्च है, बस चक्र विशेष रूप से तेज प्रणाली है।
(२) सिस्टम में हाई-पावर, हाई-करंट ड्राइविंग सर्किट, जैसे स्पार्क जनरेटिंग रिले, हाई-करंट स्विच आदि शामिल हैं।
(3) कमजोर एनालॉग सिग्नल सर्किट और उच्च परिशुद्धता ए / डी रूपांतरण सर्किट वाला सिस्टम।
2. सिस्टम की विद्युत-चुंबकीय हस्तक्षेप क्षमता को बढ़ाने के लिए निम्नलिखित उपाय किए जाते हैं:
(1) कम आवृत्ति वाले माइक्रोकंट्रोलर का चयन करें:
कम बाहरी घड़ी आवृत्ति वाला माइक्रोकंट्रोलर प्रभावी रूप से शोर को कम कर सकता है और सिस्टम की हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता में सुधार कर सकता है। स्क्वायर वेव और साइन वेव एक ही फ्रीक्वेंसी के साथ, स्क्वायर वेव का हाई फ्रिक्वेंसी कंपोनेंट साइन वेव से कहीं ज्यादा होता है। यद्यपि वर्ग तरंग के उच्च आवृत्ति घटक का आयाम मौलिक तरंग की तुलना में छोटा होता है, आवृत्ति जितनी अधिक होती है, उतनी ही आसानी से उत्सर्जित होती है और शोर स्रोत बन जाती है। माइक्रोकंट्रोलर द्वारा उत्पादित सबसे प्रभावशाली उच्च आवृत्ति शोर घड़ी की आवृत्ति का लगभग 3 गुना है।
(२) सिग्नल ट्रांसमिशन में विकृति को कम करें
माइक्रोकंट्रोलर मुख्य रूप से हाई-स्पीड सीएमओएस तकनीक द्वारा निर्मित होते हैं। Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, सिस्टम शोर बढ़ाएँ। जब Tpd “Tr”, यह एक ट्रांसमिशन लाइन की समस्या बन जाती है, तो सिग्नल परावर्तन, प्रतिबाधा मिलान आदि पर विचार करना चाहिए।
मुद्रित बोर्ड पर सिग्नल की देरी का समय लीड की विशेषता प्रतिबाधा से संबंधित है, यानी मुद्रित बोर्ड सामग्री के ढांकता हुआ स्थिरांक से। पीसीबी लीड पर प्रकाश की गति 1/3 और 1/2 के बीच यात्रा करने के लिए संकेतों को मोटे तौर पर माना जा सकता है। माइक्रोकंट्रोलर से बने सिस्टम में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले लॉजिक टेलीफोन तत्वों का Tr (मानक विलंब समय) 3 और 18ns के बीच होता है।
प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर, सिग्नल लगभग 7 से 25ns की ऑन-लाइन देरी के साथ 4W रेसिस्टर और 20cm लीड से होकर गुजरता है। That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. और छिद्रों की संख्या यथासंभव कम होनी चाहिए, अधिमानतः 2 से अधिक नहीं।
जब सिग्नल बढ़ने का समय सिग्नल विलंब समय से तेज़ होता है, तो तेज़ इलेक्ट्रॉनिक्स लागू होते हैं। इस बिंदु पर, ट्रांसमिशन लाइन के प्रतिबाधा मिलान पर विचार किया जाना चाहिए। एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर एकीकृत ब्लॉकों के बीच सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए, टीडी टीआरडी से बचा जाना चाहिए। मुद्रित सर्किट बोर्ड जितना बड़ा होगा, सिस्टम उतनी ही तेज गति से नहीं हो सकता है।