تخته مدار چاپی (PCB) ، همچنین به عنوان برد مدار چاپی (PCB) معروف است ، برای اتصال و عملکرد قطعات الکترونیکی استفاده می شود و بخش مهمی از طراحی مدارهای قدرت است. این مقاله قوانین اساسی چیدمان و سیم کشی PCB را معرفی می کند.

قوانین اساسی چیدمان و سیم کشی برد مدار چاپی را به تفصیل شرح دهید

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. اجزاء ، دستگاه ها و پیچ ها نباید در عرض 3.5 میلی متر (برای M2.5) و 4 میلی متر (برای M3) در اطراف سوراخ های غیر قابل نصب مانند سوراخ های موقعیت یابی و سوراخ های استاندارد در 1.27 میلی متر نصب شوند.

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. قسمت بیرونی جزء 5 میلی متر از لبه صفحه فاصله دارد.

5. فاصله بین قسمت بیرونی پد عنصر نصب و قسمت بیرونی عنصر درج مجاور بیشتر از 2 میلی متر است.

6. اجزای پوسته فلزی و قطعات فلزی (جعبه های محافظ و غیره) نمی توانند اجزای دیگر را لمس کنند ، نمی توانند نزدیک خط چاپ شده ، پد باشند ، فاصله باید بیش از 2 میلی متر باشد. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. عناصر گرمایش نباید نزدیک سیمها و عناصر حرارتی باشند. دستگاههای با حرارت بالا باید به طور مساوی توزیع شوند.

8. پریز برق باید تا آنجا که ممکن است در اطراف تخته چاپی چیده شده باشد و پایانه سیم کشی پریز برق و شینه ای که به آن متصل است در یک طرف قرار گیرد. به طور خاص ، برای تسهیل جوشکاری این پریزها و اتصالات و طراحی و سیم کشی کابل های برق ، پریزهای برق و دیگر اتصالات جوش را بین اتصالات قرار ندهید. فاصله سوکت های برق و اتصالات جوشکاری باید برای سهولت درج و برداشتن دوشاخه های برق در نظر گرفته شود.

9. طرح بندی اجزای دیگر:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. خط سیگنال مهم مجاز به عبور از پایانه سوکت نیست.

12 ، وصله یک طرفه ، جهت شخصیت ثابت ، جهت بسته بندی ثابت ؛

13. وسایل قطبی باید تا آنجا که ممکن است بر روی یک برد مشخص در یک جهت مشخص شوند.

دو ، قوانین سیم کشی جزء

1. ناحیه سیم کشی را در ناحیه mm 1 میلی متر از لبه برد PCB و در فاصله 1 میلی متری اطراف سوراخ نصب بکشید و سیم کشی را ممنوع کنید.

2. خط برق تا حد امکان نباید کمتر از 18 میلی لیتر باشد. عرض خط سیگنال نباید کمتر از 12 میلی لیتر باشد. CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); فاصله خطوط کمتر از 10 میلی لیتر ؛

3. سوراخ معمولی کمتر از 30 میلی لیتر نیست.

4. درج دو خط: پد 60mil ، دیافراگم 40mil ؛

مقاومت 1/4 وات: 51*55 میلی لیتر (ورق 0805) ؛ درج مستقیم پد 62mil ، دیافراگم 42mil ؛

خازن غیر قطبی: 51*55 میلی لیتر (ورق 0805) ؛ درج مستقیم پد 50mil ، دیافراگم 28mil ؛

5- توجه داشته باشید که کابلهای برق و کابلهای زمینی تا حد امکان شعاعی بوده و کابلهای سیگنال نباید حلقه شوند.

چگونه می توان توانایی ضد تداخل و سازگاری الکترومغناطیسی را بهبود بخشید؟

چگونه می توان هنگام ایجاد محصولات الکترونیکی با پردازنده ، قابلیت ضد تداخل و سازگاری الکترومغناطیسی را بهبود بخشید؟

1. برخی از سیستم های زیر باید به تداخل ضد الکترومغناطیسی توجه ویژه ای داشته باشند:

(1) فرکانس ساعت میکروکنترلر به ویژه بالا است ، چرخه گذرگاه به ویژه سیستم سریع است.

(2) این سیستم شامل مدار رانندگی با قدرت بالا و جریان بالا ، مانند رله تولید جرقه ، سوئیچ جریان بالا و غیره است.

(3) سیستم با مدار سیگنال آنالوگ ضعیف و مدار تبدیل A/D با دقت بالا.

2. اقدامات زیر برای افزایش قابلیت تداخل ضد الکترومغناطیسی سیستم انجام می شود:

(1) میکروکنترلر با فرکانس پایین را انتخاب کنید:

میکروکنترلر با فرکانس ساعت خارجی کم می تواند به طور موثر نویز را کاهش داده و توانایی ضد تداخل سیستم را بهبود بخشد. موج مربعی و موج سینوسی با فرکانس یکسان ، جزء فرکانس بالای موج مربعی بسیار بیشتر از موج سینوسی است. اگرچه دامنه جزء فرکانس بالا موج مربعی کوچکتر از موج اصلی است ، اما هرچه فرکانس بیشتر باشد ، انتشار و تبدیل شدن به منبع سر و صدا آسان تر است. تاثیرگذارترین نویز فرکانس بالا تولید شده توسط میکروکنترلر حدود 3 برابر فرکانس ساعت است.

(2) کاهش اعوجاج در انتقال سیگنال

میکروکنترلرها عمدتا با فناوری CMOS با سرعت بالا تولید می شوند. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, افزایش نویز سیستم وقتی Tpd “Tr” به مشکل خط انتقال تبدیل می شود ، باید بازتاب سیگنال ، تطبیق امپدانس و غیره را در نظر بگیرد.

زمان تأخیر سیگنال روی برد چاپی به امپدانس مشخصه سرب ، یعنی به ثابت دی الکتریک مواد تخته چاپ شده مربوط می شود. به طور تقریبی می توان سیگنال هایی را در نظر گرفت که بین 1/3 تا 1/2 سرعت نور بر روی سیم های مدار چاپی حرکت می کنند. Tr (زمان تأخیر استاندارد) عناصر تلفن منطقی که معمولاً در سیستم های متشکل از میکروکنترلرها استفاده می شود بین 3 تا 18 نانوس است.

روی برد مدار چاپی ، سیگنال از طریق مقاومت 7 وات و سربی 25 سانتی متری عبور می کند و تاخیر آنلاین تقریباً 4 تا 20 نانوس است. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. و تعداد سوراخ ها باید تا حد ممکن ، ترجیحاً بیش از 2 نفر نباشد.

وقتی زمان افزایش سیگنال سریعتر از زمان تاخیر سیگنال باشد ، از قطعات الکترونیکی سریع استفاده می شود. در این مرحله ، تطبیق امپدانس خط انتقال باید در نظر گرفته شود. برای انتقال سیگنال بین بلوک های یکپارچه روی برد مدار چاپی ، از Td Trd باید اجتناب شود. هرچه برد مدار چاپی بزرگتر باشد ، سیستم سریعتر نمی تواند خیلی سریع باشد.