ລາຍລະອຽດກົດລະບຽບພື້ນຖານຂອງການຈັດຮູບແບບແຜງ PCB ແລະການຕໍ່ສາຍໄຟ

ພິມວົງຈອນວົງຈອນ (PCB), ທີ່ເອີ້ນກັນວ່າ Printed Circuit Board (PCB), ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ແລະເຮັດວຽກອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະເປັນສ່ວນສໍາຄັນຂອງການອອກແບບວົງຈອນໄຟຟ້າ. ບົດຄວາມນີ້ຈະແນະນໍາກົດລະບຽບພື້ນຖານຂອງການຈັດວາງ PCB ແລະສາຍໄຟ.

ipcb

ລາຍລະອຽດກົດລະບຽບພື້ນຖານຂອງການຈັດຮູບແບບແຜງ PCB ແລະການຕໍ່ສາຍໄຟ

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. ອົງປະກອບ, ອຸປະກອນແລະສະກູຈະຕ້ອງບໍ່ຖືກຕິດຕັ້ງພາຍໃນ 3.5 ມມ (ສໍາລັບ M2.5) ແລະ 4 ມມ (ສໍາລັບ M3) ອ້ອມຮອບຮູທີ່ບໍ່ໄດ້ຕິດຕັ້ງເຊັ່ນ: ຮູຕໍາ ແໜ່ງ ແລະຮູມາດຕະຖານພາຍໃນ 1.27 ມມ;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. ສ່ວນນອກຂອງສ່ວນປະກອບຢູ່ຫ່າງຈາກຂອບຂອງແຜ່ນ 5mm;

5. ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງດ້ານນອກຂອງແຜ່ນຮອງຂອງອົງປະກອບຕິດຕັ້ງແລະດ້ານນອກຂອງສ່ວນປະກອບໃສ່ທີ່ຢູ່ຕິດກັນຫຼາຍກວ່າ 2 ມມ;

6. ສ່ວນປະກອບຂອງຫອຍໂລຫະແລະຊິ້ນສ່ວນໂລຫະ (ກ່ອງປ້ອງກັນ, ແລະອື່ນ)) ບໍ່ສາມາດແຕະຕ້ອງອົງປະກອບອື່ນໄດ້, ບໍ່ສາມາດຢູ່ໃກ້ກັບເສັ້ນທີ່ພິມໄດ້, ແຜ່ນຮອງ, ໄລຍະຫ່າງຄວນຫຼາຍກວ່າ 2 ມມ. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. ອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນບໍ່ຄວນຢູ່ໃກ້ກັບສາຍໄຟແລະອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນ; ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງຄວນແຈກຢາຍໃຫ້ເທົ່າກັນ;

8. ເຕົ້າສຽບໄຟຟ້າຄວນໄດ້ຖືກຈັດວາງອ້ອມຮອບກະດານທີ່ພິມອອກໄດ້ເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແລະຂົ້ວຕໍ່ສາຍໄຟຂອງປລັກໄຟແລະບາບາທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບມັນຄວນຖືກຈັດຢູ່ທາງຂ້າງດຽວກັນ. ໂດຍສະເພາະ, ຢ່າວາງຊັອກເກັດໄຟຟ້າແລະເຄື່ອງເຊື່ອມຕໍ່ອື່ນ between ລະຫວ່າງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເພື່ອອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການເຊື່ອມຕໍ່ເຕົ້າຮັບແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້ແລະການອອກແບບແລະການຕໍ່ສາຍໄຟສາຍ. ໄລຍະຫ່າງຂອງເຕົ້າຮັບພະລັງງານແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຊື່ອມຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາເພື່ອອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການໃສ່ແລະການເອົາປລັກໄຟອອກ;

9. ໂຄງຮ່າງຂອງສ່ວນປະກອບອື່ນ::

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. ສາຍສັນຍານທີ່ ສຳ ຄັນບໍ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດໃຫ້ຂ້າມຜ່ານຕີນສາຍໄຟ;

12, ເພີ້ມການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ilateral່າຍດຽວ, ທິດທາງລັກສະນະສອດຄ່ອງ, ທິດທາງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສອດຄ່ອງ;

13. ອຸປະກອນຂົ້ວໂລກຄວນຖືກmarkedາຍໄວ້ໃນທິດທາງດຽວກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ຢູ່ໃນກະດານດຽວກັນ.

ສອງ, ກົດລະບຽບການວາງສາຍໄຟຂອງອົງປະກອບ

1. ແຕ້ມພື້ນທີ່ສາຍໄຟພາຍໃນພື້ນທີ່≤1mmຈາກຂອບຂອງຄະນະ PCB, ແລະພາຍໃນ 1mm ອ້ອມຮອບຮູຕິດຕັ້ງ, ແລະຫ້າມສາຍໄຟ;

2. ສາຍໄຟຟ້າໃຫ້ກວ້າງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ບໍ່ຄວນ ໜ້ອຍ ກວ່າ 18mil; ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນສັນຍານບໍ່ຄວນ ໜ້ອຍ ກວ່າ 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); ໄລຍະຫ່າງແຖວບໍ່ ໜ້ອຍ ກວ່າ 10mil;

3. ຮູປົກກະຕິບໍ່ຕໍ່າກວ່າ 30mil;

4. ໃສ່ເສັ້ນຄູ່: ແຜ່ນ 60mil, ຮູຮັບແສງ 40mil;

ການຕໍ່ຕ້ານ 1/4W: 51*55mil (ແຜ່ນ 0805); ແຜ່ນຮອງໂດຍກົງ 62mil, ຮູຮັບແສງ 42mil;

ຕົວເກັບປະຈຸທີ່ບໍ່ແມ່ນຂົ້ວ: 51*55mil (ແຜ່ນ 0805); ແຜ່ນຮອງໂດຍກົງ 50mil, ຮູຮັບແສງ 28mil;

5. ໃຫ້ສັງເກດວ່າສາຍໄຟຟ້າແລະສາຍດິນຄວນມີສາຍເປັນວົງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແລະສາຍສັນຍານບໍ່ຄວນຈະຖອດສາຍໄດ້.

ວິທີປັບປຸງຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງໄຟຟ້າ?

ວິທີການປັບປຸງຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າເມື່ອພັດທະນາຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກດ້ວຍໂປເຊດເຊີ?

1. ບາງລະບົບຕໍ່ໄປນີ້ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ກັບການແຊກແຊງຕ້ານໄຟຟ້າ:

(1) ຄວາມຖີ່ຂອງໂມງຄວບຄຸມຕົວຄວບຄຸມແມ່ນສູງເປັນພິເສດ, ວົງຈອນລົດເມໂດຍສະເພາະແມ່ນລະບົບໄວ.

(2) ລະບົບປະກອບດ້ວຍວົງຈອນການຂັບຂີ່ທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ມີກະແສໄຟຟ້າສູງ, ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງສົ່ງກະແສໄຟຟ້າ, ສະວິດກະແສສູງ, ແລະອື່ນ etc. .

(3) ລະບົບທີ່ມີວົງຈອນສັນຍານການປຽບທຽບທີ່ອ່ອນແອແລະວົງຈອນການປ່ຽນ A/D ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

2. ມາດຕະການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນໄດ້ປະຕິບັດເພື່ອເພີ່ມຄວາມສາມາດຕ້ານການລົບກວນໄຟຟ້າຂອງລະບົບ:

(1) ເລືອກ microcontroller ທີ່ມີຄວາມຖີ່ຕໍ່າ:

ເຄື່ອງຄວບຄຸມຂະ ໜາດ ນ້ອຍທີ່ມີຄວາມຖີ່ໂມງພາຍນອກຕໍ່າສາມາດຫຼຸດສຽງລົບກວນໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບແລະປັບປຸງຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງຂອງລະບົບ. ຄື້ນສີ່ຫຼ່ຽມແລະຄື້ນຊີນທີ່ມີຄວາມຖີ່ຄືກັນ, ສ່ວນປະກອບຄວາມຖີ່ສູງຂອງຄື້ນສີ່ຫຼ່ຽມຈະຫຼາຍກວ່າຄື້ນຊີນ. ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມກວ້າງຂອງສ່ວນປະກອບຄວາມຖີ່ສູງຂອງຄື້ນສີ່ຫຼ່ຽມຈະນ້ອຍກວ່າຄື້ນພື້ນຖານ, ຄວາມຖີ່ສູງຂຶ້ນເທົ່າໃດ, ມັນຈະສົ່ງອອກໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນແລະກາຍເປັນແຫຼ່ງທີ່ມາຂອງສຽງ. ສິ່ງລົບກວນຄວາມຖີ່ສູງທີ່ມີອິດທິພົນທີ່ສຸດທີ່ຜະລິດໂດຍຕົວຄວບຄຸມຈຸລະພາກແມ່ນປະມານ 3 ເທົ່າຂອງຄວາມຖີ່ຂອງໂມງ.

(2) ຫຼຸດຜ່ອນການບິດເບືອນໃນການສົ່ງສັນຍານ

Microcontrollers ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຜະລິດໂດຍເຕັກໂນໂລຍີ CMOS ຄວາມໄວສູງ. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, ເພີ່ມສຽງລົບກວນຂອງລະບົບ. ເມື່ອ Tpd“ Tr”, ມັນກາຍເປັນບັນຫາຂອງສາຍສົ່ງ, ຕ້ອງພິຈາລະນາການສະທ້ອນຂອງສັນຍານ, ການຈັບຄູ່ຄວາມຕ້ານທານແລະອື່ນ..

ເວລາຊັກຊ້າຂອງສັນຍານຢູ່ໃນກະດານທີ່ພິມອອກມາແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະຂອງການນໍາ, ນັ້ນຄືກັບຄວາມຄົງທີ່ຂອງກໍາບັງໄຟຟ້າຂອງວັດສະດຸແຜ່ນພິມ. ສັນຍານສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາປະມານການເດີນທາງລະຫວ່າງ 1/3 ແລະ 1/2 ຄວາມໄວຂອງແສງສະຫວ່າງໃນໄລຍະນໍາ PCB. Tr (ເວລາຊັກຊ້າມາດຕະຖານ) ຂອງອົງປະກອບໂທລະສັບຕາມເຫດຜົນທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປໃນລະບົບທີ່ປະກອບດ້ວຍ microcontrollers ແມ່ນຢູ່ລະຫວ່າງ 3 ຫາ 18ns.

ຢູ່ເທິງແຜງວົງຈອນທີ່ພິມອອກ, ສັນຍານຈະຜ່ານຕົວຕ້ານທານ 7W ແລະເປັນຜູ້ນໍາ 25 ຊມ, ໂດຍມີການຊັກຊ້າຢູ່ປະມານ 4 ຫາ 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. ແລະຈໍານວນຂຸມຄວນ ໜ້ອຍ ທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້, ໂດຍສະເພາະແມ່ນບໍ່ໃຫ້ເກີນ 2.

ເມື່ອເວລາສັນຍານເພີ່ມຂຶ້ນໄວກ່ວາເວລາຊັກຊ້າຂອງສັນຍານ, ມີການ ນຳ ໃຊ້ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກໄວ. ໃນຈຸດນີ້, ຄວນພິຈາລະນາການຈັບຄູ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍສົ່ງ. ສໍາລັບການສົ່ງສັນຍານລະຫວ່າງທ່ອນໄມ້ລວມຢູ່ເທິງແຜງວົງຈອນທີ່ພິມແລ້ວ, Td Trd ຄວນຫຼີກເວັ້ນ. ແຜງວົງຈອນທີ່ພິມອອກໄດ້ໃຫຍ່ຂຶ້ນ, ລະບົບບໍ່ສາມາດໄວໄດ້ໄວ.